TWI763895B - 多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板，其在於防止各層的配線圖案的位置偏差的累積，提高各層的配線圖案的位置精度。本發明的實施形態的多層印刷配線板的製造方法具備以下步驟：將覆金屬箔疊層板10的金屬箔12圖案化，形成具有定位孔14a的目標標記14的步驟；以從厚度方向觀察定位孔14a位於覆金屬箔疊層板20的貫通孔24內的方式，將覆金屬箔疊層板20疊層於覆金屬箔疊層板10的步驟；以從厚度方向觀察定位孔14a位於覆金屬箔疊層板30的貫通孔34內的方式將覆金屬箔疊層板30疊層於覆金屬箔疊層板10的工序；以及以定位孔14a為基準，將金屬箔22和金屬箔32圖案化而形成配線圖案25、35的步驟。

Description

多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板

本發明係關於一種多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板。

以往，受到對於印刷配線板的高密度化的要求，開發了疊層有複數張印刷配線板的多層印刷配線板。作為多層印刷配線板之一，專利文獻1中記載了混合多層電路基板。多層印刷配線板中也包括具有可撓性的多層可撓性印刷配線板(多層FPC)。

多層印刷配線板的各層的導電圖案係使用公知的感光蝕刻加工(photofabrication)方法來形成。即，在覆銅疊層板的銅箔上形成光阻層之後，將描繪有圖案的曝光罩(光罩)位置對準於光阻層上之後配置。然後，通過曝光罩對光阻層照射光之後，進行顯影處理而形成蝕刻罩。然後，藉由使用蝕刻罩將銅箔進行蝕刻從而形成導電圖案。在導電圖案的形成中，提高各層的導電圖案間的位置精度是重要的。藉由提高導電圖案的位置精度，例如，能夠將層間連接部的接線盤(land)小徑化

專利文獻2中記載了，在內層設置定位用的目標，並且利用雷射加工使其露出的狀態下進行定位，以取得用於通孔形成加工的位置對準資料的多層印刷配線板的製造方法。在該方法中，由於露出目標，因而可以清楚地識別目標來進行定位，位置對準精度高

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特許第2631287號。

專利文獻2：日本特許特開平10-256737號公報。

可是，隨著使用多層印刷配線板的電子設備的小型化、高密度化的進展，近年來，逐漸要求減小多層印刷配線板的端面與配線圖案之間的距離。

例如，需要寬度非常窄的電纜狀，且各層中水平位置具有相同的複數個配線圖案的多層可撓性印刷配線板。在該情況下，需要提高各層的配線圖案的位置精度，以便在外形加工時各層的配線圖案不在多層可撓性印刷配線板的側端面露出。

用於形成各層的配線圖案的曝光步驟，以往，如專利文獻2所記載的那樣，使用與被加工的銅箔最接近的內側的配線圖案同時形成的目標標記，將曝光罩位置對準後來進行。即，將位於被加工的導電膜的一內層側的目標標記作為基準來形成配線圖案。

然而，在該方法中，具有隨著多層化的進行，配線圖案的位置偏差累積這樣的課題。即，在以往的方法中，需要預估曝光時的位置精度×曝光次數量的位置偏差。例如，在各層的配線形成圖案時的位置對準精度(曝光罩的配置精度)為±10μm，且通過合計5次曝光來製造6層多層印刷配線板的情況下，作為配線圖案的位置偏差必須預估±50μm。在預估為小於該值的情況下，成品率有可能降低。如果利用雷射光的外形加工精度設為例如±25μm，則僅能夠使外形加工端接近至距離配線圖案為75μm。

因此，本發明的目的在於提供一種多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板，能夠防止各層的配線圖案的位置偏差的累積，提高各層的配線圖案的位置精度。

本發明的多層印刷配線板的製造方法具備以下步驟：準備第一覆金屬箔疊層板的步驟，前述第一覆金屬箔疊層板具備具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主 面的芯基材以及形成於前述第一主面的第一金屬箔；將前述第一金屬箔圖案化，形成具有定位孔的目標標記的步驟；準備第二覆金屬箔疊層板的步驟，前述第二覆金屬箔疊層板具備具有第三主面和與前述第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材以及形成於前述第三主面的第二金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第二覆金屬箔疊層板的第一貫通孔的步驟；準備第三覆金屬箔疊層板的步驟，前述第三覆金屬箔疊層板具備具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材以及形成於前述第五主面的第三金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第三覆金屬箔疊層板的第二貫通孔的步驟；以使前述第四主面與前述第一主面對置且從厚度方向觀察前述定位孔位於前述第一貫通孔內的方式，將前述第二覆金屬箔疊層板疊層於前述第一覆金屬箔疊層板的步驟；以使前述第六主面與前述第二主面對置且從厚度方向觀察前述定位孔位於前述第二貫通孔內的方式，將前述第三覆金屬箔疊層板疊層於前述第一覆金屬箔疊層板的步驟；以及以前述目標標記的前述定位孔為基準，將前述第二金屬箔和前述第三金屬箔圖案化，分別形成第一配線圖案和第二配線圖案的步驟。

此外，本發明的多層印刷配線板的製造方法具備以下步驟：準備第一覆金屬箔疊層板的步驟，前述第一覆金屬箔疊層板具備具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主面的芯基材以及形成於前述第一主面的第一金屬 箔；將前述第一金屬箔圖案化，形成具有定位孔的目標標記的步驟；準備第二覆金屬箔疊層板的步驟，前述第二覆金屬箔疊層板具備具有第三主面和與前述第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材以及形成於前述第三主面的第二金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第二覆金屬箔疊層板的第一貫通孔的步驟；以使前述第四主面與前述第一主面對置且從厚度方向觀察前述定位孔位於前述第一貫通孔內的方式，將前述第二覆金屬箔疊層板疊層於前述第一覆金屬箔疊層板的步驟；以前述目標標記的前述定位孔為基準，將前述第二金屬箔圖案化，形成配線圖案的步驟；準備第三覆金屬箔疊層板的步驟，前述第三覆金屬箔疊層板具備具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材以及形成於前述第五主面的第三金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第三覆金屬箔疊層板的第二貫通孔的步驟；以使前述第六主面與前述第二覆金屬箔疊層板的前述第三主面對置且從厚度方向觀察前述定位孔位於前述第二貫通孔內的方式，將前述第三覆金屬箔疊層板疊層於前述第二覆金屬箔疊層板的步驟；以及以前述目標標記的前述定位孔為基準，將前述第三金屬箔圖案化，形成配線圖案的步驟。

本發明的多層印刷配線板具備：芯配線板，具備：具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主面的芯基材以及形成於前述第一主面且設有定位孔的目標標記；第 一組合配線板，具備：具有第三主面和與前述第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材以及形成於前述第三主面的第一配線圖案；第二組合配線板，具備：具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材以及形成於前述第五主面的第二配線圖案；前述第一組合配線板以前述第四主面與前述第一主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述芯配線板；前述第二組合配線板以前述第六主面與前述第二主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述芯配線板；前述芯配線板形成有在厚度方向上貫通前述芯基材的有底孔；前述第一組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第一組合基材的第一貫通孔；前述第二組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第二組合基材且連通前述有底孔的第二貫通孔；以及前述定位孔在前述第一貫通孔的底面露出，能夠從前述第三主面側觀察到，並且在前述有底孔的底面露出，也能夠從前述第五主面側觀察到。

此外，本發明的多層印刷配線板具備：芯配線板，具備：具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主面的芯基材以及形成於前述第一主面且設有定位孔的目標標記；第一組合配線板，具備：具有第三主面和與前述第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材以及形成於前述第三主面的第一配線圖案；第二組合配線板，前述第二組合配線板具備：具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材以及形成於前述第五主面的第 二配線圖案；前述第一組合配線板以前述第四主面與前述第一主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述芯配線板；前述第二組合配線板以前述第六主面與前述第三主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述第一組合配線板；前述第一組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第一組合基材的第一貫通孔；前述第二組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第二組合基材且連通前述第一貫通孔的第二貫通孔；以及前述定位孔在前述第一貫通孔的底面露出，能夠從前述第五主面側觀察到。

根據本發明，可以提供能夠防止各層的配線圖案的位置偏差的累積，提高各層的配線圖案的位置精度的多層印刷配線板的製造方法以及多層印刷配線板。

1‧‧‧芯配線板

2、3‧‧‧組合配線板

10、20、30‧‧‧覆金屬箔疊層板

11‧‧‧芯基材

11a、11b、21a、21b、31a、31b‧‧‧主面

12、13、22、32‧‧‧金屬箔

14‧‧‧目標標記

14a‧‧‧定位孔

15、16、25、26、35、36‧‧‧配線圖案

17‧‧‧有底孔

21、31‧‧‧組合基材

23、33‧‧‧黏接劑層

24、34‧‧‧貫通孔

41、42‧‧‧乾膜

41a、41b、42a、42b‧‧‧蝕刻罩

C1、C2‧‧‧切線

圖1係用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖2A係第一例的目標標記的俯視圖。

圖2B係第二例的目標標記的俯視圖。

圖2C係顯示2個目標標記與配線圖案的配置例的俯視圖。

圖3係用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖4係用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖5係接著圖4，用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖6係接著圖5，用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖7係接著圖6，用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖8係接著圖7，用於說明第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖9係用於說明第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖10係接著圖9，用於說明第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖11係接著圖10，用於說明第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖12係接著圖11，用於說明第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

圖13係接著圖12，用於說明第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法的步驟剖視圖。

以下，對於本發明的實施方式，一邊參照圖式一邊進行說明。另外，各圖中具有同等功能的構成要素附上相同 符號。此外，圖示為示意性的，重點顯示出各實施形態的特徵部分，厚度與平面尺寸的關係、各層的厚度的比率等與現實的情況不同。

[第一實施形態]

參照圖1至圖8進行說明本發明的第一實施形態的多層印刷配線板的製造方法。

首先，如圖1中之(1)所示，準備覆金屬箔疊層板10(第一覆金屬箔疊層板)。覆金屬箔疊層板10是具有芯基材11、金屬箔12以及金屬箔13的所謂兩面覆金屬箔疊層板。

芯基材11具有主面11a(第一主面)和與主面11a相反一側的主面11b(第二主面)。金屬箔12形成於芯基材11的主面11a，金屬箔13形成於芯基材11的主面11b。芯基材11的厚度為例如50μm，金屬箔12、13的厚度為例如12μm。

芯基材11由絕緣性的材料構成。在本實施形態中，芯基材11由液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)、聚醯亞胺等具有可撓性的材料構成。另外，芯基材11可以由其它絕緣材料構成，或可以由不具有可撓性的材料構成。金屬箔12、13在本實施形態中為銅箔，但不限於此，亦可以是由其它金屬(例如銀、鋁)構成的金屬箔。

接下來，如圖1中之(2)所示，將金屬箔12圖案化，形成具有定位孔14a的目標標記14。目標標記14在後續的步驟中形成各層的配線圖案時共同被使用。目標標記14的直徑為例如3mm，定位孔14a的直徑為例如0.5mm。

金屬箔12的圖案化是藉由使用公知的感光蝕刻加工方法將金屬箔12蝕刻來進行。藉由金屬箔12的圖案化，可以形成目標標記14和配線圖案15。

目標標記14的外形形狀，如圖2A所示為圓形，但不限於此。例如，如圖2B所示，目標標記14的外形形狀可以為四邊形。另外，目標標記14可以形成複數個。例如，如圖2C所示，可以夾著配線圖案15形成2個目標標記14。

如圖1中之(2)所示，將金屬箔13圖案化，形成配線圖案16。在本實施形態中，將金屬箔12和金屬箔13同時加工，分別形成配線圖案15和配線圖案16。

在此，說明金屬箔的圖案化方法的詳細情況。

首先，在金屬箔12和金屬箔13上形成光阻層(未圖示)。該光阻層可以通過將乾膜層壓於金屬箔12、13上來形成，或可以通過將抗蝕劑糊料塗佈於金屬箔12、13上來 形成。接下來，在被覆金屬箔12的光阻層上將表面側用的曝光罩(未圖示)位置對準而配置。同樣地，在被覆金屬箔13的光阻層上將裡面側用的曝光罩(未圖示)位置對準而配置。

然後，將光阻層曝光、顯影而形成蝕刻罩。然後，使用蝕刻罩將金屬箔12和金屬箔13蝕刻。蝕刻結束後，將蝕刻罩剝離。

以此方式形成目標標記14、配線圖案15和配線圖案16。配線圖案15和16能夠以比較高的位置精度(例如±10μm以內)形成。在本實施形態中，配線圖案16以俯視時與配線圖案15幾乎重疊的方式形成。配線圖案15、16在圖1中之(2)中，在與紙面垂直方向上延伸。另外，在本實施形態中，如果配線圖案15、16的中心線幾乎相同，則寬度可以不同。

如上述方式進行金屬箔12、13的圖案化，形成目標標記14和配線圖案15、16之後，如圖1中之(3)所示，形成有底孔17。該有底孔17的直徑大於定位孔14a的直徑，例如為1mm。

有底孔17在厚度方向上貫通芯基材11，定位孔14a在有底孔17的底面露出。藉由形成有底孔17，從而使目 標標記14(定位孔14a)也能夠從芯基材11的主面11b側觀察到。

在本實施形態中，有底孔17是藉由對主面11b照射雷射光，將芯基材11進行雷射加工而形成的。該雷射加工使用CO2雷射等。雷射光瞄準目標標記14的大致中心(定位孔14a附近)進行照射。雷射光照射位置的調整可以以配線圖案16或與配線圖案16同時形成的目標標記(未圖示)為基準來進行。藉此，不需要特殊的定位就能夠形成有底孔17。

另外，在形成有底孔17之後，可以進行將構成目標標記14的金屬箔12的內面(與芯基材11黏接的面)鏡面化的處理。例如，對於目標標記14，進行電漿處理或蝕刻處理(例如1μm左右的輕微蝕刻)，從而將金屬箔12的內面鏡面化。由此，能夠提高從主面11b側觀察時的目標標記14的可見性。

接下來，如圖3中之(1)所示，準備覆金屬箔疊層板20(第二覆金屬箔疊層板)。覆金屬箔疊層板20具有組合基材21(第一組合基材)、金屬箔22(第二金屬箔)和黏接劑層23。另外，黏接劑層23不是必須的。

組合基材21具有主面21a(第三主面)和與主面21a相反一側的主面21b(第四主面)。金屬箔22形成於主面21a， 黏接劑層23臨時附著於主面21b。組合基材21的厚度為例如50μm，金屬箔22的厚度為例如12μm。

組合基材21由絕緣性的材料構成。在本實施形態中，組合基材21由液晶聚合物、聚醯亞胺等具有可撓性的材料構成。另外，組合基材21可以由其它絕緣材料構成，或可以由不具有可撓性的材料構成。金屬箔22在本實施形態中為銅箔，但不限於此，亦可以是由其它金屬(例如銀、鋁)構成的金屬箔。

接下來，如圖3中之(2)所示，形成在厚度方向上貫通覆金屬箔疊層板20的貫通孔24(第一貫通孔)。該貫通孔24藉由利用例如雷射加工來部分地除去組合基材21而形成。貫通孔24的直徑為例如2.5mm。貫通孔24的直徑需要大於定位孔14a的直徑。

另外，貫通孔24的直徑較佳為稍小於目標標記14的直徑。由此，可以使目標標記14的周緣部被黏接劑層23按壓(參照圖6中之(1))。

接下來，如圖4中之(1)所示，準備覆金屬箔疊層板30(第三覆金屬箔疊層板)。覆金屬箔疊層板30具有組合基材31(第二組合基材)、金屬箔32(第三金屬箔)以及黏接劑層33。另外，黏接劑層33不是必須的。

組合基材31具有主面31a(第五主面)和與主面31a相反一側的主面31b(第六主面)。金屬箔32形成於主面31a，黏接劑層33臨時附著於主面31b。組合基材31的厚度為例如50μm，金屬箔32的厚度為例如12μm。

組合基材31由絕緣性的材料構成。在本實施形態中，組合基材31由液晶聚合物、聚醯亞胺等具有可撓性的材料構成。另外，組合基材31可以由其它絕緣材料構成，或可以由不具有可撓性的材料構成。金屬箔32在本實施形態中為銅箔，但不限於此，可以是由其它金屬(例如銀、鋁)構成的金屬箔。

接下來，如圖4中之(2)所示，形成在厚度方向上貫通覆金屬箔疊層板30的貫通孔34(第二貫通孔)。該貫通孔34藉由利用例如雷射加工將組合基材31部分地除去而形成。貫通孔34的直徑為例如2.5mm。貫通孔34的直徑需要大於定位孔14a的直徑。

另外，貫通孔34的直徑較佳為大於有底孔17的直徑。由此，即使在後續的步驟中將覆金屬箔疊層板30疊層於覆金屬箔疊層板10上時發生了一定程度上的位置偏差，也可以從外側通過貫通孔34來觀察定位孔14a。

接下來，如圖5和圖6中之(1)所示，以使組合基材21的主面21b與芯基材11的主面11a對置且從厚度方向觀察定位孔14a位於貫通孔24內的方式，介由黏接劑層23將覆金屬箔疊層板20疊層於覆金屬箔疊層板10。該疊層藉由例如導向銷(pin guide)進行覆金屬箔疊層板間的位置對準之後進行。對於以下的疊層步驟也同樣。

接下來，如圖5和圖6中之(1)所示，以使組合基材31的主面31b與芯基材11的主面11b對置且從厚度方向觀察定位孔14a位於貫通孔34內的方式，介由黏接劑層33將覆金屬箔疊層板30疊層於覆金屬箔疊層板10。此時，覆金屬箔疊層板30以貫通孔34與有底孔17連通的方式疊層於覆金屬箔疊層板10。

另外，在覆金屬箔疊層板20、30未設置黏接劑層23、33的情況下，可以將不流動半固化片(low flow bonding sheet)層壓於芯基材11的兩面之後，將覆金屬箔疊層板20、30疊層於芯基材11上。

接下來，將被疊層的覆金屬箔疊層板10、20、30(疊層體)加熱、加壓而一體化。具體而言，使用真空壓制裝置或真空層壓(laminator)裝置，對於疊層體進行加熱和加壓。例如，將疊層體加熱至150℃至200℃左右，並且以2MPa至4MPa左右的壓力進行加壓。另外，該溫度比液晶聚合物的 軟化溫度低50℃以上。藉由本步驟使黏接劑層23、33固化。

接下來，如圖7中之(2)所示，以目標標記14的定位孔14a為基準將金屬箔22和金屬箔32圖案化，分別形成配線圖案25(第一配線圖案)和配線圖案35(第二配線圖案)。在本實施形態中，配線圖案25、35俯視時與配線圖案15、16幾乎重疊的方式形成。

配線圖案25、35具體而言如以下方式來形成。

首先，如圖6中之(2)所示，使用層壓裝置，在疊層體的外表面粘貼乾膜41和42。由此，貫通孔24的開口被乾膜41覆蓋，貫通孔34的開口被乾膜42覆蓋。作為乾膜41、42，期望使用具有能夠將貫通孔24、34遮蓋(tenting)的厚度(例如30μm厚)的乾膜光阻劑。

接下來，藉由疊層體的表側和背側設置的2台照像機(未圖示)，識別疊層體的定位孔14a。然後，基於被識別的定位孔14a的位置進行用於表側和背側的2張曝光罩(光罩)的位置對準，分別配置於乾膜41和42上。然後，藉由將乾膜41、42曝光、顯影，從而如圖7中之(1)所示，形成蝕刻罩41a、41b、42a、42b。另外，乾膜41、42的曝光可以藉由兩面曝光來同時進行，也可以一面一面地進行。

蝕刻罩41a、42a是為了在將金屬箔22、32蝕刻時保護目標標記14不被蝕刻而形成的。蝕刻罩41b、42b是用於形成配線圖案25、35的蝕刻罩。這樣，在本實施形態中，由於是以共同的定位孔14a為基準來配置曝光罩，因此可以以高位置精度形成蝕刻罩41b、42b。

然後，使用蝕刻罩41a、41b、42a、42b將金屬箔22和金屬箔32蝕刻。蝕刻結束後，將蝕刻罩41a、41b、42a、42b剝離。由此，形成配線圖案25、35。由於是以高位置精度來形成蝕刻罩41b、42b，因此可以相對於配線圖案15、16以高位置精度(例如±10μm以內)形成配線圖案25、35。

配線圖案25、35在圖7中之(2)中，在與紙面垂直方向上延伸。另外，在本實施形態中，如果配線圖案25、35的中心線幾乎相同，則寬度可以不同。

經由以上的步驟，如圖7中之(2)所示，獲得四層的多層印刷配線板。四層的配線圖案15、16、25、35以高位置精度形成。

進一步製造多層的印刷配線板的情況下，只要重複進行上述步驟(複合用的覆金屬箔疊層板的準備、貫通孔的形 成、疊層以及金屬箔的圖案形成)即可。圖8示出了在圖7中之(2)所示的四層的多層印刷配線板的兩面疊層了覆金屬箔疊層板的六層的多層印刷配線板。最外層的配線圖案26、36與配線圖案25、35同樣地，藉由使用了以共同的定位孔14a作為基準而形成的蝕刻罩的蝕刻而形成。由此，配線圖案26、36以高位置精度形成。因此，配線圖案26、36相對於配線圖案25、35以高位置精度(例如±10μm以內)形成。其結果是可以以高位置精度形成六層的配線圖案15、16、25、26、35、36。

配線圖案26、36在圖8中在與紙面垂直方向上延伸。另外，在本實施形態中，如果配線圖案26、36的中心線幾乎相同，則寬度可以不同。

如上述那樣，根據本實施形態的多層印刷配線板的製造方法，可以以高位置精度形成各層的配線圖案。由此，例如，可以縮短配線圖案與多層印刷配線板的外形加工端之間的距離。如果以圖8為例來說，則由於配線圖案15、16、25、26、35、36的橫向的位置偏差小，因此可以縮短切線C1與切線C2間的長度。由此，可以容易製造例如電纜狀的細長的印刷配線板。

多層印刷配線板的外形加工例如通過圖像定位方式的雷射加工來進行。即，用照像機識別目標標記14的定位孔 14a而進行雷射光源和多層印刷配線板的位置對準，沿著切線進行外形加工。切線能夠在雷射的加工精度的範圍內設定於接近配線圖案的位置。

根據本實施形態，各層的配線圖案由於以共同的目標標記為基準來形成，因此可以防止位置偏差的累積。由此，可以獲得外形加工端接近配線圖案直至雷射加工精度(例如±25μm)與配線圖案的形成位置精度(例如±10μm)的均方根(例如±27μm)的多層印刷配線板。

這樣，根據本實施形態，不應用特別昂貴的裝置，就可以使外形加工端與以往方法相比更接近於配線圖案。

另外，在圖8的例子中，雖然在外形加工時切去了形成有目標標記14的區域，但亦可以保留該區域。

上述多層印刷配線板的製造方法不限於一例，亦可以進行各種變更。例如，對於覆金屬箔疊層板10、20、30各自的加工步驟的實施順序為任意的。亦可以在覆金屬箔疊層板20、30上形成貫通孔24、34之後，形成覆金屬箔疊層板10的目標標記14、有底孔17。

此外，有底孔17可以在形成目標標記14之後形成。

此外，在芯基材11由透明的材料構成的情況下，照像機能夠通過絕緣基材觀察到目標標記14時，可以不形成有底孔17。

此外，雖覆金屬箔疊層板10為兩面覆金屬箔疊層板，但並不限於此，亦可以是僅單面(主面11a)形成有金屬箔的單面覆金屬箔疊層板。

此外，目標標記14可以以含有藉由上述製造方法而製造的多層印刷配線板的識別信息的方式來形成。例如，目標標記14亦可以形成為條碼、二維碼等形狀。由此，能夠從初始的步驟(覆金屬箔疊層板10的加工)追踪多層印刷配線板。

<多層印刷配線板>

藉由第一實施方式的多層印刷配線板的製造方法而製造出的多層印刷配線板具有以下構成。

關於本實施形態的多層印刷配線板，如圖7中之(2)所示，具備芯配線板1、層疊於芯配線板1的一主面的組合配線板2，疊層於芯配線板1的另一主面的組合配線板3。

芯配線板1具有芯基材11，以及形成於芯基材11的主面11a且設有定位孔14a的目標標記14。組合配線板2 具有組合基材21，以及形成於組合基材21的主面21a的配線圖案25。組合配線板3具有組合基材31、以及形成於組合基材31的主面31a的配線圖案35。

組合配線板2以主面21b與芯基材11的主面11a對置的方式，介由黏接劑層23疊層於芯配線板1。組合配線板3以主面31b與芯基材11的主面11b對置的方式，介由黏接劑層33疊層於芯配線板1。

芯配線板1形成有在厚度方向上貫通芯基材11的有底孔17。組合配線板2形成有在厚度方向上貫通組合基材21的貫通孔24。組合配線板3形成有在厚度方向上貫通組合基材31，且連通有底孔17的貫通孔34。

目標標記14的定位孔14a在貫通孔24的底面露出，能夠從組合基材21的主面21a側觀察到，並且在有底孔17的底面露出，也能夠從組合基材31的主面31a側觀察到。

此外，關於本實施形態的多層印刷配線板，如圖7中之(2)所示，各層具有在多層印刷配線板的長度方向上延伸的配線圖案15、16、25、35。而且，配線圖案15、16、25、35的與長度方向正交的寬度方向的位置從多層印刷配線板的厚度方向上來看幾乎相同。

[第二實施形態]

接下來，參照圖9至圖13說明本發明的第二實施形態的多層印刷配線板的製造方法。第二實施形態與第一實施形態的不同點之一在於，覆金屬箔疊層板20、30的疊層方法。在第一實施形態中，在覆金屬箔疊層板10的一主面疊層覆金屬箔疊層板20，在另一主面疊層覆金屬箔疊層板30。與此相對，在第二實施形態中，覆金屬箔疊層板20、30都疊層於覆金屬箔疊層板10的一面側。

以下，與第一實施形態的重複部分的說明適當省略，以不同點為中心對於第二實施形態進行說明。

首先，如圖9所示，準備覆金屬箔疊層板10之後，將金屬箔12圖案化，形成具有定位孔14a的目標標記14。與第一實施形態同樣地操作，也形成配線圖案15、16。然而，在本實施形態中，不需要形成有底孔17。

接下來，準備覆金屬箔疊層板20之後，如圖9所示，形成在厚度方向上貫通覆金屬箔疊層板20的貫通孔24。

接下來，如圖9和圖10中之(1)所示，以使組合基材21的主面21b與芯基材11的主面11a對置且從厚度方向觀察定位孔14a位於貫通孔24內的方式，介由黏接劑層23將覆金屬箔疊層板20疊層於覆金屬箔疊層板10。然後， 將經疊層的覆金屬箔疊層板10、20(疊層體)加熱、加壓而一體化。通過本步驟使黏接劑層23固化。

接下來，如圖11中之(2)所示，以目標標記14的定位孔14a為基準，將金屬箔22圖案化而形成配線圖案25。配線圖案25如以下方式來形成。

首先，如圖10中之(2)所示，在金屬箔22上粘貼乾膜41。由此，貫通孔24的開口被乾膜41覆蓋。接下來，利用照像機(未圖示)從疊層體的外側通過乾膜41識別定位孔14a。然後，基於被識別的定位孔14a的位置，進行曝光罩的位置對準，在乾膜41上配置曝光罩。然後，通過將乾膜41曝光、顯影，如圖11中之(1)所示，形成蝕刻罩41a、41b。然後，使用蝕刻罩41a、41b將金屬箔22蝕刻。由此，如圖11中之(2)所示，形成配線圖案25。

接下來，準備覆金屬箔疊層板30之後，如圖12所示，形成在厚度方向上貫通覆金屬箔疊層板30的貫通孔34。

另外，在圖12中，貫通孔24與貫通孔34的直徑相同，但不限於此，貫通孔34的直徑亦可以大於貫通孔24的直徑。由此，在後續的步驟中，即使將覆金屬箔疊層板30疊層於覆金屬箔疊層板20上時發生了一定程度上的位置偏差，也能夠從外側通過貫通孔34來觀察定位孔14a。

接下來，如圖12和圖13中之(1)所示，以使組合基材31的主面31b與組合基材21的主面21a對置且從厚度方向觀察定位孔14a位於貫通孔34內的方式，介由黏接劑層33將覆金屬箔疊層板30疊層於覆金屬箔疊層板20。另外，以使貫通孔34與貫通孔24連通的方式來配置。然後，將被疊層的覆金屬箔疊層板10、20、30加熱、加壓而一體化。藉由本步驟使黏接劑層33固化。

接下來，如圖13中之(2)所示，以目標標記14的定位孔14a為基準，將金屬箔32圖案化而形成配線圖案35。配線圖案35採用與配線圖案25同樣的方法來形成。

經由以上的步驟，如圖13中之(2)所示，獲得四層的多層印刷配線板。由於四層的配線圖案15、16、25、35以共同的定位孔14a為基準形成，因此以高位置精度形成。

另外，通過重複上述步驟，能夠製造更多層的印刷配線板。

如上述那樣，根據本實施形態涉及的多層印刷配線板的製造方法，能夠以高位置精度形成各層的配線圖案。由此，例如，可以縮短配線圖案與多層印刷配線板的外形加工端之間的距離。

<多層印刷配線板>

藉由第二實施方式的多層印刷配線板的製造方法製造的多層印刷配線板具有以下構成。

本實施形態的多層印刷配線板如圖13中之(2)所示，具備芯配線板1、疊層於芯配線板1的組合配線板2以及疊層於組合配線板2的組合配線板3。

芯配線板1具有芯基材11，以及形成於芯基材11的主面11a且設有定位孔14a的目標標記14。組合配線板2具有組合基材21，以及形成於組合基材21的主面21a的配線圖案25。組合配線板3具有組合基材31，以及形成於組合基材31的主面31a的配線圖案35。

組合配線板2以使組合基材21的主面21b與芯基材11的主面11a對置的方式，介由黏接劑層23疊層於芯配線板1。組合配線板3以使組合基材31的主面31b與組合基材21的主面21a對置的方式，介由黏接劑層33疊層於組合配線板2。

組合配線板2形成有在厚度方向上貫通組合基材21的貫通孔24。組合配線板3形成有在厚度方向上貫通組合基材31且連通貫通孔24的貫通孔34。

目標標記14的定位孔14a在貫通孔24的底面露出，能夠從組合基材31的主面31a側(即，從疊層體的外側)觀察到。

此外，關於本實施形態的多層印刷配線板，如圖13中之(2)所示，各層具有在多層印刷配線板的長度方向上延伸的配線圖案15、16、25、35。而且，配線圖案15、16、25、35的與長度方向正交的寬度方向的位置從多層印刷配線板的厚度方向上來看幾乎相同。

基於上述記載，所屬技術領域中具有通常知識者能夠想到本發明的附加的功效、各種變形，但本發明的態樣並不限定於上述實施形態。在不脫離申請專利範圍所規定的內容及其均等物所導出的本發明概念性思想和主旨的範圍內，能夠進行各種追加、變更及部分刪除。

1‧‧‧芯配線板

2、3‧‧‧組合配線板

11‧‧‧芯基材

11a、11b、21a、21b、31a、31b‧‧‧主面

14a‧‧‧定位孔

15、16、25、35‧‧‧配線圖案

17‧‧‧有底孔

21、31‧‧‧組合基材

22、32‧‧‧金屬箔

23、33‧‧‧黏接劑層

24、34‧‧‧貫通孔

41a、41b、42a、42b‧‧‧蝕刻罩

Claims (5)

1. 一種多層印刷配線板的製造方法，具備以下步驟：準備第一覆金屬箔疊層板的步驟，前述第一覆金屬箔疊層板具備具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主面的芯基材以及形成於前述第一主面的第一金屬箔；將前述第一金屬箔圖案化，形成具有定位孔的目標標記的步驟；形成在厚度方向上貫通前述芯基材且前述定位孔在底面露出的有底孔的工序；形成前述有底孔之後，進行將構成前述目標標記的金屬箔的內面鏡面化的處理；準備第二覆金屬箔疊層板的步驟，前述第二覆金屬箔疊層板具備具有第三主面和與前述第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材以及形成於前述第三主面的第二金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第二覆金屬箔疊層板的第一貫通孔的步驟；準備第三覆金屬箔疊層板的步驟，前述第三覆金屬箔疊層板具備具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材以及形成於前述第五主面的第三金屬箔；形成在厚度方向上貫通前述第三覆金屬箔疊層板的第二貫通孔的步驟； 以使前述第四主面與前述第一主面對置且從厚度方向觀察前述定位孔位於前述第一貫通孔內的方式，將前述第二覆金屬箔疊層板疊層於前述第一覆金屬箔疊層板的步驟；以使前述第六主面與前述第二主面對置且前述第二貫通孔連通於前述有底孔的方式，將前述第三覆金屬箔疊層板疊層於前述第一覆金屬箔疊層板的步驟；以及以前述目標標記的前述定位孔為基準，將前述第二金屬箔和前述第三金屬箔圖案化，分別形成第一配線圖案和第二配線圖案的步驟。
2. 如請求項1所記載之多層印刷配線板的製造方法，其中前述芯基材由液晶聚合物或聚醯亞胺構成。
3. 如請求項1或2所記載之多層印刷配線板的製造方法，其中前述第二貫通孔的直徑大於前述有底孔的直徑。
4. 如請求項1或2所記載之多層印刷配線板的製造方法，其中前述芯基材、前述第一組合基材和前述第二組合基材具有可撓性。
5. 一種多層印刷配線板，具備：芯配線板，具備：具有第一主面和與前述第一主面相反一側的第二主面的芯基材以及形成於前述第一主面且設有定位孔的目標標記；第一組合配線板，具備：具有第三主面和與前述 第三主面相反一側的第四主面的第一組合基材，以及形成於前述第三主面的第一配線圖案；第二組合配線板，具備：具有第五主面和與前述第五主面相反一側的第六主面的第二組合基材，以及形成於前述第五主面的第二配線圖案；前述第一組合配線板以前述第四主面與前述第一主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述芯配線板；前述第二組合配線板以前述第六主面與前述第二主面對置的方式介由黏接劑層疊層於前述芯配線板；前述芯配線板形成有在厚度方向上貫通前述芯基材的有底孔；前述第一組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第一組合基材的第一貫通孔；前述第二組合配線板形成有在厚度方向上貫通前述第二組合基材且連通前述有底孔的第二貫通孔；以及前述定位孔在前述第一貫通孔的底面露出，能夠從前述第三主面側觀察到，並且在前述有底孔的底面露出，也能夠從前述第五主面側觀察到；在前述有底孔的底面露出的前述目標標記被鏡面化處理。

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