CN114980503A - 一种双铜芯多层板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双铜芯多层板及其制作方法，包括四层板和六层板，所述四层板包括第一内层，所述第一内层上端面和下端面均设置有第一绝缘层，两个所述第一绝缘层相互远离的一端均设置有第一外层，所述第一内层包括铜基板，所述铜基板设置有两个，两个所述铜基板之间共同设置有绝缘粘胶剂，所述六层板包括第二内层，所述第二内层设置有两个，两个所述第二内层呈上下对称分布，两个所述第二内层之间共同设置有第二绝缘层，两个所述第二内层相互远离的一端均设置有第三绝缘层，两个所述第三绝缘层相互远离的一端均设置有第二外层。本发明改变传统的压合方式，减少了二次压合时图形变形以及层压空洞的发生概率，操作方式简单便捷，利于推广使用。

Description

一种双铜芯多层板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种双铜芯多层板及其制作方法。

背景技术

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。由于多层板对散热有较高的要求，会优选采用高导热型金属芯多层板，即将导热性较好的金属板嵌入多层印刷板的中间来实现，常用金属板材料有铜、铝、铁、钢、覆铜铟瓦等，其中，铜板与现代印制板规模化生产设备兼容性更好，所以铜板是金属芯多层板设计的优选材料。

现有专利(申请号201210396166.0)公开了一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。

上述专利通过钻校正孔程序获得内层芯板的涨缩数据，然后根据获得的涨缩数据制作外层图形，最终达到“解决铜板芯层和其它各层图形的垂直对位问题”的目的，但是其最后一个步骤中需要进行二次压合，当进行二次压合时，由于半成品的热膨胀系数与半固化片、外层覆板等的热膨胀系数不同，还会导致压合后出现图形变形、层压空洞等问题，故此，我能提出一种双铜芯多层板及其制作方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种双铜芯多层板及其制作方法，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种双铜芯多层板，包括四层板和六层板，所述四层板包括第一内层，所述第一内层上端面和下端面均设置有第一绝缘层，两个所述第一绝缘层相互远离的一端均设置有第一外层，所述第一内层包括铜基板，所述铜基板设置有两个，两个所述铜基板之间共同设置有绝缘粘胶剂，所述六层板包括第二内层，所述第二内层设置有两个，两个所述第二内层呈上下对称分布，两个所述第二内层之间共同设置有第二绝缘层，两个所述第二内层相互远离的一端均设置有第三绝缘层，两个所述第三绝缘层相互远离的一端均设置有第二外层，所述第二内层和第一内层的结构相同，所述第二外层和第一外层结构相同。

优选的，所述铜基板的厚度为120～400μm。

优选的，所述铜基板外表面设置有内层图形，所述内层图形依次由化学前处理、压膜、UV曝光、显影、蚀刻、剥膜来制作。

优选的，所述第一外层外表面设置有外层图形，所述外层图形的采用化学蚀刻的方法制作。

优选的，所述外层图形的涨缩数据与内层图形的涨缩数据相匹配，所述涨缩数据通过钻效正孔程序获得。

一种双铜芯多层板的制作方法，包括四层板的制作方法，所述四层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块铜基板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块两层的多层板材；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，所述表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得四层板。

一种双铜芯多层板的制作方法，还包括六层板的制作方法，所述六层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块内层板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块三层的多层板材，所述内层板由两个铜基板构成；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，所述表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得六层板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明中，通过预先将一半的铜基板与一半的外层板进行压合，再进行测量涨缩数据，然后根据涨缩数据制作外层图形，最后将两份初次压合的板材进行二次压合，由于两份初次压合后板材的结构特点高度相同，进行二次压合时，大大减少了图形变形以及层压空洞的发生概率。

2、本发明中，将传统的先压合由铜基板组成内层板，再将内层板与外层板进行二次压合的方式，改变为先压合一半的铜基板和一半的外层板，再将两份初次压合的板材进行二次压合，整个过程中并外添加其它工艺步骤，操作方式简单便捷，利于推广使用。

附图说明

图1为本发明一种双铜芯多层板的四层板的整体结构示意图；

图2为本发明一种双铜芯多层板的六层板的整体结构示意图；

图3为本发明一种双铜芯多层板的第一内层的整体结构示意图；

图4为本发明一种双铜芯多层板的四层板的压合流程示意图；

图5为本发明一种双铜芯多层板的六层板的压合流程示意图。

图中：1、四层板；2、六层板；11、第一内层；12、第一外层；13、第一绝缘层；111、铜基板；112、绝缘粘胶剂；21、第二内层；22、第二外层；23、第二绝缘层；24、第三绝缘层。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

如图1-3所示，一种双铜芯多层板，包括四层板1和六层板2，四层板1包括第一内层11，第一内层11上端面和下端面均设置有第一绝缘层13，两个第一绝缘层13相互远离的一端均设置有第一外层12，第一内层11包括铜基板111，铜基板111设置有两个，两个铜基板111之间共同设置有绝缘粘胶剂112，六层板2包括第二内层21，第二内层21设置有两个，两个第二内层21呈上下对称分布，两个第二内层21之间共同设置有第二绝缘层23，两个第二内层21相互远离的一端均设置有第三绝缘层24，两个第三绝缘层24相互远离的一端均设置有第二外层22，第二内层21和第一内层11的结构相同，第二外层22和第一外层12结构相同。

铜基板111的厚度为120～400μm。

铜基板111外表面设置有内层图形，内层图形依次由化学前处理、压膜、UV曝光、显影、蚀刻、剥膜来制作。

第一外层12外表面设置有外层图形，外层图形的采用化学蚀刻的方法制作。

外层图形的涨缩数据与内层图形的涨缩数据相匹配，涨缩数据通过钻效正孔程序获得。

实施例二

如图4所示，一种双铜芯多层板的制作方法，包括四层板的制作方法，四层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块铜基板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块两层的多层板材；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得四层板。

实施例三

如图5所示，一种双铜芯多层板的制作方法，还包括六层板的制作方法，六层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块内层板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块三层的多层板材，内层板由两个铜基板构成；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得六层板。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种双铜芯多层板，包括四层板(1)和六层板(2)，其特征在于：所述四层板(1)包括第一内层(11)，所述第一内层(11)上端面和下端面均设置有第一绝缘层(13)，两个所述第一绝缘层(13)相互远离的一端均设置有第一外层(12)，所述第一内层(11)包括铜基板(111)，所述铜基板(111)设置有两个，两个所述铜基板(111)之间共同设置有绝缘粘胶剂(112)，所述六层板(2)包括第二内层(21)，所述第二内层(21)设置有两个，两个所述第二内层(21)呈上下对称分布，两个所述第二内层(21)之间共同设置有第二绝缘层(23)，两个所述第二内层(21)相互远离的一端均设置有第三绝缘层(24)，两个所述第三绝缘层(24)相互远离的一端均设置有第二外层(22)，所述第二内层(21)和第一内层(11)的结构相同，所述第二外层(22)和第一外层(12)结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种双铜芯多层板，其特征在于：所述铜基板(111)的厚度为120～400μm。

3.根据权利要求1所述的一种双铜芯多层板，其特征在于：所述铜基板(111)外表面设置有内层图形，所述内层图形依次由化学前处理、压膜、UV曝光、显影、蚀刻、剥膜来制作。

4.根据权利要求3所述的一种双铜芯多层板，其特征在于：所述第一外层(12)外表面设置有外层图形，所述外层图形的采用化学蚀刻的方法制作。

5.根据权利要求4所述的一种双铜芯多层板，其特征在于：所述外层图形的涨缩数据与内层图形的涨缩数据相匹配，所述涨缩数据通过钻效正孔程序获得。

6.根据权利要求1-5所述的一种双铜芯多层板的制作方法，其特征在于包括四层板的制作方法，所述四层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块铜基板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块两层的多层板材；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，所述表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得四层板。

7.根据权利要求6所述的一种双铜芯多层板的制作方法，其特征在于还包括六层板的制作方法，所述六层板的制作方法包括以下步骤：

第一步骤，根据工程数据开料，工程数据包括开料数据、图形数据、钻孔数据及其他辅料工装数据，然后制作内层板的内层图形；

第二步骤，将两块内层板分别与两块外层板按照预设叠构进行装板，然后进行一次压合，获得两块三层的多层板材，所述内层板由两个铜基板构成；

第三步骤，对两块多层板材进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得内层图形涨缩数据，所述表层图形涨缩数据为外层图形工程数据的预涨值；

第四步骤，对两块多层板材外表面分别通过化学蚀刻的方式制作外层图形；

第五步骤，将第四步骤中的两块多层板材进行再次压合，板层之间使用绝缘树脂进行填缝并磨平，获得六层板。

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