JP2002335062A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2002335062A JP2002335062A JP2001138274A JP2001138274A JP2002335062A JP 2002335062 A JP2002335062 A JP 2002335062A JP 2001138274 A JP2001138274 A JP 2001138274A JP 2001138274 A JP2001138274 A JP 2001138274A JP 2002335062 A JP2002335062 A JP 2002335062A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】プリント配線板の製造方法において、プリント
基板と露光用マスクとの位置合わせのずれを抑制し、精
度の高いプリント配線板を得る方法を提供することを課
題とする。 【解決手段】プリント配線板１の製造方法において、プ
リント基板１の基準孔２に磁性体を充填し、該磁性体充
填基準孔２と露光用マスクの基準マーク部位に装備した
磁性体とを用いて、位置合わせを行うことを特徴とする
プリント配線板１の製造方法。
基板と露光用マスクとの位置合わせのずれを抑制し、精
度の高いプリント配線板を得る方法を提供することを課
題とする。 【解決手段】プリント配線板１の製造方法において、プ
リント基板１の基準孔２に磁性体を充填し、該磁性体充
填基準孔２と露光用マスクの基準マーク部位に装備した
磁性体とを用いて、位置合わせを行うことを特徴とする
プリント配線板１の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に関し、プリント基板と露光用マスクとの位置合
わせを精度良く行う方法に関する。
造方法に関し、プリント基板と露光用マスクとの位置合
わせを精度良く行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造方法は、銅張積層
板上にエッチングレジスト層を設け、不要な銅を除去し
て配線を形成するサブトラクティブ法と、絶縁層上にめ
っきレジスト層を設け、銅めっき等で配線を形成してい
くアディティブ法の２つに大別される。エッチングレジ
スト層およびめっきレジスト層の形成方法は、フォトレ
ジストを用いた方法が一般的である。フォトレジストの
露光方法としては、通常露光用マスクを用いた方法が用
いられている。このとき、基板に形成された基準孔と露
光用マスクの基準マークとを用いて位置合わせを行うた
めに、露光機に位置検出用カメラを設置する必要があ
る。
板上にエッチングレジスト層を設け、不要な銅を除去し
て配線を形成するサブトラクティブ法と、絶縁層上にめ
っきレジスト層を設け、銅めっき等で配線を形成してい
くアディティブ法の２つに大別される。エッチングレジ
スト層およびめっきレジスト層の形成方法は、フォトレ
ジストを用いた方法が一般的である。フォトレジストの
露光方法としては、通常露光用マスクを用いた方法が用
いられている。このとき、基板に形成された基準孔と露
光用マスクの基準マークとを用いて位置合わせを行うた
めに、露光機に位置検出用カメラを設置する必要があ
る。
【０００３】また、多層プリント配線板は、配線を形成
した内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した
後に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内
層基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホール
を形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次い
でこの銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を
塗布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法
等によって製造される。
した内層基板とプリプレグおよび外層用基板を積層した
後に、スルーホールや外層配線を形成する積層法や、内
層基板の配線形成層上に絶縁層を塗布し、バイアホール
を形成した後、銅めっき等によって銅層を形成し、次い
でこの銅層を用いて配線を形成した後、さらに絶縁層を
塗布して上層配線基板を積み重ねていくビルドアップ法
等によって製造される。
【０００４】多層プリント配線板を製造する場合、各層
の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わせること
が重要である。位置合わせ方法としては、基準孔を用い
た方法が一般的である。基準孔方式は、内層基板に設け
た内層基準孔を基にして、以降の製造工程全ての位置合
わせを行うことで、配線やスルーホールの位置ずれを抑
制する方法である。
の配線位置やスルーホールの位置を精確に合わせること
が重要である。位置合わせ方法としては、基準孔を用い
た方法が一般的である。基準孔方式は、内層基板に設け
た内層基準孔を基にして、以降の製造工程全ての位置合
わせを行うことで、配線やスルーホールの位置ずれを抑
制する方法である。
【０００５】例えば、まず、内層基板に基準孔を設け、
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点があった。
該基準孔と内層配線製造用露光マスク上の位置合わせマ
ークとを合わせて、第一の内層基板に配線を形成する。
これに、片面銅張積層板を重ねて、内層基板の基準孔を
Ｘ線等で確認しながら、ビアホールやスルーホールの形
成、銅めっき処理、レジストおよび露光マスクを用いた
配線形成処理を行い、多層プリント配線板を製造する。
また、内層基板および外層基板の両方に基準孔を設けて
おき、該基準孔にガイドピンを挿入固定して熱圧着し、
次いでスルーホールや外層配線形成を行う方法もある。
しかしながら、Ｘ線による基準孔の確認はＸ線装置の管
理が難しいといった欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、プリ
ント配線板の製造方法において、露光機の位置合わせカ
メラやＸ線装置といった位置合わせ装置を必要とせず
に、露光時の位置合わせを精確におこなうことができる
プリント配線板の製造方法を提供することである。
ント配線板の製造方法において、露光機の位置合わせカ
メラやＸ線装置といった位置合わせ装置を必要とせず
に、露光時の位置合わせを精確におこなうことができる
プリント配線板の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、プリント配線板の製造方法において、プリント
基板の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体充填基準孔と
露光用マスクの基準マーク部位に装備した磁性体とを用
いて位置合わせを行えば良いことを見出した。本発明に
よれば、露光機に特殊な位置合わせ装置を設けなくて
も、磁力によって容易に位置合わせを行うことができ
る。また、多層プリント配線板を製造する場合の最外層
の位置合わせも、内層基板に設けた磁性体充填基準孔を
基準に行うことができるので、内層基板と外層基板との
配線がずれることも抑えられ、精確な位置合わせが可能
となる。
た結果、プリント配線板の製造方法において、プリント
基板の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体充填基準孔と
露光用マスクの基準マーク部位に装備した磁性体とを用
いて位置合わせを行えば良いことを見出した。本発明に
よれば、露光機に特殊な位置合わせ装置を設けなくて
も、磁力によって容易に位置合わせを行うことができ
る。また、多層プリント配線板を製造する場合の最外層
の位置合わせも、内層基板に設けた磁性体充填基準孔を
基準に行うことができるので、内層基板と外層基板との
配線がずれることも抑えられ、精確な位置合わせが可能
となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明を詳説する。図１はプリン
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、図２に示したように、基準孔２に磁
性体を充填し、該磁性体充填基準孔４と露光用マスク８
の基準マーク部位に装備した磁性体９によって、位置合
わせを行う。最終的に、図１のプリント配線板１におい
て、製品領域３以外は廃棄されるので、磁性体充填基準
孔４が製品に悪影響を及ぼすことはない。
ト配線板の概略図であり、２が基準孔、３が製品領域で
ある。本発明では、図２に示したように、基準孔２に磁
性体を充填し、該磁性体充填基準孔４と露光用マスク８
の基準マーク部位に装備した磁性体９によって、位置合
わせを行う。最終的に、図１のプリント配線板１におい
て、製品領域３以外は廃棄されるので、磁性体充填基準
孔４が製品に悪影響を及ぼすことはない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳説するが、
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
本発明はその主旨を超えない限り下記実施例に限定され
るものではない。
【００１０】実施例 図３〜図１５は、本発明の実施例の一形態を工程順に示
した断面図である。まず、図３に示したように、第１の
内層基板用両面銅張積層板に基準孔を開け、磁性体を充
填する（４ａ）。次いで、図４および図５に示したよう
に、公知の方法で、レジスト層７ａを用いて、第１の内
層基板１０に配線を形成する。レジスト層７ａを用いて
配線を形成する場合、磁性体充填基準孔４ａと内層配線
形成用露光用マスク８ａの基準マーク部位に装備した磁
性体９ａとで位置合わせを行う。
した断面図である。まず、図３に示したように、第１の
内層基板用両面銅張積層板に基準孔を開け、磁性体を充
填する（４ａ）。次いで、図４および図５に示したよう
に、公知の方法で、レジスト層７ａを用いて、第１の内
層基板１０に配線を形成する。レジスト層７ａを用いて
配線を形成する場合、磁性体充填基準孔４ａと内層配線
形成用露光用マスク８ａの基準マーク部位に装備した磁
性体９ａとで位置合わせを行う。
【００１１】同様にして、図６に示したように、配線パ
ターンの異なる第２の内層基板１１を製造する。図７に
示したように、第２の内層基板１１上に絶縁層（プリプ
レグ）１２と第１の内層基板１０を積層して得られた該
積層体１３を真空加圧接着する。
ターンの異なる第２の内層基板１１を製造する。図７に
示したように、第２の内層基板１１上に絶縁層（プリプ
レグ）１２と第１の内層基板１０を積層して得られた該
積層体１３を真空加圧接着する。
【００１２】次に、図８に示したように、バイアホール
１４を穿孔する。続いて、図９および図１０に示したよ
うに、全面にパネルめっきを施し、レジスト層７ｂを用
いて、積層体１３表面に配線を形成する。このレジスト
層７ｂを用いて配線を形成する場合、図９のように、磁
性体充填基準孔４ａおよび４ｂと露光用マスク８ｂの基
準マーク部位に装備した磁性体９ｂとで位置合わせを行
う。
１４を穿孔する。続いて、図９および図１０に示したよ
うに、全面にパネルめっきを施し、レジスト層７ｂを用
いて、積層体１３表面に配線を形成する。このレジスト
層７ｂを用いて配線を形成する場合、図９のように、磁
性体充填基準孔４ａおよび４ｂと露光用マスク８ｂの基
準マーク部位に装備した磁性体９ｂとで位置合わせを行
う。
【００１３】さらに、図１１のように、積層体１３と片
面銅張積層板１５ａおよび１５ｂを真空加圧積層した
後、図１２のように、積層体１６にスルーホール１７を
穿孔する。次いで、図１３に示したように、全面にパネ
ルめっきをした後、レジスト層７ｃを用いて、図１４の
ような最外層の配線パターンを形成する。このレジスト
層７ｃを用いて配線を形成する場合、図１３のように、
磁性体充填基準孔４ａおよび４ｂと露光用マスク８ｃの
基準マーク部位に装備した磁性体９ｃとで位置合わせを
行う。最終的に図１５に示したように、磁性体充填基準
孔４ａおよび４ｂが存在する領域を廃棄して、最終製品
とした。
面銅張積層板１５ａおよび１５ｂを真空加圧積層した
後、図１２のように、積層体１６にスルーホール１７を
穿孔する。次いで、図１３に示したように、全面にパネ
ルめっきをした後、レジスト層７ｃを用いて、図１４の
ような最外層の配線パターンを形成する。このレジスト
層７ｃを用いて配線を形成する場合、図１３のように、
磁性体充填基準孔４ａおよび４ｂと露光用マスク８ｃの
基準マーク部位に装備した磁性体９ｃとで位置合わせを
行う。最終的に図１５に示したように、磁性体充填基準
孔４ａおよび４ｂが存在する領域を廃棄して、最終製品
とした。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法では、位置検出カメラやＸ線装置等を
使用することなく、プリント配線板と露光用マスクとの
位置合わせを行うことができ、高精度のプリント配線板
を得ることができるという秀逸な効果をもたらす。
配線板の製造方法では、位置検出カメラやＸ線装置等を
使用することなく、プリント配線板と露光用マスクとの
位置合わせを行うことができ、高精度のプリント配線板
を得ることができるという秀逸な効果をもたらす。
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法において、
基準孔設定位置の一例を表す概略図。
基準孔設定位置の一例を表す概略図。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法において、
基板と露光用マスクとの位置合わせの方法を示した概略
断面図。
基板と露光用マスクとの位置合わせの方法を示した概略
断面図。
【図３】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における一工程を示す断面図。
製造方法における一工程を示す断面図。
【図４】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
製造方法における図３に続く工程を示す断面図。
【図５】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
製造方法における図４に続く工程を示す断面図。
【図６】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
製造方法における図５に続く工程を示す断面図。
【図７】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
製造方法における図６に続く工程を示す断面図。
【図８】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
製造方法における図７に続く工程を示す断面図。
【図９】本発明の一実施例において、プリント配線板の
製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
製造方法における図８に続く工程を示す断面図。
【図１０】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図９に続く工程を示す断面図。
【図１１】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図１０に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図１０に続く工程を示す断面図。
【図１２】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図１１に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図１１に続く工程を示す断面図。
【図１３】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図１２に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図１２に続く工程を示す断面図。
【図１４】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図１３に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図１３に続く工程を示す断面図。
【図１５】本発明の一実施例において、プリント配線板
の製造方法における図１４に続く工程を示す断面図。
の製造方法における図１４に続く工程を示す断面図。
１ プリント基板 ２ 基準孔 ３ 製品領域 ４、４ａ、４ｂ 磁性体を充填した基準孔 ５ 銅層 ６ 絶縁層 ７、７ａ、７ｂ、７ｃ レジスト層 ８ 露光用マスク ９ 磁性体 １０ 第１の内層基板 １１ 第２の内層基板 １２ 絶縁層（プリプレグ） １３ 積層体 １４ バイアホール １５ａ、１５ｂ 片面銅張積層板 １６ 積層体 １７ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の製造方法において、プ
リント基板の基準孔に磁性体を充填し、該磁性体充填基
準孔と露光用マスクの基準マーク部位に装備した磁性体
とを用いて、位置合わせを行うことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138274A JP2002335062A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138274A JP2002335062A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002335062A true JP2002335062A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18985239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001138274A Pending JP2002335062A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002335062A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006041777A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Lithographic mask alignment |
| JP2009071335A (ja) * | 2003-10-10 | 2009-04-02 | Panasonic Corp | 回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料および回路形成基板のハンドリング方法 |
| KR101188428B1 (ko) | 2005-12-23 | 2012-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 소자용 마스크 얼라인 장치 및 그 얼라인 방법 |
| CN103217876A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-24 | 浙江欧视达科技有限公司 | Pcb曝光机的纠偏均分对位方法 |
| CN110687750A (zh) * | 2018-07-05 | 2020-01-14 | 志圣工业股份有限公司 | 防板偏检知设计 |
-
2001
- 2001-05-09 JP JP2001138274A patent/JP2002335062A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009071335A (ja) * | 2003-10-10 | 2009-04-02 | Panasonic Corp | 回路形成基板の製造方法と回路形成基板の製造用材料および回路形成基板のハンドリング方法 |
| WO2006041777A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Lithographic mask alignment |
| JP2008516450A (ja) * | 2004-10-07 | 2008-05-15 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | リソグラフィマスクアライメント |
| US7654816B2 (en) * | 2004-10-07 | 2010-02-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Lithographic mask alignment |
| KR101188428B1 (ko) | 2005-12-23 | 2012-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 소자용 마스크 얼라인 장치 및 그 얼라인 방법 |
| CN103217876A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-24 | 浙江欧视达科技有限公司 | Pcb曝光机的纠偏均分对位方法 |
| CN110687750A (zh) * | 2018-07-05 | 2020-01-14 | 志圣工业股份有限公司 | 防板偏检知设计 |
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