JPH10135599A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH10135599A JPH10135599A JP28879996A JP28879996A JPH10135599A JP H10135599 A JPH10135599 A JP H10135599A JP 28879996 A JP28879996 A JP 28879996A JP 28879996 A JP28879996 A JP 28879996A JP H10135599 A JPH10135599 A JP H10135599A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁層に開口部を形成する際の位置合わせ精
度が良好で、工程数が少なく、かつ高価な装置を用いず
に製造することができるフレキシブル配線板の製造方法
及びフレキシブル配線板を提供する。 【解決手段】 導体２１の一方の面に第１の感光性永久
絶縁層２３を形成し、次いで導体２１の回路２６を形成
し、導体21の回路２６の上に、第２の感光性永久絶縁層
２７を形成し、第１及び第２の感光性永久絶縁層２３，
２７を露光し現像する。これにより、導体回路の両側に
開口部を有する感光性永久絶縁層が形成された両面露出
構造のＦＰＣが得られる。
度が良好で、工程数が少なく、かつ高価な装置を用いず
に製造することができるフレキシブル配線板の製造方法
及びフレキシブル配線板を提供する。 【解決手段】 導体２１の一方の面に第１の感光性永久
絶縁層２３を形成し、次いで導体２１の回路２６を形成
し、導体21の回路２６の上に、第２の感光性永久絶縁層
２７を形成し、第１及び第２の感光性永久絶縁層２３，
２７を露光し現像する。これにより、導体回路の両側に
開口部を有する感光性永久絶縁層が形成された両面露出
構造のＦＰＣが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線板の製造方法に関し、特に両面露出構造に適し
たフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に関し、特に両面露出構造に適し
たフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面露出構造フレキシブルプリント配線
板（以下、ＦＰＣと記す）、図４に示すように、導体１
とその両側に設けられた絶縁層２，３とを有しており、
両方の絶縁層から導体パターンの露出部４，５が形成さ
れた構造を有している。
板（以下、ＦＰＣと記す）、図４に示すように、導体１
とその両側に設けられた絶縁層２，３とを有しており、
両方の絶縁層から導体パターンの露出部４，５が形成さ
れた構造を有している。
【０００３】このような構造の両面露出構造ＦＰＣを製
造するために、従来、以下の２つの方法が採用されてい
る。
造するために、従来、以下の２つの方法が採用されてい
る。
【０００４】第１の方法は以下の手順で行われる。先
ず、図５の（ａ）に示すように、接着剤７を有する絶縁
フィルム６に導体パターンに対応した開口部８を形成す
る孔明け加工を行い、このフィルム６を、図５（ｂ）に
示すように、銅箔からなる導体９に貼り合わせ、さらに
図５（ｃ）に示すように、熱硬化型又は紫外線硬化型の
インクレジスト１０により開口部８を埋める。ここまで
で、第１段階のベース基材作製が終了する。
ず、図５の（ａ）に示すように、接着剤７を有する絶縁
フィルム６に導体パターンに対応した開口部８を形成す
る孔明け加工を行い、このフィルム６を、図５（ｂ）に
示すように、銅箔からなる導体９に貼り合わせ、さらに
図５（ｃ）に示すように、熱硬化型又は紫外線硬化型の
インクレジスト１０により開口部８を埋める。ここまで
で、第１段階のベース基材作製が終了する。
【０００５】次に、前処理研磨を行い。引き続き図５
（ｄ）に示すように、印刷法（印刷→硬化）又は写真法
（ドライフィルムラミネーション→露光→現像）により
エッチングレジストパターン１１を形成し、続いて図５
（ｅ）に示すようにエッチングにより導体９に導体パタ
ーン間隙１２を形成し、図５（ｆ）に示すように、レジ
ストを剥離する。これにより回路が形成される。
（ｄ）に示すように、印刷法（印刷→硬化）又は写真法
（ドライフィルムラミネーション→露光→現像）により
エッチングレジストパターン１１を形成し、続いて図５
（ｅ）に示すようにエッチングにより導体９に導体パタ
ーン間隙１２を形成し、図５（ｆ）に示すように、レジ
ストを剥離する。これにより回路が形成される。
【０００６】その後、図５（ｇ）に示すように、回路保
護のために用いる接着剤７’を設けた絶縁フィルム６’
に開口部８’を形成し、図５（ｈ）に示すように、これ
をパターンが形成された導体９に貼り合わせる。これに
より、両面露出構造ＦＰＣが完成する。なお、これら回
路保護のための工程はレジスト印刷で行う場合もある。
護のために用いる接着剤７’を設けた絶縁フィルム６’
に開口部８’を形成し、図５（ｈ）に示すように、これ
をパターンが形成された導体９に貼り合わせる。これに
より、両面露出構造ＦＰＣが完成する。なお、これら回
路保護のための工程はレジスト印刷で行う場合もある。
【０００７】第２の方法は、第１の方法におけるあらか
じめ開口部を設けた絶縁層６を用いる代わりに、絶縁層
のうち少なくとも片面をエキシマレーザ等のレーザビー
ムを用いて孔明けする技術である。
じめ開口部を設けた絶縁層６を用いる代わりに、絶縁層
のうち少なくとも片面をエキシマレーザ等のレーザビー
ムを用いて孔明けする技術である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
方法の場合には、両面露出部を形成するにあたり、絶縁
層を導体に貼り合わせる前に、絶縁層に予め開口部を形
成しておく必要があるため、孔明け済み絶縁フィルムを
取り扱わざるを得ず、したがって導体パターンと開口部
との位置合わせが困難であると共に、工程数が多くなる
という欠点がある。
方法の場合には、両面露出部を形成するにあたり、絶縁
層を導体に貼り合わせる前に、絶縁層に予め開口部を形
成しておく必要があるため、孔明け済み絶縁フィルムを
取り扱わざるを得ず、したがって導体パターンと開口部
との位置合わせが困難であると共に、工程数が多くなる
という欠点がある。
【０００９】また、第２の方法の場合は、開口部を形成
する際の位置合わせ精度は良好であるものの、特殊で高
価なレーザ装置を使用するため、製造コストが高くなる
という欠点がある。
する際の位置合わせ精度は良好であるものの、特殊で高
価なレーザ装置を使用するため、製造コストが高くなる
という欠点がある。
【００１０】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、絶縁層に開口部を形成する際の位置合わせ
精度が良好で、工程数が少なく、かつ高価な装置を用い
ずに製造することができるフレキシブル配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
のであって、絶縁層に開口部を形成する際の位置合わせ
精度が良好で、工程数が少なく、かつ高価な装置を用い
ずに製造することができるフレキシブル配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法は、導体の一方の面に第１
の感光性永久絶縁層を形成する工程と、前記導体の回路
を形成する工程と、前記導体の回路の上に、第２の感光
性永久絶縁層を形成する工程と、前記第１及び第２の感
光性永久絶縁層を露光し現像することによりこれらに開
口部を形成する工程と、を有することを特徴とする。
ルプリント配線板の製造方法は、導体の一方の面に第１
の感光性永久絶縁層を形成する工程と、前記導体の回路
を形成する工程と、前記導体の回路の上に、第２の感光
性永久絶縁層を形成する工程と、前記第１及び第２の感
光性永久絶縁層を露光し現像することによりこれらに開
口部を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明する。図１（ａ）乃至（ｆ）は、本発明
の一実施形態に係る両面露出構造ＦＰＣの製造方法を工
程順に示す断面図である。この方法は、（１）ベース基
材の作製、（２）回路形成、（３）回路保護及び両面の
開口部形成の３段階からなる。
て具体的に説明する。図１（ａ）乃至（ｆ）は、本発明
の一実施形態に係る両面露出構造ＦＰＣの製造方法を工
程順に示す断面図である。この方法は、（１）ベース基
材の作製、（２）回路形成、（３）回路保護及び両面の
開口部形成の３段階からなる。
【００１３】（１）ベース基材の作製 まず、図１（ａ）に示すように、銅箔などの導体２１の
両面に、ドライフィルム状のエッチングレジスト２２と
感光性永久絶縁フィルム２３とを、６０〜１００℃の温
度で同時に熱圧着してラミネートする。感光性永久絶縁
フィルム２３の表面には保護フィルム２４を形成する。
なお、ドライフィルム状のエッチングレジスト２２を熱
圧着する代わりに、図２に示すようなレジストインク２
２’を塗布してもよい。
両面に、ドライフィルム状のエッチングレジスト２２と
感光性永久絶縁フィルム２３とを、６０〜１００℃の温
度で同時に熱圧着してラミネートする。感光性永久絶縁
フィルム２３の表面には保護フィルム２４を形成する。
なお、ドライフィルム状のエッチングレジスト２２を熱
圧着する代わりに、図２に示すようなレジストインク２
２’を塗布してもよい。
【００１４】（２）回路形成 次いで、エッチングレジスト２２側のみを露光し、現像
する。これにより図１（ｂ）に示すように、エッチング
レジスト２２には回路用パターン２５が形成される。こ
こで露光条件としては例えば４０〜６０ｍＪ／ｃｍ2が
採用される。また、現像液としては例えば３０℃の１％
炭酸ナトリウム水溶液が採用される。この際に、感光性
永久絶縁フィルム側は露光せず、現像時に溶解しないよ
うに、保護フィルム２４も残しておく。
する。これにより図１（ｂ）に示すように、エッチング
レジスト２２には回路用パターン２５が形成される。こ
こで露光条件としては例えば４０〜６０ｍＪ／ｃｍ2が
採用される。また、現像液としては例えば３０℃の１％
炭酸ナトリウム水溶液が採用される。この際に、感光性
永久絶縁フィルム側は露光せず、現像時に溶解しないよ
うに、保護フィルム２４も残しておく。
【００１５】次に、図１（ｃ）に示すように、導体２１
をエッチングし、回路２６を形成する。
をエッチングし、回路２６を形成する。
【００１６】その後、レジスト２２を剥離すると、図１
（ｄ）に示す構造が得られる。剥離液としては例えば２
％の水酸化ナトリウムが採用される。この場合に、感光
性永久絶縁フィルム２３は、保護フィルムが残っている
ので剥離されない。
（ｄ）に示す構造が得られる。剥離液としては例えば２
％の水酸化ナトリウムが採用される。この場合に、感光
性永久絶縁フィルム２３は、保護フィルムが残っている
ので剥離されない。
【００１７】（３）回路保護及び両面同時の開口部形成 レジスト剥離後、図１（ｅ）に示すように、感光性永久
絶縁フィルム２７を回路２６の上に熱圧着し、その上に
保護フィルム２８を形成する。
絶縁フィルム２７を回路２６の上に熱圧着し、その上に
保護フィルム２８を形成する。
【００１８】次いで、図１（ｆ）に示すように、保護フ
ィルム２４，２８を剥離し、感光性永久絶縁フィルム２
３及び２８を露光し、現像して、夫々開口部２９及び３
０を形成し、最後に感光性永久絶縁フィルム２３，２７
をキュアさせる。ここで、露光条件としては例えば１０
０〜２５０ｍＪ／ｃｍ2が採用され、現像液としては例
えば３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液が採用される。
また、感光性永久絶縁フィルムのキュア条件としては、
例えば１５０〜１７０℃、５０〜７０分が採用される。
ィルム２４，２８を剥離し、感光性永久絶縁フィルム２
３及び２８を露光し、現像して、夫々開口部２９及び３
０を形成し、最後に感光性永久絶縁フィルム２３，２７
をキュアさせる。ここで、露光条件としては例えば１０
０〜２５０ｍＪ／ｃｍ2が採用され、現像液としては例
えば３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液が採用される。
また、感光性永久絶縁フィルムのキュア条件としては、
例えば１５０〜１７０℃、５０〜７０分が採用される。
【００１９】以上の工程により、導体回路２６と、その
両側に設けられ、夫々開口部（露出部）２９及び３０を
有する感光性永久絶縁フィルム２３及び２７を備えた両
面露出構造のＦＰＣが得られる。
両側に設けられ、夫々開口部（露出部）２９及び３０を
有する感光性永久絶縁フィルム２３及び２７を備えた両
面露出構造のＦＰＣが得られる。
【００２０】このように、従来の接着剤付き絶縁フィル
ムの代わりに、感光性を有する永久絶縁層を使用するの
で、開口部の形成は、絶縁フィルムを導体に貼り合わせ
た後にすることができ、しかも開口部の形成を写真法で
行うので、従来の孔明け済み絶縁フィルムを貼り合わせ
る方法に比較して位置合わせ精度が向上する。
ムの代わりに、感光性を有する永久絶縁層を使用するの
で、開口部の形成は、絶縁フィルムを導体に貼り合わせ
た後にすることができ、しかも開口部の形成を写真法で
行うので、従来の孔明け済み絶縁フィルムを貼り合わせ
る方法に比較して位置合わせ精度が向上する。
【００２１】また、従来のように、柔らかくて薄く、い
わゆる腰のないフィルムを枚葉で取り扱う工程がなくな
るため、自動化工程への置き換えが可能になると同時
に、両面同時に開口するため、回路形成のエッチングの
際に孔埋め用レジストインクで開口部を埋める必要がな
く、結果として工程数を減少させることができる。
わゆる腰のないフィルムを枚葉で取り扱う工程がなくな
るため、自動化工程への置き換えが可能になると同時
に、両面同時に開口するため、回路形成のエッチングの
際に孔埋め用レジストインクで開口部を埋める必要がな
く、結果として工程数を減少させることができる。
【００２２】更に、レーザのような特殊で高価な装置を
用いる必要はなく、従来から用いられてきたプリント板
製造装置を適用することができるので、低コストで製造
することができる。
用いる必要はなく、従来から用いられてきたプリント板
製造装置を適用することができるので、低コストで製造
することができる。
【００２３】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ることなく、種々の変形が可能である。例えば上記例で
は、両面露出構造のＦＰＣを製造する例について示した
が、これに限るものではない。また、上記各工程の条件
等もそれに限るものではなく、得ようとするＦＰＣに応
じて適宜設定すればよい。
ることなく、種々の変形が可能である。例えば上記例で
は、両面露出構造のＦＰＣを製造する例について示した
が、これに限るものではない。また、上記各工程の条件
等もそれに限るものではなく、得ようとするＦＰＣに応
じて適宜設定すればよい。
【００２４】なお、本発明で使用する感光性永久絶縁フ
ィルムは、材料の有する機能・特性に依存するが、ドリ
ル又はパンチングでは形成することができない微小孔を
写真法により形成することができる。従って、図３に示
すように、ベース絶縁層３１上に導体回路３２を形成
し、その上に感光性永久絶縁フィルム３３を形成して、
そのフィルム３３に微小孔を形成し、そこにメッキ法で
マイクロバンプ３４を形成することにより、マイクロ接
続部を有するＦＰＣ構造を得ることができる。
ィルムは、材料の有する機能・特性に依存するが、ドリ
ル又はパンチングでは形成することができない微小孔を
写真法により形成することができる。従って、図３に示
すように、ベース絶縁層３１上に導体回路３２を形成
し、その上に感光性永久絶縁フィルム３３を形成して、
そのフィルム３３に微小孔を形成し、そこにメッキ法で
マイクロバンプ３４を形成することにより、マイクロ接
続部を有するＦＰＣ構造を得ることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来の接着剤付き絶縁フィルムの代わりに、感光性を有
する永久絶縁層を使用するので、貼り合わせた後に写真
法により開口部を形成することができ、孔明け済み絶縁
フイルムを位置合わせしながら貼り合わせる必要がなく
なるので、位置合わせ精度が向上する。また、従来の接
着剤付き絶縁層で問題となる接着剤の開口部ないへのし
み出しがなくなり、設計値との不整合がなくなる。更
に、回路形成前に開口部形成工程がないので、従来必要
としていた孔埋め用レジストインクが不要となり、材料
費と工程数の削減とを実現することができる。更にま
た、従来のような、柔らかくて薄いフィルムを枚葉で取
り扱う工程がなくなるため、自動化が容易になり、結果
として工程数を減少させることができ、品質も向上す
る。更にまた、レーザのような特殊で高価な装置を用い
る必要はなく、従来装置をそのまま適用することができ
るので、低コストで製造することができる。
従来の接着剤付き絶縁フィルムの代わりに、感光性を有
する永久絶縁層を使用するので、貼り合わせた後に写真
法により開口部を形成することができ、孔明け済み絶縁
フイルムを位置合わせしながら貼り合わせる必要がなく
なるので、位置合わせ精度が向上する。また、従来の接
着剤付き絶縁層で問題となる接着剤の開口部ないへのし
み出しがなくなり、設計値との不整合がなくなる。更
に、回路形成前に開口部形成工程がないので、従来必要
としていた孔埋め用レジストインクが不要となり、材料
費と工程数の削減とを実現することができる。更にま
た、従来のような、柔らかくて薄いフィルムを枚葉で取
り扱う工程がなくなるため、自動化が容易になり、結果
として工程数を減少させることができ、品質も向上す
る。更にまた、レーザのような特殊で高価な装置を用い
る必要はなく、従来装置をそのまま適用することができ
るので、低コストで製造することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る両面露出構造ＦＰＣ
の製造方法を説明するための図である。
の製造方法を説明するための図である。
【図２】エッチングレジストにレジストインクを使用し
た際の状態を示す図である。
た際の状態を示す図である。
【図３】本発明を適用したマイクロ接続部を有するＦＰ
Ｃの構造を示す断面図である。
Ｃの構造を示す断面図である。
【図４】従来の両面露出構造ＦＰＣを示す断面図であ
る。
る。
【図５】従来の両面露出構造ＦＰＣの製造方法を説明す
るための図である。
るための図である。
２１：導体 ２２：エッチングレジスト ２３、２７：感光性永久絶縁フィルム ２４、２８：保護フィルム ２５：回路パターン ２６：回路 ２９、３０：開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 導体の一方の面に第１の感光性永久絶縁
層を形成する工程と、前記導体の回路を形成する工程
と、前記導体の回路の上に、第２の感光性永久絶縁層を
形成する工程と、前記第１及び第２の感光性永久絶縁層
を露光し現像することによりこれらに開口部を形成する
工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 導体回路と、その両側に設けられ、開口
部を有する感光性永久絶縁層とを備えたことを特徴とす
るフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28879996A JPH10135599A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28879996A JPH10135599A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135599A true JPH10135599A (ja) | 1998-05-22 |
Family
ID=17734888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28879996A Pending JPH10135599A (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10135599A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000106482A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28879996A patent/JPH10135599A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000106482A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| JP2004336072A (ja) * | 1998-07-29 | 2004-11-25 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
| US6848176B2 (en) | 1998-07-29 | 2005-02-01 | Sony Chemicals Corporation | Process for manufacturing flexible wiring boards |
| US7053312B2 (en) | 1998-07-29 | 2006-05-30 | Sony Corporation | Flexible wiring boards |
| KR100396866B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 감광성 절연물을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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