JP2636537B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に、多層のプリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、絶縁基板の片面又は両面にパターニングして設けた
回路を有する内層板とプリプレグを交互に配置し、最外
層に銅箔を有する外層板を配置して圧着積層し、貫通孔
を設けた後テンティング法やアディティブ法等を用い
て、スルーホール及び外層板の回路を形成し、その後、
ソルダーレジスト膜の塗布及び仕上げ処理をして多層の
プリント配線板を形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】地球環境保全のため
に、プリント配線板の製造工程中の有機溶剤の使用を撤
廃しようという要求がある。
【０００４】しかしながら、従来のプリント配線板の製
造方法では使用しているアディティブめっき液が、高ア
ルカリ性であるために、アディティブマスクに有機溶剤
可溶性のレジスト膜を使用しなくてはならず、製造工程
中の有機溶剤が必要となるという問題点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、配線を設けた内層板及び少くとも最外層
に配線を設けた外層板の各層間にプリプレグを挟んで積
層し積層板を形成する工程と、前記積層板に選択的に貫
通孔を設け前記貫通孔の内壁を含む積層板の表面に薄い
第１の銅めっき層を設ける工程と、前記第１の銅めっき
層の上に選択的にアルカリ可溶性のフォトレジスト膜を
形成する工程と、前記フォトレジスト膜をマスクとして
前記第１の銅めっき層の上に第１の銅めっき層よりも厚
い第２の銅めっき層を設ける工程と、前記フォトレジス
ト膜をアルカリ溶液を用いて除去した後全面をエッチバ
ックして露出している前記第１の銅めっき層を除去し少
くとも前記貫通孔内に第２及び第１の銅めっき層を残し
てスルーホールを形成する工程とを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜（ｄ）は本発
明の第１の実施例を説明するための工程順に示した断面
図である。
【０００７】まず、図１（ａ）に示すように、両面に配
線５を設けた内層板２と、最外層に配線５及びスルーホ
ール３を設けた外層板１とをプリプレグ４を各層間に挟
んで圧着・積層し、積層板を形成する。
【０００８】ここで、内層板２及び外層板１は厚さ０．
１ｍｍのガラスエポキシ基板上に信号用配線として厚さ
１８μｍの銅層を、電源又はＧＮＤ用配線として厚さ７
０μｍの銅層を使用している。
【０００９】次に、図１（ｂ）に示すように、積層板に
ドリルで直径０．８ｍｍの貫通孔６を形成する。
【００１０】次に、図１（ｃ）に示すように、貫通孔６
の内壁を含む表面に無電解めっき法により薄い銅層を形
成し、更に銅層の表面に電気めっき層により１〜３μｍ
の厚さの銅めっき層７を形成する。
【００１１】次に、図１（ｄ）に示すように、アルカリ
可溶性のフォトレジスト膜８を設けてパターニングし、
貫通孔６の内壁及び貫通孔６の両端の近傍の銅めっき層
７を露出させる。
【００１２】次に、図２（ａ）に示すように、フォトレ
ジスト膜８をマスクとして銅めっき層７の表面に電気め
っき法により厚さ３５μｍの厚い銅めっき層９を形成す
る。
【００１３】次に、図２（ｂ）に示すように、約１０％
のＮａＯＨ水溶液を用いてフォトレジスト膜８を剥離す
る。
【００１４】次に、図２（ｃ）に示すように、硫酸と過
酸化水素水の混合エッチング液により銅めっき層７，９
の表面を２〜５μｍの厚さにエッチングして銅めっき層
９より露出した銅めっき層７を除去し、スルーホールを
設ける。
【００１５】次に、図２（ｄ）に示すように、積層板の
表面に選択的にソルダーレジスト膜１０を形成し、多層
のプリント配線板を構成する。
【００１６】ここで、フォトレジスト膜８のパターニン
グの際に外層板１の配線５の上の銅めっき層７の表面を
露出させて、厚い銅めっき層９を設けることにより、外
層板９の配線５の厚さを増し、電流容量を増加させるこ
とができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は電気めっき
法のみを使用した銅めっき層によりスルーホール及び配
線を形成することにより、アルカリ可溶性フォトレジス
ト膜の使用を可能とし、アディティブ法の使用による有
機溶剤の使用を回避して環境汚染を防止できるという効
果を有する。
【００１８】また、従来部品の取り付け穴に使用してい
る金属めっき層の付かない貫通孔を形成するには２次穴
あけ加工することが一般的であるが、本発明では穴あけ
時にスルーホールと同時に穴あけをし、後で、薄付けめ
っき層を除去するだけで、位置精度のよい取り付け穴が
製造できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための工程順に示
した断面図である。
【符号の説明】
１ 外層板 ２ 内層板 ３ スルーホール ４ プリプレグ ５ 配線 ６ 貫通孔 ７，９ 銅めっき層 ８ フォトレジスト膜 １０ ソルダーレジスト膜

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線を設けた内層板及び少くとも最外層
    に配線を設けた外層板の各層間にプリプレグを挟んで積
    層し積層板を形成する工程と、前記積層板に選択的に貫
    通孔を設け前記貫通孔の内壁を含む積層板の表面に薄い
    第１の銅めっき層を設ける工程と、前記第１の銅めっき
    層の上に選択的にアルカリ可溶性のフォトレジスト膜を
    形成する工程と、前記フォトレジスト膜をマスクとして
    前記第１の銅めっき層の上に第１の銅めっき層よりも厚
    い第２の銅めっき層を設ける工程と、前記フォトレジス
    ト膜をアルカリ溶液を用いて除去した後全面をエッチバ
    ックして露出している前記第１の銅めっき層を除去し少
    くとも前記貫通孔内に第２及び第１の銅めっき層を残し
    てスルーホールを形成する工程とを含むことを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
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