JP2002223078A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 伸縮やひずみなどにより変化したコア材のパ
ターン位置とプリプレグ材のビア孔位置を精度よく合致
させることができる多層プリント配線板の製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 回路パターン３６，３７を形成した内層
部のコア材３８における任意の４点以上のパターン位
置、あるいは任意の４点以上の基準位置を測定し、前記
測定値１５と設計基準値からの変化量を演算し補正した
寸法に対応したＮＣ補正データにより、外層部の１層−
２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用のプリプレグ
材４０におけるビア孔を補正加工する構成としたもので
ある。
ターン位置とプリプレグ材のビア孔位置を精度よく合致
させることができる多層プリント配線板の製造方法を提
供することを目的とする。 【解決手段】 回路パターン３６，３７を形成した内層
部のコア材３８における任意の４点以上のパターン位
置、あるいは任意の４点以上の基準位置を測定し、前記
測定値１５と設計基準値からの変化量を演算し補正した
寸法に対応したＮＣ補正データにより、外層部の１層−
２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用のプリプレグ
材４０におけるビア孔を補正加工する構成としたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器などにおけ
る電子回路を構成するプリント基板に使用される多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
る電子回路を構成するプリント基板に使用される多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における多層プリント配線板の製造
方法としては、例えば特開平６−２６８３４５号に開示
されたものが知られている。図４に従来における多層プ
リント配線板の製造工程フロー図、図５に同製造プロセ
スの概要説明図を示す。以下、一例として４層プリント
配線板の製造方法について説明する。
方法としては、例えば特開平６−２６８３４５号に開示
されたものが知られている。図４に従来における多層プ
リント配線板の製造工程フロー図、図５に同製造プロセ
スの概要説明図を示す。以下、一例として４層プリント
配線板の製造方法について説明する。
【０００３】図４、図５において、まずステップ１で準
備した２層−３層用のプリプレグ材３１の両面にステッ
プ２でフィルムをラミネート（図示せず）したあとステ
ップ３で層間導通をとるためのビア孔３２を加工する。
ここで、ビア孔加工用のデータは図６に示すビア孔加工
フロー図のように、プリント配線板の製品設計を行う際
にステップ２９で作成したビア孔位置を含む製品設計Ｃ
ＡＤデータに、ステップ３０において後工程での伸縮量
を推定した一定の係数を掛けてビア孔加工ＮＣデータを
作成し、ステップ３においてビア孔加工機で上述したビ
ア孔加工ＮＣデータにもとづく補正値データによるビア
孔３２が加工される。このようにビア孔加工された２層
−３層用のプリプレグ材３１はステップ４においてビア
孔３２に導電性ペースト３３を充填したあとステップ５
でラミネートしたフィルムを剥離する。そして、それを
ステップ６で乾燥させた後、導電性ペースト３３が充填
された２層−３層用のプリプレグ材３１の表裏両面にス
テップ７で銅箔３４、銅箔３５を積層してステップ８に
おいて積層プレス機などに投入し、加圧下で加熱して２
層−３層用のプリプレグ材３１を硬化させて銅箔３４、
銅箔３５を接着させる。
備した２層−３層用のプリプレグ材３１の両面にステッ
プ２でフィルムをラミネート（図示せず）したあとステ
ップ３で層間導通をとるためのビア孔３２を加工する。
ここで、ビア孔加工用のデータは図６に示すビア孔加工
フロー図のように、プリント配線板の製品設計を行う際
にステップ２９で作成したビア孔位置を含む製品設計Ｃ
ＡＤデータに、ステップ３０において後工程での伸縮量
を推定した一定の係数を掛けてビア孔加工ＮＣデータを
作成し、ステップ３においてビア孔加工機で上述したビ
ア孔加工ＮＣデータにもとづく補正値データによるビア
孔３２が加工される。このようにビア孔加工された２層
−３層用のプリプレグ材３１はステップ４においてビア
孔３２に導電性ペースト３３を充填したあとステップ５
でラミネートしたフィルムを剥離する。そして、それを
ステップ６で乾燥させた後、導電性ペースト３３が充填
された２層−３層用のプリプレグ材３１の表裏両面にス
テップ７で銅箔３４、銅箔３５を積層してステップ８に
おいて積層プレス機などに投入し、加圧下で加熱して２
層−３層用のプリプレグ材３１を硬化させて銅箔３４、
銅箔３５を接着させる。
【０００４】さらに回路パターン３６、回路パターン３
７を形成するためにステップ９において銅箔３４、銅箔
３５を露光し、ステップ１０においてエッチングして表
裏両面の２層のプリント配線板を完成させて２層−３層
用のコア材３８とし、次にステップ１１において検査完
了とする。
７を形成するためにステップ９において銅箔３４、銅箔
３５を露光し、ステップ１０においてエッチングして表
裏両面の２層のプリント配線板を完成させて２層−３層
用のコア材３８とし、次にステップ１１において検査完
了とする。
【０００５】次に、ステップ１２，１８で準備した１層
−２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用のプリプレ
グ材４０に対し、２層−３層用のコア材３８の製造方法
と同じく、ステップ１３〜１７およびステップ１９〜２
３においてラミネート、ビア孔加工、導電ペースト充
填、ラミネート剥離そして乾燥および硬化の工程を経由
した後、ステップ２４において前記で説明した２層−３
層用のコア材３８の２層目のアライメントマークと、導
電ペースト４１が充填された１層―２層用のプリプレグ
材３９のアライメントマーク用ビア孔位置を合致させて
積層すると共に２層−３層用のコア材３８の３層目のア
ライメントマークと、導電ペースト４２が充填された３
層−４層用のプリプレグ材４０のアライメントマーク用
ビア孔位置を合致させて積層し、さらに外層の表裏両面
に銅箔４３、銅箔４４を積層し、ステップ２６で積層プ
レス機などに投入して、加圧下で加熱することによりプ
リプレグ材全体が反応硬化し、２層−３層用のコア材３
８、１層−２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用の
プリプレグ材４０および銅箔４３、銅箔４４とが接着さ
れる。ここで、１層−２層用のプリプレグ材３９、３層
−４層用のプリプレグ材４０へのビア孔加工は図６で示
したフローと同様の手法により実行されることは言うま
でもない。
−２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用のプリプレ
グ材４０に対し、２層−３層用のコア材３８の製造方法
と同じく、ステップ１３〜１７およびステップ１９〜２
３においてラミネート、ビア孔加工、導電ペースト充
填、ラミネート剥離そして乾燥および硬化の工程を経由
した後、ステップ２４において前記で説明した２層−３
層用のコア材３８の２層目のアライメントマークと、導
電ペースト４１が充填された１層―２層用のプリプレグ
材３９のアライメントマーク用ビア孔位置を合致させて
積層すると共に２層−３層用のコア材３８の３層目のア
ライメントマークと、導電ペースト４２が充填された３
層−４層用のプリプレグ材４０のアライメントマーク用
ビア孔位置を合致させて積層し、さらに外層の表裏両面
に銅箔４３、銅箔４４を積層し、ステップ２６で積層プ
レス機などに投入して、加圧下で加熱することによりプ
リプレグ材全体が反応硬化し、２層−３層用のコア材３
８、１層−２層用のプリプレグ材３９、３層−４層用の
プリプレグ材４０および銅箔４３、銅箔４４とが接着さ
れる。ここで、１層−２層用のプリプレグ材３９、３層
−４層用のプリプレグ材４０へのビア孔加工は図６で示
したフローと同様の手法により実行されることは言うま
でもない。
【０００６】さらに回路パターン４５、回路パターン４
６を形成するためにステップ２６において外層の表裏両
面の銅箔４３、銅箔４４を露光し、ステップ２７でエッ
チングして４層構造のプリント配線板を完成させるので
ある。
６を形成するためにステップ２６において外層の表裏両
面の銅箔４３、銅箔４４を露光し、ステップ２７でエッ
チングして４層構造のプリント配線板を完成させるので
ある。
【０００７】また、６層構造のプリント配線板を製作す
るには、図４の破線部で示すように４層積層板をコア材
とし前記と同じく導電ペーストを充填して銅箔を積層し
たプリプレグ材を順次積層することにより、６層構造の
プリント配線板ができる。
るには、図４の破線部で示すように４層積層板をコア材
とし前記と同じく導電ペーストを充填して銅箔を積層し
たプリプレグ材を順次積層することにより、６層構造の
プリント配線板ができる。
【０００８】さらに、より多層化が必要な場合には前記
の多層板をコア材として順次積層し、この工程を繰り返
し行うことにより、より多層構造の多層プリント配線板
ができる。
の多層板をコア材として順次積層し、この工程を繰り返
し行うことにより、より多層構造の多層プリント配線板
ができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の多層プ
リント配線板の製造方法は、内層部となるコア材のパタ
ーンと、導電性ペーストが充填されたプリプレグ材のビ
ア孔位置との合致性が要求されている。ところが、コア
材は製造プロセス工程毎に伸縮やひずみが発生して寸法
が変化し、その変化量が不安定でありかつバラツキも大
きい。これは、特に積層プレス時の加圧、加熱される際
であり、またエッチングにより銅箔が除去された時の変
化、バラツキが大きい。
リント配線板の製造方法は、内層部となるコア材のパタ
ーンと、導電性ペーストが充填されたプリプレグ材のビ
ア孔位置との合致性が要求されている。ところが、コア
材は製造プロセス工程毎に伸縮やひずみが発生して寸法
が変化し、その変化量が不安定でありかつバラツキも大
きい。これは、特に積層プレス時の加圧、加熱される際
であり、またエッチングにより銅箔が除去された時の変
化、バラツキが大きい。
【００１０】さらに、変化量も等方性ではなく、またプ
リプレグ材のビア孔位置は、コア材のパターン位置が製
造工程を経ることにより、所定寸法は変化するとの予測
のもとに設計し加工されるため、積層プレス工程、エッ
チング工程を経たコア材のパターン位置と、前記の所定
寸法の変化を予測してビア孔加工したプリプレグ材のビ
ア孔位置とを合致させるのが困難であった。
リプレグ材のビア孔位置は、コア材のパターン位置が製
造工程を経ることにより、所定寸法は変化するとの予測
のもとに設計し加工されるため、積層プレス工程、エッ
チング工程を経たコア材のパターン位置と、前記の所定
寸法の変化を予測してビア孔加工したプリプレグ材のビ
ア孔位置とを合致させるのが困難であった。
【００１１】本発明は前記課題を解決しようとするもの
であり、積層するコア材のパターン位置とプリプレグ材
のビア孔位置が精度よく合致する多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
であり、積層するコア材のパターン位置とプリプレグ材
のビア孔位置が精度よく合致する多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、以下の構
成を有する。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、以下の構
成を有する。
【００１３】本発明の請求項１に記載の発明は、内層部
のコア材における任意のパターン位置あるいは任意の基
準位置を測定し、前記測定値と基準値との変化量を演算
し補正した寸法に対応したデータにより、外層部のプリ
プレグ材におけるビア孔を加工するものであり、プリプ
レグ材のビア孔位置はコア材のパターン位置を実測して
から加工するため、伸縮やひずみによりコア材の寸法位
置が変化しても、積層する際にコア材とプリプレグ材を
精度良く合致させることができるという作用を有する。
のコア材における任意のパターン位置あるいは任意の基
準位置を測定し、前記測定値と基準値との変化量を演算
し補正した寸法に対応したデータにより、外層部のプリ
プレグ材におけるビア孔を加工するものであり、プリプ
レグ材のビア孔位置はコア材のパターン位置を実測して
から加工するため、伸縮やひずみによりコア材の寸法位
置が変化しても、積層する際にコア材とプリプレグ材を
精度良く合致させることができるという作用を有する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、内層部のコア材の縦および横方向の変
化を４点以上のパターン位置あるいは基準位置により測
定し、前記部材の伸縮やひずみの変化量を検出するもの
であり、コア材の縦方向、横方向の伸縮やひずみの変化
量が明確となり、プリプレグ材のビア孔加工を予測値か
ら実際に即した位置に加工することができるという作用
を有する。
の発明において、内層部のコア材の縦および横方向の変
化を４点以上のパターン位置あるいは基準位置により測
定し、前記部材の伸縮やひずみの変化量を検出するもの
であり、コア材の縦方向、横方向の伸縮やひずみの変化
量が明確となり、プリプレグ材のビア孔加工を予測値か
ら実際に即した位置に加工することができるという作用
を有する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、プリプレグ材に加工された孔や表面に
形成された文字パターンにより、プリプレグ材を個々に
区分かつ判別し、内層部のコア材と外層部のプリプレグ
材を一対一で対応させるものであり、測定したコア材と
そのコア材に合致したプリプレグ材とを確実にペア化し
て積層することができるという作用を有する。
の発明において、プリプレグ材に加工された孔や表面に
形成された文字パターンにより、プリプレグ材を個々に
区分かつ判別し、内層部のコア材と外層部のプリプレグ
材を一対一で対応させるものであり、測定したコア材と
そのコア材に合致したプリプレグ材とを確実にペア化し
て積層することができるという作用を有する。
【００１６】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の
実施の形態１について図面を用いて説明する。図１は本
発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造
工程フロー図である。
実施の形態１について図面を用いて説明する。図１は本
発明の実施の形態１における多層プリント配線板の製造
工程フロー図である。
【００１７】一例として４層構造でなる多層プリント配
線板の製造方法について説明する。まず、前記従来の技
術で説明したステップ１〜１１による方法と同じ方法
で、２層−３層用のコア材を製作する。そして、ステッ
プ５１において当該コア材の個別品番データを読み取
り、ステップ５２において、この２層−３層用のコア材
における２層目および３層目のそれぞれのパターン位置
または基準マーク位置を光学系測長機で測定して各々の
層に対応した測定値を得る。
線板の製造方法について説明する。まず、前記従来の技
術で説明したステップ１〜１１による方法と同じ方法
で、２層−３層用のコア材を製作する。そして、ステッ
プ５１において当該コア材の個別品番データを読み取
り、ステップ５２において、この２層−３層用のコア材
における２層目および３層目のそれぞれのパターン位置
または基準マーク位置を光学系測長機で測定して各々の
層に対応した測定値を得る。
【００１８】次に、ステップ１２，１８で１層−２層用
のプリプレグ材、３層−４層用のプリプレグ材を準備
し、前記２層−３層用のコア材の製造方法と同じステッ
プにてラミネート、ビア孔加工を行う。
のプリプレグ材、３層−４層用のプリプレグ材を準備
し、前記２層−３層用のコア材の製造方法と同じステッ
プにてラミネート、ビア孔加工を行う。
【００１９】ただし、２層−３層用のプリプレグ材のビ
ア孔加工の場合には推定値データで加工したが、１層−
２層用のプリプレグ材、３層−４層用のプリプレグ材の
ビア孔加工データは、前記のステップ５２における測定
値と設計基準値との差異から測定箇所の伸縮やひずみに
よる変化量を演算し、設計基準値のビア孔全数を伸縮や
ひずみの変化量に応じた補正を行い、ステップ５３ａ，
５３ｂにおいてビア孔加工用のＮＣ補正データを作成
し、そのデータにもとづく補正値データによるビア孔の
加工を行う。従って、外層部となる１層−２層用のプリ
プレグ材、３層−４層用のプリプレグ材のビア孔加工時
には、各層毎に異なったＮＣデータが作成されることに
なる。
ア孔加工の場合には推定値データで加工したが、１層−
２層用のプリプレグ材、３層−４層用のプリプレグ材の
ビア孔加工データは、前記のステップ５２における測定
値と設計基準値との差異から測定箇所の伸縮やひずみに
よる変化量を演算し、設計基準値のビア孔全数を伸縮や
ひずみの変化量に応じた補正を行い、ステップ５３ａ，
５３ｂにおいてビア孔加工用のＮＣ補正データを作成
し、そのデータにもとづく補正値データによるビア孔の
加工を行う。従って、外層部となる１層−２層用のプリ
プレグ材、３層−４層用のプリプレグ材のビア孔加工時
には、各層毎に異なったＮＣデータが作成されることに
なる。
【００２０】ここで、コア材に対するビア孔加工用のデ
ータは、図３に示すビア孔加工フロー図のように、プリ
ント配線板の製品設計を行う際にステップ２９で作成し
たビア孔位置を含む製品設計ＣＡＤデータに、ステップ
３０において後工程での伸縮量を推定した一定の係数を
掛けてビア孔加工ＮＣデータを作成し、前記したステッ
プ３においては上記したビア孔加工ＮＣデータにもとづ
く補正値データによるビア孔加工が行われる。一方、外
層部となるプリプレグ材に対するビア孔加工用のデータ
は、同じく図３に示すように、ステップ５３ａ，５３ｂ
において、ステップ５２で得た測定値とステップ３０で
作成したビア孔加工ＮＣデータ（設計基準値）とからビ
ア孔加工用のＮＣ補正データを作成し、そのデータにも
とづく補正値データによりステップ５４ａ，５４ｂにお
いてビア孔加工が行われる。
ータは、図３に示すビア孔加工フロー図のように、プリ
ント配線板の製品設計を行う際にステップ２９で作成し
たビア孔位置を含む製品設計ＣＡＤデータに、ステップ
３０において後工程での伸縮量を推定した一定の係数を
掛けてビア孔加工ＮＣデータを作成し、前記したステッ
プ３においては上記したビア孔加工ＮＣデータにもとづ
く補正値データによるビア孔加工が行われる。一方、外
層部となるプリプレグ材に対するビア孔加工用のデータ
は、同じく図３に示すように、ステップ５３ａ，５３ｂ
において、ステップ５２で得た測定値とステップ３０で
作成したビア孔加工ＮＣデータ（設計基準値）とからビ
ア孔加工用のＮＣ補正データを作成し、そのデータにも
とづく補正値データによりステップ５４ａ，５４ｂにお
いてビア孔加工が行われる。
【００２１】次に従来の技術で説明したと同じステップ
１５〜１７、ステップ２１〜２３で導電ペースト充填、
ラミネート剥離、そして乾燥および硬化の工程を経た
後、ステップ２４において前記で説明した２層−３層用
のコア材における２層目のアライメントマークと、導電
ペーストが充填された１層−２層用のプリプレグ材のア
ライメントマーク用ビア孔位置を合致させ積層すると共
に、２層−３層用のコア材における３層目のアライメン
トマークと、導電ペーストが充填された３層−４層用の
プリプレグ材のアライメントマーク用ビア孔位置を合致
させて積層する。
１５〜１７、ステップ２１〜２３で導電ペースト充填、
ラミネート剥離、そして乾燥および硬化の工程を経た
後、ステップ２４において前記で説明した２層−３層用
のコア材における２層目のアライメントマークと、導電
ペーストが充填された１層−２層用のプリプレグ材のア
ライメントマーク用ビア孔位置を合致させ積層すると共
に、２層−３層用のコア材における３層目のアライメン
トマークと、導電ペーストが充填された３層−４層用の
プリプレグ材のアライメントマーク用ビア孔位置を合致
させて積層する。
【００２２】以上により、プリプレグ材のビア孔位置は
コア材のパターン位置から計算されたものであるため、
積層時にプリプレグ材のビア孔位置とコア材のパターン
は精度よく合致させることができる。さらにステップ２
４〜２８において、表裏の両面に銅箔を積層し、積層プ
レス機などに投入され、加圧下で加熱することにより、
プリプレグ材は硬化し、コア材、プリプレグ材および銅
箔が接着され、次に回路パターンを形成するために表裏
両面の銅箔を露光、エッチングして４層構造のプリント
配線板が完成する。
コア材のパターン位置から計算されたものであるため、
積層時にプリプレグ材のビア孔位置とコア材のパターン
は精度よく合致させることができる。さらにステップ２
４〜２８において、表裏の両面に銅箔を積層し、積層プ
レス機などに投入され、加圧下で加熱することにより、
プリプレグ材は硬化し、コア材、プリプレグ材および銅
箔が接着され、次に回路パターンを形成するために表裏
両面の銅箔を露光、エッチングして４層構造のプリント
配線板が完成する。
【００２３】また、６層構造のプリント配線板を製作す
る場合には、図１の破線部で示すように４層積層板をコ
ア材とし前記従来の技術と同じく導電性ペーストを充填
して銅箔を積層したプリプレグ材を順次積層して、６層
構造のプリント配線板を製作する。さらに、より多層化
が必要な場合には前記の多層積層板をコア材として順次
積層し、前記工程を繰り返し行うことにより、より多層
構造のプリント配線板が製作できるのである。
る場合には、図１の破線部で示すように４層積層板をコ
ア材とし前記従来の技術と同じく導電性ペーストを充填
して銅箔を積層したプリプレグ材を順次積層して、６層
構造のプリント配線板を製作する。さらに、より多層化
が必要な場合には前記の多層積層板をコア材として順次
積層し、前記工程を繰り返し行うことにより、より多層
構造のプリント配線板が製作できるのである。
【００２４】図２はコア材のパターンあるいは基準マー
クにおける測定位置の例を示す。図２では１５ポイント
の測定例について示しており、横方向をＸ軸、縦方向を
Ｙ軸とする。コア材の中心部分を測定原点（ｘ0，ｙ0）
とし、（ｘ110，ｙ110）〜（ｘ350，ｙ350）は次層のプ
リプレグ材のビア孔加工設計位置、（ｘ11，ｙ11）〜
（ｘ35，ｙ35）はコア材におけるパターンまたは基準点
の実際の位置とする。
クにおける測定位置の例を示す。図２では１５ポイント
の測定例について示しており、横方向をＸ軸、縦方向を
Ｙ軸とする。コア材の中心部分を測定原点（ｘ0，ｙ0）
とし、（ｘ110，ｙ110）〜（ｘ350，ｙ350）は次層のプ
リプレグ材のビア孔加工設計位置、（ｘ11，ｙ11）〜
（ｘ35，ｙ35）はコア材におけるパターンまたは基準点
の実際の位置とする。
【００２５】この（ｘ11，ｙ11）〜（ｘ35，ｙ35）の各
ポイントを測定して設計値とのずれ量を求める。もし、
コア材の伸縮の変化量が設計推定値通りならば、本来は
（ｘ 11，ｙ11）と（ｘ110，ｙ110）〜（ｘ35，ｙ35）と
（ｘ350，ｙ350）が一致するはずであるが、推定値を誤
ったり、材料毎にバラツキがあるとずれてしまう場合が
ある。そのずれた場合にはコア材とプリプレグ材を積層
したときパターン位置とビア孔位置が合致しないため補
正する必要がある。
ポイントを測定して設計値とのずれ量を求める。もし、
コア材の伸縮の変化量が設計推定値通りならば、本来は
（ｘ 11，ｙ11）と（ｘ110，ｙ110）〜（ｘ35，ｙ35）と
（ｘ350，ｙ350）が一致するはずであるが、推定値を誤
ったり、材料毎にバラツキがあるとずれてしまう場合が
ある。そのずれた場合にはコア材とプリプレグ材を積層
したときパターン位置とビア孔位置が合致しないため補
正する必要がある。
【００２６】また測定点は一定せずしかも限られている
のであるが、プリプレグ材には製品設計上必要とする複
数のビア孔があり、これらのビア孔に対してもデータを
補正する必要がある。
のであるが、プリプレグ材には製品設計上必要とする複
数のビア孔があり、これらのビア孔に対してもデータを
補正する必要がある。
【００２７】次にビア孔データの補正方法について説明
する。例えば図２におけるエリアＡの場合、エリアＡを
囲む測定位置は（ｘ11，ｙ11）、（ｘ12，ｙ12）、（ｘ
21，ｙ21）、（ｘ22，ｙ22）の座標として測定する。こ
こで（ｘ11，ｙ11）は設計値（ｘ110，ｙ110）と、Δｘ
11＝ｘ11−ｘ110、Δｙ11＝ｙ11−ｙ110でなる（Δ
ｘ 11，Δｙ11）だけずれている。同様にして（Δｘ12，
Δｙ12）、（Δｘ21，Δｙ 21）、（Δｘ22，Δｙ22）を
求める。
する。例えば図２におけるエリアＡの場合、エリアＡを
囲む測定位置は（ｘ11，ｙ11）、（ｘ12，ｙ12）、（ｘ
21，ｙ21）、（ｘ22，ｙ22）の座標として測定する。こ
こで（ｘ11，ｙ11）は設計値（ｘ110，ｙ110）と、Δｘ
11＝ｘ11−ｘ110、Δｙ11＝ｙ11−ｙ110でなる（Δ
ｘ 11，Δｙ11）だけずれている。同様にして（Δｘ12，
Δｙ12）、（Δｘ21，Δｙ 21）、（Δｘ22，Δｙ22）を
求める。
【００２８】これらのずれ量からエリアＡ内にあるビア
孔位置を比例配分させて各ビア孔位置を求める。同様に
エリアＢ、エリアＣ、…エリアＨの各ビア孔位置を求め
る。
孔位置を比例配分させて各ビア孔位置を求める。同様に
エリアＢ、エリアＣ、…エリアＨの各ビア孔位置を求め
る。
【００２９】なお、以上の説明では比例配分で求める例
について説明したが、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向それぞれの平
均で求める方法、エリアの中心位置を求めて補正する方
法あるいは最小二乗法により求める方法についても同様
に実施可能である。
について説明したが、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向それぞれの平
均で求める方法、エリアの中心位置を求めて補正する方
法あるいは最小二乗法により求める方法についても同様
に実施可能である。
【００３０】さて、プリプレグ材のビア孔加工する工程
で、ビア孔加工時に使用するレーザ加工機などによりセ
ミフォントパターンで文字を形成し、個別品番管理に必
要な品番、層番号、ロット番号、基板番号として個別品
番マークエリア１９などに表記する。そして、プリプレ
グ材のビア孔加工後の工程において銅箔が積層されるの
であるが、エッチング時にその周辺の銅箔を除去してお
けば、光学系カメラなどで前記の文字を認識することが
できる。
で、ビア孔加工時に使用するレーザ加工機などによりセ
ミフォントパターンで文字を形成し、個別品番管理に必
要な品番、層番号、ロット番号、基板番号として個別品
番マークエリア１９などに表記する。そして、プリプレ
グ材のビア孔加工後の工程において銅箔が積層されるの
であるが、エッチング時にその周辺の銅箔を除去してお
けば、光学系カメラなどで前記の文字を認識することが
できる。
【００３１】コア材における前記位置の測定時に、前記
の個別品番管理データを光学系認識機構で読み込み、測
定データと共に記憶しファイリングして、次層のビア孔
加工データに転送させ、どのコア材の測定データからビ
ア孔加工データを作成したか明確になるようにしてお
く。
の個別品番管理データを光学系認識機構で読み込み、測
定データと共に記憶しファイリングして、次層のビア孔
加工データに転送させ、どのコア材の測定データからビ
ア孔加工データを作成したか明確になるようにしてお
く。
【００３２】そして、次にコア材とプリプレグ材を積層
する際、コア材の個別品番管理データおよびプリプレグ
の個別品番管理データとして読み込み、一対一としてペ
アの品番であることを確認するとともに、もし違ってい
れば不具合品として排除する。
する際、コア材の個別品番管理データおよびプリプレグ
の個別品番管理データとして読み込み、一対一としてペ
アの品番であることを確認するとともに、もし違ってい
れば不具合品として排除する。
【００３３】なお、以上の説明ではビア孔加工を行うレ
ーザ加工機によるセミフォントパターンで文字を形成し
た例を説明したが、その他のフォントパターンあるいは
レーザ加工機によるビア孔加工の配置で個別品番管理に
必要な品番、層番号、ロット番号あるいは基板番号とし
て判別できるよう取決めし設定しておけば、どのような
ビア孔のパターンでもよく、前記と同様に実施すること
が可能である。
ーザ加工機によるセミフォントパターンで文字を形成し
た例を説明したが、その他のフォントパターンあるいは
レーザ加工機によるビア孔加工の配置で個別品番管理に
必要な品番、層番号、ロット番号あるいは基板番号とし
て判別できるよう取決めし設定しておけば、どのような
ビア孔のパターンでもよく、前記と同様に実施すること
が可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明の多層プリント配線
板の製造方法によれば、積層プレスにおける加圧、加熱
や、エッチングなどにおける伸縮やひずみにより寸法が
変化し、積層するための位置合せ用パターン位置が設計
値とずれても、積層前のコア材におけるパターンの実測
値により補正してプリプレグ材のビア孔加工を行い、コ
ア材とプリプレグ材を一対一で対応させるため、積層し
た際にパターン位置とビア孔位置とのずれが少なく、層
間導通と不要な短絡などの防止が行え、信頼性が向上す
ることができるものである。
板の製造方法によれば、積層プレスにおける加圧、加熱
や、エッチングなどにおける伸縮やひずみにより寸法が
変化し、積層するための位置合せ用パターン位置が設計
値とずれても、積層前のコア材におけるパターンの実測
値により補正してプリプレグ材のビア孔加工を行い、コ
ア材とプリプレグ材を一対一で対応させるため、積層し
た際にパターン位置とビア孔位置とのずれが少なく、層
間導通と不要な短絡などの防止が行え、信頼性が向上す
ることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態１における多層プリント配
線板の製造方法を説明するための製造工程図
線板の製造方法を説明するための製造工程図
【図２】同法におけるコア材のパターンあるいは基準マ
ークにおける測定位置の平面図
ークにおける測定位置の平面図
【図３】同法におけるビア孔加工フロー図
【図４】従来における多層プリント配線板の製造方法を
説明するための工程図
説明するための工程図
【図５】同法の概要説明のための断面図
【図６】同法によるビア孔加工フロー図
３１ ２層−３層用のプリプレグ材 ３２ ビア孔 ３３，４１，４２ 導電性ペースト ３４，３５，４３，４４ 銅箔 ３６，３７，４５，４６ 回路パターン ３８ ２層−３層用のコア材 ３９ １層−２層用のプリプレグ材 ４０ ３層−４層用のプリプレグ材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 寛治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA22 AA32 AA42 AA43 AA51 BB16 CC08 CC09 CC32 DD02 DD12 DD32 DD44 EE04 EE06 EE07 EE09 EE13 EE15 EE17 FF18 GG15 GG18 GG19 GG22 GG28 HH11 HH26 HH31
Claims (3)
- 【請求項１】 内層部のコア材における任意のパターン
位置あるいは任意の基準位置を測定し、前記測定値と基
準値との変化量を演算し補正した寸法に対応したデータ
にもとづき、外層部のプリプレグ材におけるビア孔を加
工する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 コア部材の縦および横方向の変化を４点
以上のパターン位置あるいは基準位置により測定し、前
記コア材の伸縮やひずみの変化量を検出する請求項１に
記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 プリプレグ材に加工された孔や表面に形
成された文字パターンによりプリプレグ材を個々に区分
かつ判別し、内層部のコア材と外層部のプリプレグ材を
一対一で対応させる請求項１に記載の多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016650A JP2002223078A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016650A JP2002223078A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002223078A true JP2002223078A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18882977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001016650A Pending JP2002223078A (ja) | 2001-01-25 | 2001-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002223078A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288087A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2011082377A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| US8341833B2 (en) | 2006-04-24 | 2013-01-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
-
2001
- 2001-01-25 JP JP2001016650A patent/JP2002223078A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288087A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| US8341833B2 (en) | 2006-04-24 | 2013-01-01 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| JP2011082377A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN115415622A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-12-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
| CN115415622B (zh) * | 2022-07-29 | 2024-02-02 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种用于mini LED的PCB直显板的制备方法 |
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