JPH05175639A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH05175639A JPH05175639A JP34125091A JP34125091A JPH05175639A JP H05175639 A JPH05175639 A JP H05175639A JP 34125091 A JP34125091 A JP 34125091A JP 34125091 A JP34125091 A JP 34125091A JP H05175639 A JPH05175639 A JP H05175639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductor circuit
- wiring board
- land
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージなどを表面実装する際、狭ピッチラ
ンドでも半田ブリッジなどが生じにくく、且つランドの
上に樹脂がかぶさるようなことのないプリント配線板を
製造するためのランド間樹脂埋め方法を提供すること。 【構成】予め導体回路を形成したプリント配線板の導体
回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な
面を形成する配線板の製造法おいて、導体回路を含む全
面に樹脂を形成し、必要に応じて該樹脂をパターニン
グ、硬化させた後、全面を研磨して導体回路を露出させ
ること。
ンドでも半田ブリッジなどが生じにくく、且つランドの
上に樹脂がかぶさるようなことのないプリント配線板を
製造するためのランド間樹脂埋め方法を提供すること。 【構成】予め導体回路を形成したプリント配線板の導体
回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な
面を形成する配線板の製造法おいて、導体回路を含む全
面に樹脂を形成し、必要に応じて該樹脂をパターニン
グ、硬化させた後、全面を研磨して導体回路を露出させ
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板への実装は表面実
装方式が主流になりつつある。また、その微細化が進
み、半導体パッケージのリード端子のピッチも急速に狭
まりつつある。従来、パッケージなどの実装は、そのリ
ード端子ピッチが十分大きかったため、それを接続する
プリント配線板のランド間に半田ブリッジ防止のための
樹脂を入れることは比較的容易であった。あるいはラン
ド間に樹脂埋めをしなくとも半田ブリッジが発生するこ
とが少なかった。しかしながら、リード端子のピッチが
詰まってくると、半田ブリッジなどの防止には、それを
接続するプリント配線板のランド間に樹脂埋めをした
り、あるいは実質的にランド間とランドが平坦になるよ
うな構造が不可欠となってきた。ランド間に樹脂を埋め
るには印刷あるいはフォトリソ法による方法がある。と
ころが、ランドあるいはランド間隔が狭くなるとプリン
ト配線板の寸法変化のばらつきを小さくしなければなら
ないが、大部分がその許容誤差を越えてしまうため、樹
脂の一部がランドの上にかぶさってしまうという問題が
発生する。このような状況ではパッケージなどのリード
端子を正確に半田づけすることが難しいという問題があ
った。
装方式が主流になりつつある。また、その微細化が進
み、半導体パッケージのリード端子のピッチも急速に狭
まりつつある。従来、パッケージなどの実装は、そのリ
ード端子ピッチが十分大きかったため、それを接続する
プリント配線板のランド間に半田ブリッジ防止のための
樹脂を入れることは比較的容易であった。あるいはラン
ド間に樹脂埋めをしなくとも半田ブリッジが発生するこ
とが少なかった。しかしながら、リード端子のピッチが
詰まってくると、半田ブリッジなどの防止には、それを
接続するプリント配線板のランド間に樹脂埋めをした
り、あるいは実質的にランド間とランドが平坦になるよ
うな構造が不可欠となってきた。ランド間に樹脂を埋め
るには印刷あるいはフォトリソ法による方法がある。と
ころが、ランドあるいはランド間隔が狭くなるとプリン
ト配線板の寸法変化のばらつきを小さくしなければなら
ないが、大部分がその許容誤差を越えてしまうため、樹
脂の一部がランドの上にかぶさってしまうという問題が
発生する。このような状況ではパッケージなどのリード
端子を正確に半田づけすることが難しいという問題があ
った。
【０００３】一方、部品実装高密度化に対応できるプリ
ント配線板として、特公昭６１−１１４８０号公報に示
されているようにアディティブ法によって製造されるプ
リント配線板があった。
ント配線板として、特公昭６１−１１４８０号公報に示
されているようにアディティブ法によって製造されるプ
リント配線板があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公昭
６１−１１４８０号公報に示される方法は、ランド間と
ランドが平坦になる構造にすることは容易であるが、無
電解銅めっきだけで回路を形成しなければならないこと
や、無電解銅めっきと下地との接着力を確保しなければ
ならない等、技術的に難しい点が多いという問題があっ
た。
６１−１１４８０号公報に示される方法は、ランド間と
ランドが平坦になる構造にすることは容易であるが、無
電解銅めっきだけで回路を形成しなければならないこと
や、無電解銅めっきと下地との接着力を確保しなければ
ならない等、技術的に難しい点が多いという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、パッケージなどを表面実装する
際、狭ピッチランドでも半田ブリッジなどが生じにく
く、且つランドの上に樹脂がかぶさるようなことのない
プリント配線板を製造するためのランド間樹脂埋め方法
を提供するものである。
際、狭ピッチランドでも半田ブリッジなどが生じにく
く、且つランドの上に樹脂がかぶさるようなことのない
プリント配線板を製造するためのランド間樹脂埋め方法
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の製造法は、予め
導体回路を形成したプリント配線板の導体回路と導体回
路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な面を形成する
配線板の製造法おいて、導体回路を含む全面に樹脂を形
成し、必要に応じて該樹脂をパターニング、硬化させた
後、全面を研磨して導体回路を露出させることを特徴と
する。また、予め導体回路を形成したプリント配線板の
導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて、実質的に
平坦な面を形成する配線板の製造法において、平坦化を
必要とする導体回路を含む領域に樹脂を塗布し、硬化さ
せた後、少なくとも該樹脂塗布領域を研磨して導体回路
を露出させることを特徴とする。
導体回路を形成したプリント配線板の導体回路と導体回
路との間隙に樹脂を埋めて実質的に平坦な面を形成する
配線板の製造法おいて、導体回路を含む全面に樹脂を形
成し、必要に応じて該樹脂をパターニング、硬化させた
後、全面を研磨して導体回路を露出させることを特徴と
する。また、予め導体回路を形成したプリント配線板の
導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて、実質的に
平坦な面を形成する配線板の製造法において、平坦化を
必要とする導体回路を含む領域に樹脂を塗布し、硬化さ
せた後、少なくとも該樹脂塗布領域を研磨して導体回路
を露出させることを特徴とする。
【０００７】本発明において、パッケージを実装するた
めのランドを含む導体回路は通常のコンベンショナルな
方法で製造することができる。ここで、導体回路はスル
ーホールを導電化するため、銅めっきを行う場合が大部
分であるが、後で研磨によって平坦化するとき、導体回
路の厚さが均一であることが理想的である。これを達成
するのに無電解めっきが有利である。
めのランドを含む導体回路は通常のコンベンショナルな
方法で製造することができる。ここで、導体回路はスル
ーホールを導電化するため、銅めっきを行う場合が大部
分であるが、後で研磨によって平坦化するとき、導体回
路の厚さが均一であることが理想的である。これを達成
するのに無電解めっきが有利である。
【０００８】次に、パッケージを実装するためのランド
など樹脂埋めする必要のある領域、あるいはランドなど
の導体回路を含む基板全体に樹脂を形成する。ここで適
用できる樹脂として、通常ソルダーレジストとして使用
するもの等、耐熱性、耐電食性などを有する絶縁樹脂が
ある。例えばエポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂、メ
タクリレート系樹脂、メラミン系樹脂などがある。全面
に樹脂層を形成する方法として、ロールコート、カーテ
ンコート、ディップコート、あるいはフィルム状のもの
をラミネートする方法等がある。局所的にコートするに
は印刷法などがある。全面あるいは局所的に樹脂をコー
トした後、熱あるいは紫外線などで硬化させる。また、
感光性樹脂を用いた場合、パターニングによって局部的
に樹脂を形成することができる。樹脂層の厚さは導体回
路の厚さにもよるが、導体回路の厚さと同程度であれば
実質的に問題ない。
など樹脂埋めする必要のある領域、あるいはランドなど
の導体回路を含む基板全体に樹脂を形成する。ここで適
用できる樹脂として、通常ソルダーレジストとして使用
するもの等、耐熱性、耐電食性などを有する絶縁樹脂が
ある。例えばエポキシ系樹脂、アクリレート系樹脂、メ
タクリレート系樹脂、メラミン系樹脂などがある。全面
に樹脂層を形成する方法として、ロールコート、カーテ
ンコート、ディップコート、あるいはフィルム状のもの
をラミネートする方法等がある。局所的にコートするに
は印刷法などがある。全面あるいは局所的に樹脂をコー
トした後、熱あるいは紫外線などで硬化させる。また、
感光性樹脂を用いた場合、パターニングによって局部的
に樹脂を形成することができる。樹脂層の厚さは導体回
路の厚さにもよるが、導体回路の厚さと同程度であれば
実質的に問題ない。
【０００９】次に、樹脂層を設けた表面を研磨する。研
磨は導体回路表面が完全に露出するまで行う。研磨はバ
フ研磨、ベルトサンダー研磨などが適用できる。この方
法によって、ランド等の導体回路面とその間の樹脂埋め
面とを実質的に平坦にすることができる。表面研磨後、
必要に応じて過硫酸アンモニウム水溶液などで表面ソフ
トエッチングを行って銅のダレを除去したり、プラズマ
処理やデスミア処理を行って樹脂のダレを除去する。さ
らに、ホーニング処理、超音波洗浄処理なども有効であ
る。
磨は導体回路表面が完全に露出するまで行う。研磨はバ
フ研磨、ベルトサンダー研磨などが適用できる。この方
法によって、ランド等の導体回路面とその間の樹脂埋め
面とを実質的に平坦にすることができる。表面研磨後、
必要に応じて過硫酸アンモニウム水溶液などで表面ソフ
トエッチングを行って銅のダレを除去したり、プラズマ
処理やデスミア処理を行って樹脂のダレを除去する。さ
らに、ホーニング処理、超音波洗浄処理なども有効であ
る。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を具体的に説明する。１．６mm
厚さの銅張りガラスエポキシ積層板の必要個所に穴をあ
け、穴内を含む全面に厚さ３０μｍの無電解銅めっきを
行った。次に、通常のテンティング法により、導体回路
並びにスルーホールを形成した。引き続き、液状樹脂組
成物（太陽インキ製、ソルダーレジストＰＳＲ−１００
０）を、ランドピッチ０．５mm（ランド間距離０．２m
m）、ランドピッチ０．３mm（ランド間距離０．１２m
m）、ランドピッチ０．２mm（ランド間距離０．０８m
m）とした領域に印刷塗布した。ここで、液状樹脂組成
物の厚さがランド間で約５０μｍになるように印刷条件
を調節した。次いで８０℃乾燥後、光照射によって液状
樹脂組成物を硬化させた。引き続き、もう一方の面も同
様の方法でランドを設けた部分に液状樹脂組成物を印刷
し、硬化させた。次に、ベルトサンダーにより樹脂中に
埋もれていたランドが全て露出するまで研磨した。ベル
トサンダーでのランド部分の研磨量は５μｍ以下であっ
た。さらに、過硫酸アンモニウム水溶液で約１μｍソフ
トエッチングした後、ホーニング処理を行い、プリント
配線板の必要個所のランド間に樹脂埋めを行った。上
記、実施例により作製したプリント配線板では樹脂埋め
を行ったランド部分でのランド上への樹脂かぶさりがラ
ンドピッチ０．５、０．３、０．２mmいずれの場合も認
められなかった。また、ランド面より１０μｍ以内の高
さで実質的に平坦な面を形成することができた。比較の
ために、リソグラフィー法によりランド間へ感光性樹脂
を直接形成する方法を行った。その結果、５００mm角の
基板でランドピッチ０．５mmの場合、０．１mm幅の樹脂
をランド間に入れることができたが、ランドピッチ０．
３、０．２mmの場合は０．０７mm幅の樹脂をランド間へ
入れることを試みたが、大部分ランドの上にかかってし
まい、ランド部分を平坦にすることができなかった。
厚さの銅張りガラスエポキシ積層板の必要個所に穴をあ
け、穴内を含む全面に厚さ３０μｍの無電解銅めっきを
行った。次に、通常のテンティング法により、導体回路
並びにスルーホールを形成した。引き続き、液状樹脂組
成物（太陽インキ製、ソルダーレジストＰＳＲ−１００
０）を、ランドピッチ０．５mm（ランド間距離０．２m
m）、ランドピッチ０．３mm（ランド間距離０．１２m
m）、ランドピッチ０．２mm（ランド間距離０．０８m
m）とした領域に印刷塗布した。ここで、液状樹脂組成
物の厚さがランド間で約５０μｍになるように印刷条件
を調節した。次いで８０℃乾燥後、光照射によって液状
樹脂組成物を硬化させた。引き続き、もう一方の面も同
様の方法でランドを設けた部分に液状樹脂組成物を印刷
し、硬化させた。次に、ベルトサンダーにより樹脂中に
埋もれていたランドが全て露出するまで研磨した。ベル
トサンダーでのランド部分の研磨量は５μｍ以下であっ
た。さらに、過硫酸アンモニウム水溶液で約１μｍソフ
トエッチングした後、ホーニング処理を行い、プリント
配線板の必要個所のランド間に樹脂埋めを行った。上
記、実施例により作製したプリント配線板では樹脂埋め
を行ったランド部分でのランド上への樹脂かぶさりがラ
ンドピッチ０．５、０．３、０．２mmいずれの場合も認
められなかった。また、ランド面より１０μｍ以内の高
さで実質的に平坦な面を形成することができた。比較の
ために、リソグラフィー法によりランド間へ感光性樹脂
を直接形成する方法を行った。その結果、５００mm角の
基板でランドピッチ０．５mmの場合、０．１mm幅の樹脂
をランド間に入れることができたが、ランドピッチ０．
３、０．２mmの場合は０．０７mm幅の樹脂をランド間へ
入れることを試みたが、大部分ランドの上にかかってし
まい、ランド部分を平坦にすることができなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明の方法で作製したプリント配線板
はランド部でのパッケージ表面実装において、半田ブリ
ッジや半田付不良のない良好な半田付接続ができる。ま
た、この方法は両面プリント配線板などだけでなく、広
く多層プリント配線板へも適用できる。
はランド部でのパッケージ表面実装において、半田ブリ
ッジや半田付不良のない良好な半田付接続ができる。ま
た、この方法は両面プリント配線板などだけでなく、広
く多層プリント配線板へも適用できる。
【図１】本発明の一実施例を示すプリント配線板の断面
図である。
図である。
１ 絶縁層 ２ 銅箔層 ３ めっき膜 ４ 絶縁性樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 予め導体回路を形成したプリント配線板
の導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて、実質的
に平坦な面を形成する配線板の製造法において、導体回
路を含む全面に樹脂を形成し、必要に応じて該樹脂をパ
ターニング、硬化させた後、全面を研磨して導体回路を
露出させることを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項２】 予め導体回路を形成したプリント配線板
の導体回路と導体回路との間隙に樹脂を埋めて、実質的
に平坦な面を形成する配線板の製造法において、平坦化
を必要とする導体回路を含む領域に樹脂を塗布し、硬化
させた後、少なくとも該樹脂塗布領域を研磨して導体回
路を露出させることを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項３】 前記導体回路の一部が少なくとも無電解
銅めっき膜を含むことを特徴とする請求項１または２に
記載の配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34125091A JPH05175639A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34125091A JPH05175639A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175639A true JPH05175639A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18344576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34125091A Pending JPH05175639A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175639A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103687336A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 耐腐蚀的印制线路板及其制备方法 |
| JP2020100073A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 味の素株式会社 | 積層配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34125091A patent/JPH05175639A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103687336A (zh) * | 2013-12-11 | 2014-03-26 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 耐腐蚀的印制线路板及其制备方法 |
| JP2020100073A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | 味の素株式会社 | 積層配線板の製造方法 |
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