JPH1041623A - メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1041623A JPH1041623A JP8207590A JP20759096A JPH1041623A JP H1041623 A JPH1041623 A JP H1041623A JP 8207590 A JP8207590 A JP 8207590A JP 20759096 A JP20759096 A JP 20759096A JP H1041623 A JPH1041623 A JP H1041623A
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- metal core
- insulating resin
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
を有するメタルコアプリント配線板において、メタルコ
アとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生
を防ぎ、製品の信頼性を高める。 【解決手段】 メタルコアにプリプレグと可撓性がある
銅箔とを順に重ねて積層する。このため積層の際のメタ
ルコアの貫通孔に充填されるプリプレグの絶縁樹脂部に
十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少なくな
り、後工程でこの貫通孔を通るスルーホール孔をドリル
加工する際にこの絶縁樹脂部に亀裂が発生しなくなる。
Description
た貫通孔を通るスルーホールを有するメタルコアプリン
ト配線板と、その製造方法に関するものである。
コアプリント配線板が公知である。これはメタルコア
(金属芯)に絶縁樹脂を積層し、この絶縁樹脂の表面に
回路パターンを形成したものである。また回路パターン
を内層に挟んで多層構造にしたものも公知である。
間の接続を行うためのスルーホールを形成する場合は、
図2に示すようにしていた。すなわちメタルコア10の
スルーホールを設ける位置に予め貫通孔12をドリル加
工しておき(図2の(A)参照)、これに半硬化状態の
絶縁樹脂シートであるプリプレグ14と回路パターンの
形成された銅張り積層板16、18を重ねて積層して貫
通孔12内をプリプレグ14の絶縁樹脂14Aで充填し
(同図(B))、その後メタルコア10の貫通孔12内
を通るように小径のスルーホール孔20をドリル加工す
る(同図(C))。そしてこのスルーホール孔20にス
ルーホールめっき22を施すものである(同図
(D))。
同図(C)に示す状態の基板に無電解めっき24を施し
て基板表面(表と裏の両面を含む)およびスルーホール
孔20内面に導電性を付与する。その後電解銅めっき2
6を施すものである。ここで銅張り積層板16、18に
は回路パターンが予め形成されているのでスルーホール
めっき22で両面の回路パターンが接続される。
で、図2(C)におけるスルーホール孔20のドリル加
工時には、貫通孔12に充填した樹脂14Aにクラック
(亀裂)28が発生することがあり得る。万一このクラ
ック28ができると、次の無電解銅めっき24、及びそ
の後の電解銅めっき26の処理時に、めっき液がクラッ
ク28の内部に浸入する。このため図2(D)に示すよ
うな短絡部30ができ、メタルコア10とスルーホール
めっき22とが短絡(ショート)するという問題点が発
生する。従ってこの基板は不良品となる。またこの短絡
部30は製品完成時には短絡していなくても絶縁劣化を
招き製品の信頼性を低下させるという問題もある。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、メタ
ルコアとスルーホールめっきとの短絡を防止して製品が
不良品になるのを防ぎ、製品の信頼性を高めることがで
きるメタルコアプリント配線板を提供することを第1の
目的とする。またこのメタルコアプリント配線板の製造
方法を提供することを第2の目的とする。
解決するために次の手段、構成を提供する。第1の目的
は、メタルコアに形成した貫通孔を貫通するスルーホー
ルを有する多層メタルコアプリント配線板において、前
記メタルコアの少なくとも前記貫通孔の内周面に絶縁性
と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板により達成
される。
アに絶縁樹脂を積層した後、前記貫通孔を貫通するスル
ーホールを形成する多層メタルコアプリント配線板の製
造方法において、 a メタルコアの両面に第1のプリプレグと第1の銅箔
を順に重ねて積層し硬化させ、 b 第1の銅箔に第1の回路パターンを形成し、 c この回路パターンの形成された第1の銅箔に第2の
プリプレグと第2の銅箔を順に重ねて積層し硬化させ、 d 前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 e スルーホールめっき処理を施し、 f 第2の銅箔に第2の回路パターンを形成する、こと
を特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法によ
り達成される。
撓性がある銅箔とを順に重ねて積層するので、積層の際
のメタルコアの貫通孔に充填されるプリプレグの絶縁樹
脂部に十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少な
くなり、後工程でこの貫通孔を通るスルーホール孔をド
リル加工する際にこの絶縁樹脂部に亀裂が発生しなくな
る。
工程を示す図である。この図1では前記の図2と同一部
分に同一符号を付与しているから、その説明は繰り返さ
ない。
孔12を形成した後(図1の(A))、プリプレグ14
と銅箔40、42を重ねて積層する。この時、半硬化状
態の絶縁樹脂であるプリプレグ14の絶縁樹脂14Aが
貫通孔12に充填される。(同図(B))。その後エッ
チングなどの公知の技術で銅箔40、42に回路パター
ンを形成する。続けて、プリプレグ44、46と銅箔4
8、50を重ねて積層する(同図(C))。次にメタル
コア10の貫通孔12内を通るように小径のスルーホー
ル孔20Aをドリル加工する(同図(D))。この時貫
通孔12の内周面とスルーホール孔20Aとの間には、
絶縁樹脂14Aの一部が環状に残る。この残った環状部
が耐クラック層14Bとなる。そしてこのスルーホール
孔20にスルーホールめっき22を施すものである(同
図(E))。次に、銅箔48、50に回路パターンを形
成する。
の絶縁樹脂14Aはメタルコア10に比べ収縮量が大き
いが銅箔40、42は可撓性があるので絶縁樹脂14A
には十分な圧力が加わり硬化するから残留応力が少なく
なる。従ってドリルでスルーホール孔20Aを加工する
際に、亀裂(クラック)が入りにくい。このためその後
無電解めっき22を施す際にめっき液がこの耐クラック
層14Bに滲み込むことはない。この結果前記従来技術
として説明した短絡部30(図2(D)参照)が発生す
ることがなくなる。
層し、この銅箔に回路パターンを形成する場合を説明し
たが、メタルコアに最も近い部分にのみ銅箔を積層しそ
の上以降は銅張り積層板を用いても良いのは勿論であ
る。この場合には、用いる銅張り積層板には予め回路パ
ターンを形成しているものを用いる。
アにプリプレグと可撓性がある銅箔とを順に重ねて積層
するので、メタルコアの貫通孔部の絶縁樹脂に十分な圧
力が加わり硬化するので残留応力が少なくなるから、こ
の貫通孔を通るスルーホール孔をドリル加工する際にこ
の絶縁樹脂部に亀裂が発生せず、スルーホールめっきの
際にスルーホールめっきとメタルコアとが短絡すること
がない。このため製品であるプリント配線板が不良品と
なるのを防ぎ、信頼性を高めることができる。
る。
44、46・・・プリプレグ、 14B・・・耐クラッ
ク層 16、18・・・銅張り積層板、 20、20A・・・
スルーホール孔 22・・・スルーホールめっき、 24・・・無電解銅
めっき 26・・・電解銅めっき 28・・・亀裂(クラック) 30・・・短絡部、 40、42、48、50・・・銅
箔
Claims (2)
- 【請求項1】 メタルコアに形成した貫通孔を貫通する
スルーホールを有する多層メタルコアプリント配線板に
おいて、前記メタルコアの少なくとも前記貫通孔の内周
面に絶縁性と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成
されていることを特徴とするメタルコアプリント配線
板。 - 【請求項2】 貫通孔を形成したメタルコアに絶縁樹脂
を積層した後、前記貫通孔を貫通するスルーホールを形
成する多層メタルコアプリント配線板の製造方法におい
て、 a メタルコアの両面に第1のプリプレグと第1の銅箔
を順に重ねて積層し硬化させ、 b 第1の銅箔に第1の回路パターンを形成し、 c この回路パターンの形成された第1の銅箔に第2の
プリプレグと第2の銅箔を順に重ねて積層し硬化させ、 d 前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 e スルーホールめっき処理を施し、 f 第2の銅箔に第2の回路パターンを形成する、こと
を特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8207590A JPH1041623A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8207590A JPH1041623A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041623A true JPH1041623A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16542294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8207590A Pending JPH1041623A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1041623A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016663A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
JP2009021016A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Yazaki Corp | プレスフィット端子 |
KR101156699B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2012-06-14 | (주) 이노비트 | 전자소자 실장용 금속기판의 제조방법 및 전자소자 패키지 제조방법 |
CN105578769A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-05-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP8207590A patent/JPH1041623A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009016663A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
JP2009021016A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Yazaki Corp | プレスフィット端子 |
KR101156699B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2012-06-14 | (주) 이노비트 | 전자소자 실장용 금속기판의 제조방법 및 전자소자 패키지 제조방법 |
CN105578769A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-05-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法 |
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