KR101655928B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 초고다층의 기판을 적층하는데 있어서 핀 정렬방식과 얼라인 본딩(align bonding) 정렬방식을 결합하여 적층하는 방식을 제안한다. 본 발명은 제1차적으로, 얼라인 마크(align mark)를 CCD 카메라가 인식함으로써 정렬한 후 고주파본딩 방식으로 각각의 레이어들을 가접한다. 그리고 나면, 제2차적으로 각층에 미리 형성하여둔 핀홀을 적층판의 핀이 관통하도록 가접된 레이어들을 정렬하고 고온고압으로 핫 프레스함으로써 적층공정을 완성한다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로간 간격이 협소한 칩이 포함된 40층 이상의 초고다층 인쇄회로기판에 적용하는 기술로서, 본 발명은 초고다층 기판 제조를 위한 정밀한 적층 공법을 제시한다.

최근 반도체 제조기술의 비약적인 발전으로 초소형 칩을 테스트하기 위한 인쇄회로기판의 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 디자인하우스에서는 초고다층의 회로를 설계하고 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 제조업체에서는 층간 부정합(mismatch)을 최소로 하기 위한 신기술 개발을 진행하고 있다.

그런데, 신뢰성 있는 40층 이상의 초고다층 인쇄회로기판을 제작하기 위해서는, 각각의 기판의 정렬해서 핫 프레싱하는 단계에서 한 쪽으로 쏠리거나 또는 정렬불량으로 인해 각층간 부정합이 발생하지 않아야 한다.

본 발명의 목적은 초고다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해 복수개의 기판을 적층하여 핫 프레싱하는 과정에서 부정합이 발생하지 않도록 하는 적층기술을 제공하는데 있다.

본 발명은 초고다층의 기판을 적층하는데 있어서 핀 정렬방식과 얼라인 본딩(align bonding) 정렬방식을 결합하여 적층하는 방식을 제안한다. 본 발명은 제1차적으로, 얼라인 마크(align mark)를 CCD 카메라가 인식함으로써 레이어를 정렬한 후 고주파본딩 방식으로 각각의 레이어들을 가접한다. 그리고 나면, 제2차적으로 각각의 레이어에 미리 형성하여둔 핀홀을 적층판의 핀이 관통하도록 가접된 레이어들을 정렬하고 고온고압으로 핫 프레스함으로써 적층공정을 완성한다.

본 발명은 각각의 레이어에 미리 심어둔 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식하여 정렬을 한 후 고주파본딩 방식으로 가접한 후에, 핀홀 정렬방식으로 제2차적으로 정렬을 하여 핫프레스를 진행하므로, 40층 이상의 초고층 기판을 적층을 하는 경우에도 정렬 불량으로 인한 부정합 문제를 발생하지 않는다.

도1는 본 발명에 따른 적층방법을 모식적으로 나타낸 도면.
도2는 본 발명에 따라 적층한 인쇄회로기판 패널을 나타낸 도면.

본 발명은 양면에 회로가 형성된 코어기판 복수 개를 사이사이에 프리프레그를 게재하고, 최외층에 동박을 적층하여 다층회로기판을 성형하는 방법에 있어서, (a) 코어기판 위에 프리프레그, 프리프레그 위에 코어기판을, 다시 코어기판 위에 프리프레그를 차례로, 코어기판에 미리 형성된 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식해서 정렬함으로써, 코어기판 복수 개를 사이사이에 프리프레그를 게재해서 정렬하는 단계; (b) 코어기판의 동박면에 미리 형성된 본딩부를 고주파본딩 방식으로 가열하여, 복수 개의 코어기판과 사이사이에 정렬된 프리프레그를 본딩부에 접합함으로써, 정렬된 복수 개의 코어기판들을 가접 상태로 만드는 단계; (c) 가접 상태에 있는 상기 단계 (b)의 결과 구조물에 프리프레그와 동박을 적층하고, 각층의 외곽 둘레의 소정 위치에 형성된 홀에 핀이 관통하도록 정렬하고 가열가압함으로써 핫 프레스 하는 단계를 포함하는 다층회로기판의 적층성형 방법을 제공한다.

이하, 첨부도면 도1 및 도2를 참조하여 본 발명에 따른 초고다층 적층기술을 상세히 설명한다.

도1는 본 발명에 따른 적층방법을 모식적으로 나타낸 도면이다. 본 발명은 핀(pin)을 이용한 정렬방식과 얼라인 본딩(align bonding) 방식을 함께 사용하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 기판 적층방법은 제1 단계로 얼라인 본딩을 적용한 가접단계와 제2 단계로서 핀을 사용한 정렬, 적층 성형단계로 구성된다.

통상적으로 40층의 다층인쇄회로기판을 제작하고자 할 경우, 양면에 동박회로가 형성된 코어기판(CCL; copper cladded laminate) 19개를 준비하여, 각각의 코어기판 사이사이에 프리프레그(PREPREG)를 게재하고, 최상부와 최하부에 동박과 레진 또는 레진코팅된 동박(RCC; resin coated copper)를 놓고 적층 성형 공정을 진행한다. 이하 명세서에서 각각의 기판 및 프리프레그, 동박 등을 레이어(layer)라 총칭하기로 한다.

본 발명에 따른 적층공법을 적용하기 위해서는, 얼라인(align)을 위한 마크(mark)가 미리 제작되어 있음을 전제로 한다. 얼라인 마크는 코어기판의 양면에 동박회로를 제작하는 이미지 프로세스 단계에서 양면에 동시에 형성이 되며, 프리프레그 및 동박에는 얼라인먼트 정밀도의 중요성이 낮아 얼라인먼트 마크를 형성하지 않는다. 또한, 본 발명에 따른 적층공법을 적용하기 위해서는, 각각의 레이어의 가장자리 주위를 따라 소정의 위치에 홀이 천공되어 있는 것을 특징으로 한다.

도1을 참조하면, 제1 단계로서 적층을 하고자 하는 각각의 레이어를 얼라인 마크를 이용해서 서로 정렬을 한 후, 둘레에 형성되어 있는 본딩부를 맞대어서 고주파 본딩 작업을 함으로써 가접을 실시한다. 본딩부(30)는 코어기판 양면에 이미지 프로세스 단계에서 형성된 동박면이 존재하고 기판들 사이에 프리프레그가 존재하여 고주파 본딩 시 프리프레그가 가접상태가 된다.

가접상태로 접합되어 있는 레이어(10)에 대해서, 레이어의 가장자리 둘레를 따라 소정의 위치에 제작된 홀이 적층판의 핀(20)에 의해 관통되도록 정렬을 하고, 이 때 최상하부에 동박과 레진을 추가로 맞대어 쌓아 가열가압하여 핫 프레스 적층공정을 진행한다.

도2는 본 발명에 따라 적층한 인쇄회로기판 패널을 나타낸 도면이다. 도2를 참조하면, 적층판(100)에 설치된 핀(20)이 각각의 레이어(10)의 홀을 관통해서 정렬을 하고 있으며, 각각의 레이어들은 본딩부(30)의 고주파본딩 메커니즘으로 접합되어 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 각각의 레이어에 미리 심어둔 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식하여 정렬을 한 후 고주파본딩 방식으로 가접한 후에, 핀홀 정렬방식으로 제2차적으로 정렬을 하여 핫프레스를 진행하므로, 40층 이상의 초고층 기판을 적층을 하는 경우에도 정렬 불량으로 인한 부정합 문제를 발생하지 않는다.

다층회로의 적층레이어수	종래기술 적용시 발생 공차	본 발명 적용시 발생 공차	적용제품
20층	70 ㎛	-	일반제품
30층	100 ㎛	50 ㎛
40층	140 ㎛	70 ㎛	0.4 mm 협소칩
50층	200 ㎛	90 ㎛

본 발명에 따른 적층방법을 양산에 적용할 경우, 위의 도표에서 보는 바와 같이 0.4 mm의 협소칩을 장착한 50층 배선회로 제품의 경우에도 90 ㎛ 이내의 공차를 유지할 수 있다.

10 : 레이어
20 : 핀
30 : 본딩부

Claims (1)

1. 양면에 회로가 형성된 코어기판 복수 개를 사이사이에 프리프레그를 게재하고, 최외층에 동박을 적층하여 다층회로기판을 성형하는 방법에 있어서,
   (a) 코어기판 위에 프리프레그, 프리프레그 위에 코어기판을, 다시 코어기판 위에 프리프레그를 차례로, 코어기판에 미리 형성된 얼라인 마크를 CCD 카메라로 인식해서 정렬함으로써, 코어기판 복수 개를 사이사이에 프리프레그를 게재해서 정렬하는 단계;
   (b) 코어기판의 동박면에 미리 형성된 본딩부를 고주파본딩 방식으로 가열하여, 복수 개의 코어기판과 사이사이에 정렬된 프리프레그를 본딩부에 접합함으로써, 정렬된 복수 개의 코어기판들을 가접 상태로 만드는 단계;
   (c) 가접 상태에 있는 상기 단계 (b)의 결과 구조물에 프리프레그와 동박을 적층하고, 각층의 외곽 둘레의 소정 위치에 형성된 홀에 핀이 관통하도록 정렬하고 가열가압함으로써 핫 프레스 하는 단계;
   를 포함하는 다층회로기판의 적층성형 방법.

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