CN113163605B - 一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，包括：提供待散热的多层电路板；提供待压合的铝基板、第一半固化片和第二半固化片，第二半固化片位于第一半固化片和铝基板之间；对第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，开窗孔对应待散热的多层电路板的通孔；将待压合的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板；将待散热的多层电路板和高散热铝基板进行对位叠排；将叠排后的结构放置在压合模具中压合，获得高散热铝基电路板；解决了高散热铝基电路板制作时容易板曲、板翘、孔内溢胶的问题，提高生产效率，节约生产成本。

Description

一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作的技术领域，尤其涉及一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板。

背景技术

电路板，又称印制电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。

随着高频通信、医疗、工控技术的发展，电路板的设计也越来越多样化。对于要求同时具备良好导电性能与良好散热性能的电路板，出现了将传统板材的普通板与铝基板结合的散热铝基电路板的设计，即普通板附着在铝基板上，普通板起到电路导通、信号传输的作用，而铝基板起到散热的作用。

此类散热铝基电路板目前一般采用直接叠排压合的方式制作，但由于铝基板与传统板材之间的涨缩性、导热性、附着性等各方面性能的差异，以及电路板整体设计的不对称性，在制作过程中，容易出现板翘、板曲、压合溢胶入孔等问题，影响后工序的元器件焊接，从而影响使用。

对于散热铝基电路板，需要从结构出发，探索新的制作方法，从而解决散热铝基电路板在制作过程中的板曲、板翘、孔内溢胶等问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，旨在解决现有技术中的散热铝基电路板在制作过程中的板曲、板翘、孔内溢胶等技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提出一种高散热铝基电路板的制作方法，所述制作方法包括：提供待散热的多层电路板，

包括：提供待压合的多个覆铜板和半固化片，其中，所述半固化片设置在多个所述覆铜板之间，用于粘结多个所述覆铜板，

将待压合的多个覆铜板和半固化片依次进行压合、钻孔、电镀工序处理，获得待处理的多层电路板；

对所述待处理的多层电路板进行第一次图形制作工序处理，形成散热通孔凸起的多层电路板，包括：

将所述待处理的多层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中，所述待处理的多层电路板的散热通孔需要进行干膜贴附，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和微蚀刻工序处理，使得所述待处理的多层电路板面向所述高散热铝基板一侧的散热通孔孔环凸起，获得所述散热通孔凸起的多层电路板；

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行第二次图形制作工序处理，获得待散热的多层电路板，包括：

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行双面贴干膜曝光工序处理；其中，所述曝光工序处理包括利用菲林对所述散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和蚀刻工序处理，获得所述待散热的多层电路板；

提供待压合的铝基板和双层半固化片，其中，所述双层半固化片位于所述铝基板的同一侧，所述双层半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，所述第二半固化片位于所述第一半固化片和所述铝基板之间；

对所述第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在所述开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，所述开窗孔对应所述待散热的多层电路板的通孔；

将待压合的所述铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板，包括：

对所述待压合的铝基板朝向所述第二半固化片的一面进行表面微粗化工序处理，获得微粗化的铝基板，

将所述微粗化的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片依次进行排版，获得待压合的铝基板，

对所述待压合的铝基板进行快速压合工序处理，获得所述高散热铝基板；

将所述待散热的多层电路板和所述高散热铝基板进行对位叠排，形成叠排结构；

取所述压合模具，所述压合模具包括第一压合模具和第二压合模具，所述第一压合模具为表面平整的垫板，所述第二压合模具具有与所述叠排结构的外形相同的通槽，

所述第一压合模具与所述第二压合模具具有相互匹配的定位孔，所述第二压合模具通过所述定位孔固定在所述第一压合模具上，形成所述压合模具，

将所述叠排结构的所述待散热的多层电路板的一面，朝向所述第一压合模具放置，形成合体压合结构，

将所述合体压合结构进行压合排版，并放入热压机进行压合工序处理，获得所述高散热铝基电路板。

获得高散热铝基电路板；

进一步的，所述快速压合工序包括第一阶段快速压合工序和第二阶段快速压合工序；其中，压合参数设定为：

第一阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.5Mpa，快速压合的时间为60S；

第二阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.7Mpa，快速压合的时间为110S。

进一步的，所述通槽的尺寸单边比所述叠排结构的尺寸单边大10μm-50μm；所述通槽的高度小于所述叠排结构的厚度的10μm～60μm。

为实现上述目的，本发明实施例还提出一种高散热铝基电路板，所述高散热铝基电路板由权利要求上述所述的制作方法制作，所述高散热铝基电路板包括：待散热的多层电路板；与所述待散热的多层电路板压合连接的高散热铝基板；其中，高散热铝基板依次包括开窗的第一半固化片层、不流胶薄膜层、第二半固化片层以及铝基板层。

相对于现有技术，本发明提出的技术方案中，通过将高散热铝基板独立制作，并将高散热铝基板双层半固化片中的一层半固化片进行钻孔形成开窗孔，并在开窗孔处贴附不流胶薄膜，对应开窗孔处的多层电路板，具备散热通孔凸起图形，能够与不流胶薄膜紧密结合，并方式孔内溢胶问题产生，且使用模具固定之后进行压合，有效提高电路板压合的平整度，使得整个高散热铝基电路板在制作过程中不容易产生板曲、板翘以及孔内溢胶的问题，提高高散热铝基电路板的生产率，节约生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一种高散热铝基电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图2为图1中部分步骤的具体流程示意图；

图3为图1中部分步骤的具体流程示意图；

图4为本发明一种高散热铝基电路板一实施例的结构示意图；

图5为图4中待散热的多层电路板的结构示意图；

图6为图4中高散铝基板的结构示意图；

图7为压合模具的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	高散热铝基电路板	20	压合模具
100	多层电路板	21	第一压合模具
				101	散热通孔	22	第二压合模具
110	线路层/外层线路层	211	通槽
				120	线路层/内层线路层	212	定位孔
130	线路层/内层线路层	213	销钉
				140	线路层/外层线路层	200	高散热铝基板
150	半固化片层	210	第一半固化片层
				160	半固化片层	220	第二半固化片层
170	半固化片层	230	铝基板层
				/	/	240	不流胶薄膜层

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。

为了更好的理解上述技术方案，下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。

请一并参阅图1、图2、图3，图1为本发明一种高散热铝基电路板的制作方法一实施例的流程示意图；图2为图1中部分步骤的具体流程示意图；图3为图1中部分步骤的具体流程示意图。

如图1所示，一种高散热铝基电路板的制作方法的方法步骤如下：

S100：提供待散热的多层电路板100。

本实施例以四层电路板为实施例进行举例说明。现有技术中，散热铝基板是采用双面芯板层，并在双面芯板层的双面增加半固化片层和铜层，从而形成四层线路层排版结构；而散热铝基板的排版结构由第三半固化片层与铝基板层组成，最后将四层线路层排版结构与散热铝基板的排版结构进行整体压合。现有技术的排版结构较为分散，不利于不同材料组成拼板压合时的涨缩统一性，例如：铝基板层的涨缩小，线路层的涨缩大，因此，需要尽量的使线路层涨缩缩小，防止涨缩差异过大产生的板曲、不匹配等问题；并且散热铝基板的排版结构只是在铝基板层上仅附着第三半固化片层，未对该第三半固化片层进行处理，使得在整板的整体压合时，第三半固化片层的胶体容易溢入线路层的孔内。

本实施例通过不仅更改四层线路层排版结构，还更改散热铝基板的排版结构。其中，其中，四层线路层排版结构主要是通过两个双面芯板层和中间的半固化片层，从而形成四层线路层排版结构，其中待散热的多层电路板的制作方法参见下文步骤S110-S140。

S200：提供待压合的铝基板230和双层半固化片，其中，双层半固化片位于铝基板230的同一侧，双层半固化片包括第一半固化片210和第二半固化片220，第二半固化片220位于第一半固化片210和铝基板230之间。

本实施例的高散热铝基板200提供两层半固化片，两层半固化片本身没有任何区别，两层半固化片可以尺寸和厚度均相同，也可以不同，依据实际需要进行选择。它们之间的区别在于，对其中一个半固化片进行钻孔处理。第一、第二半固化片只是为了区分位置关系，无其他限制作用。

S300：对第一半固化片210进行钻孔工序处理形成开窗孔，在开窗孔处设置不流胶薄膜240，其中，开窗孔对应待散热的多层电路板的通孔101。

其中，进行钻孔工序处理的半固化片为第一半固化片210，第二半固化片220为靠近待压合的铝基板230的半固化片，即钻孔处理形成开窗孔的半固化片为远离待压合的铝基板230的半固化片。本实施例中，半固化片的开窗孔会对应待散热的多层电路板100的散热通孔101，其中，半固化片的开窗孔的孔径会大于多层电路板100的散热通孔101的孔径，具体的，半固化片的开窗孔的单边孔径会大于多层电路板100的散热通孔101的单边孔径15μm～20μm，即半固化片的开窗孔的孔径会大于多层电路板100的散热通孔的孔径30μm～40μm，举例说明，散热通孔101的孔径或者孔环为40μm，则开窗孔的开窗尺寸为70μm～80μm。理想情况下，散热通孔101的中轴线与开窗孔的中轴线为同一条线，其中，散热通孔101依据待散热的多层电路板100的制作方法步骤。

本实施例中，在开窗孔处设置不流胶薄膜240，不流胶薄膜240位于第一半固化片210和第二半固化220片之间，并且位于开窗孔处。其中，不流胶薄膜240为PTFE薄膜或耐高温环氧树脂薄膜；不流胶薄膜240的薄膜尺寸比开窗孔尺寸单边大8μm～15μm，即不流胶薄膜240的薄膜尺寸比开窗孔尺寸整体大15μm～30μm，其中不流胶薄膜240的薄膜厚度范围为5μm～10μm。其中，贴附PTFE薄膜或耐高温环氧树脂薄膜的意图，是为了防止此处的胶体，溢入散热通孔内。

S400：将待压合的铝基板230、第二半固化片220、不流胶薄膜240、开窗的第一半固化片210进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板200。

S500：将待散热的多层电路板100和高散热铝基板200进行对位叠排，形成叠排结构。

S600：将叠排结构放置在压合模具中进行压合，获得高散热铝基电路板。

本实施例的高散热铝基电路板通过将高散热铝基板独立制作，并将高散热铝基板双层半固化片中的一层半固化片进行钻孔形成开窗孔，并在开窗孔贴附不流胶薄膜，使得整个高散热铝基电路板在制作过程中不容易产生板曲、板翘以及孔内溢胶的问题，提高高散热铝基电路板的生产率，节约生产成本。

如图2所示，步骤S100中提供待散热的多层电路板100，具体包括：

S110：提供待压合的多个覆铜板和半固化片，其中，半固化片设置在多个覆铜板之间，用于粘结多个覆铜板。

以四层电路板为例，本实施例中，提供待压合的两个双面覆铜板和一层半固化片，其中半固化片设置在两个双面覆铜板之间，用于粘结双面覆铜板两个靠近的覆铜板的电气连接，其中，半固化片的数量等于多个覆铜板的数量减一。

其他实施例中，例如六层电路板，就需要提供待压合的三个双面覆铜板和两层半固化片，以此类推，再次不一一举例说明。

S120：将待压合的多个覆铜板和半固化片依次进行压合、钻孔、电镀工序处理，获得待处理的多层电路板。

将待压合的两个双面覆铜板和一层半固化片依次进行常规的压合、钻孔、电镀工序处理，获得待进行图形处理的四层电路板。其中，钻孔工序包括电气通孔和散热通孔，均在同一工序完成，其中，散热通孔一般为了板边或者专属的散热通孔位。

S130：对待处理的多层电路板进行第一次图形制作工序处理，形成散热通孔凸起的多层电路板。

对待进行图形处理的四层电路板进行第一次图形制作工序处理，是为了获得散热通孔凸起的多层电路板。

步骤S130具体包括：

S131：将待处理的多层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中，待处理的多层电路板的散热通孔需要进行干膜贴附。

具体的，将待处理的四层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中单面干膜只贴附在待处理的四层电路板的散热通孔处，具体的，单面干膜贴附在待处理的四层电路板需要压合铝基板的一侧的散热通孔处。

对贴附干膜的待处理的四层电路板进行曝光处理，形成封散热通孔图形。

S132：将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和微蚀刻工序处理，使得待处理的多层电路板面向高散热铝基板一侧的散热通孔孔环凸起，获得散热通孔凸起的多层电路板。

具体的，将曝光后的四层电路板进行常规的显影工序处理和微蚀刻工序处理，其中微蚀刻工序处理采用闪蚀的方式，对四层电路板的表面蚀刻掉4μm～6μm铜为准，使封孔的散热通孔的孔环略微凸出，然后褪膜处理。

S140：对散热通孔凸起的多层电路板进行第二次图形制作工序处理，获得待散热的多层电路板。

对散热通孔凸起的四层电路板进行第二次图形制作工序处理，第二次图形制作工序处理为具体线路图形处理，是为了获得最终的散热通孔凸起的四层电路板。

步骤S140具体包括：

S141：对散热通孔凸起的多层电路板进行双面贴干膜曝光工序处理；其中，曝光工序处理包括利用菲林对散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光。

具体的，对散热通孔凸起的四层电路板进行双面贴干膜进行曝光工序处理；其中，曝光工序处理包括利用菲林对散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光，菲林上印有具体线路图。

S142：将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和蚀刻工序处理，获得待散热的多层电路板。

具体的，将曝光后的四层电路板进行常规的显影工序处理和蚀刻工序处理，最终获得待散热的多层电路板。

如图3所示，步骤S400具体包括：

S410：对待压合的铝基板朝向第二半固化片的一面进行表面微粗化工序处理，获得微粗化的铝基板。

具体的，对待压合的铝基板朝向第二半固化片的一面进行表面微粗化工序处理，获得微粗化的铝基板，微粗化的铝基板与第二半固化片在压合时结合力更好。

S420：将微粗化的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片依次进行排版，获得待压合的铝基板。

S430：对待压合的铝基板进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板。

具体的，快速压合工序包括第一阶段快速压合工序和第二阶段快速压合工序；其中，第一阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.5Mpa，快速压合的时间为60S；第二阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.7Mpa，快速压合的时间为110S。最后使微粗化的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片压合结合在一起。相比现有技术的固定压力和固定时间的快速压合，本申请技术的快速压合通过降低了第一阶段快速压合的压力，延长了第一阶段快速压合的压合时间，降低了第二阶段快速压合的压力，适当缩短了第二阶段快速压合的压合时间，从而平衡第一阶段快速压合和第二阶段快速压合的压力和时间，使结合效果更加均匀，为后续整板压合做好结构基础。

最后，快速压合后，对散热铝基板进行常规的外形成型制作工序流程。

请一并参阅图4至图7，本实施例中，压合模具20包括第一压合模具21和第二压合模具22，第一压合模具21和第二压合模具22的制作材料可以为相同材料，也可以为不同材料，但第一压合模具21和第二压合模具22均为耐高温、耐高压、惰性较强的材料制成；具体地，第一压合模具21或第二压合模具22为的制作材料可以为铝或酚醛树脂垫或聚四氟乙烯垫。

其中，第一压合模具21为表面平整的垫板，第二压合模具22具有与叠排结构的外形相同的通槽211，具体地，通槽211的尺寸单边比叠排结构的尺寸单边大10μm-50μm；通槽211的高度小于叠排结构的厚度的10μm～60μm。并且，第一压合模具21与所述第二压合模具22具有相互匹配的定位孔212，第二压合模具22通过所述定位孔212固定在第一压合模具21上，形成所述压合模具20。值得一提的是，之所以采用第一压合模具21和第二压合模具22通过销钉固定形成压合模具20的方式，是因为，若直接制作具备盲槽结构的压合模具，一方面，盲槽的加工成本较高，控制深度铣盲槽的加工难度较大，另一方面，盲槽结构的压合模具不便于重复利用，而通过通槽与平板结构组成的假性盲槽模具，制作成本低，制作难度小，且可以反复拆装使用。

具体的，本实施例中是按照待散热的多层电路板100与高散热铝基板200进行对位叠排，形成的叠排结构的形状，制作通槽211，使叠排结构能够卡合在通槽211内，进行后续的精准压合。

待散热的多层电路板100厚度的1.5倍，第一槽体211的深度大于待散热的多层电路板100厚度20μm～30μm；第二压合模具22的总体厚度大于高散热铝基板200厚度的2倍，第二槽体222的深度小于高散热铝基板200厚度30μm～50μm；值得一提的是，第一压合模具21和第二压合模具22的重叠口，在高散热铝基板200位置上，且第一压合模具21和第二压合模具22“卡住”待散热的多层电路板100之后，重叠口并不完全闭合，而是预留了10μm～30μm的口径，实际应用中，根据不同产品的不同压合厚度需求，预留的口径厚度不同，在此不做限定；其中，预留口径的目的是使高散热铝基电路板10有压合余量，且使高散热铝基电路板10压合平整，能够防止板翘、板曲等问题。

步骤S500具体为：

将分别制作好待散热的多层电路板100和高散热铝基板200之后，需要采用铆合、熔合、熔合+铆合等方式，将两者进行对位并相互叠排，形成一个待压合的整体结构，即叠排结构，为后续压合做好准备。

步骤S600具体为：

S610：取一压合模具20；

S620：将叠排结构的待散热的多层电路板100的一面，朝向第一压合模具21放置，形成合体压合结构；

S630：将合体压合结构进行压合排版，并放入热压机进行压合工序处理，获得高散热铝基电路板10。

本实施例中，对于电路板压合而言，需要在压合结构的基础上，再进行排版，形成压合排版，具体地，可以采用在压合结构上、下面垫付硅胶垫、钢板、牛皮纸等覆型层或离型层，提升压合的覆型、离型性能。

本实施例中，由于第二压合模具22通过销钉固定在第一压合模具21上，第二压合模具22的厚度小于叠排结构的厚度，当叠排结构放置入压合模具20之内时，叠排结构会略微高于压合模具20，则在压合时，能够有效保证产品的压合厚度缩量，从而保证压合后的高散热铝基电路板10各层间结合力良好；且由于待散热的多层电路板100的一面，朝向第一压合模具21放置，则高散热铝基板200是朝向外放置，压合时，高散热铝基板200从外向内给予充分的热量、压力和平整度，而第一压合模具21从内向外，能够给予待散热的多层电路板100充分的热量、压力和平整度，且通过通槽211的约束，整体形成全包围的压合方式，有效提升半固化片板材与铝基板的不同板材混压结构的压合可靠性。

请参照图4，该高散热铝基电路板10包括待散热的多层电路板100与待散热的多层电路板100压合连接的高散热铝基板200；其中，高散热铝基板依次包括开窗的第一半固化片层210、不流胶薄膜层240、第二半固化片层220以及铝基板层230。

其中，待散热的多层电路板100包括多层线路层和多层半固化片层，本实施例中，待散热的四层电路板100包括四层线路层110、120、130、140和三层半固化片层150、160、170，其中，四层线路层110、120、130、140包括外层线路层110、外层线路层140和内层线路层120、内层线路层130，进一步的，线路层110、半固化片层150、线路层120由同一张双面覆铜板制作完成，线路层130、半固化片层160、线路层140由另一张双面覆铜板制作完成，半固化片层170粘结在内层线路层120、130之间，而散热通孔101均与四层线路层110、120、130、140导通连接。进一步的，散热通孔101微凸出于外层线路层140。

其中，待散热的多层电路板100的制作方法参加上文，在此不再赘述，高散热铝基板200的制作方法参加上文，在此不再赘述，高散热铝基电路板10的制作方法参加上文，在此不再赘述。

总之，通过更改待散热的多层电路板100和高散热铝基板200的排版结构，本实施例采用更加有利于涨缩统一化的排版结构，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置不流胶薄膜，有效防止了压合时孔内溢胶的问题；采用压合模具约束电路板，再进行压合，能够有效提高压合的导热性能和压合的平整度，防止电路板板曲、板翘；整体流程的结合制作，具备较好的可加工性，能够有效提升复合型电路板的加工品质，提升产品可靠性。

综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提出的一种高散热铝基电路板的制作方法中，通过将高散热铝基板独立制作，并将高散热铝基板双层半固化片中的一层半固化片进行钻孔形成开窗图形，并在开窗图形贴附不流胶薄膜，使得整个高散热铝基电路板在制作过程中不容易产生板曲、板翘以及孔内溢胶的问题，提高高散热铝基电路板的生产率，节约生产成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明实施例的专利范围，凡是在本发明实施例的发明构思下，利用本发明实施例说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明实施例的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种高散热铝基电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供待散热的多层电路板，包括：

提供待压合的多个覆铜板和半固化片，其中，所述半固化片设置在多个所述覆铜板之间，用于粘结多个所述覆铜板，

将待压合的多个覆铜板和半固化片依次进行压合、钻孔、电镀工序处理，获得待处理的多层电路板；

对所述待处理的多层电路板进行第一次图形制作工序处理，形成散热通孔凸起的多层电路板，包括：

将所述待处理的多层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中，所述待处理的多层电路板的散热通孔需要进行干膜贴附，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和微蚀刻工序处理，使得所述待处理的多层电路板面向高散热铝基板一侧的散热通孔孔环凸起，获得所述散热通孔凸起的多层电路板；

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行第二次图形制作工序处理，获得待散热的多层电路板，包括：

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行双面贴干膜曝光工序处理；其中，所述曝光工序处理包括利用菲林对所述散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和蚀刻工序处理，获得所述待散热的多层电路板；

提供待压合的铝基板和双层半固化片，其中，所述双层半固化片位于所述铝基板的同一侧，所述双层半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，所述第二半固化片位于所述第一半固化片和所述铝基板之间；

对所述第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在所述开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，所述开窗孔对应所述待散热的多层电路板的通孔；

将待压合的所述铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板，包括：

对所述待压合的铝基板朝向所述第二半固化片的一面进行表面微粗化工序处理，获得微粗化的铝基板，

将所述微粗化的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片依次进行排版，获得待压合的铝基板，

对所述待压合的铝基板进行快速压合工序处理，获得所述高散热铝基板；

将所述待散热的多层电路板和所述高散热铝基板进行对位叠排，形成叠排结构；

取压合模具，所述压合模具包括第一压合模具和第二压合模具，所述第一压合模具为表面平整的垫板，所述第二压合模具具有与所述叠排结构的外形相同的通槽，

所述第一压合模具与所述第二压合模具具有相互匹配的定位孔，所述第二压合模具通过所述定位孔固定在所述第一压合模具上，形成所述压合模具，

将所述叠排结构的所述待散热的多层电路板的一面，朝向所述第一压合模具放置，形成合体压合结构，

将所述合体压合结构进行压合排版，并放入热压机进行压合工序处理，获得所述高散热铝基电路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述快速压合工序包括第一阶段快速压合工序和第二阶段快速压合工序；其中，压合参数设定为：

第一阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.5Mpa，快速压合的时间为60S；

第二阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.7Mpa，快速压合的时间为110S。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通槽的尺寸单边比所述叠排结构的尺寸单边大10μm-50μm；所述通槽的高度小于所述叠排结构的厚度的10μm～60μm。

4.一种高散热铝基电路板，其特征在于，所述高散热铝基电路板由权利要求1至3任一所述的制作方法制作，所述高散热铝基电路板包括：

待散热的多层电路板；

与所述待散热的多层电路板压合连接的高散热铝基板；其中，高散热铝基板依次包括开窗的第一半固化片层、不流胶薄膜层、第二半固化片层以及铝基板层。

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