JPH0521954A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0521954A JPH0521954A JP17207791A JP17207791A JPH0521954A JP H0521954 A JPH0521954 A JP H0521954A JP 17207791 A JP17207791 A JP 17207791A JP 17207791 A JP17207791 A JP 17207791A JP H0521954 A JPH0521954 A JP H0521954A
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- electroless copper
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は回路形成時にスルーホール内の銅めっ
き欠けを有効に防止することのできるプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】銅張積層板１０に穴あけ加工後薄付無電解銅め
っき１６を施し、穴あけされた各スルーホール１４部分
にエッチングレジスト１８を形成後表面に回路形成し、
該エッチングレジスト１８を剥離してからソルダーレジ
スト２０を印刷し、酸洗により薄付無電解銅めっき１６
表面を活性化してから厚付無電解銅めっき２２をするプ
リント配線板の製造方法において、前記エッチングレジ
スト１８を液状ホトレジストを使用して各スルーホール
１４の内部及び各スルーホールの周辺部の薄付無電解銅
めっき１６上に形成するように構成する。
き欠けを有効に防止することのできるプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】銅張積層板１０に穴あけ加工後薄付無電解銅め
っき１６を施し、穴あけされた各スルーホール１４部分
にエッチングレジスト１８を形成後表面に回路形成し、
該エッチングレジスト１８を剥離してからソルダーレジ
スト２０を印刷し、酸洗により薄付無電解銅めっき１６
表面を活性化してから厚付無電解銅めっき２２をするプ
リント配線板の製造方法において、前記エッチングレジ
スト１８を液状ホトレジストを使用して各スルーホール
１４の内部及び各スルーホールの周辺部の薄付無電解銅
めっき１６上に形成するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般的にプリント配線板
の製造方法に関し、特に無電解銅めっきでスルーホール
を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
の製造方法に関し、特に無電解銅めっきでスルーホール
を形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】プリント配線板は、半導体の発展と共に今
後大幅な伸長が期待されている。現在生産されているプ
リント配線板の製造方法を大別すると、サブトラクティ
ブ法、パーシャルアディティブ法、フルアディティブ法
の３つの方法があり、電子機器、装置類の小型化、高性
能化及び多機能化の要求に伴い、それらに用いられるプ
リント配線板にも高密度化、高集積化、微細回路化が要
求され、これらの要求に対応するプリント配線板製造技
術が必要となってきている。
後大幅な伸長が期待されている。現在生産されているプ
リント配線板の製造方法を大別すると、サブトラクティ
ブ法、パーシャルアディティブ法、フルアディティブ法
の３つの方法があり、電子機器、装置類の小型化、高性
能化及び多機能化の要求に伴い、それらに用いられるプ
リント配線板にも高密度化、高集積化、微細回路化が要
求され、これらの要求に対応するプリント配線板製造技
術が必要となってきている。
【０００３】具体的にプリント配線板を高密度化、高集
積化する方法としては、配線層を接着し、その配線層を
スルーホール、ビアホールで接続する多層化の方向と、
外層回路を微細化し、表裏の接続に直径０．２〜０．３
mm程度の小径ビアホールを用いる方法とがある。いずれ
の方法においても、表裏を接続するスルーホール、ビア
ホールに導体を形成すること、即ちスルーホール又はビ
アホールに銅めっきを均一に析出させることが非常に重
要な技術となってきており、特に小径スルーホール、ビ
アホールに銅めっきを均一に析出させることのできるス
ローイングパワーの高い無電解銅めっきが必要となって
きている。
積化する方法としては、配線層を接着し、その配線層を
スルーホール、ビアホールで接続する多層化の方向と、
外層回路を微細化し、表裏の接続に直径０．２〜０．３
mm程度の小径ビアホールを用いる方法とがある。いずれ
の方法においても、表裏を接続するスルーホール、ビア
ホールに導体を形成すること、即ちスルーホール又はビ
アホールに銅めっきを均一に析出させることが非常に重
要な技術となってきており、特に小径スルーホール、ビ
アホールに銅めっきを均一に析出させることのできるス
ローイングパワーの高い無電解銅めっきが必要となって
きている。
【０００４】
【従来の技術】例えば、パーシャルアディティブ法によ
る従来のプリント配線板の製造プロセスは次のとおりで
ある。
る従来のプリント配線板の製造プロセスは次のとおりで
ある。
【０００５】（１）まず銅張積層板にドリル等により穴
あけを行う。 （２）次いで、Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒付与をした後、 （３）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１μｍの厚さで
析出させる。
あけを行う。 （２）次いで、Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒付与をした後、 （３）薄付無電解銅めっきを約０．１〜１μｍの厚さで
析出させる。
【０００６】（４）次いで、銅張積層板表面にドライフ
ィルムを貼付した後、露光、現像、エッチングを行う所
謂テンティング法により銅張積層板表面に所望の回路を
形成する。
ィルムを貼付した後、露光、現像、エッチングを行う所
謂テンティング法により銅張積層板表面に所望の回路を
形成する。
【０００７】（５）スルーホール部分を除いてメッキレ
ジスト兼用のソルダーレジストを塗布した後、 （６）下地銅表面の酸化膜を除去し、銅表面を活性化す
るために硫酸等の酸性溶液中に浸漬して酸洗いし、 （７）スルーホール部分に厚付無電解銅めっきを約３０
μｍの厚さで析出させる。
ジスト兼用のソルダーレジストを塗布した後、 （６）下地銅表面の酸化膜を除去し、銅表面を活性化す
るために硫酸等の酸性溶液中に浸漬して酸洗いし、 （７）スルーホール部分に厚付無電解銅めっきを約３０
μｍの厚さで析出させる。
【０００８】パーシャルアディティブ法による他の従来
方法として、（１）穴あけ、（２）Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒
付与、（３）ドライフィルムによるエッチングレジスト
形成、（４）回路形成、（５）メッキレジスト兼用のソ
ルダーレジスト形成、（６）薄付無電解銅めっき、
（７）厚付無電解銅めっきから構成される方法も知られ
ている。
方法として、（１）穴あけ、（２）Ｐｄ−Ｓｎ系の触媒
付与、（３）ドライフィルムによるエッチングレジスト
形成、（４）回路形成、（５）メッキレジスト兼用のソ
ルダーレジスト形成、（６）薄付無電解銅めっき、
（７）厚付無電解銅めっきから構成される方法も知られ
ている。
【０００９】無電解銅めっきによる従来のいずれのプリ
ント配線板製造プロセスでも、薄付無電解銅めっき後又
は触媒付与後、ドライフィルム型のエッチングレジスト
を用いたテンティング法で所望の回路形成を行ってい
る。
ント配線板製造プロセスでも、薄付無電解銅めっき後又
は触媒付与後、ドライフィルム型のエッチングレジスト
を用いたテンティング法で所望の回路形成を行ってい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造プロセスでは、ドライフィルムによるテンティン
グ法で回路形成をするため、穴あけ時の位置ずれ、露光
時の位置ずれ、ドライフィルムのテント破れ等により、
エッチングの際にスルーホール内にエッチング液が侵入
し、スルーホール内の銅めっき欠けの原因となってい
た。
の製造プロセスでは、ドライフィルムによるテンティン
グ法で回路形成をするため、穴あけ時の位置ずれ、露光
時の位置ずれ、ドライフィルムのテント破れ等により、
エッチングの際にスルーホール内にエッチング液が侵入
し、スルーホール内の銅めっき欠けの原因となってい
た。
【００１１】これを図３を参照して説明する。図３
（Ａ）において、２はガラスエポキシ基板３の表裏に銅
箔４の形成された銅張積層板であり、ドリル等による穴
あけによりスルーホール５を形成し、Ｐｄ−Ｓｎ系の触
媒付与をした後、薄付無電解銅めっき膜６を析出させ
る。ドライフィルム７によるテンティング法で回路形成
をする際に、図３（Ａ）に示すようにドライフィルム７
のテントがスルーホール５の中心からずれて形成された
とすると、図３（Ｂ）に示すように例えばオーバーエッ
チング等により、エッチング液が矢印Ａで示すようにス
ルーホール５内に侵入し、薄付銅めっき膜６をエッチン
グしてしまうことがある。
（Ａ）において、２はガラスエポキシ基板３の表裏に銅
箔４の形成された銅張積層板であり、ドリル等による穴
あけによりスルーホール５を形成し、Ｐｄ−Ｓｎ系の触
媒付与をした後、薄付無電解銅めっき膜６を析出させ
る。ドライフィルム７によるテンティング法で回路形成
をする際に、図３（Ａ）に示すようにドライフィルム７
のテントがスルーホール５の中心からずれて形成された
とすると、図３（Ｂ）に示すように例えばオーバーエッ
チング等により、エッチング液が矢印Ａで示すようにス
ルーホール５内に侵入し、薄付銅めっき膜６をエッチン
グしてしまうことがある。
【００１２】このようにスルーホール内の薄付無電解銅
めっき膜がエッチング液に侵されると、スルーホール内
に厚付無電解銅めっきを析出できないことになり、スル
ーホール内の銅めっき欠けが生じることになる。特に、
このようなスルーホール内の銅めっき欠けは小径スルー
ホールにおいて顕著である。
めっき膜がエッチング液に侵されると、スルーホール内
に厚付無電解銅めっきを析出できないことになり、スル
ーホール内の銅めっき欠けが生じることになる。特に、
このようなスルーホール内の銅めっき欠けは小径スルー
ホールにおいて顕著である。
【００１３】また従来の製造方法のように、ソルダーレ
ジスト印刷後厚付無電解銅めっきをすると、ソルダーレ
ジストの剥がれや、成分の溶け出しによるめっき液寿命
の低下等の問題が発生する。
ジスト印刷後厚付無電解銅めっきをすると、ソルダーレ
ジストの剥がれや、成分の溶け出しによるめっき液寿命
の低下等の問題が発生する。
【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、回路形成時にスル
ーホール内の銅めっき欠けを防止することのできるプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
のであり、その目的とするところは、回路形成時にスル
ーホール内の銅めっき欠けを防止することのできるプリ
ント配線板の製造方法を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によると、銅張積
層板に穴あけ加工後薄付無電解銅めっきを施し、穴あけ
された各スルーホール部分にエッチングレジストを形成
後表面に回路形成し、該エッチングレジストを剥離して
からソルダーレジストを印刷し、酸洗により薄付無電解
銅めっき表面を活性化してから厚付無電解銅めっきをす
るプリント配線板の製造方法において、前記エッチング
レジストを液状ホトレジストを使用して各スルーホール
の内部及び各スルーホールの周辺部の薄付無電解銅めっ
き上に形成することを特徴とするプリント配線板の製造
方法が提供される。
層板に穴あけ加工後薄付無電解銅めっきを施し、穴あけ
された各スルーホール部分にエッチングレジストを形成
後表面に回路形成し、該エッチングレジストを剥離して
からソルダーレジストを印刷し、酸洗により薄付無電解
銅めっき表面を活性化してから厚付無電解銅めっきをす
るプリント配線板の製造方法において、前記エッチング
レジストを液状ホトレジストを使用して各スルーホール
の内部及び各スルーホールの周辺部の薄付無電解銅めっ
き上に形成することを特徴とするプリント配線板の製造
方法が提供される。
【００１６】本発明の他の側面によると、無電解銅めっ
きでスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法
であって、(a) 銅張積層板に穴あけ加工し、(b) 触媒付
与により活性化した後、(c) 薄付無電解銅めっきを一様
に施し、(d) 続いて該薄付無電解銅めっき上に厚付無電
解銅めっきを一様に施し、(e) 液状ホトレジストを使用
して穴あけされた各スルーホール内部及び各スルーホー
ルの周辺部の厚付無電解銅めっき上にエッチングレジス
トを形成し、(f) 銅張積層板表面に所望の回路を形成
し、(g) 該エッチングレジストを剥離した後、(h) ソル
ダーレジストを印刷する各工程から構成されることを特
徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
きでスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法
であって、(a) 銅張積層板に穴あけ加工し、(b) 触媒付
与により活性化した後、(c) 薄付無電解銅めっきを一様
に施し、(d) 続いて該薄付無電解銅めっき上に厚付無電
解銅めっきを一様に施し、(e) 液状ホトレジストを使用
して穴あけされた各スルーホール内部及び各スルーホー
ルの周辺部の厚付無電解銅めっき上にエッチングレジス
トを形成し、(f) 銅張積層板表面に所望の回路を形成
し、(g) 該エッチングレジストを剥離した後、(h) ソル
ダーレジストを印刷する各工程から構成されることを特
徴とするプリント配線板の製造方法が提供される。
【００１７】
【作用】本発明によると、液状ホトレジストを使用して
各スルーホール内にもエッチングレジストを形成するた
め、エッチング液がスルーホール内の銅をエッチングす
ることが防止され、回路形成時におけるスルーホールの
銅めっき欠けを有効に防止できる。
各スルーホール内にもエッチングレジストを形成するた
め、エッチング液がスルーホール内の銅をエッチングす
ることが防止され、回路形成時におけるスルーホールの
銅めっき欠けを有効に防止できる。
【００１８】また、本発明の他の側面によると、厚付無
電解銅めっき後ソルダーレジストを印刷するため、ソル
ダーレジストの剥がれ、成分の溶け出し等の問題を防止
できる。
電解銅めっき後ソルダーレジストを印刷するため、ソル
ダーレジストの剥がれ、成分の溶け出し等の問題を防止
できる。
【００１９】
【実施例】まず図１を参照して、本発明の第１実施例に
係るプリント配線板の製造プロセスについて説明する。
この実施例によると、まず図１（ａ）に示すように、そ
の表裏に銅箔１２の貼付された銅張積層板１０にドリル
等により穴あけ加工を行い、スルーホール１４を形成す
る。次いで、図１（ｂ）に示すように、Ｐｄ−Ｓｎ系の
触媒を付与して活性化処理をした後、図１（ｃ）に示す
ように、薄付無電解銅めっき１６を約０．５〜３μｍ程
度に比較的厚く析出させる。
係るプリント配線板の製造プロセスについて説明する。
この実施例によると、まず図１（ａ）に示すように、そ
の表裏に銅箔１２の貼付された銅張積層板１０にドリル
等により穴あけ加工を行い、スルーホール１４を形成す
る。次いで、図１（ｂ）に示すように、Ｐｄ−Ｓｎ系の
触媒を付与して活性化処理をした後、図１（ｃ）に示す
ように、薄付無電解銅めっき１６を約０．５〜３μｍ程
度に比較的厚く析出させる。
【００２０】このように薄付無電解銅めっき１６を比較
的厚く析出させるのは、後工程の薄付無電解銅めっき表
面活性化工程で薄付銅めっきの一部が溶解しないように
するためである。
的厚く析出させるのは、後工程の薄付無電解銅めっき表
面活性化工程で薄付銅めっきの一部が溶解しないように
するためである。
【００２１】次いで、図１（ｄ）に示すように、ポジタ
イプの液状ホトレジストを使用して、各スルーホール１
４の内部及びスルーホール周辺部の薄付無電解銅めっき
１６上にエッチングレジスト１８を形成する。このエッ
チングレジスト１８は、水溶性アルカリ現像タイプで、
膜厚が２〜２０μｍとなるように電気的に析出させる。
イプの液状ホトレジストを使用して、各スルーホール１
４の内部及びスルーホール周辺部の薄付無電解銅めっき
１６上にエッチングレジスト１８を形成する。このエッ
チングレジスト１８は、水溶性アルカリ現像タイプで、
膜厚が２〜２０μｍとなるように電気的に析出させる。
【００２２】このようにエッチングレジストを形成した
後、露光、現像、エッチングを行い、図１（ｅ）に示す
ように銅張積層板１０表面に所望の回路を形成する。次
いで、図１（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１
８を剥離した後、図１（ｇ）に示すように、スルーホー
ル部分を除いて銅張積層板１０上にメッキレジストを兼
ねたソルダーレジスト２０を形成する。このソルダーレ
ジスト２０としては、２液性の熱硬化型、又はドライフ
ィルム型のホトレジストが採用可能である。
後、露光、現像、エッチングを行い、図１（ｅ）に示す
ように銅張積層板１０表面に所望の回路を形成する。次
いで、図１（ｆ）に示すように、エッチングレジスト１
８を剥離した後、図１（ｇ）に示すように、スルーホー
ル部分を除いて銅張積層板１０上にメッキレジストを兼
ねたソルダーレジスト２０を形成する。このソルダーレ
ジスト２０としては、２液性の熱硬化型、又はドライフ
ィルム型のホトレジストが採用可能である。
【００２３】次いで、厚付無電解銅めっき工程前に、均
一に厚付無電解銅めっきを析出させるための前処理とし
て、図１（ｈ）に示す薄付無電解銅めっき表面の活性化
処理を行う。この活性化処理方法は、酸性のイオン化し
た触媒溶液に銅張積層板１０を浸漬することにより、選
択的に銅表面にのみ触媒を薄く置換めっきするもので、
触媒としてはパラジウム（Ｐｄ）が効果的である。この
前処理をした後に、図１（ｉ）に示すように、スルーホ
ール部分に厚付無電解銅めっき２２を約２５〜３０μｍ
の厚さで析出させる。
一に厚付無電解銅めっきを析出させるための前処理とし
て、図１（ｈ）に示す薄付無電解銅めっき表面の活性化
処理を行う。この活性化処理方法は、酸性のイオン化し
た触媒溶液に銅張積層板１０を浸漬することにより、選
択的に銅表面にのみ触媒を薄く置換めっきするもので、
触媒としてはパラジウム（Ｐｄ）が効果的である。この
前処理をした後に、図１（ｉ）に示すように、スルーホ
ール部分に厚付無電解銅めっき２２を約２５〜３０μｍ
の厚さで析出させる。
【００２４】上述した本実施例によると、図１（ｄ）
で、エッチングレジスト１８をスルーホール１４の内部
及びその周辺部の薄付無電解銅めっき１６上に形成して
いるため、回路形成時にエッチング液がスルーホール１
４内の薄付無電解銅めっき１６をエッチングすることが
確実に防止され、スルーホールの銅めっき欠けを有効に
防止することができる。
で、エッチングレジスト１８をスルーホール１４の内部
及びその周辺部の薄付無電解銅めっき１６上に形成して
いるため、回路形成時にエッチング液がスルーホール１
４内の薄付無電解銅めっき１６をエッチングすることが
確実に防止され、スルーホールの銅めっき欠けを有効に
防止することができる。
【００２５】次に図２を参照して、本発明の他の実施例
に係るプリント配線板の製造プロセスについて説明す
る。図２（ａ）〜（ｃ）の工程は図１（ａ）〜（ｃ）の
工程と同様であり、それぞれ穴あけ、触媒付与による活
性化、薄付無電解銅めっき１６の析出工程を示してい
る。しかし本実施例の薄付無電解銅めっき１６の厚さ
は、上述した実施例の厚さ程厚い必要はなく、１μｍ程
度で十分である。
に係るプリント配線板の製造プロセスについて説明す
る。図２（ａ）〜（ｃ）の工程は図１（ａ）〜（ｃ）の
工程と同様であり、それぞれ穴あけ、触媒付与による活
性化、薄付無電解銅めっき１６の析出工程を示してい
る。しかし本実施例の薄付無電解銅めっき１６の厚さ
は、上述した実施例の厚さ程厚い必要はなく、１μｍ程
度で十分である。
【００２６】本実施例では、薄付無電解銅めっき１６の
析出工程に引き続いて、図２（ｄ）に示すように厚付無
電解銅めっき２２を約２５〜３０μｍの厚さに析出させ
る。次いで、ポジタイプの液状ホトレジストを用いて、
図２（ｅ）に示すようにスルーホール１４の内部及びス
ルーホール周辺部の厚付無電解銅めっき２２上にエッチ
ングレジスト１８を形成する。このエッチングレジスト
１８は、上述した実施例と同様に水溶性アルカリ現像タ
イプを使用し、膜厚が２〜２０μｍとなるように電気的
に析出させる。
析出工程に引き続いて、図２（ｄ）に示すように厚付無
電解銅めっき２２を約２５〜３０μｍの厚さに析出させ
る。次いで、ポジタイプの液状ホトレジストを用いて、
図２（ｅ）に示すようにスルーホール１４の内部及びス
ルーホール周辺部の厚付無電解銅めっき２２上にエッチ
ングレジスト１８を形成する。このエッチングレジスト
１８は、上述した実施例と同様に水溶性アルカリ現像タ
イプを使用し、膜厚が２〜２０μｍとなるように電気的
に析出させる。
【００２７】次いで、図２（ｆ）に示すように銅張積層
板１０表面に所望の回路を形成し、図２（ｇ）に示すよ
うにエッチングレジスト１８を剥離した後、スルーホー
ル１４部分を除き銅張積層板１０表面にソルダーレジス
ト２０′を印刷する（図２（ｈ））。このソルダーレジ
スト２０′はめっきレジストを兼ねる必要がなく、一般
的なソルダーレジスト又はホトソルダーレジストが採用
可能である。
板１０表面に所望の回路を形成し、図２（ｇ）に示すよ
うにエッチングレジスト１８を剥離した後、スルーホー
ル１４部分を除き銅張積層板１０表面にソルダーレジス
ト２０′を印刷する（図２（ｈ））。このソルダーレジ
スト２０′はめっきレジストを兼ねる必要がなく、一般
的なソルダーレジスト又はホトソルダーレジストが採用
可能である。
【００２８】このように本実施例によれば、上述した第
１実施例と同様な効果に加えて、厚付無電解銅めっき後
にソルダーレジストを印刷するため、ソルダーレジスト
の剥がれ、成分の溶け出し等の問題を防止することがで
きる。
１実施例と同様な効果に加えて、厚付無電解銅めっき後
にソルダーレジストを印刷するため、ソルダーレジスト
の剥がれ、成分の溶け出し等の問題を防止することがで
きる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法は以
上詳述したように構成したので、回路形成時のスルーホ
ール内の銅めっき欠けを有効に防止できるという効果を
奏する。また、厚付無電解銅めっき後に最後のステップ
でソルダーレジストを印刷する本発明方法によると、ソ
ルダーレジストの剥がれや成分の溶け出しを有効に防止
することができ、ソルダーレジストの剥がれや成分の溶
け出しによるめっき液寿命の低下を回避できるという効
果がある。
上詳述したように構成したので、回路形成時のスルーホ
ール内の銅めっき欠けを有効に防止できるという効果を
奏する。また、厚付無電解銅めっき後に最後のステップ
でソルダーレジストを印刷する本発明方法によると、ソ
ルダーレジストの剥がれや成分の溶け出しを有効に防止
することができ、ソルダーレジストの剥がれや成分の溶
け出しによるめっき液寿命の低下を回避できるという効
果がある。
【図１】本発明実施例の製造プロセスを示す図である。
【図２】本発明の他の実施例の製造プロセスを示す図で
ある。
ある。
【図３】従来例の問題点を説明する図である。
１０ 銅張積層板
１２ 銅箔
１４ スルーホール
１６ 薄付無電解銅めっき
１８ エッチングレジスト
２０，２０′ ソルダーレジスト
２２ 厚付無電解銅めっき
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石田 浩一
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
(72)発明者 石原 真
神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地
富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 銅張積層板(10)に穴あけ加工後薄付無電
解銅めっき(16)を施し、穴あけされた各スルーホール(1
4)部分にエッチングレジスト(18)を形成後表面に回路形
成し、該エッチングレジスト(18)を剥離してからソルダ
ーレジスト(20)を印刷し、酸洗により薄付無電解銅めっ
き(16)表面を活性化してから厚付無電解銅めっき(22)を
するプリント配線板の製造方法において、 前記エッチングレジスト(18)を、液状ホトレジストを使
用して各スルーホール(14)の内部及び各スルーホールの
周辺部の薄付無電解銅めっき(16)上に形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 無電解銅めっきでスルーホールを形成す
るプリント配線板の製造方法であって、 (a) 銅張積層板(10)に穴あけ加工し、 (b) 触媒付与により活性化した後、 (c) 薄付無電解銅めっき(16)を一様に施し、 (d) 続いて該薄付無電解銅めっき(16)上に厚付無電解銅
めっき(22)を一様に施し、 (e) 液状ホトレジストを使用して穴あけされた各スルー
ホール(14)内部及び各スルーホールの周辺部の厚付無電
解銅めっき(22)上にエッチングレジスト(18)を形成し、 (f) 銅張積層板(10)表面に所望の回路を形成し、 (g) 該エッチングレジスト(18)を剥離した後、 (h) ソルダーレジスト (20′) を印刷する各工程から構
成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記液状ホトレジストを電気的に析出さ
せることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17207791A JPH0521954A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17207791A JPH0521954A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521954A true JPH0521954A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15935113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17207791A Withdrawn JPH0521954A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521954A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6258091B1 (en) | 1996-02-14 | 2001-07-10 | Walter Lorenz Surgical Inc. | Bone fastener and instrument for insertion thereof |
| US6270500B1 (en) | 1996-02-03 | 2001-08-07 | Karl-Dieter Lerch | Device for postoperative fixation back into the cranium of a plug of bone removed therefrom during a surgical operation |
| US6685707B2 (en) | 2001-09-25 | 2004-02-03 | Walter Lorenz Surgical, Inc. | Cranial clamp and method for fixating a bone plate |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP17207791A patent/JPH0521954A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6270500B1 (en) | 1996-02-03 | 2001-08-07 | Karl-Dieter Lerch | Device for postoperative fixation back into the cranium of a plug of bone removed therefrom during a surgical operation |
| US6328743B2 (en) | 1996-02-03 | 2001-12-11 | Karl-Dieter Lerch | Device for postoperative fixation back into the cranium of a plug of bone removed therefrom during a surgical operation |
| US6726688B2 (en) | 1996-02-03 | 2004-04-27 | Karl-Dieter Lerch | Device for postoperative fixation back into the cranium of a plug of bone removed therefrom during a surgical operation |
| US6962591B2 (en) | 1996-02-03 | 2005-11-08 | Karl-Dieter Lerch | Device for postoperative fixation back into the cranium of a plug of bone removed therefrom during a surgical operation |
| US6258091B1 (en) | 1996-02-14 | 2001-07-10 | Walter Lorenz Surgical Inc. | Bone fastener and instrument for insertion thereof |
| US6589244B1 (en) | 1996-02-14 | 2003-07-08 | Walter Lorenz Surgical, Inc. | Bone fastener and instrument for insertion thereof |
| US6685707B2 (en) | 2001-09-25 | 2004-02-03 | Walter Lorenz Surgical, Inc. | Cranial clamp and method for fixating a bone plate |
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| Date | Code | Title | Description |
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