JPH10224013A - 回路基板の製造法 - Google Patents
回路基板の製造法Info
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- JPH10224013A JPH10224013A JP2779597A JP2779597A JPH10224013A JP H10224013 A JPH10224013 A JP H10224013A JP 2779597 A JP2779597 A JP 2779597A JP 2779597 A JP2779597 A JP 2779597A JP H10224013 A JPH10224013 A JP H10224013A
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- wiring pattern
- circuit wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路配線パターンの両面の所定個所にランド
状またはバンプ状の微細な外部接続用端子部を有する回
路基板を安価に提供する回路基板の製造法を提供するこ
と。 【解決手段】 回路配線パターンの両面に外部接続のた
めの端子構造を有する回路基板の製造法において、回路
基板用絶縁ベース材１の一方の面に、回路配線パターン
２と、表面保護層５と、前記回路配線パターンに合わせ
た孔３を持つ第１のメタルマスク４を有し、前記絶縁ベ
ース材の他方の面に前記回路配線パターンに合わせた孔
７を持つ第２のメタルマスク６を有する積層体を形成
し、前記第１および第２のメタルマスクの孔を介してエ
ッチングを施すことにより、前記一方の面における前記
表面保護層および前記他方の面における絶縁ベース材を
除去して前記回路配線パターンに通じる導通用孔８，９
を形成するとともに、前記第１および第２のメタルマス
クを除去してなる、回路基板の製造法。
状またはバンプ状の微細な外部接続用端子部を有する回
路基板を安価に提供する回路基板の製造法を提供するこ
と。 【解決手段】 回路配線パターンの両面に外部接続のた
めの端子構造を有する回路基板の製造法において、回路
基板用絶縁ベース材１の一方の面に、回路配線パターン
２と、表面保護層５と、前記回路配線パターンに合わせ
た孔３を持つ第１のメタルマスク４を有し、前記絶縁ベ
ース材の他方の面に前記回路配線パターンに合わせた孔
７を持つ第２のメタルマスク６を有する積層体を形成
し、前記第１および第２のメタルマスクの孔を介してエ
ッチングを施すことにより、前記一方の面における前記
表面保護層および前記他方の面における絶縁ベース材を
除去して前記回路配線パターンに通じる導通用孔８，９
を形成するとともに、前記第１および第２のメタルマス
クを除去してなる、回路基板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板の製造法に係
り、とくに両面アクセス型回路基板における回路配線パ
ターンの両面に外部接続用の露出端子を形成する方法に
関する。
り、とくに両面アクセス型回路基板における回路配線パ
ターンの両面に外部接続用の露出端子を形成する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の配線手段として、タブとかＣ
ＳＰと呼ばれる回路配線基板の表裏両面に外部接続端子
を有するものが汎用されている。そして、この種の回路
配線基板を製作するには、例えば図２に示すような工程
が採られる。
ＳＰと呼ばれる回路配線基板の表裏両面に外部接続端子
を有するものが汎用されている。そして、この種の回路
配線基板を製作するには、例えば図２に示すような工程
が採られる。
【０００３】まず、図２（ａ）に示すように、適当な絶
縁ベース材２０の一方の面に所要の回路配線パターン２
３を形成するとともに、この絶縁ベース材２０の他方の
面に次工程での絶縁ベース材２０の部分的な除去処理に
必要なメタルマスク２１を形成しておく。この形成の
際、メタルマスク２１には、回路配線パターン２３の所
定個所に対応した部位に、フォトエッチング手段により
孔２２を形成する。
縁ベース材２０の一方の面に所要の回路配線パターン２
３を形成するとともに、この絶縁ベース材２０の他方の
面に次工程での絶縁ベース材２０の部分的な除去処理に
必要なメタルマスク２１を形成しておく。この形成の
際、メタルマスク２１には、回路配線パターン２３の所
定個所に対応した部位に、フォトエッチング手段により
孔２２を形成する。
【０００４】そして、回路配線パターン２３の露出面に
は、接着剤２４を用いて適当な絶縁性フィルム２５を貼
着し表面保護層を形成する。この際、図２（ａ）に示す
通り回路配線パターン２３における所定個所を一部露出
させて導通用孔２６を形成しておく。
は、接着剤２４を用いて適当な絶縁性フィルム２５を貼
着し表面保護層を形成する。この際、図２（ａ）に示す
通り回路配線パターン２３における所定個所を一部露出
させて導通用孔２６を形成しておく。
【０００５】表面保護層の形成には、接着剤層２４と絶
縁性フィルム２５とによる方法の外に、適当な感光性樹
脂部材を用いたフォトリソグラフィ法などを用いること
ができ、これにより所要の導通用孔２６を高精度に微細
加工することができる。
縁性フィルム２５とによる方法の外に、適当な感光性樹
脂部材を用いたフォトリソグラフィ法などを用いること
ができ、これにより所要の導通用孔２６を高精度に微細
加工することができる。
【０００６】そして、図２（ｂ）に示すように、メタル
マスク２１側からエキシマレーザ光を照射して、上記孔
２２の個所に位置する絶縁ベース材２０の部分をアブレ
ーション除去することによって、回路配線パターン２３
の面を部分的に露出させる導通用孔２７を形成する。
マスク２１側からエキシマレーザ光を照射して、上記孔
２２の個所に位置する絶縁ベース材２０の部分をアブレ
ーション除去することによって、回路配線パターン２３
の面を部分的に露出させる導通用孔２７を形成する。
【０００７】次いで、図２（ｃ）に示すように、導通用
孔２７の底部に露出する回路配線パターン２３の面を電
着レジスト２８などで適宜保護した状態で、不要となっ
たメタルマスク２１をエッチング手段により除去する。
続いて、図２（ｄ）に示すように、メッキ手段を用いて
各導通用孔２６，２７に銅などの導電性金属を充填処理
することにより、一端が回路配線パターン２３の所定部
位に各々電気的に接続されるとともに、他端が外部に向
かって適度に突出するバンプ２９，３０をそれぞれ形成
することができる。
孔２７の底部に露出する回路配線パターン２３の面を電
着レジスト２８などで適宜保護した状態で、不要となっ
たメタルマスク２１をエッチング手段により除去する。
続いて、図２（ｄ）に示すように、メッキ手段を用いて
各導通用孔２６，２７に銅などの導電性金属を充填処理
することにより、一端が回路配線パターン２３の所定部
位に各々電気的に接続されるとともに、他端が外部に向
かって適度に突出するバンプ２９，３０をそれぞれ形成
することができる。
【０００８】上記製造法は、エキシマレーザ光を用いる
ため、メタルマスクを一定値以上の厚みにする必要があ
る。その結果、メタルマスクを除去するには長時間エッ
チング液に浸す必要があり、これは導通孔底部に露出す
る回路配線パターンをエッチング液から適宜保護する対
策を必要とする。このため、回路基板の製作コストを押
し上げることになっている。
ため、メタルマスクを一定値以上の厚みにする必要があ
る。その結果、メタルマスクを除去するには長時間エッ
チング液に浸す必要があり、これは導通孔底部に露出す
る回路配線パターンをエッチング液から適宜保護する対
策を必要とする。このため、回路基板の製作コストを押
し上げることになっている。
【０００９】この問題を解決するために、エキシマレー
ザ光を所要の形状に整形して投影照射する方法が提案さ
れている。この方法により、導通用孔の底部に露出する
回路配線パターンを保護する必要がなくなる。
ザ光を所要の形状に整形して投影照射する方法が提案さ
れている。この方法により、導通用孔の底部に露出する
回路配線パターンを保護する必要がなくなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法によってもなお問題が残る。すなわち、エキシマレー
ザ光の照射面積が狭くなってしまうこと、加工後に開口
部周辺の絶縁樹脂表面に堆積するアブレーション生成物
の除去工程が必要になること、微細な位置決めが必要に
なって装置コストが上昇すること、などにより加工コス
トを上昇させる結果となってしまい、この種の回路基板
を安価に提供することは難しい。
法によってもなお問題が残る。すなわち、エキシマレー
ザ光の照射面積が狭くなってしまうこと、加工後に開口
部周辺の絶縁樹脂表面に堆積するアブレーション生成物
の除去工程が必要になること、微細な位置決めが必要に
なって装置コストが上昇すること、などにより加工コス
トを上昇させる結果となってしまい、この種の回路基板
を安価に提供することは難しい。
【００１１】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、回路配線パターンの両面の所定個所にランド状また
はバンプ状の微細な外部接続用端子部を有する回路基板
を、安価に提供する回路基板の製造法を提供するもので
ある。
で、回路配線パターンの両面の所定個所にランド状また
はバンプ状の微細な外部接続用端子部を有する回路基板
を、安価に提供する回路基板の製造法を提供するもので
ある。
【００１２】
【課題解決のための手段】上記目的達成のため、本発明
では、請求項１記載の、回路配線パターンの両面に外部
接続のための端子構造を有する回路基板の製造法におい
て、回路基板用絶縁ベース材の一方の面に、回路配線パ
ターンと、表面保護層と、前記回路配線パターンに合わ
せた孔を持つ第１のメタルマスクを有し、前記絶縁ベー
ス材の他方の面に前記回路配線パターンに合わせた孔を
持つ第２のメタルマスクを有する積層体を形成し、前記
第１および第２のメタルマスクの孔を介してエッチング
を施すことにより、前記一方の面における前記表面保護
層および前記他方の面における絶縁ベース材を除去して
前記回路配線パターンに通じる導通用孔を形成するとと
もに、前記第１および第２のメタルマスクを除去してな
る、回路基板の製造法、請求項２記載の、請求項１記載
の回路基板の製造法における前記導電性金属層に回路配
線パターンを形成するとともに、前記絶縁ベース材の一
方の面に、前記回路配線パターンに対応した孔を有する
第１のメタルマスクを形成し、前記絶縁ベース材の前記
他方の面に、前記回路配線パターンの上から表面保護層
を形成し、この表面保護層の上に第２のメタルマスクを
形成する、ようにした回路基板の製造法、請求項３記載
の、請求項１記載の回路基板の製造法における前記第１
および第２のメタルマスクは、同時に形成される回路基
板の製造法、請求項４記載の、請求項１記載の製造法に
おける前記第１および第２のメタルマスクの孔を介して
のエッチングは、プラズマエッチング法、リアクティブ
イオンエッチング法、薬液によるウェットエッチング法
の何れかによる回路基板の製造法、請求項５記載の、請
求項１記載の製造法における前記第１および第２のメタ
ルマスクの厚さを、これらメタルマスクの孔を介しての
エッチングに耐える厚さであり、かつエッチングにより
除去される際に同時にエッチング液に触れる回路配線パ
ターンが損傷しないうちに除去される程度の厚さである
回路基板の製造法、および請求項６記載の、請求項１記
載の製造法における前記第１および第２のメタルマスク
の厚さを、これらメタルマスクの孔を介しての前記表面
保護層および前記絶縁ベース材のエッチングにより前記
導通用孔が形成されたとき、同じエッチングにより前記
両メタルマスクが除去される程度の厚さとする回路基板
の製造法、を提供するものである。
では、請求項１記載の、回路配線パターンの両面に外部
接続のための端子構造を有する回路基板の製造法におい
て、回路基板用絶縁ベース材の一方の面に、回路配線パ
ターンと、表面保護層と、前記回路配線パターンに合わ
せた孔を持つ第１のメタルマスクを有し、前記絶縁ベー
ス材の他方の面に前記回路配線パターンに合わせた孔を
持つ第２のメタルマスクを有する積層体を形成し、前記
第１および第２のメタルマスクの孔を介してエッチング
を施すことにより、前記一方の面における前記表面保護
層および前記他方の面における絶縁ベース材を除去して
前記回路配線パターンに通じる導通用孔を形成するとと
もに、前記第１および第２のメタルマスクを除去してな
る、回路基板の製造法、請求項２記載の、請求項１記載
の回路基板の製造法における前記導電性金属層に回路配
線パターンを形成するとともに、前記絶縁ベース材の一
方の面に、前記回路配線パターンに対応した孔を有する
第１のメタルマスクを形成し、前記絶縁ベース材の前記
他方の面に、前記回路配線パターンの上から表面保護層
を形成し、この表面保護層の上に第２のメタルマスクを
形成する、ようにした回路基板の製造法、請求項３記載
の、請求項１記載の回路基板の製造法における前記第１
および第２のメタルマスクは、同時に形成される回路基
板の製造法、請求項４記載の、請求項１記載の製造法に
おける前記第１および第２のメタルマスクの孔を介して
のエッチングは、プラズマエッチング法、リアクティブ
イオンエッチング法、薬液によるウェットエッチング法
の何れかによる回路基板の製造法、請求項５記載の、請
求項１記載の製造法における前記第１および第２のメタ
ルマスクの厚さを、これらメタルマスクの孔を介しての
エッチングに耐える厚さであり、かつエッチングにより
除去される際に同時にエッチング液に触れる回路配線パ
ターンが損傷しないうちに除去される程度の厚さである
回路基板の製造法、および請求項６記載の、請求項１記
載の製造法における前記第１および第２のメタルマスク
の厚さを、これらメタルマスクの孔を介しての前記表面
保護層および前記絶縁ベース材のエッチングにより前記
導通用孔が形成されたとき、同じエッチングにより前記
両メタルマスクが除去される程度の厚さとする回路基板
の製造法、を提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１（ａ）ないし（ｅ）は、本発
明の一実施例の工程を順次示したものである。
明の一実施例の工程を順次示したものである。
【００１４】図１（ａ）において、一方の面に導電性金
属層を持った回路基板用の絶縁ベース材１を用意し、こ
の絶縁ベース材１の一方の面に所望の回路配線パターン
２を形成し、また他方の面に上記一方の面における回路
配線パターン２のパターンにより定まる所定位置に第１
の孔３を有する、厚さ１０００ないし３０００オングス
トローム、一般的には２０００オングストローム程度の
第１のメタルマスク層４を銅スパッタ法、蒸着法、ＣＶ
Ｄ法あるいは無電界メッキ法などの薄膜形成手法により
形成する。この厚みは、後述するようにエッチングによ
り除去する際に、重要なものであるから、予め実験的に
求めておく必要がある。
属層を持った回路基板用の絶縁ベース材１を用意し、こ
の絶縁ベース材１の一方の面に所望の回路配線パターン
２を形成し、また他方の面に上記一方の面における回路
配線パターン２のパターンにより定まる所定位置に第１
の孔３を有する、厚さ１０００ないし３０００オングス
トローム、一般的には２０００オングストローム程度の
第１のメタルマスク層４を銅スパッタ法、蒸着法、ＣＶ
Ｄ法あるいは無電界メッキ法などの薄膜形成手法により
形成する。この厚みは、後述するようにエッチングによ
り除去する際に、重要なものであるから、予め実験的に
求めておく必要がある。
【００１５】次いで、図１（ｂ）に示すように、まず回
路配線パターン２上に、絶縁性樹脂の塗工、キュアまた
は熱可塑性ポリイミドシートのラミネートにより表面保
護層５を形成する。続いて、表面保護層５の表面に、銅
などのエッチング除去可能な導電性金属のスパッタリン
グにより、第１のメタルマスク層４と同様の第２のメタ
ルマスク層６を形成する。
路配線パターン２上に、絶縁性樹脂の塗工、キュアまた
は熱可塑性ポリイミドシートのラミネートにより表面保
護層５を形成する。続いて、表面保護層５の表面に、銅
などのエッチング除去可能な導電性金属のスパッタリン
グにより、第１のメタルマスク層４と同様の第２のメタ
ルマスク層６を形成する。
【００１６】次に、図１（ｃ）に示すように、この第２
のメタルマスク層６には、回路配線パターン２のパター
ンにより定まる所定位置に、フォトファブリケーション
手法により第２の孔７が設けられる。
のメタルマスク層６には、回路配線パターン２のパター
ンにより定まる所定位置に、フォトファブリケーション
手法により第２の孔７が設けられる。
【００１７】上記図１（ａ）、（ｂ）の工程を省略し
て、図１（ｃ）に示す状態まで一気に工程を進めること
も可能である。ただし、現在のところ表裏両面の位置合
わせを同時に行うよりは別々に行う方が実際的であり、
図１（ｂ）の工程の後に図１（ｃ）の工程に移行するよ
うにしている。
て、図１（ｃ）に示す状態まで一気に工程を進めること
も可能である。ただし、現在のところ表裏両面の位置合
わせを同時に行うよりは別々に行う方が実際的であり、
図１（ｂ）の工程の後に図１（ｃ）の工程に移行するよ
うにしている。
【００１８】このように、第１の孔３および第２の孔７
が形成されたメタルマスク４，６を利用して図１（ｄ）
および（ｅ）に示す工程が行われる。
が形成されたメタルマスク４，６を利用して図１（ｄ）
および（ｅ）に示す工程が行われる。
【００１９】すなわち回路基板の表裏各面に設けられて
いるメタルマスク４，６の孔を利用してエッチングを施
す。これは、第１の孔３および第２の孔７に対して、つ
まり第１のメタルマスク４および第２のメタルマスク６
により覆われた部分を除いて絶縁ベース材１および表面
保護層５を回路配線パターン２に達するまでエッチング
により除去し、第１の導通用孔８および第２の導通用孔
９を形成するものである。この結果、第１の導通用孔８
および第２の導通用孔９によって回路配線パターン２が
露出する。この後、第１および第２のメタルマスク４，
６をエッチングにより除去する。
いるメタルマスク４，６の孔を利用してエッチングを施
す。これは、第１の孔３および第２の孔７に対して、つ
まり第１のメタルマスク４および第２のメタルマスク６
により覆われた部分を除いて絶縁ベース材１および表面
保護層５を回路配線パターン２に達するまでエッチング
により除去し、第１の導通用孔８および第２の導通用孔
９を形成するものである。この結果、第１の導通用孔８
および第２の導通用孔９によって回路配線パターン２が
露出する。この後、第１および第２のメタルマスク４，
６をエッチングにより除去する。
【００２０】エッチングには、プラズマエッチング、リ
アクティブイオンエッチングなどの大面積を一挙に加工
できる方法、または薬液によるウェットエッチングなど
の手法を用いることができる。
アクティブイオンエッチングなどの大面積を一挙に加工
できる方法、または薬液によるウェットエッチングなど
の手法を用いることができる。
【００２１】また、メタルマスク４，６の厚みを適当に
選んでおけば、これらのメタルマスクの孔３，７を利用
した導通用孔８，９のエッチングの際に、併せてメタル
マスク４，６を同じエッチングにより除去することがで
きる。
選んでおけば、これらのメタルマスクの孔３，７を利用
した導通用孔８，９のエッチングの際に、併せてメタル
マスク４，６を同じエッチングにより除去することがで
きる。
【００２２】次いで図１（ｅ）に示すように、第１の導
通用孔８および第２の導通用孔９に銅などの導電部材１
０をメッキ手段を用いて充填する。これにより、一端が
回路配線パターン２に接続され、他端が絶縁ベース材１
あるいは表面保護層５の表面に露出したバンプが形成さ
れる。このバンプを利用して回路配線パターンを外部回
路に接続することができるので、この回路基板をタブあ
るいはＣＳＰなどとして利用することができる。
通用孔８および第２の導通用孔９に銅などの導電部材１
０をメッキ手段を用いて充填する。これにより、一端が
回路配線パターン２に接続され、他端が絶縁ベース材１
あるいは表面保護層５の表面に露出したバンプが形成さ
れる。このバンプを利用して回路配線パターンを外部回
路に接続することができるので、この回路基板をタブあ
るいはＣＳＰなどとして利用することができる。
【００２３】上記実施例における各メタルマスク４，６
に明けられた第１の孔３および第２の孔７は、予め孔が
形成されるように、銅スパッタ法によるメタルマスクの
形成段階でメタルマスクと同時に形成してもよいし、あ
るいは予め孔なしで形成された第１および第２のメタル
マスク４，６に、後で両面同時に形成してもよい。
に明けられた第１の孔３および第２の孔７は、予め孔が
形成されるように、銅スパッタ法によるメタルマスクの
形成段階でメタルマスクと同時に形成してもよいし、あ
るいは予め孔なしで形成された第１および第２のメタル
マスク４，６に、後で両面同時に形成してもよい。
【００２４】孔の形成をメタルマスクの形成と同時にす
るには、たとえば孔の形成される部分に予めレジスト膜
を形成してからスパッタ膜の形成を行い、スパッタ後に
レジストを除去する方法がある。また、メタルマスク形
成後に孔を形成するには、たとえば両面フォトファブリ
ケーションの手法によればよい。
るには、たとえば孔の形成される部分に予めレジスト膜
を形成してからスパッタ膜の形成を行い、スパッタ後に
レジストを除去する方法がある。また、メタルマスク形
成後に孔を形成するには、たとえば両面フォトファブリ
ケーションの手法によればよい。
【００２５】
【発明の効果】本発明は上述のように構成されているた
め、従来の方法に比べて簡単に回路基板を製造すること
ができる。
め、従来の方法に比べて簡単に回路基板を製造すること
ができる。
【００２６】すなわち、一方の面に回路配線パターンを
持った導電性金属層、この導電性金属層を覆う表面保護
層および孔付きメタルマスクを有し、他方の面にもう一
つの孔付きメタルマスクを有する絶縁ベース材を用意
し、両メタルマスクの孔を利用して回路配線パターンに
連なった導通用孔を形成し、両メタルマスクの除去を行
い、一面がフォトリソグラフィによるとかメタルマスク
とエキシマレーザとを組み合わせて用いるアブレーショ
ン除去によるとかの従来の片面づつの導通用孔形成に替
えてエッチングにより両面に導通用孔を形成するように
したため、従来必要であった回路配線パターンの保護を
行わずに、両面に露出端子を有する回路基板を形成でき
る。このため、この種の回路基板を低コストで提供する
ことができる。
持った導電性金属層、この導電性金属層を覆う表面保護
層および孔付きメタルマスクを有し、他方の面にもう一
つの孔付きメタルマスクを有する絶縁ベース材を用意
し、両メタルマスクの孔を利用して回路配線パターンに
連なった導通用孔を形成し、両メタルマスクの除去を行
い、一面がフォトリソグラフィによるとかメタルマスク
とエキシマレーザとを組み合わせて用いるアブレーショ
ン除去によるとかの従来の片面づつの導通用孔形成に替
えてエッチングにより両面に導通用孔を形成するように
したため、従来必要であった回路配線パターンの保護を
行わずに、両面に露出端子を有する回路基板を形成でき
る。このため、この種の回路基板を低コストで提供する
ことができる。
【図１】図１（ａ）ないし（ｅ）は、本発明の一実施例
の工程を示す説明図。
の工程を示す説明図。
【図２】図２（ａ）ないし（ｄ）は、従来の工程を示す
説明図。
説明図。
１，２０ 絶縁ベース材 ２，２３ 回路配線パターン ３ 孔 ４，６，２１ メタルマスク ５ 表面保護層 ７ 孔 ８，９，２６，２７ 導通用孔 １０ 導電部材（バンプ） ２２ 孔 ２４ 接着剤 ２５ 絶縁性フィルム ２８ 電着レジスト ２９，３０ バンプ
Claims (6)
- 【請求項１】回路配線パターンの両面に外部接続のため
の端子構造を有する回路基板の製造法において、 回路基板用絶縁ベース材の一方の面に、回路配線パター
ンと、表面保護層と、前記回路配線パターンに合わせた
孔を持つ所定厚みの第１のメタルマスクを有し、 前記絶縁ベース材の他方の面に前記回路配線パターンに
合わせた孔を持つ前記所定厚みの第２のメタルマスクを
有する積層体を形成し、 前記第１および第２のメタルマスクの孔を介してエッチ
ングを施すことにより、前記一方の面における前記表面
保護層および前記他方の面における絶縁ベース材を除去
して前記回路配線パターンに通じる導通用孔を形成し、 前記第１および第２のメタルマスクを除去してなる、 回路基板の製造法。 - 【請求項２】請求項１記載の回路基板の製造法におい
て、 前記導電性金属層に回路配線パターンを形成するととも
に、前記絶縁ベース材の一方の面に、前記回路配線パタ
ーンに対応した孔を有する第１のメタルマスクを形成
し、 前記絶縁ベース材の前記他方の面に、前記回路配線パタ
ーンの上から表面保護層を形成し、 この表面保護層の上に第２のメタルマスクを形成する、 ようにした回路基板の製造法。 - 【請求項３】請求項１記載の回路基板の製造法におい
て、 前記第１および第２のメタルマスクは、同時に形成され
る回路基板の製造法。 - 【請求項４】請求項１記載の製造法において、 前記第１および第２のメタルマスクの孔を介してのエッ
チングは、プラズマエッチング法、リアクティブイオン
エッチング法、薬液によるウェットエッチング法の何れ
かによる回路基板の製造法。 - 【請求項５】請求項１記載の製造法において、 前記第１および第２のメタルマスクの厚さを、これらメ
タルマスクの孔を介してのエッチングに耐える厚さであ
り、かつエッチングにより除去される際に同時にエッチ
ング液に触れる回路配線パターンが損傷しないうちに除
去される程度の厚さである回路基板の製造法。 - 【請求項６】請求項１記載の製造法において、 前記第１および第２のメタルマスクの厚さを、これらメ
タルマスクの孔を介しての前記表面保護層および前記絶
縁ベース材のエッチングにより前記導通用孔が形成され
たとき、同じエッチングにより前記両メタルマスクが除
去される程度の厚さとする回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779597A JPH10224013A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2779597A JPH10224013A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224013A true JPH10224013A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12230920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2779597A Pending JPH10224013A (ja) | 1997-02-12 | 1997-02-12 | 回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10224013A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10235864A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Carl Freudenberg Kg | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Schaltungsträgers |
| JP2006310689A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Nippon Mektron Ltd | ダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法 |
| JP2007103878A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製法方法 |
| KR100789533B1 (ko) | 2006-09-29 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-12 JP JP2779597A patent/JPH10224013A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10235864A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Carl Freudenberg Kg | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Schaltungsträgers |
| JP2006310689A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Nippon Mektron Ltd | ダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法 |
| JP2007103878A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製法方法 |
| KR100789533B1 (ko) | 2006-09-29 | 2007-12-28 | 삼성전기주식회사 | 반도체 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060606 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |