JPH04283992A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、付加的方法を用いてプリント回
路基板、特に多層回路基板を製造する方法に関する。

【０００２】本発明のプリント回路基板構造は、除去的
製造方法及び付加的方法の両方に基づいて製造される。 除去的方法では、基板材料の銅被膜上に所望の導体パタ
ーンがエッチングにより形成される。付加的方法では、
誘電体基板材料の上に被着される。付加的方法において
は、この方法に用いられるアクリレート−ブタジエン絶
縁材料の熱的安定性の故に、信頼性のある接着を達成す
ることに問題があった。より安定性が高い、光イメージ
化（ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ）可能な新規組成物
により、付加的方法により、より高い品質と精度を有す
るプリント回路基板の製造が容易になった。付加的方法
によるプリント回路基板製造技術におけるこれらの進歩
はまた、高精度な多層基板の製造にも採用することがで
きる。この製造技術のコスト効率は、多層回路基板を製
造するための従来の積層法をはるかに凌ぐものである。

【０００３】ドリル孔の小型化及びプリント回路基板の
導体密度の増大の要求のために、ドリルコストは有意に
上昇する。多層基板の従来の製造方法を用いて埋め込ま
れた接続部分を形成するためには、積層前にもドリリン
グを行なわなければならない。対照的に、光イメージ化
可能なポリマー中間体絶縁物を用いることにより、ポリ
マー絶縁層を光イメージ化するのと同時に埋め込まれた
内部層導通路を形成することが可能になる。パッケージ
ング密度の増大と共に基板材料はより薄くなり、これに
よってパンチングによる導通路の作製は容易になる。ド
リリングに比べ、パンチングは有意に安価な製造方法で
ある。

【０００４】多層回路基板においては、積層された層間
の内部接続は、ドリル孔を金属化することにより行なわ
れる。信頼性のある接続を行なうためには、ドリル孔は
平滑な表面を有していなければならず、ドリル孔周囲の
銅箔中の孔表面形状も平滑でなければならない。

【０００５】本発明の方法は、積層絶縁層に代わる光イ
メージ可能な絶縁層を用いる。

【０００６】下層の導体パターンとその上に付加的に被
着される導体パターンの間の位置するポリマー絶縁層の
内部接続孔の形成は、ポリマー絶縁層がイメージ転写の
間に露光されるのと同時に行われる。パンチングされた
基板積層体をエッチングする際に、孔の周りの部分がは
がれるおそれがある銅積層体もエッチングされ、導通路
の縁の垂直方向に剪断された断面に信頼性のある接触を
達成することは不可能となる。この問題は、導通路の周
りの絶縁層を十分に広く除去して導通路の縁にもまた接
続を確立するメッキ−貫通金属化（ｐｌａｔｅｄ−ｔｈ
ｒｏｕｇｈ　ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）を許容する
ならば解決することができる。本発明の製造方法では、
導体パターンの付加的に被着される全ての金属層が単一
工程により形成される。

【０００７】純粋な結合発明である本発明は、プリント
回路基板の基板材料に以下の工程を施すことを特徴とす
る。 ａ）パンチングにより孔を形成する。 ｂ）銅被膜を機械的及び／又は化学的方法により洗浄す
る。 ｃ）イメージ転写及びエッチングにより、パターンを形
成する。 ｄ）光イメージ化可能な絶縁ポリマー層をプリント回路
基板の表面に施す。 ｅ）プリント回路基板を露光し、現像する。 ｆ）金属を化学蒸着等により化学的に被着するために必
要な接着性改良及び活性化処理にプリント回路基板を付
す。 ｇ）光イメージ化可能で現像可能な絶縁層を用いてイメ
ージ転写を行なう。 ｈ）金属膜を化学的被着法により、前記光イメージ化可
能な層で保護されていない活性化領域上に形成し、それ
によって所望の導体パターン、接触領域及び内部接続を
形成する。 ｉ）接続を行なうことを意図する領域以外の部分の導体
パターンを保護するハンダマスクをプリント回路基板に
施す。

【０００８】本発明の方法によると、従来の製造方法に
比べて以下のような利点がある。 （１）　全ての孔は、基板材料に直接パンチングを行な
うことにより形成するので、エッチングされた導体パタ
ーンに孔を形成することによる損傷がなく、従って、そ
れに伴う歩留の低下がない。また、孔を形成した際のく
ずが製造ラインのクリーンルームスペースに入ることを
防止することができる。 （２）　基板材料の膨張係数が絶縁層の膨張係数よりも
小さいので、熱膨張係数の差異に基づく、内部接続孔の
金属化による応力がより小さくなる。 （３）　絶縁層中の孔を介して確立された基板材料の銅
被膜と被着された金属膜との間の接続が導体密度の増大
に寄与する。 （４）　内部接続及び被着導体パターンが化学的方法に
より同時に形成されるので、電解質を用いる被着におけ
る回路形状の制約がない。 （５）　素子をマウントするために働く接続領域をハン
ダで化学的にメッキし、あるいは、例えばイミダゾール
保護層により保護することができる。

【０００９】以下、本発明を図１ないし図９に基づき、
基板材料から最終製品までのプリント回路基板の製造工
程を説明する。

【００１０】図１は、銅被膜１、２を有する基板材料を
示す。

【００１１】図２は、パンチングにより孔（３）　を形
成した基板材料を示す。機械的及び化学的方法を銅被膜
１、２の洗浄に用いることができる。

【００１２】図３は、像転写及びエッチング段階の後の
プリント回路基板を示す。銅被膜は領域４の部分で除去
されている。

【００１３】図４は、プリント回路基板の表面に施され
た光イメージ可能なポリマー絶縁層５を示す。

【００１４】図５は、露光及び現像後のプリント回路基
板を示す。絶縁層５に孔６が形成されている。

【００１５】図６はその表面の接着性改善及び活性化処
理後のプリント回路基板を示す。

【００１６】図７は光イメージ化及び現像可能な絶縁層
を用いて、イメージを転写することにより層７を形成し
た後のプリント回路基板を示す。

【００１７】図８は金属膜８を化学的被着法により、前
記光イメージ化可能な層で保護されていない活性化領域
上に形成し、それによって所望の導体パターン、接触領
域及び内部接続を形成した後のプリント回路基板を示す
。

【００１８】図９は接続を行なうことを意図する領域以
外の部分の導体パターンを保護するハンダマスク９が施
されたプリント回路基板を示す。

【図面の簡単な説明】

【図１】銅被膜を有する基板材料を示す。

【図２】パンチングにより孔を形成した基板材料を示す
。

【図３】像転写及びエッチング段階の後のプリント回路
基板を示す。

【図４】プリント回路基板の表面に施された光イメージ
可能なポリマー絶縁層５を示す。

【図５】露光及び現像後のプリント回路基板を示す。

【図６】その表面の接着性改善及び活性化処理後のプリ
ント回路基板を示す。

【図７】光イメージ化及び現像可能な絶縁層を用いて、
イメージを転写することにより層７を形成した後のプリ
ント回路基板を示す。

【図８】金属膜８を化学的被着法により、前記光イメー
ジ化可能な層で保護されていない活性化領域上に形成し
、それによって所望の導体パターン、接触領域及び内部
接続を形成した後のプリント回路基板を示す。

【図９】接続を行なうことを意図する領域以外の部分の
導体パターンを保護するハンダマスク９が施されたプリ
ント回路基板を示す。

【符号の説明】

１　　銅被膜 ２　　銅被膜 ３　　孔 ４　　領域 ５　　光イメージ化可能なポリマー絶縁層６　　孔 ７　　層 ８　　金属膜 ９　　ハンダマスク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　プリント回路基板の基板材料に下
   記ａ）ないしｉ）の工程を施すことを特徴とするプリン
   ト回路基板の製造方法。 ａ）パンチングにより孔（３）　を形成する工程、ｂ）
   銅被膜を機械的及び／又は化学的方法により洗浄する工
   程、 ｃ）イメージ転写及びエッチングにより、パターン（４
   ）　を形成する工程、 ｄ）光イメージ化可能な絶縁ポリマー層（５）　をプリ
   ント回路基板の表面に施す工程、 ｅ）プリント回路基板を露光し、現像する工程、ｆ）金
   属を化学的に被着するために必要な接着性改良及び活性
   化処理にプリント回路基板を付す工程、ｇ）光イメージ
   化可能で現像可能な絶縁層（７）　を用いてイメージ転
   写を行なう工程、 ｈ）金属膜（８）　を化学的被着法により、前記光イメ
   ージ化可能な層で保護されていない活性化領域上に形成
   し、それによって所望の導体パターン、接触領域及び内
   部接続を形成する工程、 ｉ）接続を行なうことを意図する領域以外の部分の導体
   パターンを保護するハンダマスク（９）　をプリント回
   路基板に施す工程。