JPH1187931A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1187931A JPH1187931A JP26791697A JP26791697A JPH1187931A JP H1187931 A JPH1187931 A JP H1187931A JP 26791697 A JP26791697 A JP 26791697A JP 26791697 A JP26791697 A JP 26791697A JP H1187931 A JPH1187931 A JP H1187931A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザーを用いて形成した留め穴のエッジ部に
加工時に発生するバリやカーボン残りに起因する配線形
成時の断線や短絡のないプリント配線板を提供する。 【解決手段】銅張り基板の銅箔上又は形成済みの銅配線
回路上にエッチングで除去される異種金属層を設けて２
層構造とし、該異種金属層上からレーザーを用いて留め
穴加工施した後、該異種金属層をエッチング除去するこ
とで留め穴まわりのバリやカーボン残りをも同時に除去
する工程を含んだプリント配線板の製造方法。
加工時に発生するバリやカーボン残りに起因する配線形
成時の断線や短絡のないプリント配線板を提供する。 【解決手段】銅張り基板の銅箔上又は形成済みの銅配線
回路上にエッチングで除去される異種金属層を設けて２
層構造とし、該異種金属層上からレーザーを用いて留め
穴加工施した後、該異種金属層をエッチング除去するこ
とで留め穴まわりのバリやカーボン残りをも同時に除去
する工程を含んだプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として積み上げ
方式やラミネート方式で製造されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
方式やラミネート方式で製造されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板は電子機器の進展
に伴い、配線の高密度化や多層化が行われている。従来
のプリント配線板の製造方法は以下のようであった。ま
ず、ガラス布に絶縁樹脂を含浸した絶縁基板（コア基
板）に銅箔を重ねて一体化した銅張り積層板を製作す
る。該銅張り積層板にドリルやレーザーを利用して穴あ
け加工した後、発生したバリやレーザー加工時に発生・
付着したカーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで
貫通穴の内壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なっ
て、必要ならばさらに電解メッキを行なって、配線層と
して必要な厚さとした後、不要な部分をエッチング除去
して第１の配線層の形成を完成する。さらに第１の絶縁
層を形成した後、上から第２の配線層となる銅箔を張付
け、所定の位置にレーザーを用いて留め穴を形成する。
レーザーでの穴あけ加工時に発生したバリや付着したカ
ーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで留め穴の内
壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なって、必要な
らばさらに電解メッキを行なって、配線層として必要な
厚さとした後、不要な部分をエッチング除去して第２の
配線層の形成を完成する。必要な層数に応じて積工程を
繰り返す。
に伴い、配線の高密度化や多層化が行われている。従来
のプリント配線板の製造方法は以下のようであった。ま
ず、ガラス布に絶縁樹脂を含浸した絶縁基板（コア基
板）に銅箔を重ねて一体化した銅張り積層板を製作す
る。該銅張り積層板にドリルやレーザーを利用して穴あ
け加工した後、発生したバリやレーザー加工時に発生・
付着したカーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで
貫通穴の内壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なっ
て、必要ならばさらに電解メッキを行なって、配線層と
して必要な厚さとした後、不要な部分をエッチング除去
して第１の配線層の形成を完成する。さらに第１の絶縁
層を形成した後、上から第２の配線層となる銅箔を張付
け、所定の位置にレーザーを用いて留め穴を形成する。
レーザーでの穴あけ加工時に発生したバリや付着したカ
ーボン残さを薬液を用いて除去する。次いで留め穴の内
壁面と銅箔表面全体に無電解メッキを行なって、必要な
らばさらに電解メッキを行なって、配線層として必要な
厚さとした後、不要な部分をエッチング除去して第２の
配線層の形成を完成する。必要な層数に応じて積工程を
繰り返す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】銅張り積層板への留め
穴あけ加工にはレーザーを用いるが、加工後の留め穴周
辺のエッジ部にはバリが発生しやすく、これが後のメッ
キ工程で銅箔面と留め穴のメッキ導体との間で断線を引
き起こす原因となっていた。更に、留め穴周辺にはカー
ボン残さの付着がでやすく、後のメッキ工程で該カーボ
ン残さ上にメッキがのってしまい、微細配線間に短絡を
引き起こす原因の一つとなっていた。また、留め穴の直
径が５０μｍ以下になってくると、デスミア工程での薬
液が該留め穴の中に入りにくくなるため、留め穴の底部
に残った樹脂が除去しずらくなり、後のメッキ工程で断
線不良が発生していた。
穴あけ加工にはレーザーを用いるが、加工後の留め穴周
辺のエッジ部にはバリが発生しやすく、これが後のメッ
キ工程で銅箔面と留め穴のメッキ導体との間で断線を引
き起こす原因となっていた。更に、留め穴周辺にはカー
ボン残さの付着がでやすく、後のメッキ工程で該カーボ
ン残さ上にメッキがのってしまい、微細配線間に短絡を
引き起こす原因の一つとなっていた。また、留め穴の直
径が５０μｍ以下になってくると、デスミア工程での薬
液が該留め穴の中に入りにくくなるため、留め穴の底部
に残った樹脂が除去しずらくなり、後のメッキ工程で断
線不良が発生していた。
【０００４】係る問題を解決する方法として、絶縁層上
に表面平滑な第２の絶縁層を形成し、留め穴のパターン
とする金属膜をアルミニウムのスパッタリングで成膜
し、続いて、パターニングし、エキシマレーザーを用い
て留め穴を形成した後、該金属膜をエッチングして第２
の配線回路を形成する手法が特開平９−６４５３６号に
開示されている。しかし、スパッタリングによる成膜
は、ワークの位置によって成膜厚みが必ずしも一様では
なく、また、バリ対策に充分な厚み（好ましくは２０〜
４０μｍ）を形成するにあまり適した工法とはいえな
い。
に表面平滑な第２の絶縁層を形成し、留め穴のパターン
とする金属膜をアルミニウムのスパッタリングで成膜
し、続いて、パターニングし、エキシマレーザーを用い
て留め穴を形成した後、該金属膜をエッチングして第２
の配線回路を形成する手法が特開平９−６４５３６号に
開示されている。しかし、スパッタリングによる成膜
は、ワークの位置によって成膜厚みが必ずしも一様では
なく、また、バリ対策に充分な厚み（好ましくは２０〜
４０μｍ）を形成するにあまり適した工法とはいえな
い。
【０００５】本発明では、これらの留め穴の形成にまつ
わる断線や短絡等の不具合を解決したプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
わる断線や短絡等の不具合を解決したプリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は以下の様
な工程を有する事を特徴とする。
に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は以下の様
な工程を有する事を特徴とする。
【０００７】第１の配線層を形成済みの絶縁樹脂基板
（コア基板）上に更に第１の絶縁層を形成したプリント
配線板に対して、第２の配線回路となる銅層とエッチン
グにて除去される異種金属層の２層構造からなる金属箔
を、樹脂面に銅面側を向けた状態でホットプレスして一
体化する。所定の位置にレーザーを用いて留め穴を形成
した後、該異種金属層上に発生したバリや付着したカー
ボン残さを、該異種金属層をエッチング除去して同時に
取り去る。
（コア基板）上に更に第１の絶縁層を形成したプリント
配線板に対して、第２の配線回路となる銅層とエッチン
グにて除去される異種金属層の２層構造からなる金属箔
を、樹脂面に銅面側を向けた状態でホットプレスして一
体化する。所定の位置にレーザーを用いて留め穴を形成
した後、該異種金属層上に発生したバリや付着したカー
ボン残さを、該異種金属層をエッチング除去して同時に
取り去る。
【０００８】ここで異種金属層としては、例えばアルミ
ニウム又はスズからなる金属箔がよく用いられる。この
ような異種金属層と銅層との２層構造からなる金属箔
は、アルミニウム箔の片面に銅箔を圧着したり、又は、
アルミニウム箔の片面に銅メッキをかけたり、あるいは
銅箔にスズメッキやニッケルメッキをかけることで形成
することができる。もちろん、通常の銅箔を張った後、
銅箔面にスズメッキやニッケルメッキをかけてみよい。
異種金属材はアルミニウムやスズやニッケルに限定され
ない。工業的に利用できて選択的に除去可能な金属であ
ればアルミニウムやスズやニッケル以外でも利用でき
る。
ニウム又はスズからなる金属箔がよく用いられる。この
ような異種金属層と銅層との２層構造からなる金属箔
は、アルミニウム箔の片面に銅箔を圧着したり、又は、
アルミニウム箔の片面に銅メッキをかけたり、あるいは
銅箔にスズメッキやニッケルメッキをかけることで形成
することができる。もちろん、通常の銅箔を張った後、
銅箔面にスズメッキやニッケルメッキをかけてみよい。
異種金属材はアルミニウムやスズやニッケルに限定され
ない。工業的に利用できて選択的に除去可能な金属であ
ればアルミニウムやスズやニッケル以外でも利用でき
る。
【０００９】ここで留め穴加工用のレーザーは、ＹＡＧ
レーザーを用いることができる。このＹＡＧレーザーを
用いることで、５０μｍ以下の微細な径の留め穴を形成
しても、該留め穴の底部に樹脂残りがほとんど発生しな
いので、後のメッキ工程で断線が発生しない。上記のＹ
ＡＧレーザー以外にもエキシマレーザーを用いても同様
の効果が得られるが、ランニングコストなどの点から、
やはりＹＡＧレーザーの方が好ましい。こうしたＹＡＧ
レーザーやエキシマレーザーを用いた穴あけ加工でも、
最表層にある異種金属層面に形成された留め穴のエッジ
周辺には多少なりはバリあるいはカーボン残さが発生す
るが、その後、該異種金属層をエッチング除去して、留
め穴のエッジ周辺のバリあるいはカーボン残さを該異種
金属層と同時に取り除く。こうして留め穴のエッジ周辺
や留め穴底部にバリあるいはカーボン残さのない銅張り
基板が得られる。
レーザーを用いることができる。このＹＡＧレーザーを
用いることで、５０μｍ以下の微細な径の留め穴を形成
しても、該留め穴の底部に樹脂残りがほとんど発生しな
いので、後のメッキ工程で断線が発生しない。上記のＹ
ＡＧレーザー以外にもエキシマレーザーを用いても同様
の効果が得られるが、ランニングコストなどの点から、
やはりＹＡＧレーザーの方が好ましい。こうしたＹＡＧ
レーザーやエキシマレーザーを用いた穴あけ加工でも、
最表層にある異種金属層面に形成された留め穴のエッジ
周辺には多少なりはバリあるいはカーボン残さが発生す
るが、その後、該異種金属層をエッチング除去して、留
め穴のエッジ周辺のバリあるいはカーボン残さを該異種
金属層と同時に取り除く。こうして留め穴のエッジ周辺
や留め穴底部にバリあるいはカーボン残さのない銅張り
基板が得られる。
【００１０】その後、留め穴の内壁面を含む基板全面に
無電解メッキをかける。更に該無電解メッキ面にレジス
ト層を形成した後、フォトマスクを介して配線パターン
を露光・現像して形成する。該配線パターンの無電解メ
ッキ面に電解メッキをかけて、所定の導体厚みにした
後、レジスト層を剥離する。そして無電解メッキ層と電
解メッキ層の表層近傍を化学的にエッチング除去して、
配線回路の形成を完了する。前述したように、発生した
バリや付着したカーボン残さを異種金属層と同時に除去
してあるので、貫通穴まわりのメッキ不具合による断線
や、カーボンによる配線間の短絡といった不具合が発生
しない。
無電解メッキをかける。更に該無電解メッキ面にレジス
ト層を形成した後、フォトマスクを介して配線パターン
を露光・現像して形成する。該配線パターンの無電解メ
ッキ面に電解メッキをかけて、所定の導体厚みにした
後、レジスト層を剥離する。そして無電解メッキ層と電
解メッキ層の表層近傍を化学的にエッチング除去して、
配線回路の形成を完了する。前述したように、発生した
バリや付着したカーボン残さを異種金属層と同時に除去
してあるので、貫通穴まわりのメッキ不具合による断線
や、カーボンによる配線間の短絡といった不具合が発生
しない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面とともに説明する。 （実施例１）図１（ａ）に示すように、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材からなる絶縁
基板１の表面に厚み１８μｍの銅からなる第１の配線層
２と、更に厚み６０μｍＢＴ系樹脂からなる第１の絶縁
層３を形成した後、該絶縁層３に対して第２の配線回路
になる厚み５μｍの銅層４と厚み４０μｍのアルミニウ
ム層５の２層構造をなす金属箔６を、銅側が該絶縁層３
に向いた状態で熱プレスして一体化した。
面とともに説明する。 （実施例１）図１（ａ）に示すように、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材からなる絶縁
基板１の表面に厚み１８μｍの銅からなる第１の配線層
２と、更に厚み６０μｍＢＴ系樹脂からなる第１の絶縁
層３を形成した後、該絶縁層３に対して第２の配線回路
になる厚み５μｍの銅層４と厚み４０μｍのアルミニウ
ム層５の２層構造をなす金属箔６を、銅側が該絶縁層３
に向いた状態で熱プレスして一体化した。
【００１２】図１（ｂ）に示すように、アルミニウム層
５からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、所定の
位置に直径５０μｍの留め穴７を形成し、第１の配線層
２の一部を露出させた。
５からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、所定の
位置に直径５０μｍの留め穴７を形成し、第１の配線層
２の一部を露出させた。
【００１３】次いで図１（ｃ）に示すように、アルミニ
ウム層５を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、第
２の配線回路になる銅層４を露出させた。
ウム層５を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去して、第
２の配線回路になる銅層４を露出させた。
【００１４】そして図１（ｄ）に示すように、露出した
第１の配線層２、第２の配線回路になる銅層４および留
め穴７の内壁面にまず無電解銅メッキ層８を厚み０．５
μｍ施し、次いで電解銅メッキ層９を厚み１２μｍ施し
た。
第１の配線層２、第２の配線回路になる銅層４および留
め穴７の内壁面にまず無電解銅メッキ層８を厚み０．５
μｍ施し、次いで電解銅メッキ層９を厚み１２μｍ施し
た。
【００１５】そして図２（ａ）に示すように、第２の配
線回路になる電解銅メッキ層９上にレジスト層１０をホ
ットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク１１
を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
線回路になる電解銅メッキ層９上にレジスト層１０をホ
ットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク１１
を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
【００１６】図２（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
１０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
１０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００１７】残ったレジスト層を剥離して、図２（ｃ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００１８】（実施例２）図３（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１２の表面に厚み１８μｍの銅からな
る第１の配線層１３と、更に厚み６０μｍＢＴ系樹脂か
らなる第１の絶縁層１４を形成した後、該絶縁層に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層１５を熱プレ
スして一体化した。次いで図３（ｂ）に示すように、該
銅層１５の全面に厚み２０μｍのニッケルメッキ層１６
を形成した。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板１２の表面に厚み１８μｍの銅からな
る第１の配線層１３と、更に厚み６０μｍＢＴ系樹脂か
らなる第１の絶縁層１４を形成した後、該絶縁層に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層１５を熱プレ
スして一体化した。次いで図３（ｂ）に示すように、該
銅層１５の全面に厚み２０μｍのニッケルメッキ層１６
を形成した。
【００１９】図３（ｃ）に示すように、ニッケルメッキ
層１６の上からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）し
て、所定の位置に直径５０μｍの留め穴１７を形成し、
第１の配線層１３の一部を露出させた。
層１６の上からＹＡＧレーザーを照射（図示省略）し
て、所定の位置に直径５０μｍの留め穴１７を形成し、
第１の配線層１３の一部を露出させた。
【００２０】次いで図３（ｄ）に示すように、ニッケル
メッキ層１６を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去し
て、第２の配線回路になる銅層１５を露出させた。
メッキ層１６を水酸化ナトリウム水溶液で溶解除去し
て、第２の配線回路になる銅層１５を露出させた。
【００２１】そして図４（ａ）に示すように、露出した
第１の配線層１３、第２の配線回路になる銅層１５およ
び留め穴１７の内壁面にまず無電解銅メッキ層１８を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層１９を厚み１
２μｍ施した。
第１の配線層１３、第２の配線回路になる銅層１５およ
び留め穴１７の内壁面にまず無電解銅メッキ層１８を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層１９を厚み１
２μｍ施した。
【００２２】そして図４（ｂ）に示すように、第２の配
線回路になる電解銅メッキ層１９上にレジスト層２０を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク２
１を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
線回路になる電解銅メッキ層１９上にレジスト層２０を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク２
１を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
【００２３】図４（ｃ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
２０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
２０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００２４】残ったレジスト層を剥離して、図４（ｄ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００２５】（比較例１）図５（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板２２の表面に第１の配線層２３と、更
に第１の絶縁層２４を形成した後、該絶縁層２４に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層２５を該絶縁
層２４に熱プレスして一体化する。該銅層２５の上にレ
ジスト層２６をホットラミネーターを用いて張り付けた
後、留め穴の形成予定位置のレジスト層２６を露光・現
像して開口部２７を形成して銅層２５を露出させ、更に
露出した該銅層２５を塩化第二鉄でエッチング除去す
る。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板２２の表面に第１の配線層２３と、更
に第１の絶縁層２４を形成した後、該絶縁層２４に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層２５を該絶縁
層２４に熱プレスして一体化する。該銅層２５の上にレ
ジスト層２６をホットラミネーターを用いて張り付けた
後、留め穴の形成予定位置のレジスト層２６を露光・現
像して開口部２７を形成して銅層２５を露出させ、更に
露出した該銅層２５を塩化第二鉄でエッチング除去す
る。
【００２６】上記レジスト層２６を剥離した後、図５
（ｂ）に示すように、銅層２５をエッチング除去した上
記開口部２７にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）し
て、直径５０μｍの留め穴２８を形成し、第１の配線層
２３の一部を露出させた。
（ｂ）に示すように、銅層２５をエッチング除去した上
記開口部２７にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）し
て、直径５０μｍの留め穴２８を形成し、第１の配線層
２３の一部を露出させた。
【００２７】次いで図５（ｃ）に示すように、露出した
第1の配線層２３、第２の配線回路になる銅層２５およ
び留め穴２８の内壁面にまず無電解銅メッキ層２９を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３０を厚み１
２μｍ施した。
第1の配線層２３、第２の配線回路になる銅層２５およ
び留め穴２８の内壁面にまず無電解銅メッキ層２９を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３０を厚み１
２μｍ施した。
【００２８】そして図６（ａ）に示すように、第２の配
線回路になる電解銅メッキ層３０上にレジスト層３１を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク３
２を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
線回路になる電解銅メッキ層３０上にレジスト層３１を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク３
２を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
【００２９】図６（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
３１に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
３１に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００３０】残ったレジスト層を剥離して、図６（ｃ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００３１】（比較例２）図７（ａ）に示すように、Ｂ
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板３３の表面に第１の配線層３４と、更
に第１の絶縁層３５を形成した後、該絶縁層３５に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層３６を該絶縁
層３５に熱プレスして一体化する。
Ｔ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂−ガラス複合材
からなる絶縁基板３３の表面に第１の配線層３４と、更
に第１の絶縁層３５を形成した後、該絶縁層３５に対し
て第２の配線回路になる厚み５μｍの銅層３６を該絶縁
層３５に熱プレスして一体化する。
【００３２】そして、図７（ｂ）に示すように、所定の
位置にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、直径５
０μｍの留め穴３７を形成し、第１の配線層３４の一部
を露出させた。
位置にＹＡＧレーザーを照射（図示省略）して、直径５
０μｍの留め穴３７を形成し、第１の配線層３４の一部
を露出させた。
【００３３】次いで図７（ｃ）に示すように、露出した
第1の配線層３４、第２の配線回路になる銅層３６およ
び留め穴３７の内壁面にまず無電解銅メッキ層３８を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３９を厚み１
２μｍ施した。
第1の配線層３４、第２の配線回路になる銅層３６およ
び留め穴３７の内壁面にまず無電解銅メッキ層３８を厚
み０．５μｍ施し、次いで電解銅メッキ層３９を厚み１
２μｍ施した。
【００３４】そして図８（ａ）に示すように、第２の配
線回路になる電解銅メッキ層３９上にレジスト層４０を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク４
１を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
線回路になる電解銅メッキ層３９上にレジスト層４０を
ホットラミネーターを用いて貼った後、フォトマスク４
１を介して露光・現像し、パターン形成を行う。
【００３５】図８（ｂ）に示す状態で、露出した銅層を
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
４０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
塩化第二鉄主体のエッチング剤で処理して、レジスト層
４０に保護された配線回路以外の銅層を全て除去する。
【００３６】残ったレジスト層を剥離して、図８（ｃ）
に示すような配線回路の形成を完成する。
に示すような配線回路の形成を完成する。
【００３７】上記の実施例１、２及び比較例１、２の方
法を用いて、図９に示す断面構造を有する留め穴テスト
用プリント配線板４２を１００個製作しその留め穴部に
おける断線の有無を導通検査計４３を用いて検査し、製
作方法別の断線発生率の比較を行なった。
法を用いて、図９に示す断面構造を有する留め穴テスト
用プリント配線板４２を１００個製作しその留め穴部に
おける断線の有無を導通検査計４３を用いて検査し、製
作方法別の断線発生率の比較を行なった。
【００３８】図１０に示すように、本発明の実施例１、
２を用いたサンプルでは共に断線発生率は０％であっ
た。一方、比較例１、２を用いたサンプルでは、それぞ
れの断線発生率は２５％、２０％であった。
２を用いたサンプルでは共に断線発生率は０％であっ
た。一方、比較例１、２を用いたサンプルでは、それぞ
れの断線発生率は２５％、２０％であった。
【００３９】
【発明の効果】以上記述したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、５０μｍ以下の微小径の留
め穴を形成した際に、留め穴まわりの断線や短絡といっ
た穴あけ加工にまつわる不具合の発生を効果的に抑える
ことができる。
配線板の製造方法によれば、５０μｍ以下の微小径の留
め穴を形成した際に、留め穴まわりの断線や短絡といっ
た穴あけ加工にまつわる不具合の発生を効果的に抑える
ことができる。
【図１】本発明の実施例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図５】本発明の比較例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図６】本発明の比較例１に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図７】本発明の比較例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図８】本発明の比較例２に係るプリント配線板の製造
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図９】留め穴導通テスト用のプリント配線板の断面構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図１０】留め穴導通テストによる各工法別の断線発生
率のまとめを示す図である。
率のまとめを示す図である。
１：絶縁基板 ２：第１の配線層 ３：第１の絶縁層 ４：第２の配線層となる銅箔層 ５：アルミニウム箔層 ６：２層構造金属箔 ７：留め穴 ８：無電解メッキ層 ９：電解メッキ層 １０：レジスト層 １１：フォトマスク １６：ニッケルメッキ層
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の配線層を形成済みの絶縁樹脂基板
上に更に絶縁層を形成した後、第２の配線層となる銅層
と異種金属層の２層構造からなる金属箔を、樹脂面に銅
面側を向けた状態でホットプレスして一体化し、レーザ
ーを用いて留め穴を形成した後、前記異種金属層をエッ
チングにより除去する工程を含む事を特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】第１の配線層を形成済みの絶縁樹脂基板上
に第１の絶縁層を形成し、更に第２の配線層となる銅箔
をホットプレスして一体化した後、該銅箔面に銅以外の
異種金属層をメッキで形成した上からレーザーを用いて
留め穴を形成した後、前記異種金属層をエッチングによ
り除去する工程を含む事を特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項３】上記異種金属層がアルミニウムで形成され
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項４】上記異種金属層がスズで形成されることを
特徴とする請求項１及び請求項２記載のプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項５】上記異種金属層がニッケルで形成されるこ
とを特徴とする請求項１及び請求項２記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項６】上記異種金属層が銅よりも化学エッチング
で除去されやすい金属で形成されることを特徴とする請
求項１及至請求項５記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】上記レーザーがＹＡＧレーザーを使用する
ことを特徴とする請求項１及至請求項６記載のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26791697A JPH1187931A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26791697A JPH1187931A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187931A true JPH1187931A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17451411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26791697A Pending JPH1187931A (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187931A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2004289109A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-10-14 | Shinko Electric Ind Co Ltd | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 |
| US6833198B2 (en) | 2000-04-05 | 2004-12-21 | Nikko Materials Company, Limited | Copper clad laminate |
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| US8878077B2 (en) | 2010-10-28 | 2014-11-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate and method of manufacturing the same |
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| JP2017037990A (ja) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | 日立化成株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP26791697A patent/JPH1187931A/ja active Pending
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