JP2007173285A - ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法 - Google Patents

ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法 Download PDF

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Abstract

【課題】ウェーハプローバにおいて、簡素な構成で測定準備時間を短縮することができるウェーハプローバを提供する。
【解決手段】ウェーハプローバ装置100は、ウェーハ103が収容されるウェーハカセット101、ウェーハ103をウェーハカセット101から測定ステージ111まで搬送するウェーハ搬送アーム109、および測定ステージ111においてウェーハ103のプローブ検査を行うプローブカード125を含む。ウェーハカセット101に、ウェーハ103の面内方向の位置基準を示すノッチマーク115が設けられている。
【選択図】図1

Description

本発明は、ウェーハプローバ装置およびウェーハ検査方法に関する。
半導体デバイスの製造工程において、ウェーハ製造プロセスでウェーハ内にLSIチップを形成した後、ウェーハテストが行われる。ウェーハテストにおいては、LSIチップに対して電気的測定を行い、良否を判定する。ウェーハテストにおいては、LSIチップに電圧やパターンなどを供給するテスタ装置、テスタ装置からの信号をLSIチップに伝える治工具(プローブカード)、そしてプローブカードにLSIチップを接触させるウェーハハンドリング装置(ウェーハプローバ装置)が用いられる。
近年、半導体デバイスの製造は少品種大量生産から多品種少量生産へと移りつつある。品種を切り替えるたびにテスタ装置、プローブカードおよびウェーハプローバ装置を再設定しなければならない。このため、ウェーハプローバ装置においても、品種切り替え時間の短い装置の開発が必要であり、特に測定を行うまでの段取り時間を短くすることが求められる。
ウェーハプローバ装置は、大きく分けて、ウェーハカセットからウェーハを測定ステージに搬送させる機構と測定ステージ上のウェーハとプローブカードの位置合わせを行う機構の二つを備える。従来のウェーハプローバ装置として、特許文献1に記載のものがある。
特許文献1には、半導体ウエハをカセット内より試験位置まで取り出して試験をし、試験後にカセット内まで搬送する半導体ウエハ測定用プローバが記載されている。同文献によれば、まず、カセット内に収納されている半導体ウエハを取り出してサブステージ上に移動させる。そして、サブステージ上では、半導体ウエハに位置合わせ用として形成されている切り欠きでなるオリエンテーションフラットの位置をセンサにおいて探し出し、このオリエンテーションフラットを一定の方向に合わせる調整、すなわち「プリアライメント」を行う。その後、試験位置としてのステージ上へ半導体ウエハを移動し、半導体ウエハのアライメントおよびチップの電気的測定が行われる。
また、特許文献2には、簡易アライメント装置を有するウエハ搬送装置が記載されている。この装置においては、半導体ウエハの自重をアライメントロールで受け、アライメントロールを回転させることにより、オリエンテーションフラットをウエハキャリアの背面に向けて整列させている。同文献によれば、搬送装置側でアライメント調整が行われるので、プローバにロードする前に、半導体ウエハに書き込まれた情報を読み取り装置で読み取ることができ、該当するプローバに対応しない半導体ウエハをプローバにロードする前に排除でき、作業効率が向上するとされている。
特開平6−216204号公報 特開昭63−86448号公報
ところが、上記文献に記載の装置においては、それぞれ、以下の点で改善の余地があった。
まず、特許文献1に記載の装置においては、カセットとステージとの間にプリアライメント用のサブステージが設けられていた。このため、半導体ウエハをカセットからステージまで最短距離で搬送することができず、測定開始までに要する時間が長くなる原因となっていた。
また、特許文献1の装置には、サブステージにおいて半導体ウエハのノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置を検出する機構が設けられていたため、装置全体の小型化の点でも改善の余地があった。
また、本発明者は、ウェーハプローバの品種切り替え時間の短縮について鋭意検討を行った。その結果、ウェーハプローバにおける品種切り替え時間を短縮するためには、カセット内に収容されているウェーハのうち、一枚目のウェーハの測定開始までの所要時間を短縮することが重要であることが見出された。これは、ウェーハプローバの位置検出を行うために必要な時間に比べて、ウェーハのアライメントに要する時間が長いためである。
ところが、特許文献1の装置においては、半導体ウエハをサブステージに移動して、CCDセンサ等を用いてプリアライメントが行われた後、ウエハがステージに搬送されて、ステージ上におけるアライメントが行われる。このため、一枚目のウエハのプローブカードによる測定開始までに要する時間が長かった。なお、この点については、後述する実施形態においてさらに詳細に説明する。
また、特許文献2に記載の装置においても、オリエンテーションフラットの位置あわせに要する時間を短縮する点で、改善の余地があった。また、特許文献2に記載の装置は、ノッチが設けられたウェーハの位置合わせに対応することができなかった。
本発明によれば、
ウェーハが収容されるウェーハ収容部と、
前記ウェーハを前記ウェーハ収容部から検査位置まで搬送するウェーハ搬送手段と、
前記検査位置において、前記ウェーハのプローブ検査を行うウェーハ検査手段と、
を含み、
前記ウェーハ収容部に、前記ウェーハの面内方向の位置基準を示す位置決めマークが設けられたウェーハプローバ装置が提供される。
また、本発明によれば、
ウェーハプローバ装置を用いてウェーハを検査する方法であって、
ウェーハ収容部に設けられた位置決めマークを用いて、ウェーハ収容部に収容された前記ウェーハの面内方向の位置合わせを行うステップと、
位置合わせを行う前記ステップの後、前記ウェーハを前記ウェーハ収容部から検査位置まで搬送するステップと、
前記検査位置において、前記ウェーハのプローブ検査を行うステップと、
を含むウェーハ検査方法が提供される。
本発明においては、ウェーハ収容部に位置決めマークを設けることにより、ウェーハ収容部において、あらかじめウェーハの位置合わせをすることができる。これにより、ウェーハ収容部から試験位置までの搬送経路中に位置決め用のサブステージを設ける必要がなくなる。このため、ウェーハの搬送経路を短縮し、ウェーハ収容部から検査位置までウェーハを効率よく搬送することができる。また、位置決め用のサブステージを設けて、ウェーハをサブステージにおいてプリアライメントする必要がないため、ウェーハのプローブ検査において、検査を始めるまでに要する準備時間を短縮することができる。また、ウェーハプローバ装置全体の構成を簡素化または小型化することができる。
なお、これらの各構成の任意の組み合わせや、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた本発明の態様として有効である。
以上説明したように本発明によれば、ウェーハプローバにおいて、簡素な構成で測定準備時間を短縮する技術が実現される。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、共通の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
はじめに、本発明の理解のために、図10および図11を参照して、従来の代表的なウェーハプローバ装置における測定準備手順を説明する。具体的には、ウェーハカセットと測定ステージとの間にサブステージが設けられたウェーハプローバ装置において、サブステージにおいてウェーハのノッチまたはオリエンテーションフラットの位置を検知する手順を説明する。
図10は、ウェーハプローバ装置の構成を示す斜視図である。図10に示したウェーハプローバ装置200は、ウェーハカセット201、サブステージ205、光学系機構207、ウェーハ搬送アーム209および測定ステージ211を備える。また、ウェーハプローバ装置200は、プローブカード(不図示)を備える。
ウェーハカセット201には、複数のウェーハ203が収容される。サブステージ205は、ウェーハカセット201と測定ステージ211との間のウェーハ搬送経路中に設けられる。光学系機構207は、サブステージ205に載置されたウェーハ203のノッチまたはオリエンテーションフラットの位置を検出する手段である。また、ウェーハ搬送アーム209は、ウェーハカセット201、サブステージ205および測定ステージ211の間でウェーハ203を搬送する。
図11は、図10に示したウェーハプローバ装置200における測定準備手順を説明する図である。
図11に示したように、ウェーハプローバ装置200は、オペレータの作業開始命令を受け付けた後、まず、プローブカードの検出を行う(S201)。
また、ステップ201のプローブカードの検出に並行して、ウェーハ203のプリアライメント(S202)およびウェーハ203の搬送(S203)の手順が行われる。
ステップ202のプリアライメントにおいては、ウェーハ搬送アーム209がウェーハ203が収納されたウェーハカセット201からウェーハ203を抜き取り、サブステージ205上に置く。そして、ウェーハ203のノッチまたはオリエンテーションフラットの位置を検出する(S202)。ノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置の検出は、ウェーハ203が載置されたサブステージ205を回転させて、光学系機構207でノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置を検出することにより行われる。
ノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置を検出した後、ステップ203において、サブステージ205上のウェーハ203をウェーハ搬送アーム209で持ち上げて、ウェーハ203を測定ステージ211に搬送して測定ステージ211上に載置する。
ステップ201ならびにステップ202およびステップ203の手順の後、測定ステージ211上に載置されたウェーハ203の位置検出を行い(S204)、ステップ201において検出されたプローブカードとウェーハ203との位置関係を算出する。ウェーハ203とプローブカードの位置関係が確定した後、ウェーハ203にプローブカードを接触させ最終的な位置確認を行う(S205)。以上の手順で測定準備手順が終了した後、測定を開始する。
ところが、ウェーハプローバ装置200においては、サブステージ205上のウェーハプローバ203のノッチまたはオリエンテーションフラットの位置を検出する光学系機構207が、ウェーハカセット201と測定ステージ211との間に設けられている。このため、ウェーハ203をウェーハカセット201から測定ステージ211まで最短距離で搬送することができない。
また、以上の手順においては、上述したように、ノッチまたはオリエンテーションフラットの位置の検出がプローブカードの検出中に行われる。ところが、本発明者の検討によれば、光学系機構207でノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置を検出するため、ウェーハ203の位置検出に比較的長い時間を要する。具体的には、ステップ201におけるプローブカードの検出に要する時間がたとえば約1分以内であるのに対して、ウェーハ203の位置検出に要する時間がたとえば2分程度と比較的長い。このため、プローブカードの検出(S201)後、すぐにウェーハ203の位置検出(S204)に移行できない。
また、以上の手順において、ノッチあるいはオリエンテーションフラットの位置は、ウェーハプローバ装置200の製品対応パラメータで設定される。ところが、この設定が誤って行われた場合に、ノッチまたはオリエンテーションフラットの位置が光学系機構207により検出されるまでの間、ウェーハプローバ装置200がエラー停止できない。このため、設定からエラー停止までに要する時間が長く、無駄が生じる懸念がある。また、このとき、製品対応パラメータも再度設定しなければならないため、手間がかかる。
そこで、本発明者は、ウェーハプローバ装置において、装置構成を簡素化しつつ、プローブカードを用いた測定を開始までに要する準備時間を短縮すべく、さらに鋭意検討を行った。その結果、ウェーハカセットやウェーハテーブル等のウェーハ収容部に位置合わせマークを設けることにより、簡素な構成で容易にウェーハの位置合わせが可能であることを見出した。以下、こうした構成について説明する。
なお、以下の実施形態においては、ウェーハプローバ装置におけるウェーハ搬送系およびプローブカードの位置合わせ機構のうち、ウェーハの搬送系の構成を中心に説明する。
また、以下の実施形態において、ウェーハ1枚のみを搬送できるウェーハテーブル(ウェーハ1枚収納トレー)は、ウェーハ1枚測定のときに用いられる。ここで、ウェーハ1枚測定は、たとえばテスタプログラムあるいはデバイス単体のデバックの際に使用される。
(第一の実施形態)
図1は、本実施形態におけるウェーハプローバ装置の構成を示す断面図である。また、図2は、図1に示したウェーハプローバ装置100の搬送系の構成を示す斜視図である。ウェーハプローバ装置100は、半導体検査工程(ウェーハテスト工程)におけるウェーハハンドリング装置である。
ウェーハプローバ装置100は、ウェーハ103が収容されるウェーハ収容部(ウェーハカセット101)、ウェーハ103をウェーハカセット101から検査位置(測定ステージ111)まで搬送するウェーハ搬送手段(ウェーハ搬送アーム109)および測定ステージ111において、ウェーハ103のプローブ検査を行う検査手段を含む。
検査手段は、プローブカード125を含み、ウェーハ103中のチップに設けられた電極部材にプローブ針を接触させて、電気的特性検査を行う。
ウェーハ103の材料は、たとえばシリコン等の半導体とする。また、ウェーハ103の材料が、ガラス等の絶縁材料であってもよい。
ウェーハカセット101には、複数のウェーハ103が収容される。ウェーハプローバ装置100においては、ノッチマーク115を用いてウェーハカセット101に収容された複数のウェーハ103の位置合わせを行うことができる。なお、ウェーハ103は、ウェーハカセット101の設置面に略平行にウェーハカセット101内に収容される。
ウェーハカセット101に、ウェーハ103の面内方向の位置基準を示す位置決めマーク(ノッチマーク115またはオリフラマーク119)が設けられている。本実施形態では、以下、ウェーハカセット101にノッチ117の位置合わせマークが設けられている構成について説明する。ウェーハ103にオリエンテーションフラットが設けられた場合の構成例については、第二の実施形態において説明する。
ノッチマーク115とは、具体的には、ウェーハカセット101においてウェーハ103の周辺部に形成されたV字型の溝のことを指す。ノッチマーク115は、ウェーハ103のノッチ117が配置される位置を示すように構成されている。これにより、ウェーハカセット101において、ノッチまたはオリエンテーションフラットが設けられたウェーハ103の面内方向の位置あわせをさらに確実に行うことができる。なお、ノッチマーク115は、一つのウェーハカセット101に少なくとも一つ設けられていればよい。
図3(a)および図3(b)は、ウェーハプローバ装置100のウェーハカセット101の構成を示す平面図である。図3(a)は、ウェーハ103が収容されていない状態を示している。また、図3(b)は、ウェーハ103が収容されている状態を示している。
図3(a)および図3(b)に示したように、ウェーハカセット101は、ノッチ117の位置合わせマークとして機能するノッチマーク115を有する。ノッチマーク115は、たとえば、ウェーハカセット101上面に設けられる。ノッチマーク115は、たとえばノッチ117と同程度の大きさのマークとする。また、ウェーハカセット101は、ノッチマーク115部分にノッチ117が引っ掛かり固定されるように構成されてもよい。
ノッチマーク115の形状および配置は、オペレータがウェーハカセット101内のノッチ117の位置合わせを行う際のマークとして機能する構成であればよい。たとえば、ノッチマーク115は、ウェーハカセット101の上面の内面に描画された図形であってもよいし、ウェーハカセット101の上面からウェーハカセット101の内部に向かって突出する突起部であってもよい。また、ノッチマーク115は、ウェーハカセット101に設けられた孔や凹部とすることもできる。
なお、図1においては、ウェーハプローバ装置100にウェーハカセット101が設けられた構成を例示したが、ウェーハカセット101に代えてウェーハテーブルが設けられた構成とすることもできる。
図4は、ウェーハプローバ装置100のウェーハテーブルの構成を示す平面図である。図4に示したウェーハテーブル113においても、図3(a)および図3(b)に示したウェーハカセット101と同様に、所定の位置にノッチマーク115が設けられている。
ウェーハテーブル113にノッチマーク115を設ける場合にも、ノッチマーク115の形状および配置は、オペレータがウェーハテーブル113内のノッチ117の位置合わせを行う際のマークとして機能する構成であればよい。たとえば、ノッチマーク115は、ウェーハテーブル113に設けられた突起部とすることができる。また、ノッチマーク115は、ウェーハテーブル113に設けられた貫通孔や凹部とすることもできる。
次に、図2に示したウェーハプローバ装置100を用いたウェーハのプローブ検査の手順を説明する。ここでは、ウェーハ103のノッチ117の位置をオペレータに確認させる場合を例に説明する。
ウェーハプローバ装置100を用いてウェーハ103を検査するウェーハの検査方法は、以下の手順を含む。
ステップ100:ウェーハカセット101に設けられたノッチマーク115を用いて、ウェーハカセット101に収容されたウェーハ103の面内方向の位置合わせを行うステップ、
ステップ103:ウェーハ103の位置合わせを行うステップ100の後、ウェーハ103をウェーハカセット101から測定ステージ111まで搬送するステップ、および
ステップ107:測定ステージ111において、ウェーハ103のプローブ検査を行うステップ。
ステップ100のウェーハ103の面内方向の位置合わせを行うステップにおいて、撮像装置を用いてノッチマーク115に対するウェーハ103の配置状態を検知して、当該配置状態にウェーハ103の位置合わせを行ってもよい。
図5は、以上の手順のうち、ステップ107以前の測定準備手順の詳細を説明する図である。
図5に示したように、ステップ100のウェーハプローバの位置合わせを行うステップは、ウェーハ103のノッチ117の位置ずれの有無を確認するステップ(S101)を含む。
ウェーハプローバ装置100は、オペレータの作業開始命令を受け付ける。
その後、オペレータは、ウェーハ103の電気的特性試験を行う前に、ウェーハカセット101内のウェーハ103のノッチ117の位置がある基準に一致しているかどうか確認する(S101)。
ステップ101において位置ずれが生じていなければ(S101のYes)、次のステップ(S103およびS104)に進む。
一方、ノッチ117の位置がある基準に一致しておらず、位置ずれが生じている場合(S101のNo)、オペレータが、ノッチマーク115を用いてウェーハ103のノッチ117の面内方向の配置をマニュアルで調整し、ノッチ117をノッチマーク115に対応する位置に配置する(S102)。たとえば、ノッチマーク115がウェーハ103に覆われて隠れている場合、オペレータはウェーハ103を面内方向に回転させて、ノッチ117をノッチマーク115に対応する位置に配置する。
ノッチ117の位置とノッチマーク115の位置とがある基準に一致していることが確認された後(S101のYes)、ウェーハカセット101は、オペレータの命令を受け付け、ウェーハカセット101のウェーハ搬送アーム109がウェーハカセット101からウェーハ103を抜き取る(S103)。
また、ステップ103の搬送に並行して、プローブカード125の検出を行う(S104)。
ステップ103およびステップ104がともに終了した後、ウェーハ搬送アーム109はウェーハ103を測定ステージ111に搬送して設置する。そして、測定ステージ111においてウェーハ103の位置検出が行われ(S105)、ステップ104において検出されたプローブカードとウェーハ103との位置関係が算出される。ウェーハ103とプローブカードの位置関係が確定した後、ウェーハ103にプローブカードを接触させ最終的な位置確認を行う(S106)。以上の手順で測定準備手順が終了した後、測定を開始する。
図4、図3(a)および図3(b)に示したように、本実施形態においては、ウェーハカセット101またはウェーハテーブル113にノッチマーク115が設けられている。このため、ステップ101およびステップ102において、ウェーハ103のノッチ117の位置をウェーハ搬送前に確定することができる。具体的には、オペレータが、ウェーハカセット101またはウェーハテーブル113に示されたノッチマーク115にウェーハ103のノッチ117をマニュアルで合わる。
ウェーハテーブル113にノッチマーク115が設けられている場合(図4)、一つのウェーハテーブル113には一枚のウェーハ103が収容され、オペレータがノッチマーク115にノッチ117を合わせればよい。このとき、ウェーハテーブル113にノッチ117の位置検出部を設ける必要がないため、装置構成をより一層簡素化することができる。
一方、ウェーハカセット101には、複数のウェーハ103が収容される。ウェーハカセット101にノッチマーク115が設けられている場合(図2)、ウェーハカセット101のノッチマーク115の近傍におけるウェーハ103の配置状態を検知するため、ノッチマーク115を確認する機構を設けてもよい。
図6は、ノッチマーク115の確認部を有するウェーハプローバ装置の搬送系の構成を示す断面図である。図6は、ウェーハカセット101の設置面に垂直な方向の断面を示している。また、図6には、図1に示したウェーハプローバ装置100と異なる点を中心に示している。
図6に示したウェーハプローバ装置の基本構成は図1に示したウェーハプローバ装置100と同様である。ただし、図6においては、図1と異なり、ウェーハカセット101に設けられたノッチマーク115の近傍におけるウェーハ103の配置状態を確認する機構として機能するCCDカメラ121が設けられている。
図6においては、ウェーハカセット101がカセット設置部123上に設置されており、カセット設置部123のノッチマーク115に対応する位置にCCDカメラ121が設けられている。
また、図6に示したウェーハプローバ装置は、位置決めマークを撮像する撮像装置(CCDカメラ121)と、CCDカメラ121を用いてノッチマーク115に対するウェーハ103の配置状態を検知する検知手段(不図示)とを備える。
また、図7は、図6に示したウェーハプローバ装置に適用可能な位置検出手段の構成を示す機能ブロック図である。本実施形態のウェーハプローバ装置は、位置合わせマーク確認部131、判定部133、報知部135および位置合わせ条件記憶部137を備えることができる。
位置合わせマーク確認部131は、ノッチマーク115およびノッチマーク115の近傍におけるウェーハ103の配置状態を確認する手段であり、CCDカメラ121を含む。CCDカメラ121は、たとえばノッチマーク115がウェーハ103に覆われているかどうかを確認するために用いられる。
判定部133は、位置合わせ条件記憶部137に記憶された判定条件を参照するとともに、位置合わせマーク確認部131で確認された配置状態に基づき、ウェーハ103が所定の向きでウェーハカセット101内に配置されているかどうかを判定する判定手段である。判定部133は、ノッチマーク115に対するウェーハ103の配置状態を検知する検知手段に対応する。
判定部133は、具体的には、CCDカメラ121でノッチマーク115の面積の1/3以上を確認できたときに、ウェーハ103が所定の向きでウェーハカセット101に収容されていると判定する(S101のYes)。なお、ウェーハカセット101内のすべてのウェーハ103のノッチマーク115の位置が完全に一致していなくても、測定ステージ111のθ軸補正においてウェーハ103の面内方向の配置角度を調整することができる。よって、たとえば、判定基準を、ノッチマーク115の面積の1/3以上とすることができる。こうすれば、判定部133におけるエラー判定の確率を低下させることができる。また、測定ステージ111において、3〜4度程度のθ補正を行うことにより、ノッチマーク115の位置を測定前に確実に調整することができる。
報知部135は、判定部133により異常判定がなされた場合(S101のNo)、つまり、ウェーハ103が所定の向きでウェーハカセット101に収容されていないと判断されたときに、その旨を報知する報知手段である。判定部133により異常判定がなされた場合には、その旨の情報が判定部133から報知部135に伝えられる。報知部135は、その情報を受け取ると、エラー停止でオペレータに異常を報知する。報知部135による異常報知の手段としては、たとえば、警報を鳴らす等の聴覚的な手段、あるいは、LEDを点灯させるまたはLCDに異常が発生した旨を表示する等の視覚的な手段などが挙げられる。
なお、異常が報知された場合、たとえば、オペレータがウェーハピンセットなどを用いてマニュアル操作でウェーハ103の位置を調整する(図5のS102)。その際に、基準となるノッチマーク115がウェーハカセット101内に示されているため、オペレータは、短時間で位置修正を行うことができる。
なお、たとえば、拡散工程後、入庫された状態のウェーハカセット101、またはウェーハ立替機などでウェーハ103をウェーハカセット101に搬送した状態であれば、ノッチ117あるいはオリエンテーションフラットの位置は、ウェーハカセット101内で統一されている。このため、ウェーハプローバ装置100にノッチ117またはオリエンテーションフラットの位置を強制的に揃える機構を特に設けなくても、これらの位置が不一致の場合にのみ、オペレータに警告する構成とすれば充分である。
位置合わせ条件記憶部137は、判定部133における異常判定の条件に関する情報を格納する判定条件格納手段である。かかる判定条件は、たとえば、上述したように、CCDカメラ121で確認されるノッチマーク115の面積の下限である。判定部133は、この位置合わせ条件記憶部137に記憶された判定条件を参照して、異常の有無を判定する。判定条件は、適宜の入力手段により、位置合わせ条件記憶部137に入力することができる。位置合わせ条件記憶部137としては、たとえばRAMやROM等を用いることができる。
図7に示した構成とすることにより、ウェーハ103がウェーハカセット101に収容されている段階で、ウェーハ103をさらに確実に位置合わせしておくことができる。また、オペレータに報知する報知部135を設けて、オペレータが位置合わせを行う構成とすれば、ウェーハ103を強制的に位置あわせする手段が不要となるため、装置構成を簡素化することができる。
本実施形態においては、ウェーハカセット101にノッチマーク115が設けられている。これにより、ウェーハカセット101内でノッチ117の位置を検出し、ウェーハ103がウェーハカセット101に収容されている段階で、あらかじめウェーハ103の面内方向の位置合わせを行うことができる。
図10および図11を参照して前述した手順の場合では、ウェーハ103のノッチ117の位置の検出を、サブステージの光学系機構で行っていたのに対し、本実施形態においては、これを行う必要がない。図5に示したステップ101およびステップ102の手順において、ウェーハ103のノッチ117の位置がウェーハカセット101内で所定の方向に揃えられている。このため、ステップ103においてウェーハ103が抜き取られた後、ステップ105において、図2に示したように、ウェーハ103を測定ステージ111まで最短手順で搬送することができる。
このように、本実施形態においては、ウェーハカセット101から測定ステージ111までの搬送経路中に、位置決め用のサブステージおよびサブステージにおけるウェーハ検出機構を設ける必要がなくなる。このため、ウェーハ103をウェーハカセット101から測定ステージ111まで搬送する搬送経路を短縮することができる。また、ウェーハプローバ装置100の装置構成を簡素化し、小型化することができる。
また、本実施形態においては、ウェーハカセット101にノッチマーク115が設けられているため、ウェーハカセット101中のウェーハ103の位置あわせをオペレータが短時間で容易に行うことができる。このため、ウェーハ103のノッチ115の位置の検出およびプリアライメントをサブステージの光学系機構で行う必要がない。よって、プリアライメントに比較的長時間を要することによる測定準備時間の長期化を抑制し、所要時間の短縮が可能である。
以下の実施形態においては、第一の実施形態と異なる点を中心に説明する。
(第二の実施形態)
第一の実施形態においては、ウェーハカセット101にノッチマーク115を設ける構成を例示したが、ウェーハカセット101に、ウェーハ103のオリエンテーションフラットの位置合わせマークを設けることもできる。
図8および図9においては、ノッチマーク115に代えて、オリフラ(オリエンテーションフラット)マーク119が設けられている。オリフラマーク119は、ウェーハ103のオリエンテーションフラットが配置される位置を示すように構成されている。オリフラマーク119は、ウェーハ103のオリエンテーションフラットの形状および大きさと略同一の形状または大きさのマークとすることができる。
図8は、図4に示したウェーハテーブル113において、ノッチマーク115に代えてオリエンテーションフラットの位置合わせマークを設けた構成を示す平面図である。オリフラマーク119も、ノッチマーク115と同様に、たとえば、ウェーハテーブル113のウェーハ103設置面に描画された図形、ウェーハ103の設置面に設けられた貫通孔、凹部、または突起部等とすることができる。
また、図9は、図3(a)に示したウェーハカセット101において、ノッチマーク115に代えてオリエンテーションフラットの位置合わせマークを設けた構成を示す平面図である。オリフラマーク119は、ノッチマーク115と同様に、たとえばウェーハカセット101の上面の内面に描画された図形、ウェーハカセット101の上面から内部に向かって突出する突起部、各ウェーハ103の設置される面に設けられた孔または凹部とすることができる。
本実施形態においては、ウェーハカセット101またはウェーハテーブル113にオリフラマーク119が設けられている。このため、オリエンテーションフラットを有するウェーハ103の検査において、第一の実施形態と同様の効果が得られる。
なお、本実施形態においても、ノッチマーク115の場合について第一の実施形態にて前述したように、CCDカメラ121(図6)等を用いてオリフラマーク119を確認する構成としてもよい。このとき、図6および図7に示したウェーハプローバ装置に、ウェーハカセット101を設置する。その後、CCDカメラ121を備える位置合わせマーク確認部131において、ウェーハキャリア101内のオリフラマーク119を検出する。判定部133における判定基準は、具体的には、CCDカメラ121でオリフラマーク119の面積の1/3以上を検出できたときに一致と判定する設定とし、当該設定を位置合わせ条件記憶部137に記憶しておくことができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
実施形態におけるウェーハプローバ装置の構成を示す断面図である。 図1のウェーハプローバ装置の搬送系の構成を示す斜視図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置のウェーハカセットの構成を示す平面図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置のウェーハテーブルの構成を示す平面図である。 図1のウェーハプローバ装置における測定準備手順を説明する図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置の構成を示す断面図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置の構成を示す図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置のウェーハテーブルの構成を示す平面図である。 実施形態におけるウェーハプローバ装置のウェーハカセットの構成を示す平面図である。 従来のウェーハプローバ装置の構成を示す斜視図である。 図10のウェーハプローバ装置における測定準備手順を説明する図である。
符号の説明
100 ウェーハプローバ装置
101 ウェーハカセット
103 ウェーハ
109 ウェーハ搬送アーム
111 測定ステージ
113 ウェーハテーブル
115 ノッチマーク
117 ノッチ
119 オリフラマーク
121 CCDカメラ
123 カセット設置部
125 プローブカード
131 位置合わせマーク確認部
133 判定部
135 報知部
137 位置合わせ条件記憶部
200 ウェーハプローバ装置
201 ウェーハカセット
203 ウェーハ
205 サブステージ
207 光学系機構
209 ウェーハ搬送アーム
211 測定ステージ

Claims (7)

  1. ウェーハが収容されるウェーハ収容部と、
    前記ウェーハを前記ウェーハ収容部から検査位置まで搬送するウェーハ搬送手段と、
    前記検査位置において、前記ウェーハのプローブ検査を行うウェーハ検査手段と、
    を含み、
    前記ウェーハ収容部に、前記ウェーハの面内方向の位置基準を示す位置決めマークが設けられたウェーハプローバ装置。
  2. 請求項1に記載のウェーハプローバ装置において、前記ウェーハ収容部の設置面に略平行に前記ウェーハが収容されるように前記ウェーハ収容部が構成されているウェーハプローバ装置。
  3. 請求項1または2に記載のウェーハプローバ装置において、前記位置決めマークが、前記ウェーハのオリエンテーションフラットが配置される位置または前記ウェーハのノッチが配置される位置を示すように構成されたウェーハプローバ装置。
  4. 請求項1乃至3いずれかに記載のウェーハプローバ装置において、前記ウェーハ収容部に複数のウェーハが収容されるように構成されたウェーハプローバ装置。
  5. 請求項1乃至4いずれかに記載のウェーハプローバ装置において、
    前記位置決めマークを撮像する撮像装置と、
    前記撮像装置を用いて前記位置決めマークに対する前記ウェーハの配置状態を検知する検知手段と、
    を備えるウェーハプローバ装置。
  6. ウェーハプローバ装置を用いてウェーハを検査する方法であって、
    ウェーハ収容部に設けられた位置決めマークを用いて、ウェーハ収容部に収容された前記ウェーハの面内方向の位置合わせを行うステップと、
    位置合わせを行う前記ステップの後、前記ウェーハを前記ウェーハ収容部から検査位置まで搬送するステップと、
    前記検査位置において、前記ウェーハのプローブ検査を行うステップと、
    を含むウェーハ検査方法。
  7. 請求項6に記載のウェーハ検査方法において、
    ウェーハの面内方向の位置合わせを行う前記ステップにおいて、撮像装置を用いて前記位置決めマークに対する前記ウェーハの配置状態を検知して、前記配置状態に基づき前記ウェーハの位置合わせを行うウェーハ検査方法。

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