JPH04171890A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

多層印刷配線板の製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度
実装のためにヴイアホールの一部の導体層を分割し複数
ヴイアホールを同一格子上に有する多層印刷配線板の製
造方法に関する。
〔従来の技術〕
ＬＳＩ、ＩＣ等の高集積化、電子機器の高性能化と経済
性向上のために多層印刷配線板（以下多層板と記す）の
高密度化が進展している。
多層板の高密度化に対して、主に、２つの対応が図られ
ている。
第１に、導体層数の増加、すなわち、高多層化であり、
第２の対応が基本格子間への多層線化である。しかしな
がら、第１の対応では眉間の導体層を接続するヴイアホ
ールの増加になり、第２の対応の多層線化では配線収容
性を著しく制限する。そのため、ヴイアホール径の小径
化、配線導体の細線化等で、対応しているがいずれも多
層板の製造性を阻害している。
この問題を解決する方法として、ヴエリッド・ヴイアホ
ール、サーフェス（ブラインド）ヴイアホールを有する
多層板が考案されている。
以下に、代表的な製造方法を第２図を例にとり示す。
まず、第２図（Ａ）に示すように、積層板にドリル加工
、パネルめっきを行ないサーフェスヴイアホール１４と
なるべくヴイアホールを形成し、次に、ホト印刷法によ
って片面のみに内層回路パターン１５を形成し、サーフ
ェスヴイア内層板１６を作製する。
又、同じく、第２図（Ｂ）に示すように、積層板にドリ
ル加工、パネルめっきを行ない、ヴエリッドヴイアホー
ル１７となるべくヴイアホールを形成し、次に、ホト印
刷法によって両面に内層回路パターン１５ａ、１５ｂを
形成しヴエリットヴイア内層板１８を作製する。
次に、第２図（Ｃ）に示すように、先の２種の内層板１
６，１８．１６ａをプリプレグ７．７ａを介挿させてセ
ットし、第２図（Ｄ）に示すように、加熱、加圧工程を
経て各内層板がプリプレグ層１０．１０ａによって一体
化した多層成型基板１１を得る。
次に、第２図（Ｅ）に示すように、多層成型基板１１の
所定の個所に貫通孔を穿孔し、パネルめっき層１９．１
９ａ、１９ｂを施し貫舗ヴイアホール１２を形成し、ホ
ト印刷加工を行なう事よりサーフェスヴイアホール１４
．１４ａヴエリッドヴイアホール１７を有する従来の製
造方法による多層印刷配線板１３を得ていた。
又、サーフェスヴイアホールには通常の銅張多層板を形
成し、外層面から半貫通穴をＬ／Ｃドリラー、レーザー
加工等によって穿設しその後通常のパネルめっき、ホト
印刷加工を施して半貫通穴により外層と外層直下の内層
を接続させる事によりサーフェスヴイアホールを得る製
造方法も知られている（図示時）。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の製造方法には以下のような欠点がある。
まず、サーフェスヴイアホール、ヴエリツドヴイアホー
ル内に充填される樹脂は、プリプレグに含まれる樹脂の
みに依存している。従って、内層板の厚みは、プリプレ
グ層と同一の厚み程反しか得られず、この種の内層板の
厚みは、最大でも０．３〜０．４ｍｍ位であり、多層化
する事はほぼ不可能であった。
従って、通常１０層板を超える多層板で同一格子上にヴ
イアホールを形成する場合は、両面構成での内層板に於
いて、サーフェスヴイアホール及びヴエリッドヴイアホ
ールを、又は、貫通スルホ−を形成し、ヴイアホールと
して使用するという、大別して２種類の方法しかなく、
特に後者の貫通ヴイアホールは、１格子点上に１ホール
しか配置できず、高多層化する程不利になるヴイアホー
ルネック問題を生じていた。
本発明の目的は、高多層化する程不利になるヴイアホー
ルネック間を解消した多層印刷配線板の製造方法を提供
することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、両面又は多層構
成からなる積層板にスルホール形成、外層回路形成を施
した後、ペースト状耐熱性樹脂を前記積層板の表裏全面
に塗布し、併わせて前記スルホール内にも充填させ前記
積層板の表裏全体に銅箔を配置し、真空状態で加熱、加
圧成型した後、前記銅箔を除去して中間積層板を形成す
る工程と、少くとも２組の前記中間積層板をプリプレグ
を介挿させて加熱、加圧成型工程を経て多層化成型する
工程を含んで構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明る。
第１図は本発明の第１の実施例の製造方法を説明する工
程順に示した断面図である。
第１の実施例は、第１図（Ａ）に示すように、予め、任
意の内層導体１，１ａを有する積層成型した積層板２（
今回は４層板で試作した）の任意の箇所にＴ／Ｈ加工を
施し、最終的に分割されたヴイアホールとなる分割ヴイ
アホール３を形成する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂に長さ１０〜３０μｍ、平均径３μｍのガラ
スフィラーを配合させたペースト状の耐熱性樹脂４をロ
ールコータ−により分割ヴイアホール３に充填すると同
時に積層板２の表裏にも耐熱性樹脂４を塗布しく図示時
）、次に、積層板２の表裏に厚み７０μｍの成型用銅箔
５゜らａを配置してボックス型減圧プレスで真空度３０
±１５ｔｏｒｒの条件下で加熱、加圧成型を行う。
次に、第１図（Ｃ）に示すように、塩化第２＠をベース
とするエツチング液により成型用銅箔５．５ａをエツチ
ングして中間積層板６を得る。
次に、第１図（Ｄ）に示すように、２組の中間積層板６
，６ａを準備し、プリプレグ７．７ａ。
７ｂを介挿させ、最外層に厚み１８μｍの銅箔８．８ａ
を配置する６尚、一方の中間積層板６ａの表面にはパタ
ーン９を形成している。
次に、第１図（Ｅ）に示すように、加熱加圧成型工程を
経て中間積層板６，６ａがプリプレグ層１０．１０ａ、
１０ｂによって一体化された多層成型基板１１を得る。
次に、第１図（Ｆ）に示すように、多層成型基板１１に
おいて、パターン９と電気的接続が可能な所定の箇所に
、従来法によるＴ／Ｈ加工、ホト印刷加工を施して貫通
ヴイアホール１２を形成する事により第１の実施例の多
層印刷配線板１３を得る。
次に、本発明の第２の実施例について説明する。
まず、第１の実施例と同一の製造方法により中間積層板
６を形成する。
次に、ＣＦ、−０２系プラズマ処理を於し中間積層板６
上の耐熱性樹脂４を粗化する。
以下、実施例１と同様の製造方法により多層印刷配線板
１３を得る。
この実施例においては、耐熱性樹脂４の表層を粗化るこ
とによりプリプレグ層１０．１０ａ。
１０ｂとの接着面積が増加し眉間密着強度が向上し、よ
り高アスペクト比の貫通スルホール１２を形成しやすく
なり、また、同時に耐熱性を向上させる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、貫通スルーホールを分割
することにより、以下のような効果がある。
貫通スルホールを分割されたヴイアホールとして使用す
る際、同一格子点上の各々゛の分割ヴイアホールの厚み
の制約がなくなり、従来では形成不可能であった高多層
板のヴイアホールを分割ヴイアホールとして使用できる
ようになり飛躍的に配線収容性を向上させることが可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は従来
の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明する工程順に
示した断面図である。 １、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・内層導体、２・・・積層板
、３，３ａ・・・分割ヴイアホール、４，４ａ・・・耐
熱性樹脂、５，５ａ・・・成型用銅箔、６，６ａ・・・
中間積層板、７．７ａ、７ｂ・・・プリプレグ、８゜８
ａ・・・銅箔、９・・・パターン、１０．１０ａ。 １０ｂ・・・プリプレグ層、１１・・・多層成型基板、
１２・・・貫通ヴイアホール、１３・・・多層印刷配線
板、１４．１４ａ・・・サーフェスヴイアホール、１５
　、１５　ａ　、　　１５　ｂ　、　１５　ｃ−−−内
層回路パターン、１６．１６ａ・・・サーフェスヴイア
内層板、１７・・・ヴエリッドヴイアホール、１８・・
・ヴエリッドヴイア内層板、１９．１９ａ、１９ｂ・・
・パネルめっき層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. １．両面又は多層構成からなる積層板にスルホール形成
    ，外層回路形成を施した後、ペースト状耐熱性樹脂を前
    記積層板の表裏全面に塗布し、併わせて前記スルホール
    内にも充填させ前記積層板の表裏全体に銅箔を配置し、
    真空状態で加熱，加圧成型した後、前記銅箔を除去して
    中間積層板を形成する工程と、少くとも２組の前記中間
    積層板をプリプレグを介挿させて加熱，加圧成型工程を
    経て多層化成型する工程を含むことを特徴とする多層印
    刷配線板の製造方法。
  2. ２．請求項１記載の多層印刷配線板の製造方法において
    、中間積層板を形成する工程後に前記中間積層板上の耐
    熱性樹脂をプラズマ処理し該耐熱性樹脂の表面を粗化す
    る工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162766A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Nec Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
KR20030057284A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 가부시끼가이샤 도시바 비아 홀을 갖는 다층 프린트 배선판, 다층 프린트배선판에 탑재된 회로 부품을 구비하는 회로 모듈 및 다층프린트 배선판의 제조 방법

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0565033B1 (en) * 1992-04-06 1995-09-20 Nec Corporation Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate
US5433819A (en) * 1993-05-26 1995-07-18 Pressac, Inc. Method of making circuit boards
US5487218A (en) * 1994-11-21 1996-01-30 International Business Machines Corporation Method for making printed circuit boards with selectivity filled plated through holes
JP3400164B2 (ja) * 1995-01-23 2003-04-28 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法
US6080668A (en) * 1996-05-30 2000-06-27 International Business Machines Corporation Sequential build-up organic chip carrier and method of manufacture
US5665650A (en) * 1996-05-30 1997-09-09 International Business Machines Corporation Method for manufacturing a high density electronic circuit assembly
US5784782A (en) * 1996-09-06 1998-07-28 International Business Machines Corporation Method for fabricating printed circuit boards with cavities
US5976391A (en) * 1998-01-13 1999-11-02 Ford Motor Company Continuous Flexible chemically-milled circuit assembly with multiple conductor layers and method of making same
US6026564A (en) * 1998-04-10 2000-02-22 Ang Technologies Inc. Method of making a high density multilayer wiring board
JP2000036712A (ja) * 1998-07-16 2000-02-02 Alps Electric Co Ltd 電子回路ユニット
US6276055B1 (en) 1998-09-02 2001-08-21 Hadco Santa Clara, Inc. Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer
US6729023B2 (en) * 2000-05-26 2004-05-04 Visteon Global Technologies, Inc. Method for making a multi-layer circuit board assembly having air bridges supported by polymeric material
US6800232B2 (en) * 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
US6855385B2 (en) * 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
AU2001264968A1 (en) 2000-05-31 2001-12-11 Honeywell International, Inc. Filling device
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method
WO2001093647A2 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Honeywell International Inc. Filling method
JP4322402B2 (ja) * 2000-06-22 2009-09-02 大日本印刷株式会社 プリント配線基板及びその製造方法
US6834426B1 (en) * 2000-07-25 2004-12-28 International Business Machines Corporation Method of fabricating a laminate circuit structure
JP2002353032A (ja) * 2001-05-18 2002-12-06 Rotra Leiterplatten Produktions & Vertriebs Gmbh 多層プリント板複合物とその製造のための方法
KR100502179B1 (ko) * 2002-02-25 2005-08-08 스마트알앤씨 주식회사 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법
TW577250B (en) * 2003-05-29 2004-02-21 Via Tech Inc Circuit board and process thereof
KR100632560B1 (ko) * 2004-08-05 2006-10-09 삼성전기주식회사 병렬적 인쇄회로기판 제조 방법
JP2006222386A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Toshiba Corp プリント配線板、プリント回路基板、電子機器
WO2008116106A2 (en) * 2007-03-20 2008-09-25 Viasat, Inc. Circuit card assembly including individually testable layers
CN102316679B (zh) * 2011-09-16 2012-10-24 深圳市万泰伟业科技有限公司 双面铝基电路板制作方法
US9818682B2 (en) * 2014-12-03 2017-11-14 International Business Machines Corporation Laminate substrates having radial cut metallic planes
US10446356B2 (en) * 2016-10-13 2019-10-15 Sanmina Corporation Multilayer printed circuit board via hole registration and accuracy

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3867759A (en) * 1973-06-13 1975-02-25 Us Air Force Method of manufacturing a multi-layered strip transmission line printed circuit board integrated package
US4496793A (en) * 1980-06-25 1985-01-29 General Electric Company Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4817280A (en) * 1985-06-10 1989-04-04 O. Key Printed Wiring Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit boards
JPS63229897A (ja) * 1987-03-19 1988-09-26 古河電気工業株式会社 リジツド型多層プリント回路板の製造方法
US4868350A (en) * 1988-03-07 1989-09-19 International Business Machines Corporation High performance circuit boards
US4854038A (en) * 1988-03-16 1989-08-08 International Business Machines Corporation Modularized fabrication of high performance printed circuit boards
US4864722A (en) * 1988-03-16 1989-09-12 International Business Machines Corporation Low dielectric printed circuit boards

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162766A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Nec Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
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