JPH06318782A - 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents
金属ベース多層プリント配線板とその製造方法Info
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- JPH06318782A JPH06318782A JP12826993A JP12826993A JPH06318782A JP H06318782 A JPH06318782 A JP H06318782A JP 12826993 A JP12826993 A JP 12826993A JP 12826993 A JP12826993 A JP 12826993A JP H06318782 A JPH06318782 A JP H06318782A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ベース多層プリント配線板を容易かつ低
価額に製造する。多層プリント配線板とその製造方法 【構成】 片面または両面に回路を形成した金属ベース
銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を
形成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外
層９を形成し、前記外層９の所要部分の銅箔をエッチン
グ除去するとともに、その部分の絶縁層４を溶解除去す
ることにより金属ベース銅張積層板の銅箔ランド１３ま
たは回路あるいは絶縁層２を露出させる露出部１２を設
け、かつ、外層に回路５を形成したものである。露出部
１２には半導体チップ６を金属基板１の面に近接して実
装し、ワイヤーボンディング７にて接続する。なお、前
記銅張絶縁シートには、アルカリ性水溶液に対して溶解
性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成した
ものを用いている。
価額に製造する。多層プリント配線板とその製造方法 【構成】 片面または両面に回路を形成した金属ベース
銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を
形成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外
層９を形成し、前記外層９の所要部分の銅箔をエッチン
グ除去するとともに、その部分の絶縁層４を溶解除去す
ることにより金属ベース銅張積層板の銅箔ランド１３ま
たは回路あるいは絶縁層２を露出させる露出部１２を設
け、かつ、外層に回路５を形成したものである。露出部
１２には半導体チップ６を金属基板１の面に近接して実
装し、ワイヤーボンディング７にて接続する。なお、前
記銅張絶縁シートには、アルカリ性水溶液に対して溶解
性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成した
ものを用いている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造方
法に関し、特に金属ベース多層プリント配線板の製造方
法に関する。
法に関し、特に金属ベース多層プリント配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用されるスイッチング電源
として、ＤＣ−ＤＣコンバータおよびインバータなどの
軽薄短小化が進展しており、これらスイッチング電源Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータおよびインバータなどには半導体チ
ップが搭載されていて、この半導体チップから発生する
多量の熱を放熱するために従来からアルミベース基板な
どの金属ベース基板が用いられている。
として、ＤＣ−ＤＣコンバータおよびインバータなどの
軽薄短小化が進展しており、これらスイッチング電源Ｄ
Ｃ−ＤＣコンバータおよびインバータなどには半導体チ
ップが搭載されていて、この半導体チップから発生する
多量の熱を放熱するために従来からアルミベース基板な
どの金属ベース基板が用いられている。
【０００３】このような金属ベース基板を用いた金属ベ
ース銅張積層板としては、従来、片面使用のプリント配
線板が一般的に用いられている。また、両面を使用する
場合としてはノンスルーホールプリント配線板が考えら
れる。
ース銅張積層板としては、従来、片面使用のプリント配
線板が一般的に用いられている。また、両面を使用する
場合としてはノンスルーホールプリント配線板が考えら
れる。
【０００４】例えば、両面スルーホールの場合は、図７
に示すような金属板２１に対し、図８に示すようにスル
ーホール形成部分に予め穴２２を加工しておく、その後
図９に示すように、その金属板２１の両面にプリプレグ
２３を介して銅箔２４を熱プレスにて積層することによ
り両面銅張積層板を形成する。これにより図１０に示す
ように金属板２１に加工された穴内にプリプレグ２３が
充填される。
に示すような金属板２１に対し、図８に示すようにスル
ーホール形成部分に予め穴２２を加工しておく、その後
図９に示すように、その金属板２１の両面にプリプレグ
２３を介して銅箔２４を熱プレスにて積層することによ
り両面銅張積層板を形成する。これにより図１０に示す
ように金属板２１に加工された穴内にプリプレグ２３が
充填される。
【０００５】つぎに、図１１に示すようにプリプレグ２
３が充填された穴の中央に予め加工した穴に比べて小さ
い径の穴２５を加工し、その穴２５内および銅箔２４面
全体に銅メッキ２６を施し（図１２）、その後に外層銅
箔をエッチングして外層回路２７を形成する（図１３）
ことにより金属ベース両面プリント回路板が完成され
る。
３が充填された穴の中央に予め加工した穴に比べて小さ
い径の穴２５を加工し、その穴２５内および銅箔２４面
全体に銅メッキ２６を施し（図１２）、その後に外層銅
箔をエッチングして外層回路２７を形成する（図１３）
ことにより金属ベース両面プリント回路板が完成され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の金属ベース銅張積層板は多くの工程を経て完成され
るため、高価額のものになるという問題がある。
来の金属ベース銅張積層板は多くの工程を経て完成され
るため、高価額のものになるという問題がある。
【０００７】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、製造が容易かつ低価額の金属ベース多層
プリント配線板とその製造方法の提供を目的とする。
たものであり、製造が容易かつ低価額の金属ベース多層
プリント配線板とその製造方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、片面または両面に回路を形成した金属ベ
ース銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁
層を形成した銅張絶縁シートをラミネートすることによ
り外層を形成し、前記銅張絶縁シートの所要部分の銅箔
をエッチング除去するとともに、その部分の絶縁層を溶
解除去して内層側の金属ベース銅張積層板の銅箔ランド
または回路あるいは絶縁層を露出し、さらに、外層に回
路を形成したものである。
め、本発明は、片面または両面に回路を形成した金属ベ
ース銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁
層を形成した銅張絶縁シートをラミネートすることによ
り外層を形成し、前記銅張絶縁シートの所要部分の銅箔
をエッチング除去するとともに、その部分の絶縁層を溶
解除去して内層側の金属ベース銅張積層板の銅箔ランド
または回路あるいは絶縁層を露出し、さらに、外層に回
路を形成したものである。
【０００９】そして、外層形成に用いた前記銅張絶縁シ
ートは、アルカリ性水溶液に対して溶解性を有する絶縁
樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成したものである。
ートは、アルカリ性水溶液に対して溶解性を有する絶縁
樹脂からなる絶縁層を銅箔面に形成したものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、銅張絶縁シートを内層にラミ
ネートするだけで外層を積層することができるので、層
数を重ねて多層板を形成することが容易である。また、
外層を形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に対して溶解
性を有するので、外層の所要の部分を化学的に溶解除去
して内層の面を露出させることが容易である。
ネートするだけで外層を積層することができるので、層
数を重ねて多層板を形成することが容易である。また、
外層を形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に対して溶解
性を有するので、外層の所要の部分を化学的に溶解除去
して内層の面を露出させることが容易である。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【００１２】図１は本発明の金属ベース多層プリント配
線板を示し、このプリント配線板は、金属ベース１の両
面に絶縁層２を介して内層回路３を形成し、その上層
に、絶縁層４を介して外層回路５を形成するとともに、
片方の面において絶縁層４の一部を除去して内層回路３
の面を露出させ、その面に半導体チップ６およびその電
気的接続をするワイヤーボンディング７等を露出させて
形成させ、他方の面にブラインドバイアホール１４を設
け、その内部に導電ペースト１５を施して内層ランド１
７と外層ランド１８とを接続させ、導電ペースト１５の
面にオーバーコート１６を被覆させたものである。
線板を示し、このプリント配線板は、金属ベース１の両
面に絶縁層２を介して内層回路３を形成し、その上層
に、絶縁層４を介して外層回路５を形成するとともに、
片方の面において絶縁層４の一部を除去して内層回路３
の面を露出させ、その面に半導体チップ６およびその電
気的接続をするワイヤーボンディング７等を露出させて
形成させ、他方の面にブラインドバイアホール１４を設
け、その内部に導電ペースト１５を施して内層ランド１
７と外層ランド１８とを接続させ、導電ペースト１５の
面にオーバーコート１６を被覆させたものである。
【００１３】図２〜図６は金属ベース多層プリント配線
板の製造工程を示す図であり、以下この工程順に従って
図面とともに説明する。
板の製造工程を示す図であり、以下この工程順に従って
図面とともに説明する。
【００１４】図２は金属ベース基板１の両面に絶縁層２
を介して銅箔２を積層した内層金属ベース両面板であ
る。
を介して銅箔２を積層した内層金属ベース両面板であ
る。
【００１５】この金属ベース両面板の銅箔３をエッチン
グして図３に示すように内層回路８およびランド１３，
１７を形成し、その面に対し、図４に示すようにアルカ
リ性水溶液に対して溶解性を有する絶縁樹脂からなる絶
縁層１１を銅箔１０面に形成した銅張絶縁シートを熱ロ
ールにてラミネートすることにより外層９を形成する。
グして図３に示すように内層回路８およびランド１３，
１７を形成し、その面に対し、図４に示すようにアルカ
リ性水溶液に対して溶解性を有する絶縁樹脂からなる絶
縁層１１を銅箔１０面に形成した銅張絶縁シートを熱ロ
ールにてラミネートすることにより外層９を形成する。
【００１６】つぎに、図５に示すように外層９の所要の
部分における銅箔１０をエッチングにより除去し、その
部分に露出した絶縁層１１の部分をアルカリ性水溶液に
て化学的に溶解除去することにより内層回路８および絶
縁層２を露出させる。露出した後の絶縁層２（絶縁樹脂
層）は電子線照射にて仮硬化をし、さらに１６０°Ｃに
て２５分間の加熱処理をして本硬化させる。
部分における銅箔１０をエッチングにより除去し、その
部分に露出した絶縁層１１の部分をアルカリ性水溶液に
て化学的に溶解除去することにより内層回路８および絶
縁層２を露出させる。露出した後の絶縁層２（絶縁樹脂
層）は電子線照射にて仮硬化をし、さらに１６０°Ｃに
て２５分間の加熱処理をして本硬化させる。
【００１７】最後に、図６に示すように外層９の銅箔１
０をエッチングして回路５を形成させることにより、金
属ベース多層プリント配線板を完成する。
０をエッチングして回路５を形成させることにより、金
属ベース多層プリント配線板を完成する。
【００１８】この金属ベース多層プリント配線板におい
ては、図１に示すように外層９を選択的に除去した部分
１２の内層面に対して、半導体チップ６を取りつけて回
路間のワイヤーボンディング７を施したり、内外層の回
路を必要に応じて導電体にて電気的に接続（図示せず）
したりすることができる。
ては、図１に示すように外層９を選択的に除去した部分
１２の内層面に対して、半導体チップ６を取りつけて回
路間のワイヤーボンディング７を施したり、内外層の回
路を必要に応じて導電体にて電気的に接続（図示せず）
したりすることができる。
【００１９】さらに、絶縁層の厚さを通常の厚さに比べ
て厚くした銅張絶縁シートを用いた場合は、金属ベース
銅張積層板の回路と金属ベース間を広く隔てることによ
りその間の絶縁破壊耐電圧の不十分さを容易に向上させ
ることもできる。
て厚くした銅張絶縁シートを用いた場合は、金属ベース
銅張積層板の回路と金属ベース間を広く隔てることによ
りその間の絶縁破壊耐電圧の不十分さを容易に向上させ
ることもできる。
【００２０】また、内層板の面に積層する外層部分は、
銅張絶縁シートを用いて形成することにより、内層板の
全面または所要の一部にのみ積層して外層面に回路を形
成することもできる。さらに、銅張絶縁シートを用いる
ことによりさらに２層以上必要に応じて何層でも積層す
ることが容易である。
銅張絶縁シートを用いて形成することにより、内層板の
全面または所要の一部にのみ積層して外層面に回路を形
成することもできる。さらに、銅張絶縁シートを用いる
ことによりさらに２層以上必要に応じて何層でも積層す
ることが容易である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の金属ベース
多層プリント配線板とその製造方法によれば、銅張絶縁
シートを外層形成に用いることにより、外層銅箔の一部
を選択的にエッチング除去した後、その部分の絶縁層を
カリ性水溶液で化学的に溶解除去すれば内層側の面を容
易に露出させることができるので、機械加工による場合
に比べて生産性を向上させるとともに量産性に優れてい
る。
多層プリント配線板とその製造方法によれば、銅張絶縁
シートを外層形成に用いることにより、外層銅箔の一部
を選択的にエッチング除去した後、その部分の絶縁層を
カリ性水溶液で化学的に溶解除去すれば内層側の面を容
易に露出させることができるので、機械加工による場合
に比べて生産性を向上させるとともに量産性に優れてい
る。
【００２２】そして、外層を選択的に除去した部分に半
導体チップを搭載することにより、プリント回路板を薄
型に形成することができるとともに、金属基板面に近接
させて取りつけることができるので放熱効果が向上す
る。
導体チップを搭載することにより、プリント回路板を薄
型に形成することができるとともに、金属基板面に近接
させて取りつけることができるので放熱効果が向上す
る。
【００２３】さらに、絶縁層を厚くすることにより既存
の金属ベース基板の絶縁破壊耐電圧を改善することがで
きる等多くのメリットがある。これにより製造が容易か
つ低価額の製品を得ることができる。
の金属ベース基板の絶縁破壊耐電圧を改善することがで
きる等多くのメリットがある。これにより製造が容易か
つ低価額の製品を得ることができる。
【図１】本発明の金属ベース多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図２】本発明の金属ベース多層プリント配線板の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図３】本発明の金属ベース多層プリント配線板の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図４】本発明の金属ベース多層プリント配線板の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図５】本発明の金属ベース多層プリント配線板の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図６】本発明の金属ベース多層プリント配線板の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図７】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程を
示す図。
示す図。
【図８】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程を
示す図。
示す図。
【図９】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程を
示す図。
示す図。
【図１０】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
【図１１】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
【図１２】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
【図１３】従来の金属ベースプリント配線板の製造工程
を示す図。
を示す図。
１ 金属ベース基板 ２，４，１１ 絶縁層 ３，１０ 銅箔 ５ 外層回路 ６ 半導体チップ ７ ワイヤーボンディング ８ 内層回路 ９ 外層 １２ 除去部分 １３，１７，１８ ランド １４ ブラインドバイアホール １５ 導電ペースト １６オーバーコート
Claims (3)
- 【請求項１】 片面または両面に回路を形成した金属ベ
ース銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁
層を形成した銅張絶縁シートをラミネートすることによ
り外層を形成し、前記銅張絶縁シートの所要部分の銅箔
をエッチング除去するとともに、その部分の絶縁層を溶
解除去して金属ベース銅張積層板の銅箔ランドまたは回
路あるいは絶縁層を露出し、かつ、外層に回路を形成し
て成る金属ベース多層プリント配線板。 - 【請求項２】 前記銅張絶縁シートは、アルカリ性水溶
液に対して溶解性を有する絶縁樹脂からなる絶縁層を銅
箔面に形成したものを用いた請求項１記載の金属ベース
多層プリント配線板。 - 【請求項３】 アルカリ水溶液に対して溶解性を有する
絶縁樹脂を銅箔面に形成した銅張絶縁シートの絶縁樹脂
側を、片面または両面に回路を形成した金属ベース銅張
積層板の片面または両面に熱ロールにてラミネートする
工程と、銅張絶縁シートの銅箔を選択的にエッチングし
て除去する工程と、銅箔を除去した部分の絶縁樹脂層を
アルカリ性水溶液にて溶解除去することにより金属ベー
ス銅張積層板の銅箔ランドまたは回路あるいは絶縁層を
露出させる工程と、その後に絶縁樹脂層を硬化させる工
程と、外層に回路を形成する工程とからなる金属ベース
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826993A JPH06318782A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826993A JPH06318782A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318782A true JPH06318782A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14980664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12826993A Pending JPH06318782A (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 金属ベース多層プリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06318782A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066763A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Tdk Corp | 積層型インダクタの製造方法 |
| WO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
| JP2015070742A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 電源制御装置 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12826993A patent/JPH06318782A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066763A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Tdk Corp | 積層型インダクタの製造方法 |
| WO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
| US9024446B2 (en) | 2009-06-30 | 2015-05-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Element mounting substrate and semiconductor module |
| JP2015070742A (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 古河電気工業株式会社 | 電源制御装置 |
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