JP3002307B2 - 回路部品試験用可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
回路部品試験用可撓性回路基板の製造法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にフリップチ
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板の製造法
に関する。
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板の製造法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板に押圧力を加えてこの回
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
【０００３】このようなリング状の接触用隆起電極を有
する可撓性回路基板を製作する手法としては図３に示す
方法がある。この手法は、図３の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
する可撓性回路基板を製作する手法としては図３に示す
方法がある。この手法は、図３の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
【０００４】次に、同図（２）の如く、絶縁べ−ス材２
１の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
１の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
【０００５】そこで、同図（３）に示すとおり、導通用
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。
【０００６】ここで、エキシマレ−ザ光の照射により導
通用孔２６をアブレ−ション形成すると、その際、カ−
ボン状に見える生成物が発生してこれが導通用孔２６の
壁面に付着し、その表面に僅かな導電性を付与する為、
メッキ処理時にメッキ金属がその導通用孔２６の壁面を
這上がり、ついには導通用孔２６の上端周縁部にリング
状に隆起する接触用隆起電極２７が形成される。
通用孔２６をアブレ−ション形成すると、その際、カ−
ボン状に見える生成物が発生してこれが導通用孔２６の
壁面に付着し、その表面に僅かな導電性を付与する為、
メッキ処理時にメッキ金属がその導通用孔２６の壁面を
這上がり、ついには導通用孔２６の上端周縁部にリング
状に隆起する接触用隆起電極２７が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記カ
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。
【０００８】また、接触用隆起電極２７をより高精度に
形成する為に、絶縁べ−ス材２１の一方面に回路配線パ
タ−ン２２を形成し且つその他方面にメタルマスクを形
成する手法の場合には、不要となったメタルマスクをエ
ッチング除去する際にメタルマスク上に被着したカ−ボ
ン状のアブレ−ション生成物がエッチングレジストとし
て作用するので、メタルマスクのエッチング残りを発生
させる。
形成する為に、絶縁べ−ス材２１の一方面に回路配線パ
タ−ン２２を形成し且つその他方面にメタルマスクを形
成する手法の場合には、不要となったメタルマスクをエ
ッチング除去する際にメタルマスク上に被着したカ−ボ
ン状のアブレ−ション生成物がエッチングレジストとし
て作用するので、メタルマスクのエッチング残りを発生
させる。
【０００９】その為、エキシマレ−ザ光照射による導通
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
【００１０】これに伴い、接触用隆起電極２７をその周
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
【００１１】更に、メタルマスクをエッチング除去する
際には、導通用孔２６の底部に位置する回路配線パタ−
ン２２もエッチング除去されないように種々の工程を介
してメタルマスクの除去を行っている為、この可撓性回
路基板を安価に安定して提供する際の障害となってい
る。
際には、導通用孔２６の底部に位置する回路配線パタ−
ン２２もエッチング除去されないように種々の工程を介
してメタルマスクの除去を行っている為、この可撓性回
路基板を安価に安定して提供する際の障害となってい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明はそこで、上記の
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の製造法を提供するものである。
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の製造法を提供するものである。
【００１３】その為に、本発明による回路部品試験用可
撓性回路基板の製造法に於いては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、上記絶
縁べ−ス材の他方の面にメタルマスクを形成し、このメ
タルマスクには上記回路配線パタ−ンの位置する該当部
分に孔を形成し、上記回路配線パタ−ン上面に表面保護
層を形成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−
ザ光を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ン
に達する導通用孔を形成した後、この導通用孔の底部と
内壁面及び上記メタルマスクの表面に導電層を形成し、
次いで上記導通用孔より大きな孔を有するレジスト層を
上記導電層上に形成し、更に露出している上記導電層上
に耐腐食性金属層を形成し、上記レジスト層を除去した
後、上記耐腐食性金属層をエッチングレジストとして作
用させながら不要な上記導電層部分とメタルマスク部分
とをエッチング除去することによりリング状の接触用電
極を形成する各工程を採用してある。上記手法に於い
て、導電層の形成工程後には、上記導通用孔の底部と内
壁面及び周縁部に位置する上記導電層部分にレジスト層
を形成し、次いで露出している上記不要な導電層部分及
びメタルマスク部分とをエッチング除去した後、上記レ
ジスト層を除去し、残った上記の導電層部分に導電性金
属を用いて表面処理層を形成することによりリング状の
接触用電極を形成するように変更することも可能であ
る。
撓性回路基板の製造法に於いては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、上記絶
縁べ−ス材の他方の面にメタルマスクを形成し、このメ
タルマスクには上記回路配線パタ−ンの位置する該当部
分に孔を形成し、上記回路配線パタ−ン上面に表面保護
層を形成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−
ザ光を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ン
に達する導通用孔を形成した後、この導通用孔の底部と
内壁面及び上記メタルマスクの表面に導電層を形成し、
次いで上記導通用孔より大きな孔を有するレジスト層を
上記導電層上に形成し、更に露出している上記導電層上
に耐腐食性金属層を形成し、上記レジスト層を除去した
後、上記耐腐食性金属層をエッチングレジストとして作
用させながら不要な上記導電層部分とメタルマスク部分
とをエッチング除去することによりリング状の接触用電
極を形成する各工程を採用してある。上記手法に於い
て、導電層の形成工程後には、上記導通用孔の底部と内
壁面及び周縁部に位置する上記導電層部分にレジスト層
を形成し、次いで露出している上記不要な導電層部分及
びメタルマスク部分とをエッチング除去した後、上記レ
ジスト層を除去し、残った上記の導電層部分に導電性金
属を用いて表面処理層を形成することによりリング状の
接触用電極を形成するように変更することも可能であ
る。
【００１４】
【実施例】図１の（１）〜（５）は本発明の一実施例に
よるリング状の接触用電極を備える回路部品試験用可撓
性回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如く例え
ば接着層を有するもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張
積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理
を施して絶縁べ−ス材１の一方面に対しては所要の回路
配線パタ−ン２を形成すると共に、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３にはその
際、回路配線パタ−ン２の位置する該当部分に孔４を形
成するように処理しておく。そして、上記回路配線パタ
−ン２の表面には接着剤５を用いてポリイミドフィルム
等の保護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成して
ある。
よるリング状の接触用電極を備える回路部品試験用可撓
性回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如く例え
ば接着層を有するもの又は無接着剤型の可撓性両面銅張
積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理
を施して絶縁べ−ス材１の一方面に対しては所要の回路
配線パタ−ン２を形成すると共に、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３にはその
際、回路配線パタ−ン２の位置する該当部分に孔４を形
成するように処理しておく。そして、上記回路配線パタ
−ン２の表面には接着剤５を用いてポリイミドフィルム
等の保護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成して
ある。
【００１５】次に、同図（２）の如く、メタルマスク３
の側からエキシマレ−ザ光Ａを照射して孔４の箇所の絶
縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−ン２に達する導通
用孔８をアブレ−ション形成する。
の側からエキシマレ−ザ光Ａを照射して孔４の箇所の絶
縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−ン２に達する導通
用孔８をアブレ−ション形成する。
【００１６】次いで、同図（３）のように、上記導通用
孔８の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分とこの
孔８の内壁面及びメタルマスク３の上面にメッキ処理或
いはスパッタリング等の手段で導電層９を形成した後、
同図（４）のとおり導通用孔８より大きな孔１０を有す
るようにその導電層９の上にレジスト層１１を形成する
こととなる。
孔８の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分とこの
孔８の内壁面及びメタルマスク３の上面にメッキ処理或
いはスパッタリング等の手段で導電層９を形成した後、
同図（４）のとおり導通用孔８より大きな孔１０を有す
るようにその導電層９の上にレジスト層１１を形成する
こととなる。
【００１７】そこで、同図（５）の如く、レジスト層１
１の孔１０に露出する導電層９に対して金メッキ等を施
して耐腐食性金属層１２を形成した段階で、レジスト層
１１を除去し且つ上記耐腐食性金属層１２をエッチング
レジストとして作用させながら不要な導電層９及びメタ
ルマスク３の部位をエッチング除去することにより、導
通用孔８とその周縁部に対しては底部が回路配線パタ−
ン２と電気的に接合されたリング状の接触用電極１３を
形成することができる。従って、このリング状の接触用
電極１３の外周部は、メタルマスク３、導電層９、耐腐
食性金属層１２の三層構造となる。
１の孔１０に露出する導電層９に対して金メッキ等を施
して耐腐食性金属層１２を形成した段階で、レジスト層
１１を除去し且つ上記耐腐食性金属層１２をエッチング
レジストとして作用させながら不要な導電層９及びメタ
ルマスク３の部位をエッチング除去することにより、導
通用孔８とその周縁部に対しては底部が回路配線パタ−
ン２と電気的に接合されたリング状の接触用電極１３を
形成することができる。従って、このリング状の接触用
電極１３の外周部は、メタルマスク３、導電層９、耐腐
食性金属層１２の三層構造となる。
【００１８】図２の（１）〜（５）は本発明の他の実施
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例の場合では、同図（１）〜（３）の工
程が図１の（１）〜（３）の工程と同様に回路配線パタ
−ン２及びメタルマスク３の形成工程と表面保護層７の
形成工程、導通用孔８の形成工程及び導電層９の形成工
程と同一であり、同図（４）の段階で導通用孔８に位置
する導電層９の底部、内壁面及び周縁部にレジスト層１
１を形成するものである。
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例の場合では、同図（１）〜（３）の工
程が図１の（１）〜（３）の工程と同様に回路配線パタ
−ン２及びメタルマスク３の形成工程と表面保護層７の
形成工程、導通用孔８の形成工程及び導電層９の形成工
程と同一であり、同図（４）の段階で導通用孔８に位置
する導電層９の底部、内壁面及び周縁部にレジスト層１
１を形成するものである。
【００１９】そこで、同図（５）の如く、先ず導電層９
及びメタルマスク３の不要な部分をエッチング除去し、
次いでレジスト層１１を剥離した段階で、残った導電層
９の表面に金メッキ等の導電性金属による表面処理層１
４を形成すると、上記実施例と同様にリング状の接触用
電極１３を形成することができる。
及びメタルマスク３の不要な部分をエッチング除去し、
次いでレジスト層１１を剥離した段階で、残った導電層
９の表面に金メッキ等の導電性金属による表面処理層１
４を形成すると、上記実施例と同様にリング状の接触用
電極１３を形成することができる。
【００２０】上記の態様で製作された回路部品試験用可
撓性回路基板によれば、リング状の接触用電極１３は、
回路部品のバンプ電極を受容してそれとリング状の接続
面を形成し、そのバンプ電極に対する位置決め機能と安
定な接触接続を維持することとなり、この可撓性回路基
板に適宜な押圧力を付与してその接触部を圧接状態に保
持しながら回路部品に対する所要の試験を行うことがで
きる。
撓性回路基板によれば、リング状の接触用電極１３は、
回路部品のバンプ電極を受容してそれとリング状の接続
面を形成し、そのバンプ電極に対する位置決め機能と安
定な接触接続を維持することとなり、この可撓性回路基
板に適宜な押圧力を付与してその接触部を圧接状態に保
持しながら回路部品に対する所要の試験を行うことがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の回路部品試験用可撓性回路基板
の製造法によれば、導通用孔の底部と内壁面及び周縁部
に導電層を形成する手段を採用しながらリング状の接触
用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光の照射によ
る上記導通用孔のアブレ−ション形成の際に、カ−ボン
状生成物の発生を抑えるか或いはその付着を抑えるよう
な方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電極に対す
る位置決め機能と安定な接続を確保可能なリング状の接
触用電極を確実に形成することができる。
の製造法によれば、導通用孔の底部と内壁面及び周縁部
に導電層を形成する手段を採用しながらリング状の接触
用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光の照射によ
る上記導通用孔のアブレ−ション形成の際に、カ−ボン
状生成物の発生を抑えるか或いはその付着を抑えるよう
な方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電極に対す
る位置決め機能と安定な接続を確保可能なリング状の接
触用電極を確実に形成することができる。
【００２２】また、このようなリング状の接触用電極
は、メタルマスクの一部を含むように構成できると共
に、導通用孔の底部に位置する回路配線パタ−ンは、導
電層と耐腐食性金属層又はレジスト層によって被覆され
ているので、不要なメタルマスク及び導電層の部分をエ
ッチング除去する際に、回路配線パタ−ンを保護する為
の種々の工程は不要となる。
は、メタルマスクの一部を含むように構成できると共
に、導通用孔の底部に位置する回路配線パタ−ンは、導
電層と耐腐食性金属層又はレジスト層によって被覆され
ているので、不要なメタルマスク及び導電層の部分をエ
ッチング除去する際に、回路配線パタ−ンを保護する為
の種々の工程は不要となる。
【００２３】従って、バンプ電極を備える回路部品を試
験する為に好適なリング状の接触用電極を有する可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
験する為に好適なリング状の接触用電極を有する可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
【図１】 （１）〜（５）は本発明の一実施例に従った
リング状の回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程
図。
リング状の回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程
図。
【図２】 （１）〜（５）は本発明の他の実施例による
同様な回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
同様な回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
【図３】 （１）〜（３）は従来例による回路部品試験
用可撓性回路基板の製造工程図。
用可撓性回路基板の製造工程図。
１ 絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ メタルマスク ４ 孔 ５ 接着剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 導通用孔 ９ 導電層 １０ 孔 １１ レジスト層 １２ 耐腐食性金属層 １３ リング状の接触用電極 １４ 表面処理層 Ａ エキシマレ−ザ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−75227（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−146863（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−197077（ＪＰ，Ｕ) 特許2911273（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成すると共に、上記絶縁べ−ス材の他方の
面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記
回路配線パタ−ンの位置する該当部分に孔を形成し、上
記回路配線パタ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上
記メタルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射して上記
孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達する導通用孔を
形成した後、この導通用孔の底部と内壁面及び上記メタ
ルマスクの表面に導電層を形成し、次いで上記導通用孔
より大きな孔を有するレジスト層を上記導電層上に形成
し、更に露出している上記導電層上に耐腐食性金属層を
形成し、上記レジスト層を除去した後、上記耐腐食性金
属層をエッチングレジストとして作用させながら不要な
上記導電層部分とメタルマスク部分とをエッチング除去
することによってリング状の接触用電極を形成する各工
程を含む回路部品試験用可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項２】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成すると共に、上記絶縁べ−ス材の他方の
面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記
回路配線パタ−ンの位置する該当部分に孔を形成し、上
記回路配線パタ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上
記メタルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射して上記
孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達する導通用孔を
形成した後、この導通用孔の底部と内壁面及び上記メタ
ルマスクの表面に導電層を形成し、次いで上記導通用孔
の底部と内壁面及び周縁部に位置する上記導電層部分に
レジスト層を形成し、露出している上記不要な導電層部
分とメタルマスク部分とをエッチング除去した後、上記
レジスト層を除去し、残った上記の導電層部分に導電性
金属を用いて表面処理層を形成することによってリング
状の接触用電極を形成する各工程を含む回路部品試験用
可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285645A JP3002307B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 回路部品試験用可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285645A JP3002307B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 回路部品試験用可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102641A JPH05102641A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3002307B2 true JP3002307B2 (ja) | 2000-01-24 |
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ID=17694218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3002307B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3395621B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP3285645A patent/JP3002307B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102641A (ja) | 1993-04-23 |
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