JPH03225894A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術） 周知のように、プリント配線板は回路構成の小形化ない
し一体化などを図り得ることから、各種の機器類に広く
使用されている。一方、使用する機器類の高性能化ない
し高信頼性化の要求に対応して、プリント配線板につい
ても回路パターンや接続パッド部などを金の層で被覆し
て、酸化腐食などによる機能低下を防止する手段か採ら
れている。

しかして、上記回路パターンや接続パッド部などを金の
層で被覆した構成のプリント配線板は、次のようにして
製造されている。すなわち、絶縁性基板の主面に被着形
成された銅層、たとえば銅箔面上にフォトレノスト層を
被着形成し、このフォトレジスト層に選択的な露光処理
を施した後現象処理を施しマスクを形成する。次いて、
前記形成したマスクを介し露出している銅層を選択的に
エツチング除去して所要の回路パターンを形成した後、
マスクを成すフォトレジスト層を除去する。

こうして回路パターンを形成した面にソルダーレフ・ス
ト層を印刷形成してから、露出している銅層上に１”１
５解ニツゲルめっき処理および電解金めっき処理を順次
族して、ニッケル層および金層を被着形成する。なお、
前記金め−〕き処理を無電解金め一〕き法で行う場ごは
、前記ニッケルめっきを無電解ニッケルめっき法で行い
、形成したニッケル層に々・ｊして置換金めっき処理を
施すことによって行っている。

（発明か舶′決しようとする課題） しかし、上記プリント配線板の製造方法の場合には、次
のような不都合な点かある。先ず第こ、金から成る？ｌ
ｔ　ｍ層を電解金めっき法で形成する場合は、導通をと
るためのリードを出す必要かある。ところで、上記製造
方法の場合は、既に所要の回路パターンが、たとえば島
状に形成されていたりしているため、リードを別設する
領域か必要となり、その分所要の回路パターン密度か低
下することになる。つま、す、高密度配線パターン化や
プリント配線板の小形化に逆行することになり、実情に
合わないという問題かある。

第二に、金から成る被覆層を無電解金めっき法（置換金
めっき法）で形成する場合は、下地として先ず無電解ニ
ッケルめっき層を形成する必要がある。ところで、この
無電解ニッケルめっき処理は、コストアップになるばか
りでなく、無電解ニッケルめっき液の管理か煩雑なうえ
水素脆性なとの問題もあって、最終的に信頼性の高い金
被覆層を形成し難いという問題がある。

本発明は上記事情に対処して、パターン密度および信頼
性が高くかつ、比較的ロウコストで回路パターンや接続
パッド部なとを金の層で被覆した構成のプリント配線板
を製造し得る製造方法の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 木）で明は、絶縁性基板の主面に薄い銅層を形ｂ（する
工程と、形成した銅層面上にフォトシンスト１曽をｉＬ
　８　Ｉｔニ成する工程と、前記フォトレジスト層に選
択的な露光処理を施した後現像処理を施しマスクを形成
する工程と、前記形成したマスクを１１し露出している
銅層面上に電気めっきにより銅層を肉盛り１１３代する
工程と、前記肉盛り形成した銅層」二に１株解ニッケル
めっき層を被着形成する工程と、前記マスクを成すフォ
トレジスト層を除去し露出した薄い銅層を選択的にエツ
チング除去する工程と、前記エツチング処理した面にソ
ルダーレジスト１轟を印刷形成する工程と、前記印刷形
成し、た′Ｉルダーレ、スト殿をマスクとして置換金め
・〕き処理により５　Ｅ’Ｉ”＋しているニッケルめっ
き層を金て置換する」〕程とを具備することを特徴とす
る。

（伯　用） １＼−、（ｌｉＱに係るプリント配線板の製造方法によ
れば、絶縁性基板の主面に形成されている薄い銅層を、
一方の電極として電解ニッケルめっき処理を行い、所要
の回路パターン領域面上にニッケルめっき層を選択的に
形成し、このニッケルめっき層をマスクとしてエツチン
グ処理し、所要の回路パターンを形成するー、方、前記
マスクとして機能したニッケルめっき層を置換金めつき
によって、金の層に置き換える。つまり、高いパターン
密度を保持しなから、しかも繁雑な操作を要せずにまた
比較的ロウコストで所望のプリント配線板か得られる。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。

先ず、絶縁性基板たとえば樹脂系の積層板１を用意し、
所要の穴明は加工を施してから表面をケミカルクリーニ
ングした後、無電解銅めっき処理を施し、要すればさら
に電気銅めっき処理を施して主面に薄い銅層２を形成す
る（第１図ａ）。

次いて、前記形成した銅層２面上に、たとえばドライフ
ィルムと呼称されるフォトレジスト層３を積層一体化す
る（第１図ｂ）。

しかる後、前記フォトレジスト層３に選択的な露光処理
を施しさらに現像処理を施しマスク３ａを形成しく第１
図ｃ）、この形成したマスク３ａを介し露出している銅
２層面上に電気めっきにより銅２′層を肉盛り形成する
（第１図ｄ）。

次いて、前記絶縁基板１面上の銅層２を一方の電極とし
、電解ニッケルめっき処理を施して前記肉盛り形成した
銅２′層上に電解ニッケルめっき層４を被着形成する（
第１図ｅ）。

このようにして電解ニッケルめっき層４を所定面に選択
的に形成した後、前記マスク３ａを成すフォトレジスト
層を除去してから、たとえば塩酸硝酸混合液をエツチン
グ液として用い、ニッケルめっき層４をレジストマスク
として、前記マスク３ａの除去で露出した薄い銅層２を
選択的にエツチング除去する（第１図ｆ）。

次に、前記エツチング処理した面、つまり所要の回路パ
ターンを形成した面に、ソルダーレジスト層５を印刷形
成しく第１図ｇ）、この印刷形成したソルダーレジスト
層５をマスクとしてイオン化傾向の差を利用した置換金
めっき処理を施して、露出しているニッケルめっき層４
を金６で置換する（第１図ｈ）。なお、この金６による
ニッケルめっき層４の置換にお、いて、金の層厚を厚く
するため金の自己触媒作用を利用して無屯解金めっき処
理をさらに行ってもよい。

上記により所要の回路パターン部などに金６の層を被覆
した後は、常套手段に従い外形加工および検査なと行う
ことにより、所望のプリント配線板が得られる。

上記では絶縁性基板として樹脂系の積層板を用いかつ、
薄い銅層２をメツキにより形成した例を示したが、この
薄い銅層２の形成は薄い銅箔の張合せて行ってもよく、
また絶縁性基板としてはセラミック系のものを用いても
よい。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明によれば絶縁性基板の主面
に形成されている薄い銅層を利用して電解ニッケルめっ
き処理を行い、所要の回路バタン領域面上にニッケルめ
っき層を選択的に形成し、これをマスクとして所要の回
路パターンを形成した後、マスクとして機能したニッケ
ルめっき層を置換金めっきによって、金の層に置き換え
る構成を成している。

か（して、金の層を被覆するため所要部分（領域）全て
にめっき用の導通をとる必要もないので、晶いパターン
畜度の保持か可能となる。しかも、繁雑な操作を要せず
に、また比較的ロウコストで所望のプリント配線板か得
、られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明に係るプリント配線板の
製造方法の２態様を説明するための断面図である。 １　　絶縁性基板 ２・・　薄い銅層 ２′　・・肉盛り銅層 ３・・・・・フォトレジスト層 ３ａ　　　マスク ４　・ ・・・ニッケルめっき層 ５・ ソルダ レジスト層 ６　・・・・ 金の置換層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁性基板の主面に薄い銅層を形成する工程と、 形成した銅層面上にフォトレジスト層を被着形成する工
   程と、 前記フォトレジスト層に選択的な露光処理を施した後現
   像処理を施しマスクを形成する工程と、前記形成したマ
   スクを介し露出している銅層面上に電気めっきにより銅
   層を肉盛り形成する工程と、 前記肉盛り形成した銅層上に電解ニッケルめっき層を被
   着形成する工程と、 前記マスクを成すフォトレジスト層を除去し露出した薄
   い銅層を選択的にエッチング除去する工程と、 前記エッチング処理した面にソルダーレジスト層を印刷
   形成する工程と、 前記印刷形成したソルダーレジスト層をマスクとして置
   換金めっき処理により露出しているニッケルめっき層を
   金で置換する工程とを具備することを特徴とするプリン
   ト配線板の製造方法。