JP2010087168A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内層の配線パターン及び小径スルーホールの位置ずれを極めて小さくし、これらの接続信頼性が損なわれることのない多層プリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】下記のＡからＣの工程を少なくとも含む多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）絶縁基材に銅箔が被覆されなる内層コア基材に信号配線１０４及び基準マーク１０５を形成する工程。
（Ｂ）内層コア基材の上に絶縁層を介して銅箔を積層した後、基準マーク１０５に該当する位置の銅を除去して、基準マーク１０５を露出させる工程。
（Ｃ）基準マーク１０５を基準として、上層の銅箔に信号配線を形成する工程。
【選択図】図２

Description

この発明は、多層プリント基板の製造方法に関し、詳しくは、内層の配線パターン及び小径スルーホールの位置ずれを極めて小さくし、これらの接続信頼性が確保される多層プリント配線板の製造方法に関する。

近年、プリント配線板においては、部品の高密度実装の対応のために、非常に小さな径のスルーホール（本明細書においては、これを小径スルーホールという）を使用する場合が生じてきている。この小径スルーホールを加工するに際しては、具体的には０．１５ｍｍ、０．２ｍｍ、０．２３ｍｍといった径のドリルを用いる例がある。

特開２００５−１５９１１６号公報

多層プリント配線板では、小径スルーホールと内層に位置する配線パターンとを接続させる場合がある。従来の多層プリント配線板の製造方法では、内層の積層時における各層間のずれの大きさによっては、これらの接続信頼性が損なわれることがあった。

そこで、本発明は、内層の配線パターン及び小径スルーホールの位置ずれを極めて小さくし、これらの接続信頼性が確保される多層プリント配線板の製造方法を得ることを課題とする。

本発明は、下記のＡからＣの工程を少なくとも含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）絶縁基材に銅箔が被覆されてなる内層コア基材に信号配線及び基準マークを形成する工程。
（Ｂ）前記内層コア基材の上に絶縁層を介して銅箔を積層した後、前記基準マークに該当する位置の銅を除去して、前記基準マークを露出させる工程。
（Ｃ）前記基準マークを基準として、前記上層の銅箔に信号配線を形成する工程。
なお、Ａの工程における基準マークは、この基準マークが形成された層より上層に設置する回路形成用である。

本発明によれば、各層に形成される配線パターンのそれぞれの位置合わせ、及び、配線パターンに対する貫通穴の位置合わせを極めて高い精度で行うことができ、もって、これらの高い接続信頼性が得られる。

まず、本発明の多層プリント配線板の製造方法におけるＡの工程について説明する。Ａの工程は、絶縁基材に銅箔が被覆されなる内層コア基材の銅箔に信号配線及び基準マークを形成する工程であることを要旨とする。

図１は内層コア基材１００の構成断面図である。この内層コア基材１００は、絶縁基材１０１の両面に銅箔１０２及び１０３が積層されてなるものである。この内層コア基材１００としては、一般の多層プリント配線板の製造に供される市販品を用いることができる。

まず、この内層コア基材１００のいずれかの位置に穴開け加工用穴を開け、この穴にピンを差し、これをＮＣ穴開けボール盤にセットして、基準穴を開ける。次いで、内層コア基材１００の両面をエッチングレジスト用ドライフィルムで被覆した後、前述の基準穴を基準として、ダイレクトイメージング装置により、この層に形成すべき信号配線１０４、基準マーク１０５及びポザマーク１０６の各パターンを描画し、露光、現像処理を行い、エッチングによって不要箇所の銅を除去し、信号配線１０４、基準マーク１０５及びポザマーク１０６を同時に形成する。

なお、ここでいうダイレクトイメージング装置とは、ワーク内に設けられている認識マークの画像認識手段、この認識マークを基準として、そのワーク内に配線パターンをレーザー照射により直接描画する手段、及び、複数の認識マークを認識して、それらの実測距離と設定距離とを比較して補正する手段を有する装置をいう。

図２は、内層コア基材１００に信号配線１０４、基準マーク１０５及びポザマーク１０６が形成された状態を示す平面図である。ここでの基準マーク１０５及びポザマーク１０６は、それぞれ、ダイレクトイメージング装置及び後述するＸ線穴開け装置により認識可能な形状の及び大きさのマークとする。

なお、図２では、配線パターン１０４をメッシュ表示で模式的に記載しているが、実際の実施形態においては、所望の信号配線が形成されている。図２では、信号配線の形状の詳細は省略し、その形成範囲をメッシュ表示にて模式的に示している。

また、同じく図２では、図１の平面側しか示していない。図１の底面側に位置する銅箔１０３に対しては、図２に記載の内容と同様の信号配線及び基準マークを形成する。

次いで、Ｂの工程は、内層コア基材１００の上に絶縁層を介して銅箔１０８を積層した後、銅箔１０８において、基準マーク１０５に該当する位置の銅を除去し、基準マーク１０５を露出させる工程であることを要旨とする。

図３は、内層コア基材１００に、絶縁層たるプリプレグ１０７及び銅箔１０８を積層する模式的工程図である。この積層は、従来公知の多層プリント配線板の製造方法における積層方法で行えばよい。また、図３では、プリプレグ１０７を上下に２枚ずつ記載しているが、これは例示であって、製造すべき多層プリント配線板の構成により、必要な毎数を適宜調整する。

積層後、Ｘ線穴明け装置（図示せず）を用い、内層コア基材１００に形成されているポザマーク１０６の中心位置にポザ穴を開ける。ここでいうＸ線穴明け装置とは、Ｘ線照射手段及び撮像手段を設け、Ｘ線の透過像を画像認識することにより、穴を開けるべき位置に設けられているマークを検出して穴明けを行う装置をいう。

次いで、この積層体の両面に位置する銅箔１０８に対して、エッチングレジスト用ドライフィルムを被覆する。そして、ポザ穴をダイレクトイメージング装置により認識し、内層コア基材１００に形成されている基準マーク１０５の位置に該当する位置の銅を除去するためのパターンを形成する。

次いで、露光、現像処理を行い、さらにエッチングにより基準マーク１０５の位置に該当する位置の銅を除去し、基準マーク１０５を露出させる。実際には、この基準マーク１０５はプリプレグ１０７に覆われている状態であるが、ダイレクトイメージング装置により十分認識ができる状態となっている。

次いで、Ｃの工程は、基準マークを基準として、上層の銅箔に信号配線を形成する工程であることを要旨とする。銅箔１０８をエッチングレジスト用ドライフィルムで被覆し、露出している基準マーク１０５をダイレクトイメージング装置で認識し、この基準マーク１０５を基準として、信号配線、基準マーク及びポザマークを描画し、エッチングして、配線パターン、基準マーク及びポザマークを形成する。この銅箔１０８に対して形成する信号配線、基準マーク及びポザマークは図示しないが、図２に示す信号配線１０４、基準マーク１０５及びポザマーク１０６と同様とする。次いで、ポザ穴を開ける。

以下、製造すべき多層プリント配線板の層構成に応じて、上述の工程、すなわち、プリプレグを介しての銅箔の積層、Ｘ線穴開け装置を用いてのポザ穴形成、ポザ穴を基準として基準マーク露出、基準マークを基準としての信号配線、基準マーク及びポザマーク形成の工程を繰り返す。

そして、最表層の直下の内層形成においては、貫通穴用基準マークを設ける。この貫通用基準マークをＸ線穴開け装置で認識して穴を開け、ピンを差し込み、ＮＣボール盤にセットして、貫通穴を開ける。次いで、スルーホールめっきを行う。

次いで、ポザ穴を基準として銅を除去し、ダイレクトイメージング法により、最表層の配線パターンを形成する。

なお、以上に説明した配線パターンのエッチング工程おいて、一般的に用いられる上下スプレー方式のエッチング装置を用いる場合、上下に位置するスプレーから噴出されるエッチング液の噴出状況により、配線パターンのエッチング精度が低下する場合がある。

この場合、両面同時にエッチングするのではなく、片面ずつエッチングすることが望ましい。まず、片面側の配線パターンを形成した後、その配線パターンをエッチングレジスト用ドライフィルムで再度被覆する。その際、ワークの周囲に銅箔を残しておくことで、エッチングレジスト用ドライフィルムの密着がよくなり、好ましい形成ができる。

そして、この後は、公知の多層プリント配線板の製造方法により、ソルダーレジスト塗布、文字印刷、外形加工等を行い、仕上げる。

符号の説明

１００ 内層コア基材
１０１ 絶縁基材１０１
１０２ 銅箔
１０３ 銅箔
１０４ 信号配線１０４
１０５ 基準マーク
１０６ ポザマーク
１０７ プリプレグ
１０８ 銅箔

内層コア基材の構成断面図。 内層コア基材に信号配線、基準マーク及びポザマークが形成された状態を示す平面図。 内層コア基材にプリプレグ及び銅箔を積層する模式的工程図。

Claims (1)

1. 下記のＡからＣの工程を少なくとも含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
   （Ａ）絶縁基材に銅箔が被覆されてなる内層コア基材の銅箔に信号配線及び基準マークを形成する工程。
   （Ｂ）前記内層コア基材の上に絶縁層を介して銅箔を積層した後、前記基準マークに該当する位置の銅を除去して、前記基準マークを露出させる工程。
   （Ｃ）前記基準マークを基準として、前記上層の銅箔に信号配線を形成する工程。

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