JPH08153976A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08153976A JPH08153976A JP29280594A JP29280594A JPH08153976A JP H08153976 A JPH08153976 A JP H08153976A JP 29280594 A JP29280594 A JP 29280594A JP 29280594 A JP29280594 A JP 29280594A JP H08153976 A JPH08153976 A JP H08153976A
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- JP
- Japan
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- layer circuit
- outer layer
- layer
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- printed wiring
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外層回路と内層回路の位置合わせ精度が良好
な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 内層回路板１を有する多層積層板１０の外層
４に回路を形成する多層プリント配線板の製造方法であ
って、内層回路板１に設けられた基準となるパターン間
の基準寸法Ａを検出し、上記検出した基準寸法Ａと、こ
の基準寸法Ａの標準値に対する変化率を判定し、上記変
化率に基づいて、上記外層回路１２と外層基準点１１か
らの距離を算出し、上記算出した外層基準点１１からの
位置にレーザーで外層回路１２を描画する。
な多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【構成】 内層回路板１を有する多層積層板１０の外層
４に回路を形成する多層プリント配線板の製造方法であ
って、内層回路板１に設けられた基準となるパターン間
の基準寸法Ａを検出し、上記検出した基準寸法Ａと、こ
の基準寸法Ａの標準値に対する変化率を判定し、上記変
化率に基づいて、上記外層回路１２と外層基準点１１か
らの距離を算出し、上記算出した外層基準点１１からの
位置にレーザーで外層回路１２を描画する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器の小型化、軽量化に
伴って多層のプリント配線板が用いられている。この多
層プリント配線板の製造方法としては、内層回路板にプ
リプレグを積み重ね、最外層に金属箔を配設した積層体
を加熱加圧し、多層積層板を作製した後に、この多層積
層板の外層の金属箔にエッチングを施して外層回路を形
成する方法が汎用されている。上記外層回路を形成する
際、外層回路と内層回路の位置合わせが必要である。近
年の高密度化の要求に伴って、多層プリント配線板にお
いて、外層回路と内層回路の位置合わせ精度のより向上
が求められている。
伴って多層のプリント配線板が用いられている。この多
層プリント配線板の製造方法としては、内層回路板にプ
リプレグを積み重ね、最外層に金属箔を配設した積層体
を加熱加圧し、多層積層板を作製した後に、この多層積
層板の外層の金属箔にエッチングを施して外層回路を形
成する方法が汎用されている。上記外層回路を形成する
際、外層回路と内層回路の位置合わせが必要である。近
年の高密度化の要求に伴って、多層プリント配線板にお
いて、外層回路と内層回路の位置合わせ精度のより向上
が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、外層回
路と内層回路の位置合わせ精度が良好な多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
みてなされたもので、その目的とするところは、外層回
路と内層回路の位置合わせ精度が良好な多層プリント配
線板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、内層回路板を有する
多層積層板の外層に回路を形成する多層プリント配線板
の製造方法であって、内層回路板に設けられた基準とな
るパターン間の基準寸法を検出し、上記検出した基準寸
法と、この基準寸法の標準値に対する変化率を判定し、
上記変化率に基づいて、外層基準点からの外層回路の距
離を算出し、上記算出した外層基準点からの位置にレー
ザーで外層回路を描画することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、内層回路板を有する
多層積層板の外層に回路を形成する多層プリント配線板
の製造方法であって、内層回路板に設けられた基準とな
るパターン間の基準寸法を検出し、上記検出した基準寸
法と、この基準寸法の標準値に対する変化率を判定し、
上記変化率に基づいて、外層基準点からの外層回路の距
離を算出し、上記算出した外層基準点からの位置にレー
ザーで外層回路を描画することを特徴とする。
【０００５】
【作用】多層プリント配線板は作製過程において、加熱
条件等により内層回路板の収縮量に差を生じる。本発明
では、内層回路板に設けられた基準となるパターン間の
基準寸法を検出し、変化率に基づいて、外層基準点から
の位置にレーザーで外層回路を描画するので、内層回路
板の収縮量による、外層回路と内層回路の位置ずれを抑
えることができる。
条件等により内層回路板の収縮量に差を生じる。本発明
では、内層回路板に設けられた基準となるパターン間の
基準寸法を検出し、変化率に基づいて、外層基準点から
の位置にレーザーで外層回路を描画するので、内層回路
板の収縮量による、外層回路と内層回路の位置ずれを抑
えることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示し、（ａ）
（ｂ）（ｃ）は多層プリント配線板を得るまでの各加工
状態を示す断面図である。
（ｂ）（ｃ）は多層プリント配線板を得るまでの各加工
状態を示す断面図である。
【０００８】本発明の対象となるのは、内層回路板１を
有する多層積層板１０であり、本発明はこの多層積層板
１０の外層４に回路を形成し多層プリント配線板を作製
するものである。上記内層回路板１は基材に樹脂を含浸
して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板２の表
面に内層回路３を形成したものである。上記樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノ
ール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙
げられる。上記基材としては、特に限定しないが、ガラ
ス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性に優れて好ま
しい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれら
の混合物を用いることもできる。上記内層回路３は、上
記基板２の表面に配設された銅等の金属箔をエッチング
することにより形成される。上記多層積層板１０は、上
記内層回路板１に上述のプリプレグを重ね、最外層に銅
箔等の金属箔５を配設した積層体を加熱加圧して作製さ
れる。
有する多層積層板１０であり、本発明はこの多層積層板
１０の外層４に回路を形成し多層プリント配線板を作製
するものである。上記内層回路板１は基材に樹脂を含浸
して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基板２の表
面に内層回路３を形成したものである。上記樹脂として
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノ
ール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙
げられる。上記基材としては、特に限定しないが、ガラ
ス繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性に優れて好ま
しい。また、耐熱性に優れる有機繊維布基材及びこれら
の混合物を用いることもできる。上記内層回路３は、上
記基板２の表面に配設された銅等の金属箔をエッチング
することにより形成される。上記多層積層板１０は、上
記内層回路板１に上述のプリプレグを重ね、最外層に銅
箔等の金属箔５を配設した積層体を加熱加圧して作製さ
れる。
【０００９】本発明においては、図１（ａ）に示す如
く、多層積層板１０の内層回路板１に設けられた複数の
基準孔６、６の基準寸法Ａを測定する。なお、基準とな
るパターンは基準孔６に限定されないが、基準点として
の明確さから基準孔６が適当である。さらに、上記基準
寸法Ａの測定方法は、光学的、及び、機械的に行うこと
ができる。例えば、光学的方法としては、図に示すＸ線
が挙げられ、機械的方法としては座ぐり（図示せず）が
挙げられる。上記Ｘ線装置７で測定された基準寸法Ａの
値は判定機８に送られ、上記基準寸法の標準値に対する
変化率を判定する。
く、多層積層板１０の内層回路板１に設けられた複数の
基準孔６、６の基準寸法Ａを測定する。なお、基準とな
るパターンは基準孔６に限定されないが、基準点として
の明確さから基準孔６が適当である。さらに、上記基準
寸法Ａの測定方法は、光学的、及び、機械的に行うこと
ができる。例えば、光学的方法としては、図に示すＸ線
が挙げられ、機械的方法としては座ぐり（図示せず）が
挙げられる。上記Ｘ線装置７で測定された基準寸法Ａの
値は判定機８に送られ、上記基準寸法の標準値に対する
変化率を判定する。
【００１０】次に、図１（ｂ）（ｃ）に示す如く、上記
基準寸法の変化率の値は算出機９に送られ、上記変化率
に基づいて、算出機９で外層基準点１１と所望の外層回
路１２の距離の修正が行われ、外層基準点１１と各々の
外層回路１２間の距離が算出され、レーザー用のコント
ローラー１３へ送られる。上記コントローラー１３の指
示信号に基づいて、レーザー装置１４からレーザーが照
射され、多層積層板１０に外層回路１２を描画する。
基準寸法の変化率の値は算出機９に送られ、上記変化率
に基づいて、算出機９で外層基準点１１と所望の外層回
路１２の距離の修正が行われ、外層基準点１１と各々の
外層回路１２間の距離が算出され、レーザー用のコント
ローラー１３へ送られる。上記コントローラー１３の指
示信号に基づいて、レーザー装置１４からレーザーが照
射され、多層積層板１０に外層回路１２を描画する。
【００１１】上記レーザーによる外層回路１２の描画の
一例を挙げる。図１（ｂ）に示す如く、上記多層積層板
１０の金属箔５上に、レーザーで分解されるレジスト層
１５を形成し、外層回路１２の絶縁路１６に位置する上
記レジスト層１５にレーザーを照射し、絶縁路１６とな
るレジスト層１５を分解除去する。レジスト層１５が除
去され、露出した金属箔５をエッチングすれば、図１
（ｃ）に示す如く、導体回路１７が残り、外層回路１２
が形成される。
一例を挙げる。図１（ｂ）に示す如く、上記多層積層板
１０の金属箔５上に、レーザーで分解されるレジスト層
１５を形成し、外層回路１２の絶縁路１６に位置する上
記レジスト層１５にレーザーを照射し、絶縁路１６とな
るレジスト層１５を分解除去する。レジスト層１５が除
去され、露出した金属箔５をエッチングすれば、図１
（ｃ）に示す如く、導体回路１７が残り、外層回路１２
が形成される。
【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
レーザーで描画することで外層回路１２を形成する方法
であれば、例えば、レーザーで直接、外層回路１２の絶
縁路１６を除去することにより外層回路１２を形成して
もよいし、金属箔５を用いず外層４にメッキにより外層
回路１２を形成してもよい。
レーザーで描画することで外層回路１２を形成する方法
であれば、例えば、レーザーで直接、外層回路１２の絶
縁路１６を除去することにより外層回路１２を形成して
もよいし、金属箔５を用いず外層４にメッキにより外層
回路１２を形成してもよい。
【００１３】さらに、本発明においては、レーザーで外
層回路１２を描画するので、外層回路１２用のフィルム
を寸法収縮率の合わせて何種類も作製する必要がなく、
生産効率が良好となる。
層回路１２を描画するので、外層回路１２用のフィルム
を寸法収縮率の合わせて何種類も作製する必要がなく、
生産効率が良好となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
を用いると、内層回路板に設けられた基準となるパター
ン間の基準寸法を検出し、変化率に基づいて、外層の基
準点からの位置にレーザーで外層回路を描画するので、
内層回路板の収縮量による、外層回路と内層回路の位置
ずれの発生をを抑えることができるため、外層回路と内
層回路の位置合わせ精度が良好な多層プリント配線板が
得られる。
を用いると、内層回路板に設けられた基準となるパター
ン間の基準寸法を検出し、変化率に基づいて、外層の基
準点からの位置にレーザーで外層回路を描画するので、
内層回路板の収縮量による、外層回路と内層回路の位置
ずれの発生をを抑えることができるため、外層回路と内
層回路の位置合わせ精度が良好な多層プリント配線板が
得られる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）
は多層プリント配線板を得るまでの各加工状態を示す断
面図である。
は多層プリント配線板を得るまでの各加工状態を示す断
面図である。
１ 内層回路板 ２ 基板 ３ 内層回路 ４ 外層 ５ 金属箔 ６ 基準孔 ７ Ｘ線装置 ８ 判定機 ９ 算出機 １０ 多層積層板 １１ 外層基準点 １２ 外層回路 １３ コントローラー １４ レーザー装置 Ａ 基準寸法
フロントページの続き (72)発明者 藤原 弘明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 内層回路板を有する多層積層板の外層に
回路を形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、 内層回路板に設けられた基準となるパターン間の基準寸
法を検出し、 上記検出した基準寸法と、この基準寸法の標準値に対す
る変化率を判定し、 上記変化率に基づいて、外層基準点からの外層回路の距
離を算出し、 上記算出した外層基準点からの位置にレーザーで外層回
路を描画することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29280594A JPH08153976A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29280594A JPH08153976A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153976A true JPH08153976A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17786582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29280594A Withdrawn JPH08153976A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153976A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1139706A2 (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same |
| WO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 多層基板の製造方法 |
| US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29280594A patent/JPH08153976A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462801B1 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
| EP1139706A2 (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same |
| EP1139706A3 (en) * | 2000-03-28 | 2003-07-02 | Adtec Engineering Co., Ltd. | Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same |
| WO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 多層基板の製造方法 |
| JPWO2005086553A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2008-01-24 | 三洋電機株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| KR100861137B1 (ko) * | 2004-03-03 | 2008-09-30 | 산요덴키가부시키가이샤 | 다층 기판의 제조 방법 |
| US7661191B2 (en) | 2004-03-03 | 2010-02-16 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Multilayer substrate manufacturing method |
| JP4767163B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2011-09-07 | 三洋電機株式会社 | 多層基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020205 |