JPH08181452A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 加圧接着時における多層プリント配線板の成
形歪を防止し、不良の発生を低減できる多層プリント配
線板の製造方法を提供する。 【構成】 最下部絶縁基板１ｄ並びにその外周が開口部
６に対応する条溝８を備えた内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、積層体１０に貫通するスルーホール３を形成し
た後、最外層絶縁基板表面１ｅ及びスルーホール３に化
学メッキを施すスルーホールメッキ工程、最外層絶縁基
板表面１ｅに導体回路４を形成する外層回路形成工程、
絶縁基板１を外部より切削して、絶縁基板１の条溝８で
囲まれる部分を除去して開口部６を形成し、順次下部の
絶縁基板１に開口部６を形成していくことにより、電子
部品搭載用の収納穴２を形成する収納穴形成工程及び露
出した導体回路４及びスルーホール３に金メッキ１８を
施す電気メッキ工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進んでいる。それに伴い電子部品
の搭載基板も高密度化の要求が強くなってきている。ま
た半導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要
があるため従来はセラミック素材のものが用いられてい
たが、セラミック素材は高価なことから高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。

【０００３】ところで開口部を有する多層プリント配線
板の製法に関しては特公平２−５０１４号公報、特公平
５−４１０３９号公報等に示されたもの等が知られてい
る。以下、従来の製造方法を紹介すると、図３（ａ）に
示すように、電子部品搭載部５０及び導体回路４０を有
する最下部絶縁基板１００ｄと、この最下部絶縁基板１
００ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収納穴２０
に対応する開口部６０の外周に対応した条溝８０がザグ
リ加工により形成された最上部絶縁基板１００ｕと、こ
の最上部絶縁基板１００ｕと前記最下部絶縁基板１００
ｄとの間に配置される、前記開口部６０及び導体回路４
０を有する内層回路基板１００ｎの所定枚数とを、それ
ぞれ接着シート７０を介して加圧接着して、図３（ｂ）
に示すように、積層体１１０を得る。次いで、図３
（ｃ）に示すように、この積層体１１０を貫通するスル
ーホール３０を形成し、図３（ｄ）に示すように、この
スルーホール３０にメッキを施してスルーホール３０内
に導体を形成し、さらに、スルーホール３０を形成した
積層体１１０の最外層に位置する最上部絶縁基板１００
ｕと最下部絶縁基板１００ｄとの表面に導体回路４０を
形成する。次に、図３（ｅ）に示すように、最上部絶縁
基板１００ｕを切削して、ザグリ加工により形成された
条溝８０に連通させて開口部６０を形成することによ
り、電子部品収納用の収納穴２０が形成される。次に、
積層体１１０の両外面及び収納穴２０の内部を必要に応
じてソルダーレジスト１７０で覆った後、ソルダーレジ
スト１７０から露出している導体回路４０及びスルーホ
ール３０等の銅露出部にニッケルメッキ（図示せず）及
び金メッキ１８０を施す。その後このスルーホール３０
内に導体ピンを挿入する。

【０００４】以上が従来の一般的な製造工程である。し
かしながら、上述の工法においては以下に示されるよう
ないくつかの欠点を有していた。すなわち、図３（ａ）
から図３（ｂ）の過程の加圧接着では、開口部６０が空
間であることから、加圧接着により図４に示すように、
絶縁基板１００に成形歪が生じるため、不良の発生が多
かった。また近年、半導体チップ面積の増大とともに電
子部品搭載部５０の空隙容積の割合が大きくなることか
ら上記加圧接着時の成形歪の増大傾向は一層強まってき
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、加圧
接着時における多層プリント配線板の成形歪を防止し、
不良の発生を低減できる多層プリント配線板の製造方法
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、電子部品搭載部５及び導体回路
４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この最下部絶縁基板
１ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収納穴２に対
応する開口部６が設けられる最上部絶縁基板１ｕと、こ
の最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの間
に配置される、導体回路４を有した内層回路基板１ｎの
所定枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加圧接着
して積層体１０とし、この積層体１０にスルホール３を
形成して、最上部絶縁基板１ｕから内層回路基板１ｎへ
と下方に向かって、下部の絶縁基板１になるにしたが
い、次第に小さくなっていく開口部６によって形成され
る電子部品搭載用の収納穴２とスルホール３とを備えた
多層プリント配線板の製造方法において、下記工程
〔Ａ〕乃至〔Ｅ〕を有することを特徴とする。 〔Ａ〕最下部絶縁基板１ｄ並びにその外周が前記開口部
６に対応する条溝８を備えた内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、〔Ｂ〕加圧接着した積層体１０に貫通するスル
ーホール３を形成した後、最外層絶縁基板表面１ｅ及び
スルーホール３に化学メッキを施すスルーホールメッキ
工程、〔Ｃ〕前記最外層絶縁基板表面１ｅに導体回路４
を形成する外層回路形成工程、〔Ｄ〕絶縁基板１を外部
より切削して外部空間と条溝８とを連通させた後、絶縁
基板１の条溝８で囲まれる部分を除去して開口部６を形
成し、最上部絶縁基板１ｕから下方に向かって、順次下
部の絶縁基板１に開口部６を形成していくことにより、
電子部品搭載用の収納穴２を形成する収納穴形成工程、
〔Ｅ〕露出した導体回路４及びスルーホール３に金メッ
キ１８を施す電気メッキ工程。

【０００７】

【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
は、最下部絶縁基板１ｄ並びにその外周が前記開口部６
に対応する条溝８を備えた内層回路基板１ｎの所定枚数
及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着した後に、絶
縁基板１を外部より切削して外部空間と条溝８とを連通
させ、絶縁基板１の条溝８で囲まれる部分を除去して開
口部６を形成し、最上部絶縁基板１ｕから下方に向かっ
て、順次下部の絶縁基板１に開口部６を形成していくこ
とにより、電子部品搭載用の収納穴２を形成するので、
加圧接着工程では、絶縁基板１に開口部６のような大き
な空間がないため、絶縁基板１が変形し難く、多層プリ
ント配線板の成形歪を防止することができる。

【０００８】

【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。

【０００９】図１（ａ）に示すように、複数枚の絶縁基
板１の中で最下部に位置する導体回路４を有する最下部
絶縁基板１ｄの上に、前記電子部品搭載用の収納穴２の
開口部６に対応する条溝８及び導体回路４を有する内層
回路基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚をそれぞれ、プ
リプレグ等の接着シート７を介して載置する。前記内層
回路基板１ｎの上に、前記条溝８を備える最上部絶縁基
板１ｕをプリプレグ等の接着シート７を介して載置し、
被圧体１４とする。ここで、最下部絶縁基板１ｄから上
方に向かって、内層回路基板１ｎ、最上部絶縁基板１ｕ
のように上部の絶縁基板１になるにしたがい、開口部６
が大きく形成されるように、その下部の絶縁基板１の開
口部６に対応する条溝８の外周を包含した位置に、各絶
縁基板１に条溝８がザグリ加工により形成されている。
なお、最外層絶縁基板表面１ｅには銅箔が貼着されてお
り、後の外層回路形成時に回路形成を行うが、すでに外
層回路が形成されているものを用いてもよい。図１
（ｂ）に示すように、前記被圧体１４を加圧接着して積
層体１０とする。

【００１０】図１（ｃ）に示すように、この積層体１０
の上下に連通するスルーホール３を形成し、パラジウム
核付けを行い、このスルーホール３の内壁及び最外層絶
縁基板表面１ｅに化学銅メッキを施す。次いで、スルー
ホールと回路パターンの電気信頼性向上のために電気銅
メッキを施すことが好ましい。すなわち、化学銅メッキ
のみでは、例えば、０．５μｍ程度の銅メッキの膜厚
を、電気銅メッキを施すことにより例えば、２０μｍ程
度の銅メッキの膜厚に厚くできるので、ヒートショック
による断線等を防止できる。次に、図１（ｄ）に示すよ
うに、積層体１０の両最外層面にドライフィルムを貼着
し、前記スルーホール３の上下面の孔と積層体１０の両
最外層面の必要部分とをエッチングレジストで覆い、露
光、現像エッチングを行うことにより積層体１０の両最
外層面の回路形成を行い、導体回路４を得る。次いで、
図１（ｅ）〜図１（ｇ）に示すように、絶縁基板１を外
部より切削して外部空間と条溝８とを連通させた後、絶
縁基板１の切削部を除去して開口部６を形成し、最上部
絶縁基板１ｕから下方に向かって、順次下部の絶縁基板
１に開口部６を形成していくことにより、電子部品搭載
用の収納穴２を形成する。切削方法としてはスリッティ
ングカッター、ルーター等により切断する方法があるが
その際、垂直に切断する場合と斜めに刃を入れる場合等
とがあり、いずれでもよい。なお、図２（ｂ）に示すよ
うに、前記最下部絶縁基板１ｄの下に例えば、電子部品
搭載部５を有する放熱板１ｈを設置する場合には、図２
（ａ）に示すように、前記最下部絶縁基板１ｄを切削す
ることにより電子部品収納用の収納穴２に対応する下部
開口部６ｄを形成する。前記開口部６は、上部開口部６
ｕが最も大きく、中間開口部６ｎ、下部開口部６ｄの順
に、上から下に行くにしたがって小さくなるように形成
する。図２（ｂ）に示すように、前記最下部絶縁基板１
ｄの下に電子部品搭載部５を有する例えば、放熱板１ｈ
をエポキシ樹脂等の接着剤を用いて接着し、次いで放熱
板１ｈの端部をハンダ付けして、前記下部開口部６ｄを
塞ぐように取り付ける。前記放熱板１ｈは、例えば、
銅、鉄若しくはニッケル又はこれらの合金等の金属等で
構成されている。次いで、図１（ｈ）に示すように、積
層体１０の両最外層面及び収納穴２の内部を必要に応じ
てソルダーレジスト１７で覆った後、ソルダーレジスト
１７から露出している導体回路４及びスルーホール３等
の銅露出部にニッケルメッキ（図示せず）及び金メッキ
１８を施す。

【００１１】このように、本発明に係るプリント基板型
ＰＧＡパッケージ等の多層プリント配線板の製造方法に
よると、積層体１０の最上部絶縁基板１ｕ及び最下部絶
縁基板１ｄで覆われた積層体１０とし、この積層体１０
にスルーホール３を形成し、このスルーホール３にメッ
キを施した後、電子部品搭載用の収納穴２を形成するの
で、スルーホール３にメッキを施す際に、収納穴２内の
導体回路４にメッキが被着するのを防ぐことができる。
また、最上部絶縁基板１ｕから下方に向かって、下部の
絶縁基板１になるにしたがい、開口部６が小さく形成さ
れるように、その外周が前記開口部６に対応する条溝８
を備えた各絶縁基板１を互いに加圧接着した後に、絶縁
基板１を外部より切削して外部空間と条溝８とを連通さ
せ、絶縁基板１の切削部を除去して開口部６を形成し、
最上部絶縁基板１ｕから下方に向かって、順次下部の絶
縁基板１に開口部６を形成していくことにより、電子部
品搭載用の収納穴２を形成するので、加圧接着工程で
は、絶縁基板１に開口部６のような大きな空間がないた
め、絶縁基板１が変形し難く、多層プリント配線板の成
形歪を防止することができ、不良の発生を低減できる。
特に、多層プリント配線板の面積に占める電子部品搭載
部５の面積の割合が大きくなっている近年のチップ実装
の傾向に対して有効な多層プリント配線板の製造方法で
ある。

【００１２】

【発明の効果】本発明に係る多層プリント配線板の製造
方法によると、最上部絶縁基板から下方に向かって、下
部の絶縁基板になるにしたがい、開口部が小さく形成さ
れるように、その外周が前記開口部に対応する条溝を備
えた各絶縁基板を互いに加圧接着した後に、絶縁基板を
外部より切削して外部空間と条溝とを連通させ、絶縁基
板の切削部を除去して開口部を形成し、最上部絶縁基板
から下方に向かって、順次下部の絶縁基板に開口部を形
成していくことにより、電子部品搭載用の収納穴を形成
するので、加圧接着工程では、絶縁基板に開口部のよう
な大きな空間がないため、絶縁基板が変形し難く、多層
プリント配線板の成形歪を防止することができ、不良の
発生を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は積層体の断面図、（ｃ）はスルーホールを形成
した積層体の断面図、（ｄ）は積層体の外層部の回路形
成を行った断面図、（ｅ）、（ｆ）及び（ｇ）は絶縁基
板を外部より切削して外部空間と条溝とを連通させ、絶
縁基板の切削部を除去して開口部を形成し、最上部絶縁
基板から下方に向かって、順次下部の絶縁基板に開口部
を形成していくことにより、電子部品搭載用の収納穴を
形成した状態の断面図、（ｈ）はニッケルメッキ及び金
メッキを施すことにより、配線パターン上に金層を形成
した多層プリント配線板の断面図である。

【図２】本発明の他の実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の断面図であり、（ａ）は絶縁基板を外部よ
り切削して外部空間と条溝とを連通させ、絶縁基板の切
削部を除去して開口部を形成し、最上部絶縁基板から下
方に向かって、順次下部の絶縁基板に開口部を形成して
いくことにより、電子部品搭載用の収納穴を形成した状
態の断面図、（ｂ）は最下部絶縁基板の開口部の下に放
熱板を取り付け、ニッケルメッキ及び金メッキを施すこ
とにより、配線パターン上に金層を形成した多層プリン
ト配線板の断面図である。

【図３】従来例に係る多層プリント配線板の製造方法の
断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、（ｂ）は積層
体の断面図、（ｃ）はスルーホールを形成した積層体の
断面図、（ｄ）は積層体の外層部の回路形成を行った断
面図、（ｅ）は最上部絶縁基板を切削して条溝に連通さ
せ、電子部品搭載用の収納穴を形成し、ニッケルメッキ
及び金メッキを施すことにより、配線パターン上に金層
を形成した多層プリント配線板の断面図である。

【図４】従来例に係る多層プリント配線板の製造方法の
絶縁基板を互いに加圧接着した断面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 １ｄ 最下部絶縁基板 １ｅ 最外層絶縁基板表面 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ 開口部 ６ｄ 下部開口部 ６ｎ 中間開口部 ６ｕ 上部開口部 ７ 接着シート ８ 条溝 １０ 積層体 １８ 金メッキ

フロントページの続き (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品搭載部（５）及び導体回路
   （４）を有する最下部絶縁基板（１ｄ）と、この最下部
   絶縁基板（１ｄ）の上方に配置される電子部品搭載用の
   収納穴（２）に対応する開口部（６）が設けられる最上
   部絶縁基板（１ｕ）と、この最上部絶縁基板（１ｕ）と
   前記最下部絶縁基板（１ｄ）との間に配置される、導体
   回路（４）を有した内層回路基板（１ｎ）の所定枚数と
   を、それぞれ接着シート（７）を介して加圧接着して積
   層体（１０）とし、この積層体（１０）にスルホール
   （３）を形成して、最上部絶縁基板（１ｕ）から内層回
   路基板（１ｎ）へと下方に向かって、下部の絶縁基板
   （１）になるにしたがい、次第に小さくなっていく開口
   部（６）によって形成される電子部品搭載用の収納穴
   （２）とスルホール（３）とを備えた多層プリント配線
   板の製造方法において、下記工程〔Ａ〕乃至〔Ｅ〕を有
   することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 〔Ａ〕最下部絶縁基板（１ｄ）並びにその外周が前記開
   口部（６）に対応する条溝（８）を備えた内層回路基板
   （１ｎ）の所定枚数及び最上部絶縁基板（１ｕ）を互い
   に加圧接着する加圧接着工程、〔Ｂ〕加圧接着した積層
   体（１０）に貫通するスルーホール（３）を形成した
   後、最外層絶縁基板表面（１ｅ）及びスルーホール
   （３）に化学メッキを施すスルーホールメッキ工程、
   〔Ｃ〕前記最外層絶縁基板表面（１ｅ）に導体回路
   （４）を形成する外層回路形成工程、〔Ｄ〕絶縁基板
   （１）を外部より切削して外部空間と条溝（８）とを連
   通させた後、絶縁基板（１）の条溝（８）で囲まれる部
   分を除去して開口部（６）を形成し、最上部絶縁基板
   （１ｕ）から下方に向かって、順次下部の絶縁基板
   （１）に開口部（６）を形成していくことにより、電子
   部品搭載用の収納穴（２）を形成する収納穴形成工程、
   〔Ｅ〕露出した導体回路（４）及びスルーホール（３）
   に金メッキ（１８）を施す電気メッキ工程。