JP2013165158A - 多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路形成時の位置合わせにおいて、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールに対してX線穴加工により加工した穴を位置合わせ穴としていたので、X線穴加工時の加工ズレにより、製品領域内における導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路または外層導体回路との位置合わせズレが生じる。
【解決手段】プリプレグシート1に加工した貫通孔に導電性ペースト7を充填してなる露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6を形成し、プリプレグシート1の外側に銅箔8を重ね合わせて加熱加圧して銅張積層板を形成し、加熱加圧された導電性ペーストを充填してなる露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6を基準に位置合わせして導体回路を形成する工程にて、銅箔8の露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6が位置する部分の盛り上がりを位置認識する。
【選択図】図2
【解決手段】プリプレグシート1に加工した貫通孔に導電性ペースト7を充填してなる露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6を形成し、プリプレグシート1の外側に銅箔8を重ね合わせて加熱加圧して銅張積層板を形成し、加熱加圧された導電性ペーストを充填してなる露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6を基準に位置合わせして導体回路を形成する工程にて、銅箔8の露光アライメント位置認識用インナーバイアホール6が位置する部分の盛り上がりを位置認識する。
【選択図】図2
Description
本発明は、電子機器等に使用される多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
近年、電子機器の軽薄短小化、多機能化やプリント配線板に実装される電子部品の表面実装化に伴い、多層プリント配線板においても回路構成の高密度化が要求されている。従来、多層プリント配線板の層間接続には超硬ドリルを用いたNC制御加工によって貫通穴を設け、その穴壁面に銅めっきする貫通スルーホール法により行われていたが、多層プリント配線板の高密度回路構成が要求されるにつれて、層間接続を必要とされる任意の層に のみ層間接続ができるようにインナーバイアホールを設け、その穴壁面に銅めっきしたりインナーバイアホールに導電性ペーストを充填したりするインナーバイアホール法により層間接続を行い、回路構成の高密度化を実現している。
以下に従来の層間接続に導電性ペーストを用いた4層プリント配線板の製造方法について説明する。
図4は従来の多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図であり、図5は従来のX線認識用インナーバイアホールとアライメント穴との位置関係を示す図である。
以下に、従来の多層プリント配線板の製造方法を説明する。
(1)まず図4(a)に示すように、基材に樹脂を含浸した所定サイズのプリプレグ30にレーザー加工等の方法によって必要な位置に穴加工を行い、導電性ペーストを充填したインナーバイアホール31とX線認識用インナーバイアホール32、33を形成した層間絶縁用接着シート40を形成し、準備する。
(2)次に図4(b)に示すように、層間絶縁用接着シート40の両側に銅箔34を積層し、熱プレス機によって加圧加熱し、銅箔34と層間絶縁用接着シート40とを接着し、両面の銅張積層板を形成する。
(3)次に図4(c)に示すように、両面の銅張積層板のX線認識用インナーバイアホール32の形成領域より広い範囲でX線認識装置を備えた穴加工機でアライメント穴35を加工する。なお、X線認識用インナーバイアホール32とアライメント穴35の形成領域の関係は図5に示す通りであり、アライメント穴35を点線で示す。
その後、この両面銅張積層板上に感光性エッチングレジストを形成し、上記のアライメント穴35を基準に、露光用マスクフィルムまたは直接描画法による露光機における内層導体回路形成の位置決めを行い、露光・現像にてエッチングレジストを形成し、塩化第2銅などの薬液を用いてエッチングを施し、内層導体回路36及び位置決めパターン37を形成して図4(d)に示すような内層基板41を準備する。
(4)次に図4(e)に示すように、(1)で形成した層間絶縁用接着シート40と同様の方法でインナーバイアホール31と端部の所定位置にレーザー加工等の方法によって穴加工を行い、位置決め穴39を形成した層間絶縁用接着シート40aを2枚準備する。
(5)次に図4(f)に示すように、内層基板41の位置決めパターン37と層間絶縁用接着シート40aの位置決め穴39を基準マークとしてCCDカメラ等の認識及び位置合わせのアライメント方式により位置決めを行い、内層基板41の外層両側に層間絶縁用接着シート40aを配置し、さらにその両外側に銅箔34を載置カシメにより仮止めする。それを熱圧着等の方法で仮圧着を行った後、熱プレス機によって加圧加熱して内層導体回路36を有する4層の銅張積層板を形成する。
(6)次に、層間絶縁用接着シート40aに形成されたX線認識用インナーバイアホール33の位置にX線穴加工機で図4(g)に示すようなアライメント穴35aを加工形成する。
(7)この4層の銅張積層板上に感光性エッチングレジストを形成し、上記のアライメント穴35aを基準に露光用マスクフィルムの位置決めを行い、露光・現像にてエッチングレジストを形成し、塩化第2銅などの薬液を用いてエッチングを施し、外層に導体回路37aを形成し、図4(h)に示すような4層の多層プリント配線板を形成し、ソルダレジストや部品配置図及び外形加工を施し多層プリント配線板を完成する。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献1、2が知られている。
しかしながら、露光工程における上記従来のアライメント方式では、X線穴加工機による露光アライメント穴35の形成が必要であり、1ワーク毎にインナーバイアホール31を認識することによって、露光アライメントを取ることができないため、基板間のズレ量やゆがみの影響を補正吸収できず、図4(a)の層間絶縁用接着シート40内に加工されたインナーバイアホール31と内層導体回路36との合わせ精度が低くなるという問題点を有している。
また内層基板41の1ワーク毎にアライメントを取ることで、層間絶縁用接着シート40内に加工されたインナーバイアホール31と内層導体回路36および外層導体回路37aとの高い合致精度を実現する直接描画法による露光方式において、従来の多層プリント配線板ではインナーバイアホール31が導体下に隠れているため、画像認識による露光アライメントが不可能、もしくはX線認識用インナーバイアホール33を露出させるために事前のプリエッチング等の加工が必要であった。
さらに、上記従来のアライメントの方式ではX線穴加工機による露光アライメント穴35の形成が必要であるため、X線認識用インナーバイアホール32に対してX線穴加工を行う際に穴加工ズレが生じ、その結果層間絶縁用接着シート40内に加工されたインナーバイアホール31と内層導体回路36または外層導体回路37aとの合わせ精度が低くなるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点を解決するためのもので、導電性ペーストを充填されたインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
上記問題を解決するために本発明の多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法は、インナーバイアホールを多点化および導電性ペースト充填量の増加により、銅箔表面を盛り上がらせたことにより露出した光沢面を使用したものであり、CCDカメラによる画像認識によりアライメントをとることを可能にすることを特徴とするものである。
また本発明の多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法は、内層導体回路形成及び外層導体回路形成での位置合わせにおいて、銅箔表面の盛り上がりを直接認識するため、インナーバイアホールと内層導体回路または外層導体回路との位置合わせに影響することはない。
このアライメント位置認識用マークにより、基板の1枚ごとに露光アライメントをとることが可能になることで、導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量を低減し、基板間・生産ロット間の寸法のばらつきを解消することにより多層プリント配線板の製造工程における歩留まりと多層プリント配線板の品質を向上させることができる。
また本発明の製造方法によって、露光ガイド穴加工を行う必要がなくなり、直接描画法による露光アライメントの際に、プリエッチング等により位置認識用インナーバイアホールの露出を行う必要もなくなるため工程を簡略化できる。
さらに、X線投影方式により露光アライメントを行う方法と比較して画像認識を使用するため安価であり、生産タクトの向上を図るうえでも有効である。
つまり、銅箔表面の盛り上がり部を直接認識するため、インナーバイアホールに対するX線穴加工を必要とせず、X線穴加工を行う際に生じる穴加工ズレがインナーバイアホールと内層導体回路または外層導体回路との位置合わせに影響することはないので当該合わせ精度を向上させることができる。
本発明の具体的な事例を以下に説明する。
図1および図2は本発明の実施の形態における多層プリント配線板の位置認識マークを示す図である。なお、図1に多層プリント配線板17の全体の平面図を示し、図2(A)に図1に記載された4隅のインナーバイアホール18の拡大平面図、図2(B)にその断面図を示す。
また、図1、図2において示されたインナーバイアホール18は、後述する図3の製造工程で示す多層の銅張積層板における位置認識用インナーバイアホール6の平面図を示したものであり、導体回路形成前の2層銅張積層板13および4層銅張積層板16における位置認識用インナーバイアホール6を上下面および正面から見た図である。
ここで、本発明の一実施の形態である多層プリント配線板の位置認識用インナーバイアホールが形成される過程としての多層プリント配線板の製造工程について以下に説明する。
多層プリント配線板の製造工程は少なくとも以下の(A)〜(H)の工程を備えたものである。
まず従来技術と同様、図3(A)の工程に示すようにプリプレグシート1の両面に離型性フィルム2をラミネートし、図3(B)の工程に示すようにレーザー加工等の方法を用いて所定の貫通孔の加工位置データに基づいて、導通用インナーバイアホール用貫通孔3と、プリプレグシート1の4隅に位置認識用インナーバイアホール用貫通孔4を多点打ちし、形成する。なお、多点打ちを行った位置認識用インナーバイアホール6の形状は、図2(A)(a)〜(e)に示すような様々な実施例が考えられる。
次に図3(C)に示すように導通用インナーバイアホール用貫通孔3および位置認識用インナーバイアホール用貫通孔4に導電性ペースト7を充填し、離型性フィルム2を両面から剥離した後、インナーバイアホール5および位置認識用インナーバイアホール6を備えた層間接着シート12を作製する。
次に図3(D)に示すように、層間接着シート12の両側に銅箔8を積層し、熱プレス機によって加圧加熱し、銅箔8と層間接着シート12とを接着して、基板4隅に多点化による銅箔表面の盛り上がりにより光沢面を露出させた図2(B)のような構造をした位置認識用インナービアホール6を持つ2層銅張積層板13を形成する。
次に、この2層銅張積層板13上に感光性エッチングレジストを形成し、上記の多点化した位置認識用インナーバイアホール6を基準に、CCDカメラによる画像認識により露光用マスクフィルムまたは直接描画法の露光機における導体回路形成の位置決めを行う。
その後、露光・現像にてエッチングレジストを形成し、塩化第2銅などの薬液を用いてエッチングを施し、図3(E)に示すような導体回路9および位置決めパターン10を形成し、2層内層基板14を準備する。
次に図3(F)に示すように、前述した図3(A)〜(C)で形成した層間接着シート12と同様の方法でインナーバイアホール5および位置認識用インナーバイアホール6、端部の所定位置にレーザー光等の方法によって穴加工を行い形成した位置決め穴11をもつ層間接着シート15を2枚準備する。
次に、図3(G)で示すように2層内層基板14の位置決めパターン10と層間接着シート15の位置決め穴11を基準マークとして、CCDカメラ等の認識及び位置合わせのアライメント方式により位置決めを行い、2層内層基板14の外層両側に層間接着シート15を配置し、さらにその両外側に銅箔8を載置カシメにより仮止めする。
それを熱圧着等の方法で仮圧着を行った後、熱プレス機によって加圧加熱して、2層銅張積層板13と同様、基板4隅に図2(B)に示すような盛り上がった銅箔表面の構造をもつ4層銅張積層板16を形成する。
その後、前述した図3(E)を形成した工程と同様の方法で、多点化した位置認識用インナーバイアホール6を基準にCCDカメラによる画像認識により、露光用マスクフィルムまたは直接描画法の露光機における導体回路形成の位置決めを行い、露光・現像・エッチングを行い、図3(H)に示すような導体回路9を形成し、4層の多層プリント配線板を形成し、ソルダレジストや部品配置図及び外形加工を施し、多層プリント配線板17を完成する。
以上が本発明の一実施形態であり、従来の層間絶縁用接着シートに導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと回路パターンとの位置ズレ量は従来の方法で最大0.10mmであったが本実施の形態では0.02mm以内に低減することができ、品質を安定させることができた。
本発明にかかる多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法は、インナーバイアホールと内層導体回路または外層導体回路との位置合わせ精度を向上することが可能になるので、電子機器等に使用される多層プリント配線板等として有用である。
1 プリプレグシート
2 離型性フィルム
3 導通用インナーバイアホール貫通孔
4 位置認識用インナーバイアホール貫通孔
5 インナーバイアホール
6、18 位置認識用インナーバイアホール
7 導電性ペースト
8 銅箔
9 導体回路
10 位置決めパターン
11 位置決め穴
12 層間接着シート
13 2層銅張積層板
14 2層内層基板
15 層間接着シート
16 4層銅張積層板
17 多層プリント配線板
2 離型性フィルム
3 導通用インナーバイアホール貫通孔
4 位置認識用インナーバイアホール貫通孔
5 インナーバイアホール
6、18 位置認識用インナーバイアホール
7 導電性ペースト
8 銅箔
9 導体回路
10 位置決めパターン
11 位置決め穴
12 層間接着シート
13 2層銅張積層板
14 2層内層基板
15 層間接着シート
16 4層銅張積層板
17 多層プリント配線板
Claims (6)
- 貫通孔に導電性ペーストが充填された層間接着シートの少なくとも一方の面に銅箔を配置して積層され、前記銅箔の前記貫通孔が位置する部分の盛り上がりにより形成されたことを特徴とする多層プリント配線板の位置認識用マーク。
- 隣接する複数の貫通孔からなることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の位置認識用マーク。
- 層間接着シートに加工した貫通孔に導電性ペーストを充填してなる位置認識用インナーバイアホールを形成する工程と、前記層間接着シートの両面に銅箔を重ね合わせて加熱加圧して銅張積層板を形成する工程と、加熱加圧した前記導電性ペーストを充填してなる位置認識用インナーバイアホールを基準に位置合わせすることにより、前記銅張積層板に対して導体回路を形成する工程を備え、前記加熱加圧して銅張積層板を形成する工程にて前記銅箔の前記位置認識用インナーバイアホールが位置する部分に盛り上がりを形成し、前記位置合わせは前記盛り上がりを位置認識することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 両面に導体回路を形成した内層基板を準備する工程と、層間接着シートに加工した貫通孔に導電性ペーストを充填してなる位置認識用インナーバイアホールを形成する工程と、前記内層基板の両側に前記層間接着シートを重ね合わせ更にその両側に銅箔を重ね合わせて加熱加圧して銅張積層板を形成する工程と、加熱加圧した前記導電性ペーストを充填してなる位置認識用インナーバイアホールを基準に位置合わせすることにより、前記銅張積層板に対して導体回路を形成する工程を備え、前記加熱加圧して銅張積層板を形成する工程にて前記銅箔の前記位置認識用インナーバイアホールが位置する部分に盛り上がりを形成し、前記位置合わせは前記盛り上がりを位置認識することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 層間接着シートに加工された貫通孔に対して導電性ペーストの充填を前記層間接着シートの表面部分に盛り上がるように形成することにより位置認識用インナーバイアホールが位置する部分の銅箔に盛り上がりを形成することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 層間接着シートに加工された貫通孔に導電性ペーストが充填された位置認識用インナーバイアホールを形成する工程は、層間接着シートの両面に離型性フィルムを貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを貼り合わせた前記層間接着シートに貫通孔を加工する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを前記層間接着シートから剥離する工程からなることを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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JP2012027262A JP2013165158A (ja) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | 多層プリント配線板の位置認識用マークおよび多層プリント配線板の製造方法 |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN113630987A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-11-09 | 珠海达汉电子科技有限公司 | 一种软硬结合板的软板对位方法 |
-
2012
- 2012-02-10 JP JP2012027262A patent/JP2013165158A/ja active Pending
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