JP5347888B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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工程A:絶縁材に複数のX線認識用導通孔を備えた内層コア用の銅張積層板を準備する工程、
工程B:前記銅張積層板の表裏面に回路パターンとX線認識用ランドを形成し内層コア基板を準備する工程、
工程C:プリプレグシートにインナーバイアホール用およびX線認識用インナーバイアホール用の貫通孔を形成する工程、
工程D:前記貫通孔に導電性ペーストを充填してインナーバイアホール及びX線認識用インナーバイアホールを備えた層間接着シートを準備する工程、
工程E:前記内層コア基板の両面に前記層間接着シートと最外層に銅箔を積層し加熱加圧して多層の銅張積層板を準備する工程、
工程F:前記多層の銅張積層板の層内のX線認識用ランドとX線認識用導通孔とX線認識用インナーバイアホールとをX線で認識する工程、
後発生産ロットの生産は先発生産ロットの生産の後に行われるものであって、前記後発生産ロットにおける工程Bの回路パターンとX線認識用ランドのパターン寸法係数と工程Cの貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける工程Fの認識した結果に基づき補正されることを特徴とするものである。
本発明の一実施の形態である多層プリント配線板の製造方法について以下に説明する。
1.内層コア基板8の表面および裏面に形成したX線認識用ランド7a、7bとX線認識用導通孔2と層間接着シート15a、15bのX線認識用インナーバイアホール14a、14bは、X線投影画像上における四角形(矩形)領域Rに形成されている。
2.より詳細に述べると、X線認識用ランド7a、7bは、四角形領域Rの中心部領域の中心線P上に形成され、層間接着シートのX線認識用インナーバイアホール14a、14bは四角形領域の4隅を含む2辺S1(図中に楕円一点鎖線で囲った部分で示す)上に形成され、X線認識用導通孔2は中心線Q上を含めて四角形領域の2辺S2上に形成されている。
3.また、2つのX線認識用ランド7a、7bは、前記中心部領域に一定の間隔Lで対向して配置され、X線認識用導通孔2が形成されている中心線Qは、2つのX線認識用ランド7a、7bの間に存在している。
4.さらにX線認識用インナーバイアホール14a、14bは、表面用および裏面用の層間接着シートにそれぞれ少なくとも2つ形成され、表面用の層間接着シートの2つのX線認識用インナーバイアホール14aは四角形領域Rの1辺を構成する2つの隅に形成され、裏面用の層間接着シートの2つのX線認識用インナーバイアホール14bは、前記2つの隅以外の四角形領域Rの2つの隅に形成されている。
2 X線認識用導通孔
3 銅張積層板
4 導通孔
5 銅箔
6a、6b 回路パターン
7a、7b X線認識用ランド
8 内層コア基板
9 プリプレグシート
10 離型性フィルム
11a インナーバイアホール用の貫通孔
11b X線認識用インナーバイアホール用の貫通孔
12 導電性ペースト
13 インナーバイアホール
14 X線認識用インナーバイアホール
14a 表面用のX線認識用インナーバイアホール
14b 裏面用のX線認識用インナーバイアホール
15 層間接着シート
15a 表面用の層間接着シート
15b 裏面用の層間接着シート
16 多層の銅張積層板
17a 表面側の絶縁層
17b 裏面側の絶縁層
Claims (15)
- 少なくとも以下の工程A〜工程Eの多層プリント配線板の製造工程を備えた先発生産ロットと後発生産ロットからなり、
工程A:絶縁材に複数のX線認識用導通孔を備えた内層コア用の銅張積層板を準備する工程、
工程B:前記銅張積層板の表裏面に回路パターンとX線認識用ランドを形成し内層コア基板を準備する工程、
工程C:プリプレグシートにインナーバイアホール用およびX線認識用インナーバイアホール用の貫通孔を形成する工程、
工程D:前記貫通孔に導電性ペーストを充填してインナーバイアホール及びX線認識用インナーバイアホールを備えた層間接着シートを準備する工程、
工程E:前記内層コア基板の両面に前記層間接着シートと最外層に銅箔を積層し加熱加圧して多層の銅張積層板を準備する工程、
工程F:前記多層の銅張積層板の層内のX線認識用ランドとX線認識用導通孔とX線認識用インナーバイアホールとをX線で認識する工程、
後発生産ロットの生産は先発生産ロットの生産の後に行われるものであって、
前記後発生産ロットにおける工程Bの回路パターンとX線認識用ランドのパターン寸法係数と工程Cの貫通孔の形成位置係数は、前記先発生産ロットにおける工程Fの認識した結果に基づき補正されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 層間接着シートは前記内層コア基板の表面用と裏面用の2枚準備され、前記2枚の層間接着シートに形成されたX線認識用インナーバイアホールの形成位置は互いに異なることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層コア基板の表面および裏面に形成されたX線認識用ランドは、互いに形成された位置の直上または直下の領域を除く位置に形成され、複数のX線認識用導通孔は前記X線認識用ランドが形成されていない位置の絶縁材に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 複数のX線認識用導通孔は、表面に形成されたX線認識用ランドと裏面に形成されたX線認識用ランドの間に位置する領域の絶縁材に露出した状態で形成されていることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層コア基板の両面に表面用および裏面用の層間接着シートを積層した後、X線認識用ランドとX線認識用導通孔と前記層間接着シートのX線認識用インナーバイアホールとは、互いに形成された位置の直上または直下の層の位置には形成されていない(重ならない位置)ことを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- X線認識用ランドとX線認識用導通孔は内層コア基板の4隅に形成され、X線認識用インナーバイアホールは層間接着シートの4隅に形成されることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層コア基板は4層以上の多層基板であって、
複数のX線認識用導通孔は、表面のX線認識用ランドが形成された面の直下の表面側の絶縁層と裏面のX線認識用ランドが形成された面の直上の裏面側の絶縁層とに形成されていることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 表面側の絶縁層に形成されたX線認識用導通孔と裏面側の絶縁層に形成されたX線認識用導通孔とは、互いに形成された位置の直上方または直下方の層の位置には形成されていないことを特徴とする請求項7に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 表面側の絶縁層と裏面側の絶縁層との間には2層以上の回路を有する内層用のコア基板が存在し層間接続がなされていることを特徴とする請求項7に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- X線認識用ランドとX線認識用導通孔とX線認識用インナーバイアホールとをX線で認識する工程は、X線認識用ランドとX線認識用インナーバイアホールとの相対位置(位置関係)を確認するステップと少なくとも2点のX線認識用ランド間の距離を測長するステップとを含むことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- パターン寸法係数は回路パターンとX線認識用ランドを形成する際に用いる露光用マスクフィルムに対する寸法補正係数であり、貫通孔の形成位置係数はレーザ加工機の貫通孔の加工位置データに対する補正係数であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- パターン寸法係数は直接描画露光機のパターン描画データに対する補正係数であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- X線認識用ランドとX線認識用導通孔と層間接着シートのX線認識用インナーバイアホールは、X線投影画像上における四角形領域に形成され、前記X線認識用ランドは前記四角形領域の中心部領域に形成され、層間接着シートのX線認識用インナーバイアホールは前記四角形領域の4隅に形成され、X線認識用導通孔は前記四角形領域の対向する2辺上に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 内層コア基板の表面および裏面に形成された2つの前記X線認識用ランドは、前記中心部領域に一定の間隔で対向して配置され、前記X線認識用導通孔は2つのX線認識用ランドの間の前記2辺上に形成されていることを特徴とする請求項13に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- X線認識用インナーバイアホールは表面用および裏面用の層間接着シートにそれぞれ少なくとも2つ形成され、表面用の層間接着シートの2つのX線認識用インナーバイアホールは前記四角形領域の1辺を構成する2つの隅に形成され、裏面用の層間接着シートの2つのX線認識用インナーバイアホールは、前記2つの隅以外の前記四角形領域の2つの隅に形成されていることを特徴とする請求項13に記載の多層プリント配線板の製造方法。
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