JPS6170790A - プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造に関し、特に、スルー
ホールの内面にめっきを行なう工程に関する。

〔発明の背景〕

多層プリント回路板の製造過程において、スルーホール
の内面に銅めっきを施す作業には、それ自体及び他の作
業との関連において、いくつかの問題がある。まず、め
っき層の厚さの均一性の問題があシ、電解メッキでは、
スルーホールの開口部付近で厚く、奥になるにつれて薄
くなるという現象を防ぐことが困難である。特に、実装
密度が増すと、スルーホールの孔径は小さくなり、他方
、積層数が増して回路板が厚くなるために１深さは増加
する結果、前記の現象が一層顕著に現われる。

この問題は、無電解めっき（化学めっき）の採用によシ
避けることができたが、そのために別の問題が生じた。

従来におけるスルーホール内面への無電解銅めっきの方
法には、大別して２種のものがあるが、一長一短である
。その一つはサブトラクト法と呼ばれ、スルーホールが
穿孔された銅張積層板に対して、増感剤処理（活性化）
を行なって、無電解銅めっきを全体に施し、これＫよっ
てスルーホール内面の所要導通層を完成させた後、エツ
チングにより表面の回路パターンを形成するものである
。

ところが、この方法によると、スルーホール内面に析出
したものと同じ厚さの銅が、表面に張られた銅箔の上に
も析出する。したがって、回路パターンの形成のために
エツチングにより除去すべき銅層の厚さは両者の和とな
シ、その結果、単にエツチングに要する時間が増すとい
うだけにとどまらず、サイドエツチングあるいはアンダ
ーカットの影響が大きくなって、パターンの精度が低下
する。

この改善策として、特開昭４８−８０６２号公報に開示
された方法は、スルーホールが穿孔された銅張積層板に
対して、増感剤処理を行なった後に、エツチングレジス
トをコーティングして、エツチングにより表面の回路パ
ターンを形成し、次いで耐めつきソルダーレジストを塗
布して、それから無電解銅めっきを施すものである。こ
の方法によれば、エッチングにより除去すべき銅層の厚
さは小さくてすむ。しかしながら、増感剤処理を施して
から無電解銅めっきを行なうまでの間に、種々の薬品処
理や加熱などを行なうために、スルーホール内面におけ
る増感剤が、離脱したり、表面酸化による機能低下を起
こしたシするおそれがある。

これに対処するためには、無電解銅めっき工程の少なく
とも初期において、増感剤の機能が低くても析出が可能
な特殊めっき浴を用い、ある程度析出が進んでから、厚
付は用めっき浴に切替えるというような措置が必要にな
るが、前記のような特殊めっき浴では、析出速度が低い
ため、長時間を要し、また、２種のめつき浴が必要なの
で、その分だけめっき浴の管理の面倒が増す。

もう一つの方法は、フルアディティブ法と呼ばれ、例え
ば特開昭４８−８０６３号公報に記載されているものは
、スルーホールの穿孔の後、表裏の回路パターンをエツ
チングにより形成してから増感剤処理を施し、次いで耐
めっきソルダーレジストを塗布して、その後に無電解銅
めっきを行なうものである。この方法では、エツチング
対象の銅層の厚さの増加もなく、また、増感剤の機能低
下の心配も少ない。しかしながら、基材表面に増感剤の
金属（通常はパラジウム）が残留するため、湿気にあう
とマイグレーションを生じて回路パターン相互間の絶縁
が悪くなり、特に、パターン密度が高い場合には、重大
な問題となる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、プリント回路板の製造において、スル
ーホールのめつきに関する前記のような従来諸法の難点
を除くことにある。

〔発明の概要〕

プリント回路板の基材である合成樹脂に無電解銅めっき
を施すためには、増感剤処理が不可欠であるが、銅の表
面には増感剤処理の必要がない。

本発明は、このことに着目して、スルーホールが穿孔さ
れた銅張積層板に対し、増感剤処理に続けて無電解銅め
っきを所望最終厚さよりも相当薄く施して、その段階で
エツチングによる回路パターンの形成を行ない、それか
ら、今度は増感剤処理を施すことなしに、スルーホール
内面を初め所要部分に為無電解銅めっきを所望最終厚さ
まで施すものである。

〔発明の実施例〕

図面は、本発明の一実施例を構成する各工程を、プリン
ト回路板の断面図によって示したものである。工程Ａに
おいて、銅張積層板１にスルーホール２を穿孔し、次に
工程Ｂにおいて、脱脂、酸化膜除去などの処理を施した
後、増感剤処理を行なって、表面及びスルーホール内壁
にパラジウム３を析出させ、続いて工程Ｃにおいて、無
電解銅めっきを行なって、銅めっき層４を析出させる。

このめっき層４は、後の工程における再無電解銅めっき
の下地になればよいのであるから、厚くする必要はなく
、この再無電解銅めっきの前処理として行なわれる酸化
膜除去用エツチングに耐えうるだけの厚さがあれば足り
る。したがって、所望最終厚さよシはずつと薄く、普通
、１〜５μｍ程度でよい。

それから工程りに移シ、表面にドライフィルムフォトレ
ジストを貼り、写真法によって所望パターンのマスク５
を形成する。このとき、スルーホールはマスクされる。

次に工程Ｅにおいて、エツチングによりマスクされてい
なかった銅層を除去した後、マスク５を剥離し、次いで
、ソルダーレジスト６を、スルーホール及ヒスルーホー
ルパツドの部分７を除いて塗布する。そして、工程Ｆに
おいて、増感剤処理を施すことなく、無電解銅めっきを
行なうことによシ、スルーホール壁とスルーホールパッ
ドの上に、合計が所望最終厚さに達するまで、銅めっき
層８を析出させる。最終厚さとしては、信頼性の観点か
ら、１５μｍ以上とするのが望ましい。

工程Ｃと同Ｆにおいて使用するめつき浴は、同じ種類の
もので差支えない。なお、工程Ｅにおいて塗布するソル
ダーレジスト６は、パターン間の基材表面も覆うように
してもよい。それは、工程Ｆにおける無電解めっきによ
υ基材が侵されるおそれを減少させる点で、むしろ有益
である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、最初の無電解めっきによる銅層の厚さ
の増加は僅かなものであるから、パターン形成のための
エツチングへの影響は取るに足シす、そのうえ、増感剤
処理の直後に無電解めっきが行なわれるから、増感剤の
機能低下等の問題がなく、シたがって、特殊なめつき浴
を用いる必要もない。まだ、本発明によれば、パターン
以外の部分に析出した増感剤金属は、パターン形成のだ
めのエツチングにより除去されるから、絶縁低下の問題
もない。すなわち、本発明は、従来の各種方法が少なく
とも１つは有していた前記の難点を、すべて除くことに
成功したものである。

【図面の簡単な説明】

添付の図面は、本発明の一実施例の諸工程におけるプリ
ント回路板の断面図である。 １・・・銅張積層板、２・・・スルーホール、３・・・
増感剤から析出したパラジウム、４・・・増感剤処理後
の無電解銅めっき層、５・・・エッチジグ用マスク、６
・・・ソルダーレジスト、８・・・増感剤処理無しの無
電解銅めっき層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、スルーホールが穿孔された銅張積層板に対して、増
   感剤処理に続いて無電解銅めつきをスルーホール内面の
   所望最終厚さよりも薄く施す工程と、その後にエッチン
   グにより表面の回路パターンを形成する工程と、その後
   に増感剤処理を施すことなく少なくともスルーホールの
   内面に対して無電解銅めつきを所望最終厚さまで施す工
   程とを含むことを特徴とする、プリント回路板の製造方
   法。