JP2910261B2 - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
プリント配線板とその製造方法Info
- Publication number
- JP2910261B2 JP2910261B2 JP1982391A JP1982391A JP2910261B2 JP 2910261 B2 JP2910261 B2 JP 2910261B2 JP 1982391 A JP1982391 A JP 1982391A JP 1982391 A JP1982391 A JP 1982391A JP 2910261 B2 JP2910261 B2 JP 2910261B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- photosensitive
- roadmap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等に使用
されるプリント配線板に関するものである。
されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器等に数多く使用され
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。また、プリント配線板に実装さ
れる部品の位置や概略の形状および部品品番や記号を表
した部品配置図としてのいわゆるロードマップの形成も
高い信頼性が要求されてきた。
ているプリント配線板は電子機器の小型化や多機能化に
伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求される
ようになってきている。また、プリント配線板に実装さ
れる部品の位置や概略の形状および部品品番や記号を表
した部品配置図としてのいわゆるロードマップの形成も
高い信頼性が要求されてきた。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図３は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。
図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性ソルダレジスト用インキ、３は感光性ソルダレ
ジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィルム、５
ａは感光性ロードマップ用インキ、５は感光性ロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
明する。図３は従来のプリント配線板のソルダレジスト
およびロードマップ形成の製造過程を示すものである。
図３において、１は絶縁基板、２は導体パターン、３ａ
は感光性ソルダレジスト用インキ、３は感光性ソルダレ
ジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフィルム、５
ａは感光性ロードマップ用インキ、５は感光性ロードマ
ップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムである。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。まず、所定の大きさに切断された銅張積
層板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによ
りエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの
溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。まず、所定の大きさに切断された銅張積
層板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真法などによ
りエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅などの
溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形成
し、エッチングレジストを剥離する。
【０００５】図３（ａ）に示すように、絶縁基板１上に
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジスト用インキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
導体パターン２が形成されたプリント配線板に感光性ソ
ルダレジスト用インキ３ａを塗布し、熱風などにより指
触乾燥を行う。
【０００６】次に、図３（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥した感光性ソ
ルダレジスト面に密着させ、紫外線露光したのち、図３
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、ソル
ダレジストを形成する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、感光性ロードマップ用インキ５ａを感光性ソルダレ
ジスト３上に塗布し、同様に指触乾燥を行う。
ジスト形成用マスクフィルム４を指触乾燥した感光性ソ
ルダレジスト面に密着させ、紫外線露光したのち、図３
（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像し、ソル
ダレジストを形成する。その後、図３（ｄ）に示すよう
に、感光性ロードマップ用インキ５ａを感光性ソルダレ
ジスト３上に塗布し、同様に指触乾燥を行う。
【０００７】次に、図３（ｅ）に示すように、ロードマ
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロー
ドマップ面に密着させ、露光したのち、図３（ｆ）のよ
うに未露光部を所定の現像液で現像する。そして、熱風
などで再度硬化し、ソルダレジストとロードマップはプ
リント配線板上に形成される。
ップ形成用マスクフィルム６を指触乾燥した感光性ロー
ドマップ面に密着させ、露光したのち、図３（ｆ）のよ
うに未露光部を所定の現像液で現像する。そして、熱風
などで再度硬化し、ソルダレジストとロードマップはプ
リント配線板上に形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】配線の高密度化に対応
するため、プリント配線板のソルダレジストおよびロー
ドマップの形成は上述のように写真法がよく用いられ
る。しかしながら、従来の製造方法では、ソルダレジス
ト３およびロードマップ５は高解像性を有するものの、
特に、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であっても
アンダーカットが発生し易い。すなわち、従来のスクリ
ーン印刷法により形成したロードマップがアールをもっ
た円錐状であるのに対してその断面形状は矩形もしくは
逆台形となる。このため横方向よりの外力に対して弱く
なり、プリント配線板の搬送や金型による外形などの打
ち抜き加工時などにロードマップ３のはがれが発生し、
プリント配線板製造工程での歩留まりを著しく悪化さ
せ、さらにプリント配線板製造工程ではがれが発生しな
くても電子機器の製造工程や市場において外力や振動な
どが加わった状態ではがれが発生し、はんだ付け性を阻
害させたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題
点を有していた。
するため、プリント配線板のソルダレジストおよびロー
ドマップの形成は上述のように写真法がよく用いられ
る。しかしながら、従来の製造方法では、ソルダレジス
ト３およびロードマップ５は高解像性を有するものの、
特に、指触乾燥条件や現像条件の適正範囲内であっても
アンダーカットが発生し易い。すなわち、従来のスクリ
ーン印刷法により形成したロードマップがアールをもっ
た円錐状であるのに対してその断面形状は矩形もしくは
逆台形となる。このため横方向よりの外力に対して弱く
なり、プリント配線板の搬送や金型による外形などの打
ち抜き加工時などにロードマップ３のはがれが発生し、
プリント配線板製造工程での歩留まりを著しく悪化さ
せ、さらにプリント配線板製造工程ではがれが発生しな
くても電子機器の製造工程や市場において外力や振動な
どが加わった状態ではがれが発生し、はんだ付け性を阻
害させたり精密部品の機能に障害をもたらすなどの問題
点を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のロードマップのはがれを解消し、
製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の信頼
性をも向上させるプリント配線板を提供することを目的
とする。
で、プリント配線板のロードマップのはがれを解消し、
製造工程の歩留まりを著しく向上させ、電子機器の信頼
性をも向上させるプリント配線板を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、感光性ソルダレジスト
を所望する形状でかつロードマップ・パターンが描画さ
れたマスクフィルムで露光する工程と、感光性ソルダレ
ジストを現像し未露光部分を除去する工程と、感光性ロ
ードマップ用インキをソルダレジストの除去された部分
に塗布，乾燥する工程と、感光性ロードマップを所望す
る形状のマスクフィルムで露光する工程と、感光性ロー
ドマップを現像し未露光部分を除去する工程とを有する
方法である。
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、感光性ソルダレジスト
を所望する形状でかつロードマップ・パターンが描画さ
れたマスクフィルムで露光する工程と、感光性ソルダレ
ジストを現像し未露光部分を除去する工程と、感光性ロ
ードマップ用インキをソルダレジストの除去された部分
に塗布，乾燥する工程と、感光性ロードマップを所望す
る形状のマスクフィルムで露光する工程と、感光性ロー
ドマップを現像し未露光部分を除去する工程とを有する
方法である。
【００１１】
【作用】このプリント配線板の製造方法によって、ソル
ダレジストが現像で除去された部分にロードマップが形
成されるため、ロードマップが形成されるソルダレジス
トの端面にアンダーカットが発生しても感光性ロードマ
ップ用インキがそれを埋めるように塗布され、ロードマ
ップの現像時にはロードマップにはアンダーカットが発
生せず、ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態と
なり、ソルダレジストとロードマップの膜厚もロードマ
ップがやや厚めになるものの、ほぼ等しく形成すること
ができる。このため、ロードマップが横方向よりの外力
を直接受けることをほとんど解消することができる。
ダレジストが現像で除去された部分にロードマップが形
成されるため、ロードマップが形成されるソルダレジス
トの端面にアンダーカットが発生しても感光性ロードマ
ップ用インキがそれを埋めるように塗布され、ロードマ
ップの現像時にはロードマップにはアンダーカットが発
生せず、ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態と
なり、ソルダレジストとロードマップの膜厚もロードマ
ップがやや厚めになるものの、ほぼ等しく形成すること
ができる。このため、ロードマップが横方向よりの外力
を直接受けることをほとんど解消することができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の斜視図、図２（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、本発明の一実施例
おけるプリント配線板の製造過程を示す断面図である。
なお、図２において、図３と同一部分には同一番号を付
与するものとし、説明は略する。
しながら説明する。図１は、本発明の一実施例における
プリント配線板の斜視図、図２（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、本発明の一実施例
おけるプリント配線板の製造過程を示す断面図である。
なお、図２において、図３と同一部分には同一番号を付
与するものとし、説明は略する。
【００１３】図２（ａ）において、従来例と同様の方法
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
用インキ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカー
テンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽など
で温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指
触乾燥を行う。
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
用インキ１３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカー
テンコータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽など
で温度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指
触乾燥を行う。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム１４を密着させ、紫外線光
量約５００〜７００mJ／cm2 で露光する。このソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム１４は、ソルダレジスト・
パターンに加えてロードマップ・パターンが合成描画さ
れているものを用いる。次に、図２（ｃ）に示すよう
に、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を
現像・除去する。その後、必要に応じて熱風などにより
形成されたソルダレジスト１３の硬化を行う。
ジスト形成用マスクフィルム１４を密着させ、紫外線光
量約５００〜７００mJ／cm2 で露光する。このソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム１４は、ソルダレジスト・
パターンに加えてロードマップ・パターンが合成描画さ
れているものを用いる。次に、図２（ｃ）に示すよう
に、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部を
現像・除去する。その後、必要に応じて熱風などにより
形成されたソルダレジスト１３の硬化を行う。
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、ソルダレ
ジスト１３の現像・除去部の必要部分にロードマップ用
インキ１５ａをソルダレジスト用インキ１３ａと同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行い、図２（ｅ）に示すよう
に、ロードマップ形成用マスクフィルム１６をロードマ
ップ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同様に紫外線
で露光し、図２（ｆ）に示すように、現像液で未露光部
を現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１３
０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬
化を行って、絶縁基板１やソルダレジスト１３との密着
性を安定化させ、図１に示すようなプリント配線板を得
る。
ジスト１３の現像・除去部の必要部分にロードマップ用
インキ１５ａをソルダレジスト用インキ１３ａと同様の
方法で塗布し、指触乾燥を行い、図２（ｅ）に示すよう
に、ロードマップ形成用マスクフィルム１６をロードマ
ップ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同様に紫外線
で露光し、図２（ｆ）に示すように、現像液で未露光部
を現像・除去する。その後、熱風循環槽などで温度１３
０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の硬
化を行って、絶縁基板１やソルダレジスト１３との密着
性を安定化させ、図１に示すようなプリント配線板を得
る。
【００１６】従来の方法における製造工程でのロードマ
ップのはがれや密着不良は０〜数％と不安定な状態で発
生しているが、以上のような方法で製造されたプリント
配線板では、それらの発生は全く認めることはできなか
った。
ップのはがれや密着不良は０〜数％と不安定な状態で発
生しているが、以上のような方法で製造されたプリント
配線板では、それらの発生は全く認めることはできなか
った。
【００１７】なお、本発明の実施例においてプリント配
線板の構造は片面プリント配線板としたが両面や多層プ
リント配線板であってもよく、また感光性ソルダレジス
ト１３はアルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジス
ト１３は溶剤現像型としてもよいことは言うまでもな
い。さらに、配線の密度が比較的低く、ロードマップの
解像性が要求されない場合には、スクリーン印刷法を用
いて直接ソルダレジストやロードマップを形成する際
に、本発明と同様の構成をとることも可能である。
線板の構造は片面プリント配線板としたが両面や多層プ
リント配線板であってもよく、また感光性ソルダレジス
ト１３はアルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジス
ト１３は溶剤現像型としてもよいことは言うまでもな
い。さらに、配線の密度が比較的低く、ロードマップの
解像性が要求されない場合には、スクリーン印刷法を用
いて直接ソルダレジストやロードマップを形成する際
に、本発明と同様の構成をとることも可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、ロードマップが
ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態に形成さ
れ、ソルダレジストとロードマップの膜厚はほぼ等しく
形成することができ、ロードマップは横方向よりの外力
を直接受けることがなく、ロードマップのはがれを解消
することができ、プリント配線板製造工程の歩留まりを
著しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリ
ント配線板を実現できるものである。
ソルダレジスト内に埋め込まれたような形態に形成さ
れ、ソルダレジストとロードマップの膜厚はほぼ等しく
形成することができ、ロードマップは横方向よりの外力
を直接受けることがなく、ロードマップのはがれを解消
することができ、プリント配線板製造工程の歩留まりを
著しく向上させ、電子機器の信頼性をも向上させるプリ
ント配線板を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板の斜
視図
視図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は同実施例におけるプリント配
線板の製造方法を示す断面図
線板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法を示す断面図
方法を示す断面図
１ 絶縁基板 ２ 導体パターン １３ａ 感光性のソルダレジスト用インキ １３ 感光性のソルダレジスト １４ ソルダレジスト形成用マスクフィルム １５ａ 感光性のロードマップ用インキ １５ 感光性のロードマップ １６ ロードマップ形成用マスクフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/28 H05K 1/02 H05K 3/00
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、前記感光性ソルダレジ
ストを所望する形状でかつロードマップ・パターンが描
画されたマスクフィルムで露光する工程と、前記感光性
ソルダレジストを現像し未露光部分を除去し、前記ロー
ドマップ・パターンと同じ形状を有する凹部を形成する
工程と、感光性ロードマップ用インキをソルダレジスト
の除去された前記凹部に塗布，乾燥する工程と、前記感
光性ロードマップを所望する形状のマスクフィルムで露
光する工程と、前記感光性ロードマップを現像し未露光
部分を除去する工程とを有するプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】プリント配線板に感光性ソルダレジスト用
インキを塗布，乾燥する工程と、前記感光性ソルダレジ
ストを所望する形状でかつロードマップ・パターンが描
画されたマスクフィルムで露光する工程と、前記感光性
ソルダレジストを現像し未露光部分を除去し、前記ロー
ドマップ・パターンと同じ形状を有する凹部を形成する
工程と、スクリーン印刷用のロードマップ用インキをソ
ルダレジストの除去された前記凹部に塗布，乾燥する工
程とを有するプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982391A JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982391A JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258194A JPH04258194A (ja) | 1992-09-14 |
| JP2910261B2 true JP2910261B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=12010032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982391A Expired - Fee Related JP2910261B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910261B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105309053B (zh) * | 2013-06-14 | 2018-03-09 | 三菱制纸株式会社 | 布线基板的制造方法 |
| CN112566377B (zh) * | 2020-12-07 | 2022-04-08 | 娄底市中信高新科技有限公司 | 一种线路板自动脱带系统 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1982391A patent/JP2910261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04258194A (ja) | 1992-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6004734A (en) | Circuit board substrate for use in fabricating a circuit board on which is formed a light sensitive emulsion layer covering and in direct contact with photoresist | |
| JP3031042B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP2856240B2 (ja) | プリント回路基板を再加工する方法 | |
| JP3019503B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2910261B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3395222B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3010822B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3010869B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3711569B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3019502B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP2912114B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2900639B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3019470B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6012791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2897365B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2546935B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3189342B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04277695A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3462242B2 (ja) | 導電ペーストを用いたスルーホール配線板の製造方法 | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63150993A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11289151A (ja) | 回路基板に於ける表面保護層の形成法 及びその為の露光マスク | |
| JP2833315B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |