CN115151040A - 具有盲孔的印刷电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与外层芯板以形成母板，使盲孔开窗裸露于母板的表面；根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔；根据对位孔在母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔；根据对位孔在母板上制作外层线路。本申请提供的制作方法，能够解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。

Description

具有盲孔的印刷电路板的制作方法

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法。

背景技术

多层线路板通常由多个芯板压合制成，多层线路板上设计导电盲孔、通孔等结构，以实现层与层之间的导通，多层线路板间盲孔及通孔对准度直接影响层与层之间的导通效果。

常规制作方法中，利用激光钻孔方式在多层板上开设盲孔，具体包括以下步骤：S1、钻对位孔；S2、制作盲孔开窗；S3、激光钻孔。其中，盲孔开窗是在激光钻孔前，利用蚀刻溶液蚀刻去除盲孔孔口位置的金属层，形成一激光钻孔窗口。然而，多层板各层别加工制作过程中，受板件尺寸涨缩及制作工艺影响，各层线路板之间存在对位误差，采用上述方法制作盲孔开窗，盲孔开窗与内层线路对准度低，盲孔导通效果差，并且制作流程繁琐，生产成本较高。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，用于解决多层板盲孔对准度低、制作流程繁琐的技术问题。

为解决上述问题，本申请提供了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：

提供内层芯板，在所述内层芯板上制作第一对位标记；

提供外层芯板，在所述外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在所述外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；

压合所述内层芯板与所述外层芯板以形成母板，使所述盲孔开窗裸露于所述母板的表面；

根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔；

根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在所述母板上制作盲孔；

根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路。

在一实施例中，所述内层芯板包括绝缘介质层及设置于所述绝缘介质层相对两面的金属层；所述第一对位标记包括第一盲孔靶标图形，所述第二对位标记包括第二盲孔靶标图形，所述第一盲孔靶标图形与所述第二盲孔靶标图形位置相对，且所述第一盲孔靶标图形仅设置于用于开设盲孔的所述金属层上；

所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔；

所述根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔包括：根据所述盲孔靶孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔。

在一实施例中，通过蚀刻或电镀方式制作所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。

在一实施例中，第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形为圆形或圆环形。

在一实施例中，所述根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔包括：利用打靶机抓取所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形，综合所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形的位置信息钻出所述盲孔靶孔。

在一实施例中，所述在所述内层芯板上制作第一对位标记后，所述制作方法还包括：对未制作所述第一盲孔靶标图形的所述内层芯板的金属层做掏空处理，去除与所述第一盲孔靶标图形相对处的金属层，以形成盲孔靶标开窗。

在一实施例中，所述盲孔靶标开窗在所述盲孔靶标图形处的投影能够覆盖所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。

在一实施例中，所述第一对位标记还包括第一通孔靶标图形，所述第二对位标记还包括第二通孔靶标图形，所述第一通孔靶标图形与所述第二通孔靶标图形位置相对；

所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一通孔靶标图形及所述第二通孔靶标图形制作通孔靶孔。

在一实施例中，所述制作方法还包括：根据所述通孔靶孔在所述母板制作通孔。

在一实施例中，所述根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路包括：根据所述盲孔靶孔及所述通孔靶孔在所述母板上制作外层线路。

本申请提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，优化了盲孔开窗制作流程，在制作外层芯板的内层线路的同时，以内层线路为基准，同步制作出盲孔开窗。这样，一方面，能够提高盲孔开窗与内层线路的对准度，一定程度上解决盲孔偏位问题，以及避免出现内层开路短路等异常问题，从而能够提高盲孔导通效果及印刷电路板品质；另一方面，能够缩短盲孔开窗及印刷电路板加工流程，提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图；

图4为图3所示的具有盲孔的印刷电路板的分解图；

图5为本申请提供的又一种具有盲孔的印刷电路板的结构示意图。

主要元件符号说明：

1、内层芯板；11、第一盲孔靶标图形；12、第一通孔靶标图形；2、外层芯板；21、盲孔开窗；22、第二盲孔靶标图形；23、第三盲孔靶标图形；24、第二通孔靶标图形；3、盲孔；4、通孔；51、绝缘介质层；52、金属层；6、半固化片；7、盲孔靶标开窗。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1、图2和图3所示，本申请提供了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：

S1、提供内层芯板1，在内层芯板1上制作第一对位标记。

如图3和图4所示，内层芯板1包括绝缘介质层51及设置于绝缘介质层51相对两面的金属层52，通过蚀刻处理，还能够在金属层52上制作内层线路。

可以理解，内层芯板1的数量根据所需线路层数进行设计。

S2、提供外层芯板2，在外层芯板2的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板2的另一个表面制作盲孔开窗21。

如图3和图4所示，外层芯板2包括绝缘介质层51及设置于绝缘介质层51相对两面的金属层52，通过蚀刻处理，能够在一金属层52上制作内层线路(也可称做次外层线路)，同时，可同步在另一金属层52上制作出盲孔开窗21。其中，盲孔开窗21用于后续钻设盲孔3，制作盲孔开窗21时，一是需要使盲孔开窗21与内层线路对准，二是需要完全清除对应位置的金属层52。

可以理解，若外层芯板2上不设计盲孔3，也不必制作盲孔开窗21。

S3、压合内层芯板1与外层芯板2以形成母板，使盲孔开窗21裸露于母板的表面。

压合时，使外层芯板2的内层线路与内层芯板1相对，相邻芯板之间利用半固化片6进行粘接。

半固化片6又称PP片，是多层板生产中的主要材料，主要由树脂和增强材料组成。使用压机，在高温高压下，半固化片6可由半固化状态转化为全固化状态，从而能够将多张芯板、层间半固化片6压合在一起，形成预设层数的多层板。压机的压合参数包括升温速率、最高温度、最大压力及高温高压段持续时长等，压合参数的具体数值可根据半固化片6的材质进行设定。

S4、根据第一对位标记及第二对位标记制作对位孔。

识别第一对位标记及第二对位标记，利用冲针等加工设备在对位标记所在位置冲出对位孔。

对位标记设置于外层芯板2的内表面及内层芯板1上，能够反映内层芯板1及内层线路的偏移，从而依据对位标记制作出的对位孔也能反映内层芯板1及内层线路间的偏移。

S5、根据对位孔在母板的盲孔开窗21处进行激光钻孔，以在母板上制作盲孔3。

盲孔3包括常规盲孔3和普通盲孔3，导通2层线路层(芯板上金属层52蚀刻线路形成线路层)的盲孔3为常规盲孔3，导通3层或3层以上线路层的盲孔3为跨层盲孔3，定义跨层盲孔3包括孔口层、孔底层和中间层，其中，中间层数≥1。

对位孔能够反映内层芯板1及内层线路间的偏移，依据对位孔作为对位基准，能够提高各层盲孔3对准度及盲孔3导通效果。

S6、根据对位孔在母板上制作外层线路。

母板包括相对的两个表面，两个表面均为金属层52，通过蚀刻处理，可在两个表面制作外层线路。

依据对位孔作为对准基准，制作盲孔3及外层线路，能够确保盲孔3与外层线路的对准度及导通效果。

本申请提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，优化了盲孔开窗21制作流程，在制作外层芯板2的内层线路的同时，以内层线路为基准，同步制作出盲孔开窗21。这样，一方面，能够提高盲孔开窗21与内层线路的对准度，一定程度上解决盲孔3偏位问题，以及避免出现内层开路短路等异常问题，从而能够提高盲孔3导通效果及印刷电路板品质；另一方面，能够缩短盲孔开窗21及印刷电路板加工流程，提高生产效率，降低生产成本。

开设盲孔3时，若参照母板整体偏移进行对准，可能会引起盲孔3偏位问题，因此，本申请实施例提供的制作方法中，为进一步提高盲孔3对准度，可设计盲孔3专用对位标记及对位孔，具体如下：

第一对位标记包括第一盲孔靶标图形11，第二对位标记包括第二盲孔靶标图形22，第一盲孔靶标图形11与第二盲孔靶标图形22位置相对，且第一盲孔靶标图形11仅设置于用于开设盲孔3的金属层52上。其中，第一盲孔靶标图形11与第二盲孔靶标图形22位置相对意为两者在垂直方向上位置相对(即各层芯板叠放方向，即图2中Y所示方向)，以使压合后的母板各层盲孔靶标图形在同一平面的投影能够重叠。此外，内层芯板1可以设计一张或多张，根据盲孔3类型不同，其可贯穿一层芯板的一金属层52、或贯穿多层芯板的两层金属层52，从而可根据盲孔3的实际设计需求，在需要开设盲孔3的金属层52(也即线路层)上对应设置第一盲孔靶标图形11，也就是说，在部分内层芯板1的部分或全部金属层52上开设第一盲孔靶标图形11，第一盲孔靶标图形11的数量并不唯一。

进一步地，步骤S4包括：根据第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22制作盲孔靶孔。可以理解，盲孔靶孔与所要开设的盲孔3在水平方向(即芯板的板面延伸方向，即图2中X所示方向)上位置相对。

进一步地，步骤S5包括：根据盲孔靶孔在母板的盲孔开窗21处进行激光钻孔。

采用上述设计，盲孔靶孔能够综合及反映盲孔3指定层内层线路的偏移，依据盲孔靶孔作为对位基准来制作盲孔3，能够进一步提高盲孔3与各内层线路间的对准度，尤其是能够提高跨层盲孔3与各内层线路间的对准度，从而能够进一步提高盲孔3导通效果及印刷电路板品质。

本申请实施例提供的制作方法中，盲孔靶标图形由金属层52构成，其制作方式不唯一，例如，可以通过蚀刻或电镀方式制作第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22。

本申请实施例提供的制作方法中，多个盲孔靶标图形的图形形状、大小一致。具体地，第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22可以为圆形或圆环形靶标图形，并且圆形或圆环形靶标图形的外径可以为5mm-7mm。

本申请实施例提供的制作方法中，根据第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22制作盲孔靶孔包括：利用打靶机抓取第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22，综合第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22的位置信息钻出盲孔靶孔。具体地，使用X-ray打靶机，利用X光的穿透能力抓取分散于各层的第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22，取各层第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22在水平方向上平均值作为靶孔中心，再使用冲针钻出盲孔靶孔。采用上述制作方法制备的盲孔靶孔，误差较小，对准度高。

本申请实施例提供的制作方法，在内层芯板1上制作第一对位标记后，制作方法还包括：对未制作第一盲孔靶标图形11的内层芯板1的金属层52做掏空处理，去除与第一盲孔靶标图形11相对处的金属层52，以形成盲孔靶标开窗7。在对应第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22的位置处设计盲孔靶标开窗7，能够排除X-ray打靶机抓靶时的干扰因素，降低盲孔靶孔制作难度。

进一步地，盲孔靶标开窗7在盲孔靶标图形处的投影能够覆盖第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22，即盲孔靶标开窗7面积大于第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22的图形面积。可选的，在一实施例中，第一盲孔靶标图形11及第二盲孔靶标图形22均为外径为6mm的圆形铜盘，盲孔靶标开窗7可以为外径为10mm的圆形开窗。

在一些实施例中，为进一步提高盲孔3开孔精准度，可在内层芯板1上制作第一盲孔靶标图形11，以及，在外层芯板2的一个表面制作内层线路及第二盲孔靶标图形22，并同步在外层芯板2的另一个表面制作盲孔开窗21及第三盲孔靶标图形23。后续过程中，根据第一盲孔靶标图形11、第二盲孔靶标图形22及第三盲孔靶标图形23制作盲孔靶孔。其中，第三盲孔靶标图形23以内层线路为基准，与内层线路间对准度高，采用上述方法制备的盲孔靶孔的定位准度也较高。

可以理解，盲孔靶标图形及盲孔靶孔与盲孔3之间存在对应关系，当印刷电路板上需要制作多个位置不同、类型不同的盲孔3时，可对应制作多组盲孔靶标图形，并开设多个盲孔靶孔，并且多组靶标图形应错开设置，以避免打盲孔靶孔时相互影响。如图3所示，母板上设有一跨三层的盲孔3以及与该盲孔3对应的盲孔靶标图形，如图5所示，母板上设有一跨五层的盲孔3以及与该盲孔3对应的盲孔靶标图形。

印刷电路板上通常设有通孔4、盲孔3等几种不同类型和工艺的孔型，其中，开设通孔4时，可参照母板整体偏移进行对转，因此，本申请实施例提供的制作方法中，为确保通孔4对准度，可设计通孔4专用对位标记及对位孔，具体如下：

第一对位标记还包括第一通孔靶标图形12，第二对位标记还包括第二通孔靶标图形24，第一通孔靶标图形12与第二通孔靶标图形24位置相对。由于通孔4贯穿母板相对两面，也即贯穿所有内层芯板1及外层芯板2的金属层52，从而可在各内层芯板1的各金属层52上制作通孔靶标图形。此外，第一通孔靶标图形12与第二通孔靶标图形24位置相对意为两者在垂直方向上位置相对，以使压合后的母板各层通孔4对位靶标图形在同一平面的投影能够重叠。

进一步地，步骤S4包括：根据第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24制作通孔靶孔。可以理解，通孔靶孔贯穿母板的相对两面。

采用上述设计，通孔靶孔能够综合及反映母板所有内层线路的偏移，依据通孔靶孔作为对位基准来制作通孔4，能够确保通孔4与各内层线路间的对准度，从而能够确保通孔4导通效果及印刷电路板品质。

本申请实施例提供的制作方法中，通孔靶标图形由金属层52构成，其制作方式不唯一，例如，可以通过蚀刻或电镀方式制作第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24。

本申请实施例提供的制作方法中，多个通孔靶标图形的图形形状、大小一致。具体地，第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24可以为圆形或圆环形靶标图形，并且圆形或圆环形靶标图形的外径可以为5mm-7mm。

本申请实施例提供的制作方法中，根据第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24制作通孔靶孔包括：利用打靶机抓取第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24，综合第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24的位置信息钻出通孔靶孔。具体地，使用X-ray打靶机，利用X光的穿透能力抓取分散于各层的第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24，取各层第一通孔靶标图形12及第二通孔靶标图形24在水平方向上平均值作为靶孔中心，再使用冲针钻出通孔靶孔。采用上述制作方法制备的通孔靶孔，误差较小，对准度高。

本申请提供的制作方法还包括：根据通孔靶孔在母板上制作通孔4。具体地，可采用激光钻孔或机械钻孔制作通孔4。

本申请提供的内层芯板1及外层芯板2均包括线路区(如图3中虚线右侧A所示区域)及板边区(如图3虚线左侧B所示区域)，其中，线路区为成品区，用于制作线路图形，制作完成后需出货至客户端；板边区围绕于线路区四周，又称工艺边区，用于在生产加工时设置各类工具孔、靶标图形、厂内标识等，不会出现在最终产品上。本申请中，盲孔靶标图形及通孔靶标图形均设置于板边区，并且错开设置，以避免后续打靶孔时相互影响。

本申请实施例的制作方法中，分别利用盲孔靶孔及通孔靶孔作为对位孔制作盲孔3及通孔4，由于对位基准不同，盲孔3与通孔4的对位误差也不同，从而制造外层线路图形时，应同时参考盲孔3及通孔4偏移数据，因此，步骤S6包括：根据盲孔靶孔及通孔靶孔在母板上制作外层线路。具体地，抓取盲孔靶孔及通孔靶孔的位置信息，取两者的平均值并记作定位点，以该定位点为对位基准制作外层线路图形。上述定位点能够平均盲孔靶孔及通孔靶孔间的误差，从而采用此定位点作为对位基准制作而成的外层线路图形能够与盲孔3及通孔4搭配，进而能够确保盲孔3、通孔4及印刷电路板的使用效果。

进一步地，若母板上设有多组盲孔靶孔及通孔靶孔，并且分布于母板的四角上，可采用对角线结合方式，同时选取位于四角的多组盲孔靶孔及通孔靶孔作为参考确定定位点。

可以理解，母板上开设有盲孔3及通孔4时，利用盲孔靶孔及通孔靶孔复合定位方式制作外层线路；母板上仅开设盲孔3时，利用盲孔靶孔定位制作外层线路即可；母板上仅开设通孔4时，利用通孔靶孔定位制作外层线路即可。

以下以六层板、板上开设跨层盲孔3及通孔4的产品为例进行说明。

如图2、图3和图4所示，提供一种六层印刷电路板，该印刷电路板共包括一个内层芯板1、两个外层芯板2及两层半固化片6，L₁-L₆为六层线路层，其中，L₁、L₆为外层线路，L₂-L₄为内层线路。L₁-L₂层为高频芯板，L₃-L₆为由玻璃纤维环氧树脂材料制成的常规板材。

如图2所示，印刷电路板上开设有一通孔4，上表面开设一跨层盲孔3，并且跨层盲孔3导通L₁-L₃三层线路层，对应地，如图3和图4所示，L₁-L₃线路层上对应设有盲孔靶标图形，L₄-L₆线路层上对应设有盲孔靶标开窗7，L₁线路层上设计盲孔开窗21，L₂-L₅线路层上对应设有通孔靶标图形。后续步骤中，依据L₁-L₃上的盲孔靶标图形开设盲孔靶孔，并根据该盲孔靶孔开设盲孔3；以及，依据L₂-L₅上的通孔靶标图形开设通孔靶孔，并根据该通孔靶孔开设通孔4。

需要说明的是，L₁层的盲孔开窗21和L₂层线路一并蚀刻制作完成，且同时在板边区域蚀刻形成对应层次的盲孔靶标图形。L₃-L₆层正常制作，其中L₃-L₆层可以为两张芯板分别制作相应层次的线路，再和L₁-L₂层压合，也可以是以铜箔+半固化片6+芯板+半固化片6+铜箔的叠构，压合形成四层板后，再和L₁-L₂层压合，不做限定。

本方案的完整工艺流程包括：工程设计、开料、制作内层图形、OPE冲孔、内层AOI、棕化、压合、X-ray打靶、激光钻盲孔3、机械钻通孔4、后工序。

工程设计即按照本方案所述内容，在板边区域设计靶标图形。

开料即按照生产拼版尺寸要求，将覆铜板和PP大料裁切成指定尺寸。

制作内层图形即制作内层线路及靶标图形，其中，内层线路及靶标图形可按照传统的贴干膜、曝光、显影、蚀刻流程制作完成。

OPE冲孔即利用CCD相机对目标点进行定位和对焦，使用冲针冲出所需要的工具孔，用来做压合时的定位孔。具体可在板面四角设计光标点，以对X方向和Y方向同时进行涨缩补偿及面补偿，以提高整批板子的涨缩管控精度。

内层AOI(Automatic Optical Inspection，自动光学检测)即利用光学原理，将蚀刻后的线路图形与设计的线路图形进行对比，以检查线路是否有开路、短路等不良。

棕化即通过化学反应的方式增加铜面的粗糙度，以提高半固化片6与铜面的结合力。

压合即使用压机将多张芯板、层间半固化片6压合在一起，形成预设层数的多层板。

X-ray打靶即使用专用的X-ray打靶机及冲针制作各类靶孔及定位孔。

综上，本申请提供的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，通过优化盲孔开窗21制作流程，以及通过设计盲孔3专用对位结构辅助开设盲孔3，能够有效提高盲孔3的对准度，从而能够提高盲孔3导通效果及印刷电路板品质，以及提高产品生产效率。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供内层芯板，在所述内层芯板上制作第一对位标记；

提供外层芯板，在所述外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在所述外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；

压合所述内层芯板与所述外层芯板以形成母板，使所述盲孔开窗裸露于所述母板的表面；

根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔；

根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔，以在所述母板上制作盲孔；

根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路。

2.根据权利要求1所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述内层芯板包括绝缘介质层及设置于所述绝缘介质层相对两面的金属层；所述第一对位标记包括第一盲孔靶标图形，所述第二对位标记包括第二盲孔靶标图形，所述第一盲孔靶标图形与所述第二盲孔靶标图形位置相对，且所述第一盲孔靶标图形仅设置于用于开设盲孔的所述金属层上；

所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔；

所述根据所述对位孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔包括：根据所述盲孔靶孔在所述母板的盲孔开窗处进行激光钻孔。

3.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过蚀刻或电镀方式制作所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。

4.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形为圆形或圆环形。

5.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形制作盲孔靶孔包括：利用打靶机抓取所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形，综合所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形的位置信息钻出所述盲孔靶孔。

6.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述内层芯板上制作第一对位标记后，所述制作方法还包括：对未制作所述第一盲孔靶标图形的所述内层芯板的金属层做掏空处理，去除与所述第一盲孔靶标图形相对处的金属层，以形成盲孔靶标开窗。

7.根据权利要求6所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔靶标开窗在所述盲孔靶标图形处的投影能够覆盖所述第一盲孔靶标图形及所述第二盲孔靶标图形。

8.根据权利要求2所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一对位标记还包括第一通孔靶标图形，所述第二对位标记还包括第二通孔靶标图形，所述第一通孔靶标图形与所述第二通孔靶标图形位置相对；

所述根据所述第一对位标记及所述第二对位标记制作对位孔包括：根据所述第一通孔靶标图形及所述第二通孔靶标图形制作通孔靶孔。

9.根据权利要求8所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：根据所述通孔靶孔在所述母板制作通孔。

10.根据权利要求8所述的具有盲孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述对位孔在所述母板上制作外层线路包括：根据所述盲孔靶孔及所述通孔靶孔在所述母板上制作外层线路。

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