JP2002299386A - 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ブラインドビアホールの穴明けを安価にかつ高
速に行い、さらにブラインドビアホールの銅めっきを均
一に、且つ確実に行なうことを可能とする。 【解決手段】ポリイミドテープをベース材１としその片
面に銅箔２を設けた２層ＣＣＬテープ３のベース材側の
表面に接着剤層４を設け、それらを貫いてビアホール５
を形成した後、ベース材１上に接着剤層４を介して銅箔
６を貼り合せることによりブラインドビアホール７を形
成し、このブラインドビアホール７に銅めっき８を施し
て導電化した両面配線フィルムキャリアにおいて、前記
接着剤層４をブラインドビアホール７内の中央方向には
み出させてブラインドビアホール底の隅部の角をなくし
た形状とすることにより、ブラインドビアホール７内に
気泡がトラップされないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面に配線を有
し、且つ両面の配線を電気的に接続するためのブライン
ドビアホールを有する両面配線フィルムキャリア及びそ
の製造方法に係り、詳しくはブラインドビアホールの穴
明けを安価に、且つ高速に行い、さらにブラインドビア
ホールの銅めっきを均一に、且つ確実に行なう技術に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の小型化、薄型化にとも
ない、従来のガラス・エポキシ基板に代わり、フレキシ
ブルテープを用いたフレキシブル配線基板が用いられる
ようになっている。特に携帯電話やＩＣカードを始めと
する情報関連機器等では、上記小型化、薄型化に加え、
高周波数領域での低ノイズ化、高配線密度化が必要であ
り、そのため有機絶縁テープの両面に配線を有する両面
配線フレキシブルテープが用いられている。

【０００３】電気的なノイズの発生原因としては、次の
通りである。

【０００４】すなわち、電子部品を駆動させるためグラ
ンド線、電源線、信号線の３種類の配線が必要であり、
これが一つの電子部品内に所定の並び、配線数で配置さ
れている。

【０００５】しかし、高周波数領域で駆動する電子部品
においては、上記３種類の配線が同一平面内に、且つ狭
ピッチで配置されていると電気的に相互作用を及ぼし合
い、電気的ノイズが発生し、電子部品が正常な動作を行
なうことが出来ない。

【０００６】この電気的ノイズを発生させないために
は、例えばグランド配線、電源線、信号線のそれぞれの
距離を離すことが効果的であり、これを実現する手法と
して、有機絶縁テープの上の同一平面内に配線するので
はなく、図３（ａ）（ｂ）に示す如く、有機絶縁テープ
１１の両面に銅箔１２、１３の配線層又は配線パターン
を所定の距離を置きつつ配線して３層構造とすることが
あげられる。この３層構造を有するフレキシブルテープ
が、両面配線フレキシブルテープ１０と呼ばれるもので
あり、金属層の数に着目して２メタル（２層配線）ＴＡ
Ｂテープと称されたり、２層Ｃｕ貼りＣＣＬ（Copper C
lad Laminate）テープと称されたりするが、層構造の層
の数からすれば３層ＣＣＬテープとも称することができ
るものである。この両面配線フレキシブルテープ１０
は、有機絶縁テープ１１に貫通穴を明け、銅めっき（銅
めっき膜１８）や半田ペースト等により両面の配線を電
気的に接続するビアホール１５と呼ばれる導通用小径穴
を有することが特徴である。このビアホール１５の穴径
や形状により両面配線の配線ピッチをどこまで狭くでき
るかが左右される。また、このビアホール１５の構造と
しては、図３（ａ）に示すように完全に貫通しているス
ルーホール１５ａと呼ばれる構造のものと、図３（ｂ）
に示すように片面にのみ開口部があるブラインドビアホ
ール１５ｂと呼ばれるものがある。

【０００７】どちらの構造のビアホールにおいても、穴
明けを行なった後、穴内壁や表面等を過マンガン酸系の
薬品で化学的に洗浄あるいはプラズマ等の手法により物
理的に洗浄し、電気銅めっきあるいは無電解銅めっきを
施して銅めっき膜１８を形成することが一般的である
（図３）。

【０００８】スルーホール構造（図３（ａ））では、ビ
アホール１５の接続信頼性を確保するために、有機絶縁
テープ１１の両面に配置された銅箔１２、１３の全面に
銅めっきを行なって、スルーホール１５ａの導電化を行
なう必要がある。ところが、この両面の銅めっき膜１８
の厚さの面内均一性を確保することが技術的に困難なこ
とや、銅めっき後の銅箔総厚さが厚くなることから、後
述するフォトレジストの塗布、パターン露光、フォトレ
ジスト現像、銅配線パターンのエッチング、及びフォト
レジストの剥離の工程からなる５０μｍ以下の狭ピッチ
配線を安定して形成することが極めて困難である。

【０００９】一方、ブラインドビアホール（図３
（ｂ））では、その導電化のため片面側からブラインド
ビアホール１５ｂに銅めっきを行うことから、片面にの
み銅めっきを行なう結果となる。このため、銅めっき膜
１８を形成した面の銅箔総厚は厚くなるものの、銅めっ
きを行なわない面の銅箔１３の厚さはどのような厚さで
も選択することができ、それにより５０μｍ以下の狭ピ
ッチ配線パターンの形成が容易に、かつ安定して製造可
能になる。

【００１０】上記ブラインドビアホール１５ｂの形成方
法の一例として、レーザを用いた形成方法を図４に示
す。

【００１１】まず、ベース材たる有機絶縁テープ１１が
ポリイミドテープ（ポリイミド樹脂製絶縁フィルム）で
あり、その両面に銅箔１２、１３を貼った３層構造を持
つ両面銅貼りフレキシブルテープ１０ａを用意し（図４
（ａ））、その片面に、フォトレジスト１７を塗布し
（図４（ｂ））、パターン露光・フォトレジスト現像
（図４（ｂ））、銅配線パターンのエッチング及びフォ
トレジストの剥離（図４（ｄ））の工程により、ビアホ
ールを形成すべき所定の位置（ビアホール位置１７ａ）
の銅箔を除去し、ビアホールパターン部１４を持つＣｕ
配線パターンを形成する。除去する銅箔の形状としては
パターン露光マスクで描画できるどのようなパターンも
形成可能であるが、真円が一般的である。

【００１２】次に、炭酸ガスレーザ等を上記の銅箔除去
部分（ビアホールパターン部１４）に照射することによ
り、ポリイミドテープから成る有機絶縁テープ１１を熱
分解あるいは光分解し、穴明けを行なう。すなわち、レ
ーザ加工によりビアホールパターン部１４から銅箔１３
に達するブラインドビアホール１５ｂをベース材のポリ
イミド樹脂層に形成する（図４（ｅ））。

【００１３】その後、穴内壁や表面等を過マンガン酸系
の薬品で化学的に洗浄あるいはプラズマ等の手法により
物理的に洗浄し、電気銅めっき又は無電解銅めっきを施
して、ブラインドビアホール１５ｂの底面及び内周面並
びに開口周囲面に銅めっき膜１８を形成する。すなわ
ち、その銅めっき膜１８によって、一側の銅箔１３の配
線パターンと他側の銅箔１２とを電気的に接続する（図
４（ｆ））。銅めっき膜１８の厚さとしては１０〜１５
μｍ程度が信頼性の点から一般的である。

【００１４】ここで、図３（ａ）のスルーホール１５ａ
の場合は両面に銅めっきを行なうが、ブラインドビアホ
ール１５ｂの場合には片面へのみ銅めっきを行なえば両
面の導電化が図れることから、銅めっき時に片面を遮蔽
することや、粘着性を有するテープを片面に貼り付ける
等の手段を適用することが可能である。これにより、狭
ピッチを形成すべき配線面の銅箔厚さを厚くすることが
ないため、５０μｍ以下の狭ピッチを安定に、且つ容易
に形成することができる。

【００１５】従来、ブラインドビアホールの形成方法、
特にポリイミドテープ等の有機絶縁材料の穴明けには、
上記のようにレーザ光が一般的に用いられる。このレー
ザ光による穴明け加工には、１００μｍ径以下の穴明け
が容易に行えるという利点がある。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
光による穴明け加工技術には下記の問題点がある。

【００１７】（１）ブラインドビアホールの底部を形成
する側の銅箔を貫通しないように、精密な制御の下で穴
明けを行う必要があることから、レーザ加工装置価格が
非常に高価であるにも係わらず、スループットが出な
い。すなわち、１穴当たりの加工単価が高い。従って、
レーザ加工によらず、ブラインドビアホールの有機絶縁
テープの穴明けを安価にかつ高速に行う技術、例えばパ
ンチング加工の適用を可能とする技術の確立が望まれ
る。

【００１８】（２）ブラインドビアホールは底が閉鎖さ
れた小穴であり、その内部へ均一に銅めっきを施すこと
が困難である。すなわち、ブラインドビアホールの内壁
に全く銅めっきが析出しないことがあることが判った。
その原因として、レーザ加工した穴の穴開口部周辺、穴
底、あるいは穴壁面には熱分解又は光分解した有機絶縁
材料の分解物が付着しているため、ブラインドビアホー
ルの内部に気泡がトラップされ易く、このトラップされ
た気泡が銅めっきの析出を妨害するものと考えられる。

【００１９】従って、レーザ加工した穴の穴開口部周
辺、穴底、あるいは穴壁面に付着している有機絶縁材料
の分解物を、過マンガン酸系の薬品で化学的に洗浄し、
あるいはプラズマ等の手法により物理的に洗浄する必要
がある。すなわち従来技術の下では、レーザ光による加
工であるか又はパンチング等の加工であるかを問わず、
ブラインドビアホール内部へ銅めっきをするに際し、洗
浄工程が必要であり、そのための設備への投資及びその
設備を稼動させる作業者が必要であり、そのため穴加工
費の増加につながる。

【００２０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ブラインドビアホールの有機絶縁テープの穴明けを
安価に、且つ高速に行うことができ、さらにブラインド
ビアホールの銅めっき厚を均一に、且つ全ての穴に銅め
っきを行なうことのできる構造の両面配線フィルムキャ
リア及びその製造方法を提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。

【００２２】（１）請求項１の発明に係る両面配線フィ
ルムキャリアは、有機絶縁材料のテープをベース材と
し、その片面に金属箔を設けた２層テープのベース材側
の表面に接着剤層を設け、それら金属箔、ベース材及び
接着剤層を貫くビアホールを形成した後、前記ベース材
上に前記接着剤層を介して金属箔を貼り合せることによ
りブラインドビアホールを形成し、このブラインドビア
ホールに銅めっきを施して導電化した両面配線フィルム
キャリアにおいて、前記接着剤層をブラインドビアホー
ル内の中央方向にはみ出させ、ブラインドビアホール底
の隅部の角をなくした形状としたことを特徴とする。

【００２３】本発明による両面配線フィルムキャリアに
おいては、ベース材上に金属箔を貼り合せる接着剤層
を、ブラインドビアホール内の中央方向にはみ出させ、
ブラインドビアホール底の隅部の角をなくした形状とし
ているため、ブラインドビアホール内に気泡が引掛かる
部分がなくなる。その結果、ブラインドビアホール内に
接着剤層のはみ出しがない場合に較べ、ブラインドビア
ホール内に気泡がトラップされなくなり、ブラインドビ
アホール内面へ良好に銅めっきが析出され、上下の金属
箔を電気的に接続する銅めっき膜が形成されて、確実な
導電化が達成される。

【００２４】かかる作用効果を得る上で、ビアホールの
穴を形成する加工手段に制約はない。ここでのビアホー
ルの穴を形成する手段としては、パンチングやドリルな
どの機械的加工手段とレーザによる加工手段の双方が含
まれる。

【００２５】（２）請求項２の発明は、請求項１記載の
両面配線フィルムキャリアにおいて、前記接着剤層のは
み出し量がビアホール径の３分の１以下であることを特
徴とする。

【００２６】このような特定が有効であるのは、接着剤
層のはみ出し量があまり多いと、ブラインドビアホール
の底面の面積が少なくなって導電化の信頼性がかえって
損なわれるからである。ビアホールの穴明け加工を実施
する場合、図２（ａ）に示すように、銅めっきを施す前
の状態で見たとき、ブラインドビアホール７の径をＤと
し、その底面の接着剤層４（はみ出し部４ａ）で覆われ
ていない部位（露出部）７ａの径をｄとしたとき、ｄ≧
Ｄ／３の場合にブラインドビアホール内壁に対する均一
な銅の析出が確実に認められる。

【００２７】（３）請求項３の発明に係る両面配線フィ
ルムキャリアの製造方法は、金属箔及び有機絶縁材料の
ベース材からなる２層テープのベース材側の表面に接着
剤層を設けたテープに、機械加工手段によりビアホール
の穴明けを行なう工程と、その接着剤層を設けた側に金
属箔を貼りあわせてブラインドビアホールを形成すると
共に、そのブラインドビアホール内の中央方向に前記接
着剤をはみ出させて、ブラインドビアホール底の隅部の
角をなくす工程と、前記ブラインドビアホールに銅めっ
きを行なうことにより両面の金属箔を電気的に接続する
導電化工程とを含むことを特徴とする。

【００２８】なお、通常は上記導電化工程に続いて、フ
ォトレジストの塗布、パターン露光、フォトレジスト現
像、パターンエッチング、フォトレジストの剥離といっ
た工程から成る配線パターンを形成する工程が付加され
る。

【００２９】本発明による両面配線フィルムキャリアの
製造方法においては、ベース材上に金属箔を貼り合せる
接着剤層を、ブラインドビアホール内の中央方向にはみ
出させ、ブラインドビアホール底の隅部の角をなくした
形状としているため、ブラインドビアホール内に気泡が
引掛かる部分がなくなる。その結果、ブラインドビアホ
ール内に接着剤層のはみ出しがない場合に較べ、ブライ
ンドビアホール内に気泡がトラップされなくなり、ブラ
インドビアホール内面へ良好に銅めっきが析出され、上
下の金属箔を電気的に接続する銅めっき膜が形成され
て、確実な導電化が達成される。

【００３０】ここで機械加工手段とは、パンチングやド
リルなどの加工手段を意味し、レーザによる加工手段を
含まない。従って、上に述べたブラインドビアホールへ
の銅めっきの良好な析出作用を実現できるだけでなく、
レーザよりも高速、且つ安価にビアホールの穴明けを行
なうことができるという長所を有する。

【００３１】例えば、レーザ加工による場合は、フォト
レジスト塗布、露光、現像、エッチング、レジスト剥
離、レーザ、穴洗浄、導電化処理、銅めっきの９工程が
必要であるが、本発明の場合には、パンチング等の機械
加工、銅箔のラミネート、酸浸漬、導電化処理、銅めっ
きの５工程でよく、本発明を適用することにより４工程
を削減できるため、工程削減の要望に応えることができ
る。

【００３２】（４）請求項４の発明は、請求項３記載の
製造方法において、前記接着剤を有する２層テープと金
属箔を貼り合わせる手法としてロールラミネーション法
を用い、その加圧力により前記接着剤のはみ出しを形成
することを特徴とする。

【００３３】この特徴によれば、２層テープと金属箔を
貼り合わせるロールラミネーションの加圧力を利用し
て、上記接着剤のはみ出しを形成することができる。

【００３４】（５）請求項５の発明は、請求項３又は４
記載の製造方法において、前記２層テープとして、ポリ
イミドテープから成るベース材の片面に銅箔を設けた２
層ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）テープを用い、これ
に貼りあわせる金属箔として銅箔を用いることを特徴と
する。

【００３５】この特徴によれば、１層銅貼りＣＣＬテー
プに銅箔を貼り合わせる構成であるので、実際的な両面
配線フィルムキャリアを得ることができる。

【００３６】（６）請求項６の発明は、請求項３〜５の
いずれかに記載の製造方法において、前記機械加工手段
としてパンチング加工又はドリル加工を用いることを特
徴とする。

【００３７】この特徴によれば、パンチング加工又はド
リル加工を用いて、レーザ加工による場合に較べ、迅速
かつ安価にビアホールのための貫通孔を形成することが
できる。

【００３８】（７）請求項７の発明は、請求項３〜６の
いずれかに記載の製造方法において、前記接着剤のはみ
出し量をビアホール径の３分の１以下にすることを特徴
とする特徴とする。

【００３９】この特徴によれば、ブラインドビアホール
内にトラップされる気泡を確実になくし、ブラインドビ
アホールへの銅めっきを信頼性上問題なしに施すことが
できる。

【００４０】（８）請求項８の発明は、請求項３〜７の
いずれかに記載の製造方法において、前記ブラインドビ
アホールの底部をソフトエッチングすることを特徴とす
る。

【００４１】この特徴により、ブラインドビアホールの
底部に対する銅めっき膜の良好な付着が確保される。

【００４２】（９）請求項９の発明は、請求項８に記載
の製造方法において、前記ソフトエッチング液として、
過硫酸系溶液又は塩化第二鉄系溶液を用いることを特徴
とする。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、本発明
の実施形態について説明する。これは、有機絶縁材料の
片面に金属箔を設けた２層ＣＣＬテープの有機絶縁材料
側に接着剤を有するテープに、ビアホールを形成するた
めの穴を予め明けたものと、金属箔とを貼り合わせるこ
とによりブラインドビアホールを形成する両面配線フィ
ルムキャリア（フレキシブル配線基板）の製造方法であ
る。

【００４４】図１（ａ）は、有機絶縁材料たるポリイミ
ドテープをベース材１としその片面に金属箔として銅箔
２を設けた２層ＣＣＬテープ（１メタルＴＡＢテープ）
３を用い、そのベース材側の表面に接着剤層４を設けて
構成したテープの断面図である。この場合、２層ＣＣＬ
の材料構成としては、銅箔２として厚さ１８μｍの電解
銅箔を、またベース材１のポリイミドテープとしては厚
さ５０μｍのポリイミドフィルムを、そして接着剤とし
ては厚さ１２μｍのポリアミド系熱硬化型接着剤を用
い、テープ幅としては約７０mmのものを用いた。

【００４５】図１（ｂ）は、上記接着剤層４を設けたテ
ープに、それら銅箔２、ベース材１及び接着剤層４を貫
くビアホール５を、穴径１５０μｍの穴として、金型に
よりパンチング穴明けしたものの断面図である。穴明け
ピッチとしては１．０mmピッチで、約７０×３０mm角の
範囲に格子状に２２４ケ形成した。以下この単位のもの
を１ピースと呼ぶ。

【００４６】次に、このテープのベース材１上に上記接
着剤層４を介して金属箔たる銅箔６を貼り合せることに
よりブラインドビアホール７を形成する。これは、テー
プの接着剤層４と厚さ１８μｍの電解銅箔とをロールラ
ミネート法により貼りあわせることで行なった（図１
（ｃ））。この際、ラミネート圧力を高目に設定するこ
とにより、接着剤層４をブラインドビアホール７の中央
方向へはみ出させ、そのはみ出し部４ａの存在により、
ブラインドビアホール底の隅部の角をなくした形状とし
た（図１（ｄ））。

【００４７】次に、このテープを過硫酸ナトリウム水溶
液に浸漬させることにより、ブラインドビアホール７の
底部７ａの銅箔表面を深さ１μｍソフトエッチングを行
なった。なお、この銅表面のソフトエッチング深さとし
ては１μｍ以上あればよい（図１（ｅ））。

【００４８】次に、ブラインドビアホール７の開口側と
逆側の銅箔６の面に、厚さ２０μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルムに厚さ１０μｍのアクリ
ル系接着剤が塗布されている接着剤付きＰＥＴフィルム
（図示せず）を貼りあわせ、その後硫酸銅めっき液に浸
漬し、電流を通電させることにより、ブラインドビアホ
ール７に対する導電化のための電気銅めっきを実施した
（図１（ｆ））。これを図１（ｆ）中に銅めっき膜８と
して示す。上記接着剤付きＰＥＴフィルムを貼りつける
ことにより銅めっき膜はブラインドビアホール開口面に
しか析出せず、且つ銅めっき後この接着剤付きＰＥＴフ
ィルムを剥がした。

【００４９】次いで、銅めっきを行なったテープの両面
の銅箔２、６に対して、フォトレジストの塗布、パター
ン露光、フォトレジスト現像、銅配線パターンのエッチ
ング、フォトレジストの剥離等の工程により、所定の配
線パターンを形成した。

【００５０】上記のようにして両面配線フィルムキャリ
アのサンプルを６００ピース製作した。ここで、ブライ
ンドビアホール７内で、接着剤層４を穴中央方向にはみ
出したものと全くはみ出していないものを製作した。

【００５１】銅めっきを施した後、それぞれ１００ピー
ス（計２００ピース）について接着剤層４のはみ出し部
４ａのあるものと、無いもののブラインドビアホール内
部を１０〜３０倍の倍率の実体顕微鏡にて外観観察を行
なうとともに、その１００ピースのうちから任意に１０
ピースを抽出し１ピース当たり１００ケの穴について断
面観察を行なった。その結果、接着剤層４のはみ出し部
４ａのないものについては、ブラインドビアホール７の
内壁に全く銅めっきが析出していないことが分かった。

【００５２】この理由について説明するに、接着剤層４
のはみ出し部４ａがない場合には、図２（ｂ）に示すよ
うにブラインドビアホール７の穴底に気泡９が溜まりや
すく、且つ抜けにくい。これは小穴一般に言えることで
あり、ブラインドビアホール７特有のものではない。こ
のため気泡９に銅めっきの析出が妨害されるものと考え
られる。

【００５３】しかし、本発明に従い、図２（ａ）に示す
ように接着剤層４のはみ出し部４ａがあり、ブラインド
ビアホール７底の隅部の角をなくした形状、例えば上広
がりの斜面４ｂとしている場合には、ブラインドビアホ
ール内に気泡９が引掛かる部分がなくなって、例えば斜
面４ｂに沿って上方に移動するため、ブラインドビアホ
ール７内に気泡９がトラップされなくなる。このため、
ブラインドビアホール７の内面へ良好に銅めっきが析出
され、上下の銅箔２、６を電気的に接続する銅めっき膜
が形成されて、確実な導電化が達成される。

【００５４】なお、比較用として炭酸ガスレーザによっ
てポリイミドフィルムの穴明け加工を行ない、上記と同
じ工程により、サンプルも別途５００ピース製作した。

【００５５】このサンプルのうち１００ピースにつき、
そのブラインドビアホール部分の断面観察を行なったと
ころ、レーザにより加工したものと、銅めっき厚さ、ブ
ラインドビアホール内壁への銅めっき付き周り状態につ
いて、外観上全く有意差がないことを確認した。

【００５６】次に、４００ピースのサンプルについて、
表１の信頼性試験（半田耐熱試験、高温放置試験、温度
サイクル試験）を実施し、試験後のサンプルのブライン
ドビアホールの外観観察を行なった。そのうち１００ピ
ースを任意に抽出し、１ピースにつき５０ケのブライン
ドビアホールについて断面観察を行なったところ、ブラ
インドビアホール７の底部に接着剤層４のはみ出し部４
ａが存在する形態の場合には、銅めっきが析出しないと
いう不具合は全く認められなかった。

【００５７】

【表１】

【００５８】上記実施形態による両面配線フィルムキャ
リア（両面配線フレキシブル基板）にブラインドビアホ
ールを形成する方法は、接着剤をブラインドビアホール
中央方向にはみ出させた構造としているため、銅めっき
が均一に析出する。従って、導電化につき信頼性あるブ
ラインドビアホールを、少ない工程で製作することがで
き、信頼性的にも従来技術と全く遜色ない結果を得た。

【００５９】また、このようにして形成されたブライン
ドビアホールを介して有機絶縁テープの表裏面に配され
た配線パターン間は、電気的ノイズを低減しようとする
要望に応えることができるので、本実施形態の製造方法
で形成されたブラインドビアホールを有する両面配線フ
レキシブル配線基板は、電気的特性に全く問題はない。

【００６０】さらに本実施形態の場合には、両面配線フ
レキシブル配線基板のビアホール構造の形成に、パンチ
ング、銅箔のラミネート、酸浸漬、導電化処理、銅めっ
きの５工程を必要とするだけであるが、従来の炭酸ガス
レーザを適用する場合は、フォトレジスト塗布、露光、
現像、エッチング、レジスト剥離、レーザ、穴洗浄、導
電化処理、銅めっきの９工程が必要であり、本発明を適
用することにより４工程を削減することができ、工程削
減の要望に応えることができた。

【００６１】また、本実施形態の場合には、金型による
一括穴明けが可能であり、レーザに比べ極めて高いスル
ープットが得られる。すなわち、１穴当たりの加工単価
が安くなる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。

【００６３】本発明による両面配線フィルムキャリア及
びその製造方法は、ベース材上に接着剤層を介して金属
箔又は銅箔を貼り合せる際、その接着剤層をブラインド
ビアホール内の中央方向にはみ出させ、ブラインドビア
ホール底の隅部の角をなくした形状としている。このた
め、ブラインドビアホール内に気泡が引掛かる部分がな
くなり、ブラインドビアホール内に接着剤層のはみ出し
がない場合に較べ、ブラインドビアホール内に気泡がト
ラップされなくなり、ブラインドビアホール内面へ銅め
っきが均一に析出し、上下の金属箔を電気的に接続する
信頼性ある銅めっき膜が形成されて、確実な導電化が達
成される。

【００６４】また、ビアホールを形成する手段として、
パンチングやドリルなどの機械加工手段を用いており、
レーザによる加工手段を用いないので、レーザよりも製
造工程数が少なくなり、高速、且つ安価にビアホールの
穴明けを行なうことができる。

【００６５】また、有機絶縁テープの表裏面に金属箔又
は銅箔が配置されるため、その上下の配線パターン間で
高周波域での電気的ノイズが低減されるので、高密度実
装化と高周波化に伴う伝送速度の早い回路の要請に適し
た両面配線フィルムキャリアを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による両面配線フィルムキャリアの製造
方法を示した図である。

【図２】両面配線フィルムキャリアの断面構造を示した
もので、（ａ）は本発明によりブラインドビアホール内
の中央方向に接着剤層をはみ出させた構造を示す概略断
面図、（ｂ）は接着剤層をはみ出させてない構造を示す
概略断面図である。

【図３】従来の両面配線フィルムキャリアにおけるビア
ホール構造を示したもので、（ａ）はスルーホール構造
の断面概略図、そして（ｂ）はブラインドビアホール構
造の断面概略図である。

【図４】従来のレーザを用いたブラインドビアホールの
製造方法を示した概略図である。

【符号の説明】

１ ベース材 ２ 銅箔 ３ ２層ＣＣＬテープ（２層テープ） ４ 接着剤層 ４ａ はみ出し部 ４ｂ 斜面 ５ ビアホール ６ 銅箔 ７ ブラインドビアホール ７ａ 底部 ８ 銅めっき膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 長可 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 (72)発明者 遠藤 裕寿 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Ｆターム(参考） 5F044 MM04 MM48

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】有機絶縁材料のテープをベース材とし、そ
   の片面に金属箔を設けた２層テープのベース材側の表面
   に接着剤層を設け、それら金属箔、ベース材及び接着剤
   層を貫くビアホールを形成した後、前記ベース材上に前
   記接着剤層を介して金属箔を貼り合せることによりブラ
   インドビアホールを形成し、このブラインドビアホール
   に銅めっきを施して導電化した両面配線フィルムキャリ
   アにおいて、 前記接着剤層をブラインドビアホール内の中央方向には
   み出させ、ブラインドビアホール底の隅部の角をなくし
   た形状としたことを特徴とする両面配線フィルムキャリ
   ア。
2. 【請求項２】請求項１記載の両面配線フィルムキャリア
   において、前記接着剤層のはみ出し量がビアホール径の
   ３分の１以下であることを特徴とする両面配線フィルム
   キャリア。
3. 【請求項３】金属箔及び有機絶縁材料のベース材からな
   る２層テープのベース材側の表面に接着剤層を設けたテ
   ープに、機械加工手段によりビアホールの穴明けを行な
   う工程と、 その接着剤層を設けた側に金属箔を貼りあわせてブライ
   ンドビアホールを形成すると共に、そのブラインドビア
   ホール内の中央方向に前記接着剤をはみ出させて、ブラ
   インドビアホール底の隅部の角をなくす工程と、 前記ブラインドビアホールに銅めっきを行なうことによ
   り両面の金属箔を電気的に接続する工程とを含むことを
   特徴とする両面配線フィルムキャリアの製造方法。
4. 【請求項４】請求項３記載の製造方法において、前記接
   着剤を有する２層テープと金属箔を貼り合わせる手法と
   してロールラミネーション法を用い、その加圧力により
   前記接着剤のはみ出しを形成することを特徴とする両面
   配線フィルムキャリアの製造方法。
5. 【請求項５】請求項３又は４記載の製造方法において、
   前記２層テープとして、ポリイミドテープから成るベー
   ス材の片面に銅箔を設けた２層ＣＣＬテープを用い、こ
   れに貼りあわせる金属箔として銅箔を用いることを特徴
   とする両面配線フィルムキャリアの製造方法。
6. 【請求項６】請求項３〜５のいずれかに記載の製造方法
   において、前記機械加工手段としてパンチング加工又は
   ドリル加工を用いることを特徴とする両面配線フィルム
   キャリアの製造方法。
7. 【請求項７】請求項３〜６のいずれかに記載の製造方法
   において、前記接着剤のはみ出し量をビアホール径の３
   分の１以下にすることを特徴とする特徴とする両面配線
   フィルムキャリアの製造方法。
8. 【請求項８】請求項３〜７のいずれかに記載の製造方法
   において、前記ブラインドビアホールの底部をソフトエ
   ッチングすることを特徴とする両面配線フィルムキャリ
   アの製造方法。
9. 【請求項９】請求項８に記載の製造方法において、前記
   ソフトエッチング液として、過硫酸系溶液又は塩化第二
   鉄系溶液を用いることを特徴とする両面配線フィルムキ
   ャリアの製造方法。