JP2004079703A - 積層基板及び積層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層することができる積層基板及び積層基板製造方法を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層のうちの一の絶縁層１０の外形がなす面積が、一の絶縁層とは異なる他の絶縁層４０，４２の外形がなす面積よりも広くなるようにして積層する。
【選択図】　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁層と、この絶縁層上に形成される導電層と、を含む積層基板及び、この積層基板を製造する積層基板製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、集積回路等の電子部品は、その集積度を高めるべく小型化が図られており、これに伴い、これらの電子部品を搭載すべきプリント基板上に形成される回路も微細化が進められている。更に、電子部品によってなされる制御や処理は、高度化や高速化が求められてきており、電子部品を互いに電気的に接続するための回路は、より複雑になものにせざるを得ないものとなってきている。
【０００３】
上述した如き事情から、電子部品が搭載されるプリント基板は、回路の微細化のみならず、全体としてより複雑な回路を形成する必要もあり、このため、プリント基板においては、回路を１つの回路層のみに形成するだけではなく、複数の回路層に回路を形成し、これらを積層して互いに電気的に接続することによって全体として１つの回路を形成する手法が採用されてきている。
【０００４】
このように、プリント基板においては、微細化と積層化との２つの要請が求められているが故に、複数の回路層を互いに的確に位置合わせして積層していく必要がある。
【０００５】
従前においては、このような複数の回路層の位置合わせをする手法として、以下の如き手法が採用されていた。
【０００６】
例えば、位置決めの基準となる基準穴を回路層に予め形成しておき、この基準穴を視認して位置合わせをして、その上に新たな回路層を積層しようとするものである。
【０００７】
この手法では、層を順次積層していく過程において、予め設けられていた基準穴は、新たに積層された層によって覆われてしまい、基準穴を視認することが困難になってしまうという問題が生じた。このため、従来の手法においては、積層された層によって覆われてしまって視認できなくなった基準穴をＸ線等により検出して、視認できなくなった基準穴とは別に新たに基準穴を形成して、その新たに形成した基準穴を基準にして層を積層していく方法が採られていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の積層方法では、Ｘ線を用いた穴あけ装置を必要とするため、全体としてコストが高くなるのみならず、新たに基準穴を形成していくものであるが故に、基準穴の位置の誤差が生じて的確な位置合わせをすることが困難になるとともに、新たな基準穴を形成するという工程も必要となり、製造工程も煩雑なものにならざるを得ないという問題も生じていた。
【０００９】
本発明は、上述した如き課題に鑑みてなされたものであり、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層することができる積層基板及びその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上のような目的を達成するために、本発明における積層基板は、複数の絶縁層と、前記絶縁層に形成される導電層と、を含む被積層層が積層された積層基板であって、前記複数の絶縁層のうちの一の絶縁層の外形がなす面積が、前記一の絶縁層とは異なる他の絶縁層の外形がなす面積よりも広いことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明における積層基板製造方法は、複数の絶縁層と、前記絶縁層に形成される導電層と、を含む被積層層が積層された積層基板を製造する積層基板製造方法であって、一の絶縁層の外形がなす面積よりも広い面積を有する他の絶縁層に前記一の絶縁層を積層して前記複数の絶縁層とする工程を含むことを特徴としている。
【００１２】
上述した発明によれば、一の絶縁層の面積は他の絶縁層の面積よりも広いので、一の絶縁層の状態を視認することができ、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、工程を煩雑にせずに的確に位置合わせをして積層工程を行うことができる。
【００１３】
尚、上述した「積層基板」は、複数の絶縁層と、前記絶縁層に形成される導電層と、を含むものであればよく、積層基板の製造工程における中間製品形態における基板と、最終製品形態としての基板との双方が含まれる概念である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例について図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１に本発明による第一実施形態を示す。
コア基板１０は、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる絶縁板である。コア基板１０の四隅２２、２４、２６及び２８の各々には、アライメントマーク３２、３４、３６及び３８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。
【００１６】
また、コア基板１０に積層されるべき積層基板４０又はビルドアップ層４２は、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、絶縁層を含むものである。この積層基板４０又はビルドアップ層４２の四隅の各々には、切り欠き部５２、５４、５６及び５８が予め形成されている。この切り欠き部５２、５４、５６及び５８は、矩形形状の積層基板４０又はビルドアップ層４２を形成した後に、ドリル等による機械的手法や、レーザ等の光学的手法により四隅を加工することにより形成される。また、予め四隅が切り取られた形状となるように積層基板４０又はビルドアップ層４２を形成することとしてもよい。
【００１７】
最初に、コア基板１０にコアパターン層６０を形成するときには、コア基板１０に形成されたアライメントマークを基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行ってコアパターン層６０を形成するのである。
【００１８】
次に、コア基板１０に積層基板４０やビルドアップ層４２を積層するときには、コア基板１０の四隅に形成されたアライメントマーク３２、３４、３６及び３８を視認して、視認したアライメントマーク３２、３４、３６及び３８を基準にして積層基板４０やビルドアップ層４２をコア基板１０の上に積層するのである。
【００１９】
更に、積層基板４０やビルドアップ層４２に積層パターン層７０やビルドアップパターン層７２を形成するときにも、コア基板１０に形成されたアライメントマークを基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って積層パターン層７０やビルドアップパターン層７２を形成するのである。
【００２０】
上述したコア基板１０から「一の絶縁層」が構成され、積層基板４０又はビルドアップ層４２から「他の絶縁層」が構成され、コア基板１０の四隅２２、２４、２６及び２８から「露出面」が構成され、積層基板４０又はビルドアップ層４２の切り欠き部５２、５４、５６及び５８から「切り欠き部」が構成され、アライメントマーク３２、３４、３６及び３８から「基準マーク」が構成される。
【００２１】
このような構成としたことにより、「一の絶縁層」であるコア基板１０の外形がなす面積は、「他の絶縁層」である積層基板４０又はビルドアップ層４２の外形がなす面積よりも、切り欠き部５２、５４、５６及び５８の面積分だけ広くなるのである。
【００２２】
これにより、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、アライメントマークを視認することができ、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層基板を形成することができるのである。
【００２３】
図２に本発明による第二実施形態を示す。
コア基板１００は、コア基板１０と同様に、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる絶縁板である。コア基板１００の長手方向に沿った二辺の各々には、アライメントマーク１２２、１２４、１２６及び１２８、並びに１３２、１３４、１３６及び１３８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。また、コア基板１００の中央部には長手方向に沿って、アライメントマーク１４２、１４４、１４６及び１４８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。
【００２４】
また、コア基板１００に積層されるべき積層基板１５０又はビルドアップ層１５２は、上述した積層基板４０やビルドアップ層４２と同様に、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、絶縁層を含むものである。この積層基板１５０又はビルドアップ層１５２の長手方向に沿った二辺の各々には、切り欠き部１６２、１６４、１６６及び１６８、並びに１７２、１７４、１７６及び１７８が予め形成されている。更に、積層基板１５０又はビルドアップ層１５２の中央部には長手方向に沿って、貫通孔１８２、１８４、１８６及び１８８が予め形成されている。
【００２５】
この切り欠き部１６２、１６４、１６６及び１６８、並びに１７２、１７４、１７６及び１７８と、貫通孔１８２、１８４、１８６及び１８８とは、矩形形状の積層基板１５０又はビルドアップ層１５２を形成した後に、ドリル等による機械的手法や、レーザ等の光学的手法により加工することにより形成される。また、予め切り欠きや貫通孔を有するような形状となるように積層基板１５０又はビルドアップ層１５２を形成することとしてもよい。
【００２６】
最初に、コア基板１００にコアパターン層１９２を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１２２、１２４、１４２及び１４４を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行ってコアパターン層１９２を形成するのである。また、コア基板１００にコアパターン層１９４を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１２６、１２８、１４６及び１４８を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行ってコアパターン層１９４を形成するのである。更に、コア基板１００にコアパターン層１９６を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１３６、１３８、１４６及び１４８を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行ってコアパターン層１９６を形成するのである。更にまた、コア基板１００にコアパターン層１９８を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１３２、１３４、１４２及び１４４を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行ってコアパターン層１９８を形成するのである。
【００２７】
次に、コア基板１００に積層基板１５０やビルドアップ層１５２を積層するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１２２、１２４、１２６及び１２８、並びに１３２、１３４、１３６及び１３８や、アライメントマーク１４２、１４４、１４６及び１４８を視認して、視認したアライメントマーク基準にして積層基板１５０やビルドアップ層１５２をコア基板１００の上に積層するのである。
【００２８】
更に、積層基板１５０やビルドアップ層１５２に積層パターン層又はビルドアップパターン層２０２、２０４、２０６及び２０８を形成するときにも、コア基板１００に形成されたアライメントマークを基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って形成するのである。
【００２９】
具体的には、積層基板１５０やビルドアップ層１５２に積層パターン層又はビルドアップパターン層２０２を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１２２、１２４、１４２及び１４４を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って積層パターン層又はビルドアップパターン層２０２を形成する。また、積層基板１５０やビルドアップ層１５２に積層パターン層又はビルドアップパターン層２０４を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１２６、１２８、１４６及び１４８を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って積層パターン層又はビルドアップパターン層２０４を形成するのである。更に、積層基板１５０やビルドアップ層１５２に積層パターン層又はビルドアップパターン層２０６を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１３６、１３８、１４６及び１４８を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って積層パターン層又はビルドアップパターン層２０６を形成するのである。更にまた、積層基板１５０やビルドアップ層１５２に積層パターン層又はビルドアップパターン層２０８を形成するときには、コア基板１００に形成されたアライメントマーク１３２、１３４、１４２及び１４４を基準にして、レーザドリル加工やパターニング加工の位置決めを行って積層パターン層又はビルドアップパターン層２０８を形成するのである。
【００３０】
上述したコア基板１００から「一の絶縁層」が構成され、積層基板１５０又はビルドアップ層１５２から「他の絶縁層」が構成され、アライメントマーク１２２、１２４、１２６及び１２８、並びに１３２、１３４、１３６及び１３８や、１４２、１４４、１４６及び１４８が形成されたコア基板１００の面から「露出面」が構成され、積層基板１５０又はビルドアップ層１５２の切り欠き部１６２、１６４、１６６及び１６８、並びに１７２、１７４、１７６及び１７８や、貫通孔１８２、１８４、１８６及び１８８から「切り欠き部」が構成され、アライメントマーク１２２、１２４、１２６及び１２８、並びに１３２、１３４、１３６及び１３８や、１４２、１４４、１４６及び１４８から「基準マーク」が構成される。
【００３１】
このような構成としたことにより、「一の絶縁層」であるコア基板１００の外形がなす面積は、「他の絶縁層」である積層基板１５０又はビルドアップ層１５２の外形がなす面積よりも、切り欠き部１６２、１６４、１６６及び１６８、並びに１７２、１７４、１７６及び１７８や、貫通孔１８２、１８４、１８６及び１８８の面積分だけ広くなるのである。
【００３２】
これにより、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、アライメントマークを視認することができ、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層基板を形成することができるのである。
【００３３】
更に、この第２の実施態様においては、上述した如く、コアパターン層や、積層パターン層又はビルドアップパターン層を形成する場合においては、その近傍のアライメントマークを基準にして加工を行うことができるが故に、メッキのＷｅｔ処理や熱処理により、基板が部分的に収縮したり膨張したりした場合においても、加工しようとする領域ごとに的確に位置決めをすることができるのである。
【００３４】
図３に本発明による第三実施形態を示す。
コア基板３００は、コア基板１０と同様に、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる絶縁板である。コア基板３００の長手方向に沿った二辺の各々には、アライメントマーク３１２、３１４、３１６及び３１８、並びに３２２、３２４、３２６及び３２８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。また、コア基板３００の短手方向に沿った二辺の各々には、アライメントマーク３３２、３３４、３３６及び３３８、並びに３４２、３４４、３４６及び３４８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。
【００３５】
更に、コア基板３００に積層されるべき積層基板３５０又はビルドアップ層３５２は、上述した積層基板４０やビルドアップ層４２と同様に、所定の厚みを有するとともに略矩形形状を有し、絶縁層を含むものである。この積層基板３５０又はビルドアップ層３５２の長手方向に沿った二辺の各々には、アライメントマーク３６２、３６４、３６６及び３６８、並びに３７２、３７４、３７６及び３７８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。また、積層基板３５０又はビルドアップ層３５２の短手方向に沿った二辺の各々には、アライメントマーク３８２、３８４、３８６及び３８８、並びに３９２、３９４、３９６及び３９８が、レーザによる光学的手法、又はドリル等の機械的手法により形成されている。
【００３６】
また、積層基板３５０又はビルドアップ層３５２と、積層基板３５０又はビルドアップ層３５２に積層されるべき積層基板４００又はビルドアップ層４０２とには、上述したアライメントマークを視認可能にする切欠き部が、その長手方向及び短手方向の各々の辺に形成されている。
【００３７】
更に、上述した第一の実施態様や第二の実施態様と同様に、コア基板３００には、コアパターン層４１２、４１４、４１６及び４１８が形成され、積層基板３５０や積層基板４００には、積層パターン層４２２、４２４、４２６及び４２８又は４３２、４３４、４３６及び４３８が形成され、ビルドアップ層３５２やビルドアップ層４０２には、ビルドアップパターン層４２２、４２４、４２６及び４２８又は４３２、４３４、４３６及び４３８が形成される。
【００３８】
このような構成とした場合でも、上述した第一の実施態様や第二の実施態様と同様に、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、アライメントマークを視認することができ、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層基板を形成することができるのである。
【００３９】
更に、この第三の実施態様においては、積層基板３５０又はビルドアップ層３５２を積層したり加工したりするときには、コア基板３００に形成されたアライメントマークを用いるのである。その際に、コア基板がエッチング処理等の処理が行われることにより、コア基板３００に形成されたアライメントマークが視認できなくなったような場合であっても、積層基板３５０又はビルドアップ層３５２に形成されているアライメントマークを用いて、積層基板４００又はビルドアップ層４０２を積層したり加工したりすることができるのである。
【００４０】
この場合においては、第二の実施態様と同様に、近傍に位置するアライメントマークを用いることにより、位置決めをより的確にすることができるのである。
【００４１】
このような構成としたことにより、複数の層が積層されて加工されていく場合においても、Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、アライメントマークを視認することができ、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層基板を形成することができるのである。
【００４２】
また、上述したコアパターン層６０や、積層パターン層７０やビルドアップパターン層７２等のパターン層には、導電層が形成され、回路の一部が形成されることとなる。
【００４３】
このようにすることにより、「コア基板に重ねられる積層基板の複数箇所に予め切欠きを入れ、積層基板を積層する基準を切欠き越しに下層のコア基盤のアライメントマークに合わせこむ基盤積層法」や、「コア基板に重ねられる積層基板の複数箇所に予め切欠きを入れ、積層基板を積層する基準を切欠き越しに下層のコア基盤のアライメントマークに合わせこむ回路形成法」や、「コア基板に重ねて作られるビルドアップ層の複数箇所に予め切欠きを入れ、ビルドアップ層を加工する基準を、切欠き越しに下層のコア基盤のアライメントマークに合わせこむビルドアップ積層法」や、「コア基板に重ねて作られるビルドアップ層の複数箇所に予め切欠きを入れ、ビルドアップ層を加工する基準を、切欠き越しに下層のコア基盤のアライメントマークに合わせこむビルドアップ回路形成法」をなすこともできるのである。
【００４４】
尚、上述した実施例においては、切り欠きや貫通孔を設けることによりアライメントマークを視認可能にする場合を示したが、切り欠きの形状や位置は実施例に示したものには限られず、積層基板やビルドアップ層を積層した場合においてその下側に位置する層に形成されたアライメントマークが視認できるようになされていればよい。
【００４５】
【発明の効果】
Ｘ線装置等の高価な装置を用いることなく、工程を煩雑にすることなく的確に位置合わせをして積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第一の実施態様の基板を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る第二の実施態様の基板を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る第三の実施態様の基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０、１００、３００　コア基板（一の絶縁層）
４０、１５０、４００　積層基板（他の絶縁層）
３５０　積層基板（他の絶縁層、一の絶縁層）
４２、１５２、４０２　ビルドアップ層（他の絶縁層）
３５２　ビルドアップ層（他の絶縁層、一の絶縁層）
３２、３４、３６、３８　アライメントマーク（基準マーク）
１２２、１２４、１２６、１２８　アライメントマーク（基準マーク）
１３２、１３４、１３６、１３８　アライメントマーク（基準マーク）
１４２、１４４、１４６、１４８　アライメントマーク（基準マーク）
５２、５４、５６、５８　切り欠き部
１６２、１６４、１６６、１６８　切り欠き部
１７２、１７４、１７６、１７８　切り欠き部
１８２、１８４、１８６、１８８　貫通孔
３１２、３１４、３１６、３１８　アライメントマーク（基準マーク）
３２２、３２４、３２６、３２８　アライメントマーク（基準マーク）
３３２、３３４、３３６、３３８　アライメントマーク（基準マーク）
３４２、３４４、３４６、３４８　アライメントマーク（基準マーク）
３６２、３６４、３６６、３６８　アライメントマーク（基準マーク）
３７２、３７４、３７６、３７８　アライメントマーク（基準マーク）
３８２、３８４、３８６、３８８　アライメントマーク（基準マーク）
３９２、３９４、３９６、３９８　アライメントマーク（基準マーク）

Claims (16)

1. 複数の絶縁層と、前記絶縁層に形成される導電層と、を含む被積層層が積層された積層基板であって、
   前記複数の絶縁層のうちの一の絶縁層の外形がなす面積が、前記一の絶縁層とは異なる他の絶縁層の外形がなす面積よりも広いことを特徴とする積層基板。
2. 前記一の絶縁層は、前記一の絶縁層の一部が露出した露出面を有し、かつ、
   前記露出面は、前記他の絶縁層がなす平面に向かって形成されていることを特徴とする請求項１記載の積層基板。
3. 前記他の絶縁層は、切り欠き部を有し、かつ、
   前記露出面の位置は、前記切り欠き部の位置に適合していることをを特徴とする請求項２記載の積層基板。
4. 前記露出面は、前記一の絶縁層の端部に形成され、かつ、前記切り欠き部は、前記他の絶縁層の端部に形成されていることを特徴とする請求項３記載の積層基板。
5. 前記露出面には基準マークが形成されていることを特徴とする請求項２記載の積層基板。
6. 前記一の絶縁層は、コア基板に含まれることを特徴とする請求項１記載の積層基板。
7. 前記他の絶縁層は、前記コア基板に積層される積層基板に含まれることを特徴とする請求項６記載の積層基板。
8. 前記他の絶縁層は、前記コア基板に積層されるビルドアップ層であることを特徴とする請求項６記載の積層基板。
9. 複数の絶縁層と、前記絶縁層に形成される導電層と、を含む被積層層が積層された積層基板を製造する積層基板製造方法であって、
   一の絶縁層の外形がなす面積よりも広い面積を有する他の絶縁層に前記一の絶縁層を積層して前記複数の絶縁層とする工程を含むことを特徴とする積層基板製造方法。
10. 前記一の絶縁層は、前記一の絶縁層の一部が露出した露出面を有し、かつ、
    前記他の絶縁層がなす平面に向かって前記露出面を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９記載の積層基板製造方法。
11. 前記他の絶縁層は、切り欠き部を有し、かつ、
    前記露出面の位置を、前記切り欠き部の位置に適合せしめる工程を含むことをを特徴とする請求項１０記載の積層基板製造方法。
12. 前記一の絶縁層の端部に前記露出面を形成し、かつ、前記他の絶縁層の端部に前記切り欠き部を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１記載の積層基板製造方法。
13. 前記露出面に基準マークを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１０記載の積層基板製造方法。
14. 前記一の絶縁層は、コア基板に含まれることを特徴とする請求項９記載の積層基板製造方法。
15. 前記他の絶縁層は、前記コア基板に積層される積層基板に含まれることを特徴とする請求項１４記載の積層基板製造方法。
16. 前記他の絶縁層は、前記コア基板に積層されるビルドアップ層であることを特徴とする請求項１４記載の積層基板製造方法。

Images