JPS622595A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、各種電子機器に使用される印刷配線板およ
びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、両面スルホール印刷配線板および多層印刷配線板
等のスルホールめっき孔を有した印刷配線板において、
絶縁基板の表面に塗布するソルダー・レジス１−膜を利
用してスルホールめっき孔内を上昇する半田の部品挿入
側における盛り上がりを防止するものとして例えば特開
昭５９−９８５８４号公報記載の発明がある。

この従来の発明は、第７図および第８図に示すようにシ
ルク・スクリーン印刷法により塗布されたソルダー・レ
ジスト膜４の上にシンボル・マーク用インク２０を塗布
した２層塗布膜構造により、スルホールめっき孔３内に
流れ込んだシンボル・マーク用インク２０の孔壁２０ａ
により半田１６の上昇を防止し、部品挿入側Ａにおける
半田１６のブリッジ現象を防止して部品１４と近接のパ
タ−ン２とが接触するのを阻止したり、部品１４のリー
ド線１５とスルホールめっき孔３のエツジ部とのこすり
合わせによる削りくずと近接のパターン２やランド１３
との接触による短絡を阻止せんとするものである。

〔この発明が解決しようとする問題点〕しかしながら上
記従来品は、ソルダー・レジスト膜４をシルク・スクリ
ーン印刷法により絶縁基板１の半田面側Ｂにも塗布する
ものであるから、ソルダー・レジスト・インクが滲み易
くなり、ランド１３に対してソルダー・レジスト膜４を
同心円的に高精度に位置合わせして塗布できなかったり
、パターン２の直角形成部分におけるコーナ個所におい
て鮮明に塗布することができなかった。

従ってパターン２を高配線密度に設計することができず
、また、部品の高実装密度化がはかれなかった。

しかもシルク・スクリーン印刷法においてはソルダー・
レジスト・インクの粘度調整が難しいから、′ソルダー
・レジスト膜４の膜厚が不均一になって塗布むらを生じ
て印刷処理が精密に行えず、或いはスルホールめっき孔
３内にシンボル・マーク用インク８が流れ込んで小径孔
での目詰まりを起す要因にもなった。

さらにはソルダー・レジスト膜４の上にシンボル・マー
ク用インク２０を２眉に塗布するから製造工程が複雑化
し、コスト高になっていた。

〔発明の目的〕

本発明は上述の如き点に鑑みてなぎれたものでありその
目的とするところは、ランドに対するソルダー・レジス
ト膜の位置合わせ精度が高く、特にパターンのコーナ部
における塗布具合を鮮明となしてパターンの高配線密度
化と部品の高実装密度化がはかれ、さらにはソルダー・
レジスト膜の膜厚は均一で塗布むらがなく、しかもスル
ホールめっき孔内に目詰まりする等の製品の歩留まりが
低下することがなく、製造工程が簡素化されたコスト安
な印刷配線板およびその製造方法を提供するのにある。

以下本願特定発明の詳細を第１図乃至第６図に従って説
明する。なお各図とも同一部分は同一符号で示す。

第１図において、１は絶縁基板であり、この絶縁基板１
は例えば通常の銅スルホール印刷配線板・　の製造方法
を用いて製造されたものである。２は絶縁基板ｌの両面
に形成されたパターン、３はスルホールめっき孔、４は
カーテン・コータ法により絶縁基板ｌの部品挿入側Ａ及
び半田面Ｂ側に形成されるレジスト・インク膜であり、
このレジスト・インク膜４を塗布することにより、スル
ホールめっき孔３の口縁３ａから所定の深さ、例えば１
／３以内の深さの孔壁４ａが連続して形成される。

次に結果物としての発明の印刷配線板を製造するのに使
用する装置につき説明すると、５は前記絶縁基板１にレ
ジスト・インク膜４を形成するために使用するカーテン
・コータ装置であり、このカーテン・コータ装置５はス
リット状の吐出口を下面に有する塗布部６と、上下対向
して受槽７を塗布部６の下方に配置させ、レジスト・イ
ンク８を塗布部６に圧送、供給し、しかも塗布部６から
吐出された受槽７内に溜ったレジスト・インク８を吸引
して循環させるためのポンプ９とから形成される。１０
は絶縁基板１を塗布部６と受槽７との間に移送するため
のコンベアである。

次に説明の便宜上、本願第２発明としての製造方法を作
用とともに説明する。

先ず第１工程として、ポンプ９を駆動することにより一
塗布部６の吐出口からレジスト・インク８をカーテン状
に吐出した状態で通常の銅スルホール印刷配線板の製造
方法を用いて製造された絶縁基板１　（第１図参照）を
カーテン・コータ装置５の塗布部６と受槽７との間に移
送することによりレジスト・インク膜４を絶縁基板１の
表面に塗布するとともにスルホールめっき孔３の口縁３
ａから約１／３以内の深さのレジスト・インクからなる
孔壁４ａを連続して形成する（第２図および第３図参照
）。

この場合、レジスト・インクとしては例えばチバガイギ
ー社製のプロピマー５２（商品名）の光硬化型レジスト
・インクが用いられ、また現像液としてチバガイギー社
製のＤＹ−８１が用いられる。そして絶縁基板１に塗布
されたレジスト・インク膜４の膜厚は約２０μ程度であ
るが、同一の粘度であったとしてもコンベア１０の移送
スピードを調整したり、ポンプ９の吐出圧の増減量によ
ってその膜厚を容易に加減し、スルホールめつき孔３内
への目詰まりをおこさないようにする。

第２工程として絶縁基板ｌの部品挿入側Ａに形成したレ
ジスト・インク膜４を乾燥処理することにより、？０ｆ
ｉｆ量％の溶剤を除去する。

第３工程として部品挿入側Ａの全面を露光処理してレジ
スト・インク１ｍ！　４を硬化させる。

第４工程として絶縁基板１を裏返して前記第１工程と同
様にコンベア１０にて塗布部６と受槽７との間に移送す
ることにより、半田面側Ｂに約２０μ程度のレジスト・
インク膜４を塗布、形成する。

第５工程としてこのレジスト・インクｌ！１４を乾燥処
理して約７０重量％の溶剤を除去する。

第６エ程としてレジスト・インク膜４を形成した絶縁基
板１をマスク１１にて覆うことにより、スルホールめっ
き孔３および之に同心円的なランド形成個所１２にマス
クをする（第４図参照）。

第７エ程として半田面側Ｂのレジスト・インク１１５ｉ
４を露光処理すると、マスク１１にて覆い、スルホール
めっき孔３および之に同心円的なランド形成個所１２に
おけるレジスト・インク膜４は露光されずにそれ以外は
硬化される。

第８工程として現像処理すると、前記第６エ程および第
７エ程でマスク１１にて覆って露光処理されなかったス
ルホールめっき孔３内に流れ込んだレジスト・インク膜
４、およびスルホールめっき孔３に対して同心円的なレ
ジスト・インク膜４の塗布部分は除去され、ランド１３
が形成される。

上記のように、本願第２発明によって得られた印刷配線
板は、部品挿入側Ａにカーテン・コータ法により、約２
０μ程度のレジスト・インク膜４を塗布したから、部品
挿入側Ａにおけるスルホールめっき孔３内にレジスト・
インクが連続して流れ込んでスルホールめっき孔３の口
縁３ａから約１／３以内の深さのレジスト・インク膜４
の孔壁４ａが形成される。従って部品１４のリード線１
５の半田付時において半田１の上昇がスルホールめっき
孔３内で止まるので、部品挿入側Ａにおける部品１４と
上昇する半田１６の接触の虞がなくなり、ブリッジ現象
は生じない。

またスルホールめっき孔３のエツジとリード線１５の接
触による削りくずは発生しない。

この際、カーテン・コータ法にてレジスト・インク膜４
は形成されるから、コンベア１０による移送スピードを
緩急調整したり、レジスト・インク８の吐出圧力として
のポンプ圧を調整することによりレジスト・インク膜４
の膜厚を容易に厚薄加減して調整できる。従ってシルク
・スクリーン印刷法を採用した従来の印刷基板のように
インクが滲むことにより、スルホールめっき孔３に対し
てレジスト・インク膜４を同心円的に位置ずれなく塗布
できない等の不都合はなくなり、またパターン２のコー
ナ個所が不鮮明になることはなく、さらにはスルホール
めっき孔３内にレジスト・インク８が目詰まりする等の
不都合は一掃される。

このため例えばＩＣビン間当り３本の限られた面積の下
で絶縁基板ｌに形成されるパターン２の高密度配線が行
えるとともに部品１４を高実装密度で取付けることがで
きる。

また絶縁基板１の半田面側Ｂにおいても、スルホールめ
っき孔３と同心円的にマスク１１で覆った部分以外はカ
ーテン・コータ法にて厚さ約２０μのレジスト・インク
膜４を形成したのでスルホールめっき孔３に対して同心
円的に且つ高精度にランド１３が形成される。従って半
田１６はスルホールめっき孔３内に充填されるとともに
ランド１３に対して同心円的に形成されるから、パター
ン２とのブリッジ現象を生ずることがなく、短絡がなく
なる。従って、例えはＩＣピン間当り３本のパターン２
が設置された高配線密度と部品の高実装密度の印刷配線
板が得られる。

〔発明の効果〕

上述のように本願発明は、絶縁基板の部品挿入側にカー
テン・コータ法によりソルダー・レジスト膜を形成して
スルホールめっき孔内に連続してその口縁から約１／３
以内の深さの孔壁を形成したから、従来のシルク・スク
リーン印刷法のようにレジスト・インクの滲みがない。

従ってランドに対するソルダー・レジスト膜の位置合わ
せ精度が高く、パターンのコーナ部における塗布具合が
鮮明になるのでパターンの高配線密度化と部品の高実装
密度化がはかれる。

さらには従来のシルク・スクリーン印刷法と異なりツル
ター・レジスト膜の膜厚は均一で塗布むらがなく、スル
ホールめっき孔内に目詰まりすることがないから、製品
の歩留まりが低下することがない。しかも製造工程が簡
素化されるのでコストは安価で設備費もかからない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本願発明を工程順に示したものであ
り、このうち第１図はエツチング処理した絶縁基板の断
面図、第２図はカーテン・コータ法を実施する場合の斜
面図、第３図は第１工程を示した断面図、第４図は第６
エ程を示した断面図、第５図は完成品の断面図、第６図
は部品挿入面側の平面図、第７図はシルク・スクリーン
印刷板を実施した従来の印刷配線板の断面図、第８図は
その部品挿入側の平面図である。 ■・・・絶！ｔＭ板、２・・・パターン、３・・・スル
ホールめっき孔、４・・・ソルダー・レジスト膜、４ａ
・・・孔壁、５・・・カーテン・コータ装置、６・・・
塗布部、７・・・受槽、９・・・ポンプ、１０・・・コ
ンベア、１３・・・ランド、１４・・・部品、１５・・
・リード線、１６・・・半田。 特許出願人　　　　　株式会社　エイト工業晟」＝鳳

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルホール印刷配線板、多層印刷配線板等の印刷
   配線板にして、絶縁基板の少なくとも部品挿入側にソル
   ダー・レジスト膜を形成し、前記絶縁基板のスルホール
   めっき孔内に該孔の孔縁から連続して所定深さの前記ソ
   ルダー・レジスト膜の孔壁を形成したことを特徴とする
   印刷配線板。
2. （２）カーテン・コータ法により絶縁基板の少なくとも
   部品挿入側にソルダー・レジスト膜を形成する第１工程
   と、該ソルダー・レジスト膜を露光処理して硬化させる
   第２工程と、前記絶縁基板のスルホールめっき孔内に所
   定深さのソルダー・レジスト膜の孔壁を形成する第３工
   程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。