JP3189342B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や
多機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装
化が著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電
子部品が実装されるランドは、ますます狭ピッチ、細線
化や小径化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導
体パターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ
付け性の向上などの目的でプリント配線板上に形成され
るソルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精
度が要求されるようになり、その形成方法もスクリーン
印刷法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつ
つある。しかしながら、写真現像法はスクリーン印刷法
に比較して一般に工程が多く生産性が低くためコスト高
になりやすい、これを解決するため従来では、特にソル
ダレジストの工程での生産性向上を図るため、写真現像
法用液状ソルダレジストインキの塗布方法として、スプ
レー塗布、静電塗布、ロールコーター、カーテンコータ
ーが検討されており、塗布効率の高いロールコーターや
カーテンコーターが注目されている。
れているプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や
多機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装
化が著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電
子部品が実装されるランドは、ますます狭ピッチ、細線
化や小径化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導
体パターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ
付け性の向上などの目的でプリント配線板上に形成され
るソルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精
度が要求されるようになり、その形成方法もスクリーン
印刷法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつ
つある。しかしながら、写真現像法はスクリーン印刷法
に比較して一般に工程が多く生産性が低くためコスト高
になりやすい、これを解決するため従来では、特にソル
ダレジストの工程での生産性向上を図るため、写真現像
法用液状ソルダレジストインキの塗布方法として、スプ
レー塗布、静電塗布、ロールコーター、カーテンコータ
ーが検討されており、塗布効率の高いロールコーターや
カーテンコーターが注目されている。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図２は従来のプリント配線板のカーテンコータ
ーによるソルダレジスト形成の製造過程を示すものであ
る。図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、
３は写真現像用ソルダレジストインキ、４は気泡、５は
カーテンコーター装置である。
明する。図２は従来のプリント配線板のカーテンコータ
ーによるソルダレジスト形成の製造過程を示すものであ
る。図２において、１は絶縁基板、２は導体パターン、
３は写真現像用ソルダレジストインキ、４は気泡、５は
カーテンコーター装置である。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジスト形成について、以下に説明する。まず、
所定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）にス
クリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジ
ストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、導体パターン２を形成し、エッチングレ
ジストを剥離する。
ソルダレジスト形成について、以下に説明する。まず、
所定の大きさに切断された銅張積層板（図示せず）にス
クリーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジ
ストを形成した後、塩化第２銅などの溶液を用いてエッ
チングを行い、導体パターン２を形成し、エッチングレ
ジストを剥離する。
【０００５】次に図２（ａ）に示すように、絶縁基板１
上に導体パターン２が形成されたプリント配線板がカー
テンコーター装置５の搬送コンベア（図示せず）により
搬送され、塗布部でプリント配線板の面に垂直上方より
写真現像用ソルダレジストインキ３が膜状に落下し、プ
リント配線板の進行に伴い、写真現像用ソルダレジスト
インキ３が絶縁基板１および導体パターン２上に順次塗
布される。塗布直後の写真現像用ソルダレジストインキ
３は、導体パターンのプリント配線板進行方向と逆の側
面、特に絶縁基板１との接点部分において塗布されにく
い傾向を有するが指触乾燥工程における熱により流動
し、未付着部分は解消される。その後、指触乾燥された
写真現像用ソルダレジストインキ３上にソルダレジスト
形成用マスクフィルムを所定位置に密着、紫外線露光さ
せた後、所定の現像液で未露光部分を現像・除去し、絶
縁基板１や導体パターン２との密着性向上のため、熱風
などにより再度硬化させ、プリント配線板上にソルダレ
ジストを形成している。
上に導体パターン２が形成されたプリント配線板がカー
テンコーター装置５の搬送コンベア（図示せず）により
搬送され、塗布部でプリント配線板の面に垂直上方より
写真現像用ソルダレジストインキ３が膜状に落下し、プ
リント配線板の進行に伴い、写真現像用ソルダレジスト
インキ３が絶縁基板１および導体パターン２上に順次塗
布される。塗布直後の写真現像用ソルダレジストインキ
３は、導体パターンのプリント配線板進行方向と逆の側
面、特に絶縁基板１との接点部分において塗布されにく
い傾向を有するが指触乾燥工程における熱により流動
し、未付着部分は解消される。その後、指触乾燥された
写真現像用ソルダレジストインキ３上にソルダレジスト
形成用マスクフィルムを所定位置に密着、紫外線露光さ
せた後、所定の現像液で未露光部分を現像・除去し、絶
縁基板１や導体パターン２との密着性向上のため、熱風
などにより再度硬化させ、プリント配線板上にソルダレ
ジストを形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導体パ
ターン２の高密度化に伴い、図２（ｂ）に示すような導
体パターン２間の導体パターン２の側面や絶縁基板１上
に写真現像用ソルダレジストインキ３がさらに塗布され
にくい状態となり、指触乾燥工程の熱による流動でも未
付着部分の解消ができず、気泡４などの状態で存在し、
電子機器製造工程での電子部品はんだ付け時にソルダレ
ジストのふくれ、剥がれや導体パターン間のはんだショ
ートの発生、導体パターン２間の絶縁劣下などの問題を
発生する危険性を有している。その解決策として従来で
は、写真現像用ソルダレジストインキを低粘度に調整・
塗布し、未付着部分を解消する方法を実施しているが、
低粘度に調整した場合、導体パターン２間の導体パター
ン側面や絶縁基板１上に液状ソルダレジストを塗布する
ことは容易となるが、図２（ｃ）に示すように、写真現
像用ソルダレジストインキ３を塗布した後、導体パター
ン２上の写真現像用ソルダレジストインキ３が絶縁基板
１上に徐々に流動し、導体パターン２のコーナー部の塗
布膜厚が数μｍ以下と著しく薄くなり、露光・現像・乾
燥やプリント配線板外形加工などの後工程における搬送
などにおける接触や衝撃などで密着力の劣下やソルダレ
ジストの剥がれなどの不具合を発生させ、プリント配線
板製造の工程歩留りを低下させている。
ターン２の高密度化に伴い、図２（ｂ）に示すような導
体パターン２間の導体パターン２の側面や絶縁基板１上
に写真現像用ソルダレジストインキ３がさらに塗布され
にくい状態となり、指触乾燥工程の熱による流動でも未
付着部分の解消ができず、気泡４などの状態で存在し、
電子機器製造工程での電子部品はんだ付け時にソルダレ
ジストのふくれ、剥がれや導体パターン間のはんだショ
ートの発生、導体パターン２間の絶縁劣下などの問題を
発生する危険性を有している。その解決策として従来で
は、写真現像用ソルダレジストインキを低粘度に調整・
塗布し、未付着部分を解消する方法を実施しているが、
低粘度に調整した場合、導体パターン２間の導体パター
ン側面や絶縁基板１上に液状ソルダレジストを塗布する
ことは容易となるが、図２（ｃ）に示すように、写真現
像用ソルダレジストインキ３を塗布した後、導体パター
ン２上の写真現像用ソルダレジストインキ３が絶縁基板
１上に徐々に流動し、導体パターン２のコーナー部の塗
布膜厚が数μｍ以下と著しく薄くなり、露光・現像・乾
燥やプリント配線板外形加工などの後工程における搬送
などにおける接触や衝撃などで密着力の劣下やソルダレ
ジストの剥がれなどの不具合を発生させ、プリント配線
板製造の工程歩留りを低下させている。
【０００７】また、電子機器の製造工程での電子部品の
はんだ付け時に、はんだによる導体パターン間ショート
やはんだボールの付着による絶縁特性劣下などを誘発さ
せるなど電子機器の機能にも障害をもたらすという問題
点を有していた。
はんだ付け時に、はんだによる導体パターン間ショート
やはんだボールの付着による絶縁特性劣下などを誘発さ
せるなど電子機器の機能にも障害をもたらすという問題
点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、高密度の導体パターンを有するプリント配線板のソ
ルダレジストの膜厚の確保・均一化と製造工程の歩留り
を著しく高め、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
で、高密度の導体パターンを有するプリント配線板のソ
ルダレジストの膜厚の確保・均一化と製造工程の歩留り
を著しく高め、電子機器の信頼性をも向上させるプリン
ト配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法は、写真現像用ソ
ルダレジストインキが膜状に落下している中へ、絶縁基
板上に導体パターンが形成されたプリント配線板を水平
状態で搬送・通過させることによって前記写真現像用ソ
ルダレジストインキをプリント配線板上に塗布するプリ
ント配線板の製造方法において、 前記写真現像用ソルダ
レジストインキに含有している溶剤と同質の溶剤または
粘度調整用溶剤を予めプリント配線板上に塗布し、かつ
前記写真現像用ソルダレジストインキの所定粘度範囲に
応じた搬送速度範囲でプリント配線板を搬送・通過させ
る構成を有している。
に本発明のプリント配線板の製造方法は、写真現像用ソ
ルダレジストインキが膜状に落下している中へ、絶縁基
板上に導体パターンが形成されたプリント配線板を水平
状態で搬送・通過させることによって前記写真現像用ソ
ルダレジストインキをプリント配線板上に塗布するプリ
ント配線板の製造方法において、 前記写真現像用ソルダ
レジストインキに含有している溶剤と同質の溶剤または
粘度調整用溶剤を予めプリント配線板上に塗布し、かつ
前記写真現像用ソルダレジストインキの所定粘度範囲に
応じた搬送速度範囲でプリント配線板を搬送・通過させ
る構成を有している。
【００１０】
【作用】この構成によって、写真現像用ソルダレジスト
インキを塗布する前にプリント配線板上に溶剤を塗布す
るので、導体パターン間の導体パターン側面の絶縁基板
接点部分や絶縁基板上の写真現像用ソルダレジストイン
キは溶剤により希釈され、低粘度状態となり流動を起こ
し、隙間なく塗布することが可能となり、また溶剤の存
在しづらい導体パターン上やコーナー部、スルーホール
のランド上に比較的均一な膜厚のソルダレジストを形成
することができる。
インキを塗布する前にプリント配線板上に溶剤を塗布す
るので、導体パターン間の導体パターン側面の絶縁基板
接点部分や絶縁基板上の写真現像用ソルダレジストイン
キは溶剤により希釈され、低粘度状態となり流動を起こ
し、隙間なく塗布することが可能となり、また溶剤の存
在しづらい導体パターン上やコーナー部、スルーホール
のランド上に比較的均一な膜厚のソルダレジストを形成
することができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施例
におけるプリント配線板のソルダレジスト形成の製造過
程を示すものである。図１において、１１は絶縁基板、
１２は導体パターン、１３は写真現像用ソルダレジスト
インキ、１４は溶剤である。
におけるプリント配線板のソルダレジスト形成の製造過
程を示すものである。図１において、１１は絶縁基板、
１２は導体パターン、１３は写真現像用ソルダレジスト
インキ、１４は溶剤である。
【００１３】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジスト形成方法について、図１を用いて説明す
る。
ソルダレジスト形成方法について、図１を用いて説明す
る。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、従来と同
様の方法を用い、絶縁基板１１上に導体パターン１２を
形成したプリント配線板上に写真現像用ソルダレジスト
インキ中に含まれている溶剤や粘度調整用の溶剤１４を
塗布し、そしてこの溶剤１４が塗布されたプリント配線
板をカーテンコーター装置のインキ塗布部を約７０〜９
０ｍ／分の搬送速度で通過させる。この際、粘度約０．
５〜１．０Ｐａ・ｓの液状のソルダレジストインキ１３
はプリント配線板の面に垂直上方より膜状に落下し、プ
リント配線板が進行するにしたがい、プリント配線板上
に順次塗布される。この状態を図１（ｂ）に示す。
様の方法を用い、絶縁基板１１上に導体パターン１２を
形成したプリント配線板上に写真現像用ソルダレジスト
インキ中に含まれている溶剤や粘度調整用の溶剤１４を
塗布し、そしてこの溶剤１４が塗布されたプリント配線
板をカーテンコーター装置のインキ塗布部を約７０〜９
０ｍ／分の搬送速度で通過させる。この際、粘度約０．
５〜１．０Ｐａ・ｓの液状のソルダレジストインキ１３
はプリント配線板の面に垂直上方より膜状に落下し、プ
リント配線板が進行するにしたがい、プリント配線板上
に順次塗布される。この状態を図１（ｂ）に示す。
【００１５】その後、熱風循環槽などで温度６０〜８０
℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行い、ソ
ルダレジスト形成用マスクフィルムを密着させ、写真現
像用ソルダレジストの重合・硬化に適する所定の波長を
有する紫外線で光量約５００〜７００mJ／cm2 の値で露
光し、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部
を現像・除去し、必要に応じて熱風循環槽などで温度１
３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の
硬化を行い、プリント配線板を完成させる。
℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行い、ソ
ルダレジスト形成用マスクフィルムを密着させ、写真現
像用ソルダレジストの重合・硬化に適する所定の波長を
有する紫外線で光量約５００〜７００mJ／cm2 の値で露
光し、炭酸ナトリウムを主成分とする現像液で未露光部
を現像・除去し、必要に応じて熱風循環槽などで温度１
３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件で最終の
硬化を行い、プリント配線板を完成させる。
【００１６】本実施例と従来の製造方法による形成され
たソルダレジストの膜厚を比較すると、従来の製造方法
では導体パターンのコーナー部やスルーホールのランド
上で数μｍ以下であったが、本発明の実施例でのプリン
ト配線板においては、１０数μｍ、また導体パターン上
では２０μｍ以上の膜厚を確保することができ、従来の
ソルダレジスト形成方法における問題点をすべて解消す
ることができた。
たソルダレジストの膜厚を比較すると、従来の製造方法
では導体パターンのコーナー部やスルーホールのランド
上で数μｍ以下であったが、本発明の実施例でのプリン
ト配線板においては、１０数μｍ、また導体パターン上
では２０μｍ以上の膜厚を確保することができ、従来の
ソルダレジスト形成方法における問題点をすべて解消す
ることができた。
【００１７】なお、本発明の実施例において、写真現像
用ソルダレジストインキ１３はアルカリ現像型とした
が、溶剤現像型としてもよい。
用ソルダレジストインキ１３はアルカリ現像型とした
が、溶剤現像型としてもよい。
【００１８】また、プリント配線板は片面プリント配線
板としたが、両面プリント配線板や多層プリント配線板
でもよいことは言うまでもない。
板としたが、両面プリント配線板や多層プリント配線板
でもよいことは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、写真現像用ソル
ダレジストインキのカーテンコーター塗布方法におい
て、写真現像用ソルダレジストインキの流動性を高める
と溶剤を予めプリント配線板上に塗布することによっ
て、高密度の導体パターンを有するプリント配線板のソ
ルダレジストの膜厚の確保と均一化を図り、製造工程の
歩留りを著しく高め、電子機器の信頼性をも向上させる
優れたプリント配線板を実現できるものである。
ダレジストインキのカーテンコーター塗布方法におい
て、写真現像用ソルダレジストインキの流動性を高める
と溶剤を予めプリント配線板上に塗布することによっ
て、高密度の導体パターンを有するプリント配線板のソ
ルダレジストの膜厚の確保と均一化を図り、製造工程の
歩留りを著しく高め、電子機器の信頼性をも向上させる
優れたプリント配線板を実現できるものである。
【００２０】さらに、写真現像用ソルダレジストインキ
粘度やプリント配線板搬送速度などを組合せ調整するこ
とによって、ソルダレジスト膜厚制御することも可能と
なり、高信頼性を要求される宇宙用・医療用などの電子
機器から一般民生用機器までフレキシブルな対応可能な
製造ラインの構成と高品質なプリント配線板の安定生産
が可能となるものである。
粘度やプリント配線板搬送速度などを組合せ調整するこ
とによって、ソルダレジスト膜厚制御することも可能と
なり、高信頼性を要求される宇宙用・医療用などの電子
機器から一般民生用機器までフレキシブルな対応可能な
製造ラインの構成と高品質なプリント配線板の安定生産
が可能となるものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるプリント配
線板上へ溶剤を塗布した状態を示す断面図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板上へ写真現像
用ソルダレジストインキを塗布した状態を示す断面図
線板上へ溶剤を塗布した状態を示す断面図 （ｂ）は同実施例におけるプリント配線板上へ写真現像
用ソルダレジストインキを塗布した状態を示す断面図
【図２】（ａ）は従来のプリント配線板のカーテンコー
ターによる写真現像用ソルダレジストインキを塗布する
状態を示す概念図 （ｂ）は従来のプリント配線板の写真現像ソルダレジス
トインキを塗布した直後の状態を示す断面図 （ｃ）は従来のプリント配線板の写真現像ソルダレジス
トインキの指触乾燥後の塗布状態を示す断面図
ターによる写真現像用ソルダレジストインキを塗布する
状態を示す概念図 （ｂ）は従来のプリント配線板の写真現像ソルダレジス
トインキを塗布した直後の状態を示す断面図 （ｃ）は従来のプリント配線板の写真現像ソルダレジス
トインキの指触乾燥後の塗布状態を示す断面図
１１ 絶縁基板 １２ 導体パターン １３ 写真現像用ソルダレジストインキ １４ 溶剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−153793（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−246295（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−80594（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−273031（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−160087（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】 写真現像用ソルダレジストインキが膜状
に落下している中へ、絶縁基板上に導体パターンが形成
されたプリント配線板を水平状態で搬送・通過させるこ
とによって前記写真現像用ソルダレジストインキをプリ
ント配線板上に塗布するプリント配線板の製造方法にお
いて、 前記写真現像用ソルダレジストインキに含有している溶
剤と同質の溶剤または粘度調整用溶剤を予めプリント配
線板上に塗布し、かつ前記写真現像用ソルダレジストイ
ンキの所定粘度範囲に応じた搬送速度範囲でプリント配
線板を搬送・通過させることを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33652391A JP3189342B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33652391A JP3189342B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167232A JPH05167232A (ja) | 1993-07-02 |
| JP3189342B2 true JP3189342B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=18300013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33652391A Expired - Fee Related JP3189342B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189342B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33652391A patent/JP3189342B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167232A (ja) | 1993-07-02 |
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|---|---|---|---|
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