JP2005236194A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 キャビティ部を精度よく、かつ開口部の幅が狭くても形成することができるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】 少なくとも一方の面に回路を有する絶縁基板上に、後工程で金属保護層をエッチングで除去する際に耐性を示す金属膜を形成し、次いで当該絶縁基板のキャビティ部に、金属保護層を形成した後、絶縁層を積層し、次いで当該金属保護層をエッチングで除去する工程を有するキャビティを備えたプリント配線板の製造方法。
【選択図】 図1
【解決手段】 少なくとも一方の面に回路を有する絶縁基板上に、後工程で金属保護層をエッチングで除去する際に耐性を示す金属膜を形成し、次いで当該絶縁基板のキャビティ部に、金属保護層を形成した後、絶縁層を積層し、次いで当該金属保護層をエッチングで除去する工程を有するキャビティを備えたプリント配線板の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント配線板の製造方法、特に絶縁層の積層に際し、当該層間絶縁層の樹脂がキャビティ部に流れるのを防止することができる、キャビティを備えたプリント配線板の製造方法に関する。
従来、この種のキャビティを備えたプリント配線板の製造方法としては、機械加工によるザグリ加工や予め層間接着層に開口部を設け、層間接着層に低フロータイプの絶縁樹脂を使用して、キャビティを有するプリント配線板を製造する方法が一般に知られていた。
特開昭62−242341号公報
しかしながら、機械加工によるザグリ加工は、位置精度が悪く、特に深さ方向に関しては制御が難しく内層回路を断線させてしまうこともあり、設計通りのキャビティ部を形成するのが困難であった。また、低フロータイプの層間の接着層を用いて先にキャビティ部を加工した後、絶縁層を積層しても、最近のキャビティ部は開口部の幅が狭くなっているため、少しでも絶縁層の樹脂が流れ出すとキャビティ部が樹脂で塞がれてしまう問題が発生していた。また、近年、感光性絶縁樹脂を利用した露光・現像によりキャビティ部を作成する工法もよく知られているが、この工法では樹脂層が限定されてしまい、基材の剛性や耐熱性、絶縁性に問題が生じ、実際には採用できない場合があったのが実状であった。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、キャビティ部を精度よく、かつ開口部の幅が狭くても形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも一方の面に回路を有する絶縁基板上に、後工程で金属保護層をエッチングで除去する際に耐性を示す金属膜を形成し、次いで当該絶縁基板のキャビティ部に金属保護層を形成した後、絶縁層を積層し、次いで当該金属保護層をエッチングで除去する工程を採用することにより上記目的を達成している。
この方法によれば、キャビティ部に金属保護層が存在するので、精度よく、かつ開口部の幅の狭いキャビティを歩留まりよく生産することができる。
また、本発明は、前記記載の金属保護層の厚みを、前記記載の絶縁層の厚みよりも厚くすることにより上記目的を達成している。
この方法によれば、絶縁層の厚みよりも金属保護層の厚みが厚いので、絶縁層を積層した時の樹脂が金属保護層の表面を覆うことがないため、後工程でのエッチングにより当該金属保護層を簡単に除去することができる。
また、本発明は、前記記載の絶縁層に、予め開口部を設けることにより上記目的を達成している。
この方法によれば、絶縁層に開口部が設けられているので、絶縁層の積層時に樹脂がキャビティ部の金属柱表面に付着することがなくなる。
本発明によれば、キャビティ部を精度よく加工でき、かつキャビティ部の開口部の幅が狭くなっても層間絶縁層の樹脂流れを防止し、歩留まりよくキャビティを備えたプリント配線板を製造することができる。
以下本発明を具現化した実施の形態について、図面を参照して説明する。
本発明の第一の実施の形態を、図1(a)〜(i)に示す概略断面工程説明図を用いて説明する。
まず、図1(a)に示すように、片面銅張積層板1に回路2を形成する。次いで、図1(b)に示すように、後工程で銅の保護層6をエッチングする際に耐性を示す金属膜として、全面に無電解ニッケルめっき3(あるいは無電解銅めっき・電解ニッケルめっき)を施す。次いで、図1(c)に示すように、全面にめっきレジスト4を形成する。次いで、図1(d)に示すように、露光・現像し、めっきレジスト4に開口部5を形成する。次いで、図1(e)に示すように、開口部5に電解銅めっきで銅の保護層6を形成する。ここで部分的に銅めっき処理することで、ワークボード中にキャビティ部が密集する場合は、部分的に銅めっきを析出させても安定しためっき厚みが得られるため、少ない銅めっきの量で効率よくキャビティ部を形成できる。
まず、図1(a)に示すように、片面銅張積層板1に回路2を形成する。次いで、図1(b)に示すように、後工程で銅の保護層6をエッチングする際に耐性を示す金属膜として、全面に無電解ニッケルめっき3(あるいは無電解銅めっき・電解ニッケルめっき)を施す。次いで、図1(c)に示すように、全面にめっきレジスト4を形成する。次いで、図1(d)に示すように、露光・現像し、めっきレジスト4に開口部5を形成する。次いで、図1(e)に示すように、開口部5に電解銅めっきで銅の保護層6を形成する。ここで部分的に銅めっき処理することで、ワークボード中にキャビティ部が密集する場合は、部分的に銅めっきを析出させても安定しためっき厚みが得られるため、少ない銅めっきの量で効率よくキャビティ部を形成できる。
次いで、図1(f)に示すようにめっきレジスト4を剥離した後、露出した無電解ニッケルめっき3(あるいは無電解銅めっき・電解ニッケルめっき)を剥離し、然る後開口部を設けた絶縁層7を重ね、積層する。ここに絶縁層としては、ガラス布等からなる基材にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグや樹脂つき銅箔(RCC)、液状樹脂などが挙げられる。また、絶縁層7の厚みは保護層6により薄いものを用いるのが望ましい。ここで絶縁層7は予め開口部を設けたものを用いるのが好ましいが、開口部を設けない絶縁層を積層しても構わない。
斯くして、図1(g)に示すような積層板8を得る。次いで、図1(h)に示すように、キャビティ部の銅の保護層6をエッチングにて除去する。次いで、図1(i)キャビティ部底部の無電解ニッケルめっき3(あるいは無電解銅めっき・電解ニッケルめっき)を除去することによりキャビティを備えたプリント配線板10が得られる。
本発明の第二の実施の形態を、図2(a)〜(j)に示す概略断面工程説明図を用いて説明する。
まず、図2(a)に示すように、片面銅張積層板11に回路12を形成する。次いで、図2(b)に示すように、銅をエッチングする際に耐性を示す金属膜として無電解ニッケルめっき13(あるいは無電解銅めっき・電解ニッケルめっき)を全体に析出させる。次いで、図2(c)に示すように、全面に銅めっき14を処理する。ここで全面に銅めっき処理することで生産するワークボード中にキャビティ部が少ない場合、全面に電解銅めっきを施すことで、安定した銅めっき厚を得ることができる。次いで、(d)に示すように、エッチングレジスト15を写真法で形成する。ここにエッチングレジストとしては、有機系樹脂では、ドライフィルムタイプ、液状レジストタイプ、電着塗膜などが挙げられ、また金属系では、ニッケル、錫などが挙げられる。
次いで、図2(e)に示すように、エッチングレジスト15で保護されている部分以外の銅めっき14をエッチングし、銅の保護層16を形成した後、エッチングレジスト15を剥離する。次いで、図2(f)に示すように、露出したニッケルめっき13を除去する。ここに除去する液としては、硫酸系の薬品が好ましい。次いで、図2(g)に示すように、絶縁層17を積層する。ここに絶縁層としては、ガラス布等からなる基材にエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ、樹脂つき銅箔(RCC)、液状樹脂などが挙げられる。また、絶縁層17の厚みは銅の保護層16より薄いものを用いるのが望ましい。
斯くして、図2(h)に示すような、積層板18を得る。次いで、図1(i)に示すように、銅の保護層16をエッチングする。次いで、図2(j)に示すように、キャビティ部の底部のニッケルめっき13を除去することによりキャビティ部を備えたプリント配線板20が得られる。
次に、本発明による4層基板のキャビティ構造としたプリント配線板の製造例を、図3及び図4に示す概略断面工程説明図を用いて更に説明する。
まず、図3(a)に示すように、両面に18μmの銅箔を備えた板厚0.1mmの両面銅張積層板31にドリル加工にてφ0.2の貫通穴32を施した。次いで、図3(b)に示すように、全面に無電解・電解銅めっき33を施した。次いで、図3(c)に示すように、両面を写真法にて回路34を形成した。次いで、図3(d)に示すように、銅をエッチングする際に耐性を示す金属膜として全面に、無電解銅めっき・電解ニッケルめっき35を施した。次いで、図3(e)に示すように、めっきレジスト36を施した後、キャビティ部分に開口部37を写真法で形成した。
次いで、図3(f)に示すように、前工程で形成した開口部37に電解銅めっきを析出させて厚さ80μmの銅の保護層38を形成した。次いで、図3(g)に示すように、めっきレジスト36を剥離し、露出したニッケル・銅めっき35を剥離した。次いで、図3(h)に示すように、開口部を設けた厚さ60μmのプリプレグ39と銅箔40を上下に重ね、積層し、図4(i)に示すような積層板41を得た。
次いで、図4(j)に示すように、貫通穴42及び非貫通穴43を形成した。次いで、図4(k)に示すように、全面に無電解・電解銅めっき44を施した。次いで、図4(l)に示すように、キャビティ部以外はエッチングレジストで保護した後、キャビティ部の銅の保護層38をエッチングにて除去した。
次いで、図4(m)に示すように、外層の回路47形成を写真法にて形成し、キャビティ部底部のニッケル・銅めっき35を除去した後、ソルダーレジスト48を形成してキャビティを備えた多層プリント配線板49を得た。
1、11:片面銅張積層板
2、12、34:回路
3、13:無電解ニッケルめっき
4、36:めっきレジスト
5、37:開口部
6、16、38:銅の保護層
7、17、39:絶縁層
8、18、41:積層板
10、20:キャビティを備えたプリント配線板
14:銅めっき
15、37:エッチングレジスト
31:両面銅張積層板
32、42:貫通穴
33、44:無電解・電解銅めっき
35:無電解銅めっき・電解ニッケルめっき
40:銅箔
43:非貫通穴
47:外層回路
48:ソルダーレジスト
50:キャビティを備えた多層プリント配線板
2、12、34:回路
3、13:無電解ニッケルめっき
4、36:めっきレジスト
5、37:開口部
6、16、38:銅の保護層
7、17、39:絶縁層
8、18、41:積層板
10、20:キャビティを備えたプリント配線板
14:銅めっき
15、37:エッチングレジスト
31:両面銅張積層板
32、42:貫通穴
33、44:無電解・電解銅めっき
35:無電解銅めっき・電解ニッケルめっき
40:銅箔
43:非貫通穴
47:外層回路
48:ソルダーレジスト
50:キャビティを備えた多層プリント配線板
Claims (3)
- 少なくとも一方の面に回路を有する絶縁基板上に、後工程で金属保護層をエッチングで除去する際に耐性を示す金属膜を形成し、次いで当該絶縁基板のキャビティ部に金属保護層を形成した後、絶縁層を積層し、次いで当該金属保護層をエッチングで除去する工程を有することを特徴とするキャビティを備えたプリント配線板の製造方法。
- 前記記載の金属保護層の厚みが、前記記載の絶縁層の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記記載の絶縁層は、予め開口部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2004046324A JP2005236194A (ja) | 2004-02-23 | 2004-02-23 | プリント配線板の製造方法 |
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KR101173316B1 (ko) | 2006-07-10 | 2012-08-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄 회로기판의 제조방법 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에의해 제조된 인쇄 회로기판 |
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JP2017505540A (ja) * | 2014-01-23 | 2017-02-16 | クアルコム,インコーポレイテッド | 基板および基板を形成する方法 |
-
2004
- 2004-02-23 JP JP2004046324A patent/JP2005236194A/ja active Pending
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