JPH08186192A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08186192A JPH08186192A JP6326187A JP32618794A JPH08186192A JP H08186192 A JPH08186192 A JP H08186192A JP 6326187 A JP6326187 A JP 6326187A JP 32618794 A JP32618794 A JP 32618794A JP H08186192 A JPH08186192 A JP H08186192A
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- hole
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の工程の簡略化ができ、
生産効率の良い多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所
定枚数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加
圧接着工程、加圧接着した積層体１０に貫通するスルー
ホール３を形成し、上部開口部６ｕに着脱自在な栓９を
挿嵌することにより、電子部品搭載用の収納穴２に蓋を
した後、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホー
ル３にメッキを施すスルーホールメッキ工程、前記最外
層絶縁基板表面１ｅ、１ｅに導体回路４を形成する外層
回路形成工程、前記栓９を除去して前記収納穴２を開口
することにより、電子部品搭載用の収納穴２を形成する
収納穴形成工程及び露出した導体回路４及びスルーホー
ル３に金メッキ１８を施す電気メッキ工程を有する。
生産効率の良い多層プリント配線板の製造方法を提供す
る。 【構成】 最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所
定枚数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加
圧接着工程、加圧接着した積層体１０に貫通するスルー
ホール３を形成し、上部開口部６ｕに着脱自在な栓９を
挿嵌することにより、電子部品搭載用の収納穴２に蓋を
した後、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホー
ル３にメッキを施すスルーホールメッキ工程、前記最外
層絶縁基板表面１ｅ、１ｅに導体回路４を形成する外層
回路形成工程、前記栓９を除去して前記収納穴２を開口
することにより、電子部品搭載用の収納穴２を形成する
収納穴形成工程及び露出した導体回路４及びスルーホー
ル３に金メッキ１８を施す電気メッキ工程を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平２−５０１４号公報で開示
されている。すなわち、積層された複数枚の板体に半導
体素子収納穴、スルーホールならびに配線パターンが形
成され、スルーホールにはメッキが施されているプリン
ト基板型ＰＧＡパッケージの製造方法において、前記積
層された複数枚の板体は、両外側の板体には半導体素子
収納穴を形成するための開口が形成されておらず、両外
側の板体の外面を除く配線パターンは、両外側の板体に
よって密閉されるように積層されており、該積層された
複数枚の板体にスルーホールを形成するとともにスルー
ホールにメッキを施し、その後両外側の板体の少なくと
も一方に半導体素子収納穴を形成するための開口を形成
するようにしたことを特徴とするプリント基板型ＰＧＡ
パッケージの製造方法が開示されている。以上が特公平
２−５０１４号公報に開示されたプリント基板型ＰＧＡ
パッケージの製造方法である。しかしながら、この製造
方法では、開口部を覆う蓋が板体であるため、前記収納
穴を形成するため板体を切断しなければならず、加工に
多くの手間がかかり、生産効率が悪いという問題があっ
た。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。このような多層プリント配線板の
製造方法は、例えば、特公平２−５０１４号公報で開示
されている。すなわち、積層された複数枚の板体に半導
体素子収納穴、スルーホールならびに配線パターンが形
成され、スルーホールにはメッキが施されているプリン
ト基板型ＰＧＡパッケージの製造方法において、前記積
層された複数枚の板体は、両外側の板体には半導体素子
収納穴を形成するための開口が形成されておらず、両外
側の板体の外面を除く配線パターンは、両外側の板体に
よって密閉されるように積層されており、該積層された
複数枚の板体にスルーホールを形成するとともにスルー
ホールにメッキを施し、その後両外側の板体の少なくと
も一方に半導体素子収納穴を形成するための開口を形成
するようにしたことを特徴とするプリント基板型ＰＧＡ
パッケージの製造方法が開示されている。以上が特公平
２−５０１４号公報に開示されたプリント基板型ＰＧＡ
パッケージの製造方法である。しかしながら、この製造
方法では、開口部を覆う蓋が板体であるため、前記収納
穴を形成するため板体を切断しなければならず、加工に
多くの手間がかかり、生産効率が悪いという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
プリント配線板の工程の簡略化ができ、生産効率の良い
多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、多層
プリント配線板の工程の簡略化ができ、生産効率の良い
多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載部５及
び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この最下
部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収
納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最上部絶縁基
板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基
板１ｄとの間に配置される、前記収納穴２に対応する中
間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板１ｎ
の所定枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加圧接
着して積層体１０とし、この積層体１０にスルホール３
を形成して、最上部絶縁基板１ｕから内層回路基板１ｎ
へと下方に向かって、下部の絶縁基板１になるにしたが
い、次第に小さくなっていく各開口部６ｕ、６ｎ・・・
によって形成される電子部品搭載用の収納穴２とスルホ
ール３とを備える多層プリント配線板を製造する多層プ
リント配線板の製造方法において、下記工程〔Ａ〕乃至
〔Ｅ〕を有することを特徴とする。 〔Ａ〕最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、〔Ｂ〕加圧接着した積層体１０に貫通するスル
ーホール３を形成し、上部開口部６ｕに着脱自在な栓９
を挿嵌することにより、電子部品搭載用の収納穴２に蓋
をした後、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホ
ール３にメッキを施すスルーホールメッキ工程、〔Ｃ〕
前記最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅに導体回路４を形成
する外層回路形成工程、〔Ｄ〕前記栓９を除去して前記
収納穴２を開口することにより、電子部品搭載用の収納
穴２を形成する収納穴形成工程、〔Ｅ〕露出した導体回
路４及びスルーホール３に金メッキ１８を施す電気メッ
キ工程。
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載部５及
び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この最下
部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用の収
納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最上部絶縁基
板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基
板１ｄとの間に配置される、前記収納穴２に対応する中
間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板１ｎ
の所定枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加圧接
着して積層体１０とし、この積層体１０にスルホール３
を形成して、最上部絶縁基板１ｕから内層回路基板１ｎ
へと下方に向かって、下部の絶縁基板１になるにしたが
い、次第に小さくなっていく各開口部６ｕ、６ｎ・・・
によって形成される電子部品搭載用の収納穴２とスルホ
ール３とを備える多層プリント配線板を製造する多層プ
リント配線板の製造方法において、下記工程〔Ａ〕乃至
〔Ｅ〕を有することを特徴とする。 〔Ａ〕最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、〔Ｂ〕加圧接着した積層体１０に貫通するスル
ーホール３を形成し、上部開口部６ｕに着脱自在な栓９
を挿嵌することにより、電子部品搭載用の収納穴２に蓋
をした後、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホ
ール３にメッキを施すスルーホールメッキ工程、〔Ｃ〕
前記最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅに導体回路４を形成
する外層回路形成工程、〔Ｄ〕前記栓９を除去して前記
収納穴２を開口することにより、電子部品搭載用の収納
穴２を形成する収納穴形成工程、〔Ｅ〕露出した導体回
路４及びスルーホール３に金メッキ１８を施す電気メッ
キ工程。
【０００５】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、電子部品搭載用の収納穴２に対応する
下部開口部６ｄ及び導体回路４を有する最下部絶縁基板
１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される前
記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最上部絶
縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶
縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴２に対応す
る中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板
１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加
圧接着して積層体１０とし、この積層体１０にスルホー
ル３を形成して、最上部絶縁基板１ｕから最下部絶縁基
板１ｄへと下方に向かって、下部の絶縁基板１になるに
したがい、次第に小さくなっていく各開口部６ｕ、６ｎ
・・・、６ｄと下部開口部６ｄを塞ぐ電子部品搭載部５
を有する電子部品搭載板１ｈとによって形成される電子
部品搭載用の収納穴２とスルホール３とを備える多層プ
リント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法
において、下記工程〔Ｆ〕乃至〔Ｊ〕を有することを特
徴とする。 〔Ｆ〕最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、〔Ｇ〕加圧接着した積層体１０に貫通するスル
ーホール３を形成し、上部開口部６ｕ及び下部開口部６
ｄを着脱自在な栓９、９を挿嵌することにより、電子部
品搭載用の収納穴２に蓋をした後、最外層絶縁基板表面
１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを施すスルーホ
ールメッキ工程、〔Ｈ〕前記最外層絶縁基板表面１ｅ、
１ｅに導体回路４を形成する外層回路形成工程、〔Ｉ〕
前記栓９、９を除去して前記収納穴２を開口し、下部開
口部６ｄの下に電子部品搭載部５を有する電子部品搭載
板１ｈを取り付けて下部開口部６ｄを塞ぎ電子部品搭載
用の収納穴２を形成する収納穴形成工程、〔Ｊ〕露出し
た導体回路４及びスルーホール３に金メッキ１８を施す
電気メッキ工程。
板の製造方法は、電子部品搭載用の収納穴２に対応する
下部開口部６ｄ及び導体回路４を有する最下部絶縁基板
１ｄと、この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される前
記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最上部絶
縁基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶
縁基板１ｄとの間に配置される、前記収納穴２に対応す
る中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板
１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加
圧接着して積層体１０とし、この積層体１０にスルホー
ル３を形成して、最上部絶縁基板１ｕから最下部絶縁基
板１ｄへと下方に向かって、下部の絶縁基板１になるに
したがい、次第に小さくなっていく各開口部６ｕ、６ｎ
・・・、６ｄと下部開口部６ｄを塞ぐ電子部品搭載部５
を有する電子部品搭載板１ｈとによって形成される電子
部品搭載用の収納穴２とスルホール３とを備える多層プ
リント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法
において、下記工程〔Ｆ〕乃至〔Ｊ〕を有することを特
徴とする。 〔Ｆ〕最下部絶縁基板１ｄ、内層回路基板１ｎの所定枚
数及び最上部絶縁基板１ｕを互いに加圧接着する加圧接
着工程、〔Ｇ〕加圧接着した積層体１０に貫通するスル
ーホール３を形成し、上部開口部６ｕ及び下部開口部６
ｄを着脱自在な栓９、９を挿嵌することにより、電子部
品搭載用の収納穴２に蓋をした後、最外層絶縁基板表面
１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを施すスルーホ
ールメッキ工程、〔Ｈ〕前記最外層絶縁基板表面１ｅ、
１ｅに導体回路４を形成する外層回路形成工程、〔Ｉ〕
前記栓９、９を除去して前記収納穴２を開口し、下部開
口部６ｄの下に電子部品搭載部５を有する電子部品搭載
板１ｈを取り付けて下部開口部６ｄを塞ぎ電子部品搭載
用の収納穴２を形成する収納穴形成工程、〔Ｊ〕露出し
た導体回路４及びスルーホール３に金メッキ１８を施す
電気メッキ工程。
【０００６】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記栓９がシリコンゴム又は樹脂コー
ティングされた金属板であることを特徴とする。
板の製造方法は、前記栓９がシリコンゴム又は樹脂コー
ティングされた金属板であることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の
製造方法では、栓９が着脱自在であるので、上部開口部
６ｕへの着脱が容易である。上部開口部６ｕに栓９を挿
嵌することにより、栓９で電子部品搭載用の収納穴２に
蓋をして、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホ
ール３にメッキを施すので、収納穴２内の導体回路４に
メッキが被着しない。さらに、収納穴２を開口する場合
に、前記栓９を取り外すだけでよく、蓋の切断が不要で
あるので、工程が簡略化ができ、生産効率の良い。
製造方法では、栓９が着脱自在であるので、上部開口部
６ｕへの着脱が容易である。上部開口部６ｕに栓９を挿
嵌することにより、栓９で電子部品搭載用の収納穴２に
蓋をして、最外層絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホ
ール３にメッキを施すので、収納穴２内の導体回路４に
メッキが被着しない。さらに、収納穴２を開口する場合
に、前記栓９を取り外すだけでよく、蓋の切断が不要で
あるので、工程が簡略化ができ、生産効率の良い。
【０００８】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法では、栓９、９の上部開口部６ｕ及び下部
開口部６ｄへの着脱が容易である。上部開口部６ｕ及び
下部開口部６ｄに栓９、９を挿嵌することにより、栓
９、９で電子部品搭載用の収納穴２に蓋をして、最外層
絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを
施すので、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着しな
い。さらに、収納穴２を開口する場合に、前記栓９、９
を取り外すだけでよく、蓋の切断が不要であるので、工
程が簡略化ができ、生産効率の良い。
板の製造方法では、栓９、９の上部開口部６ｕ及び下部
開口部６ｄへの着脱が容易である。上部開口部６ｕ及び
下部開口部６ｄに栓９、９を挿嵌することにより、栓
９、９で電子部品搭載用の収納穴２に蓋をして、最外層
絶縁基板表面１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを
施すので、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着しな
い。さらに、収納穴２を開口する場合に、前記栓９、９
を取り外すだけでよく、蓋の切断が不要であるので、工
程が簡略化ができ、生産効率の良い。
【０００９】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法では、栓９がシリコンゴム又は樹脂コーテ
ィングされた金属板であるので、収納穴２を確実に塞ぐ
とともに、栓９の取り外しが容易にできる。
板の製造方法では、栓９がシリコンゴム又は樹脂コーテ
ィングされた金属板であるので、収納穴２を確実に塞ぐ
とともに、栓９の取り外しが容易にできる。
【００１０】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【００１１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法の第１実施例を図１に示す。図１（ａ）に示すよう
に、複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位置する電子部
品搭載部５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄ
の上に、電子部品搭載用の収納穴２に対応する中間開口
部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板１ｎの所定
枚数、例えば、２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シ
ート７を介して載置する。前記内層回路基板１ｎの上
に、前記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最
上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート７を介し
て載置し、被圧体１４とする。ここで、最下部絶縁基板
１ｄから上方に向かって、内層回路基板１ｎ、最上部絶
縁基板１ｕのように上部の絶縁基板１になるにしたが
い、前記収納穴２に対応する開口部６が大きく形成され
ている。なお、最外層絶縁基板表面１ｅには銅箔が貼着
されており、後の外層回路形成時に回路形成を行うが、
すでに外層回路が形成されているものを用いてもよい。
図１（ｂ）に示すように、前記被圧体１４を加圧接着し
て積層体１０とする。
法の第１実施例を図１に示す。図１（ａ）に示すよう
に、複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位置する電子部
品搭載部５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄ
の上に、電子部品搭載用の収納穴２に対応する中間開口
部６ｎ及び導体回路４を有する内層回路基板１ｎの所定
枚数、例えば、２枚をそれぞれ、プリプレグ等の接着シ
ート７を介して載置する。前記内層回路基板１ｎの上
に、前記収納穴２に対応する上部開口部６ｕを備える最
上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート７を介し
て載置し、被圧体１４とする。ここで、最下部絶縁基板
１ｄから上方に向かって、内層回路基板１ｎ、最上部絶
縁基板１ｕのように上部の絶縁基板１になるにしたが
い、前記収納穴２に対応する開口部６が大きく形成され
ている。なお、最外層絶縁基板表面１ｅには銅箔が貼着
されており、後の外層回路形成時に回路形成を行うが、
すでに外層回路が形成されているものを用いてもよい。
図１（ｂ）に示すように、前記被圧体１４を加圧接着し
て積層体１０とする。
【００１２】図１（ｃ）に示すように、この積層体１０
の最上部絶縁基板１ｕの上部開口部６ｕに例えば、シリ
コンゴム又は樹脂コーティングされた金属板で形成され
ている着脱自在な栓９を挿嵌し、前記積層体１０の上下
に連通するスルーホール３を形成し、例えば、パラジウ
ム核付けを行い、このスルーホール３の内壁及び最外層
絶縁基板表面１ｅに化学銅メッキを施す。次いで、スル
ーホール３と回路パターンの電気信頼性向上のために電
気銅メッキを施すことが好ましい。すなわち、化学銅メ
ッキのみでは、０．５μｍ程度の銅メッキの膜厚である
が、電気銅メッキを施すことにより例えば、２０μｍ程
度の銅メッキの膜厚に厚くできるので、ヒートショック
による断線等を防止できる。
の最上部絶縁基板１ｕの上部開口部６ｕに例えば、シリ
コンゴム又は樹脂コーティングされた金属板で形成され
ている着脱自在な栓９を挿嵌し、前記積層体１０の上下
に連通するスルーホール３を形成し、例えば、パラジウ
ム核付けを行い、このスルーホール３の内壁及び最外層
絶縁基板表面１ｅに化学銅メッキを施す。次いで、スル
ーホール３と回路パターンの電気信頼性向上のために電
気銅メッキを施すことが好ましい。すなわち、化学銅メ
ッキのみでは、０．５μｍ程度の銅メッキの膜厚である
が、電気銅メッキを施すことにより例えば、２０μｍ程
度の銅メッキの膜厚に厚くできるので、ヒートショック
による断線等を防止できる。
【００１３】次に、図１（ｄ）に示すように、積層体１
０の両最外層面に例えば、ドライフィルムを貼着し、前
記スルーホール３の上下面の孔と積層体１０の両最外層
面の必要部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現
像エッチングを行うことにより積層体１０の両最外層面
の回路形成を行い、導体回路４を得る。図１（ｅ）に示
すように、前記栓９を除去して収納穴２を開口する。図
１（ｆ）に示すように、積層体１０の両外面及び収納穴
２の内部を必要に応じてソルダーレジスト１７で覆った
後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金メッキ１８を施
すことにより、配線パターンを形成する。
０の両最外層面に例えば、ドライフィルムを貼着し、前
記スルーホール３の上下面の孔と積層体１０の両最外層
面の必要部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現
像エッチングを行うことにより積層体１０の両最外層面
の回路形成を行い、導体回路４を得る。図１（ｅ）に示
すように、前記栓９を除去して収納穴２を開口する。図
１（ｆ）に示すように、積層体１０の両外面及び収納穴
２の内部を必要に応じてソルダーレジスト１７で覆った
後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金メッキ１８を施
すことにより、配線パターンを形成する。
【００１４】本発明に係る多層プリント配線板の製造方
法の第２実施例を図２に示す。図２（ａ）に示すよう
に、複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位置する電子部
品搭載用の収納穴２に対応する下部開口部６ｄ及び導体
回路４を有する最下部絶縁基板１ｄの上に、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚をそれぞれ、
プリプレグ等の接着シート７を介して載置する。前記内
層回路基板１ｎの上に、前記収納穴２に対応する上部開
口部６ｕを備える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の
接着シート７を介して載置し、被圧体１４とする。ここ
で、最下部絶縁基板１ｄから上方に向かって、内層回路
基板１ｎ、最上部絶縁基板１ｕのように上部の絶縁基板
１になるにしたがい、前記収納穴２に対応する開口部６
が大きく形成されている。なお、最外層絶縁基板表面１
ｅには銅箔が貼着されており、後の外層回路形成時に回
路形成を行うが、すでに外層回路が形成されているもの
を用いてもよい。図２（ｂ）に示すように、前記被圧体
１４を加圧接着して積層体１０とする。
法の第２実施例を図２に示す。図２（ａ）に示すよう
に、複数枚の絶縁基板１の中で最下部に位置する電子部
品搭載用の収納穴２に対応する下部開口部６ｄ及び導体
回路４を有する最下部絶縁基板１ｄの上に、前記収納穴
２に対応する中間開口部６ｎ及び導体回路４を有する内
層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚をそれぞれ、
プリプレグ等の接着シート７を介して載置する。前記内
層回路基板１ｎの上に、前記収納穴２に対応する上部開
口部６ｕを備える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の
接着シート７を介して載置し、被圧体１４とする。ここ
で、最下部絶縁基板１ｄから上方に向かって、内層回路
基板１ｎ、最上部絶縁基板１ｕのように上部の絶縁基板
１になるにしたがい、前記収納穴２に対応する開口部６
が大きく形成されている。なお、最外層絶縁基板表面１
ｅには銅箔が貼着されており、後の外層回路形成時に回
路形成を行うが、すでに外層回路が形成されているもの
を用いてもよい。図２（ｂ）に示すように、前記被圧体
１４を加圧接着して積層体１０とする。
【００１５】図２（ｃ）に示すように、この積層体１０
の最上部絶縁基板１ｕの上部開口部６ｕ及び最下部絶縁
基板１ｄの下部開口部６ｄに例えば、シリコンゴム又は
樹脂コーティングされた金属板で形成されている着脱自
在な栓９、９を挿嵌し、前記積層体１０の上下に連通す
るスルーホール３を形成し、例えば、パラジウム核付け
を行い、このスルーホール３の内壁及び最外層絶縁基板
表面１ｅに化学銅メッキ及び電気銅メッキを施す。
の最上部絶縁基板１ｕの上部開口部６ｕ及び最下部絶縁
基板１ｄの下部開口部６ｄに例えば、シリコンゴム又は
樹脂コーティングされた金属板で形成されている着脱自
在な栓９、９を挿嵌し、前記積層体１０の上下に連通す
るスルーホール３を形成し、例えば、パラジウム核付け
を行い、このスルーホール３の内壁及び最外層絶縁基板
表面１ｅに化学銅メッキ及び電気銅メッキを施す。
【００１６】次に、図２（ｄ）に示すように、積層体１
０の両最外層面に例えば、ドライフィルムを貼着し、前
記スルーホール３の上下面の孔と積層体１０の両最外層
面の必要部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現
像エッチングを行うことにより積層体１０の両最外層面
の回路形成を行い、導体回路４を得る。図２（ｅ）に示
すように、前記栓９、９を除去して収納穴２を開口す
る。図２（ｆ）に示すように、下部開口部６ｄの下に電
子部品搭載部５を有する電子部品搭載板１ｈを取り付け
て下部開口部６ｄを塞ぎ電子部品搭載用の収納穴２を形
成し、積層体１０の両外面及び収納穴２の内部を必要に
応じてソルダーレジスト１７で覆った後、ニッケルメッ
キ（図示せず）及び金メッキ１８を施すことにより、配
線パターンを形成する。
０の両最外層面に例えば、ドライフィルムを貼着し、前
記スルーホール３の上下面の孔と積層体１０の両最外層
面の必要部分とをエッチングレジストで覆い、露光、現
像エッチングを行うことにより積層体１０の両最外層面
の回路形成を行い、導体回路４を得る。図２（ｅ）に示
すように、前記栓９、９を除去して収納穴２を開口す
る。図２（ｆ）に示すように、下部開口部６ｄの下に電
子部品搭載部５を有する電子部品搭載板１ｈを取り付け
て下部開口部６ｄを塞ぎ電子部品搭載用の収納穴２を形
成し、積層体１０の両外面及び収納穴２の内部を必要に
応じてソルダーレジスト１７で覆った後、ニッケルメッ
キ（図示せず）及び金メッキ１８を施すことにより、配
線パターンを形成する。
【００１７】このように、プリント基板型ＰＧＡパッケ
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、栓９の上
部開口部６ｕへの着脱が容易である。上部開口部６ｕに
着脱自在な栓９を挿嵌することにより、この栓９で電子
部品搭載用の収納穴２に蓋をして、最外層絶縁基板表面
１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを施すので、収
納穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防ぐこと
ができる。上部開口部６ｕと栓９との高さを同程度にす
ることにより、積層体１０の厚みを薄くすることもでき
る。さらに、収納穴２を開口する場合に、前記栓９を取
り外すだけでよく、カッター等の機械加工が不要である
ので、樹脂屑等の発生がないので、導体回路４等に樹脂
屑等が付着することがなく、品質の向上にもつながる。
さらに、栓９がシリコンゴム又は樹脂コーティングされ
た金属板であるので、収納穴２を確実に塞ぐとともに、
栓９の取り外しが容易にできるため、生産効率の向上が
図れ、省工程になる。すなわち、本発明のに係る多層プ
リント配線板の製造方法によると、多層プリント配線板
のトータル厚みを薄くし、さらには、開口部形成時の樹
脂屑の発生を防止し、不良の発生を低減し、工程の簡略
化ができ、生産効率が良い。
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、栓９の上
部開口部６ｕへの着脱が容易である。上部開口部６ｕに
着脱自在な栓９を挿嵌することにより、この栓９で電子
部品搭載用の収納穴２に蓋をして、最外層絶縁基板表面
１ｅ、１ｅ及びスルーホール３にメッキを施すので、収
納穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防ぐこと
ができる。上部開口部６ｕと栓９との高さを同程度にす
ることにより、積層体１０の厚みを薄くすることもでき
る。さらに、収納穴２を開口する場合に、前記栓９を取
り外すだけでよく、カッター等の機械加工が不要である
ので、樹脂屑等の発生がないので、導体回路４等に樹脂
屑等が付着することがなく、品質の向上にもつながる。
さらに、栓９がシリコンゴム又は樹脂コーティングされ
た金属板であるので、収納穴２を確実に塞ぐとともに、
栓９の取り外しが容易にできるため、生産効率の向上が
図れ、省工程になる。すなわち、本発明のに係る多層プ
リント配線板の製造方法によると、多層プリント配線板
のトータル厚みを薄くし、さらには、開口部形成時の樹
脂屑の発生を防止し、不良の発生を低減し、工程の簡略
化ができ、生産効率が良い。
【００１８】
【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項２に係る多
層プリント配線板の製造方法によると、収納穴内の導体
回路にメッキが被着しないので、不良の発生を低減で
き、さらに、収納穴を開口する場合に、着脱自在な栓を
取り外すだけでよく、工程の簡略化ができ、生産効率が
良い。
層プリント配線板の製造方法によると、収納穴内の導体
回路にメッキが被着しないので、不良の発生を低減で
き、さらに、収納穴を開口する場合に、着脱自在な栓を
取り外すだけでよく、工程の簡略化ができ、生産効率が
良い。
【００１９】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法によると、着脱自在な栓がシリコンゴム又
は樹脂コーティングされた金属板であるので、収納穴を
確実に塞ぐとともに、前記栓の取り外しが容易にできる
ため、工程の簡略化ができ、生産効率の向上が図れ、省
工程になる。
板の製造方法によると、着脱自在な栓がシリコンゴム又
は樹脂コーティングされた金属板であるので、収納穴を
確実に塞ぐとともに、前記栓の取り外しが容易にできる
ため、工程の簡略化ができ、生産効率の向上が図れ、省
工程になる。
【図１】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は積層体の断面図、（ｃ）は開口部に栓をし、ス
ルーホールを形成した積層体の断面図、（ｄ）は積層体
の外層部の回路形成を行った断面図、（ｅ）は栓を除去
して収納穴を開口した状態の断面図、（ｆ）はニッケル
メッキ及び金メッキを施すことにより、配線パターンを
形成した多層プリント配線板の断面図である。
の製造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は積層体の断面図、（ｃ）は開口部に栓をし、ス
ルーホールを形成した積層体の断面図、（ｄ）は積層体
の外層部の回路形成を行った断面図、（ｅ）は栓を除去
して収納穴を開口した状態の断面図、（ｆ）はニッケル
メッキ及び金メッキを施すことにより、配線パターンを
形成した多層プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は積層体の断面図、（ｃ）は開口部に栓をし、ス
ルーホールを形成した積層体の断面図、（ｄ）は積層体
の外層部の回路形成を行った断面図、（ｅ）は栓を除去
して収納穴を開口した状態の断面図、（ｆ）は下部開口
部の下に電子部品搭載部を有する電子部品搭載板を取り
付けて下部開口部を塞ぎ電子部品搭載用の収納穴を形成
し、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことにより、配
線パターンを形成した多層プリント配線板の断面図であ
る。
の製造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は積層体の断面図、（ｃ）は開口部に栓をし、ス
ルーホールを形成した積層体の断面図、（ｄ）は積層体
の外層部の回路形成を行った断面図、（ｅ）は栓を除去
して収納穴を開口した状態の断面図、（ｆ）は下部開口
部の下に電子部品搭載部を有する電子部品搭載板を取り
付けて下部開口部を塞ぎ電子部品搭載用の収納穴を形成
し、ニッケルメッキ及び金メッキを施すことにより、配
線パターンを形成した多層プリント配線板の断面図であ
る。
１ 絶縁基板 １ｄ 最下部絶縁基板 １ｅ 最外層絶縁基板表面 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ｄ 下部開口部 ６ｎ 中間開口部 ６ｕ 上部開口部 ７ 接着シート ９ 栓 １０ 積層体 １８ 金メッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品搭載部（５）及び導体回路
（４）を有する最下部絶縁基板（１ｄ）と、この最下部
絶縁基板（１ｄ）の上方に配置される電子部品搭載用の
収納穴（２）に対応する上部開口部（６ｕ）を備える最
上部絶縁基板（１ｕ）と、この最上部絶縁基板（１ｕ）
と前記最下部絶縁基板（１ｄ）との間に配置される、前
記収納穴（２）に対応する中間開口部（６ｎ）及び導体
回路（４）を有する内層回路基板（１ｎ）の所定枚数と
を、それぞれ接着シート（７）を介して加圧接着して積
層体（１０）とし、この積層体（１０）にスルホール
（３）を形成して、最上部絶縁基板（１ｕ）から内層回
路基板（１ｎ）へと下方に向かって、下部の絶縁基板
（１）になるにしたがい、次第に小さくなっていく各開
口部（６ｕ、６ｎ・・・）によって形成される電子部品
搭載用の収納穴（２）とスルホール（３）とを備える多
層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の製造
方法において、下記工程〔Ａ〕乃至〔Ｅ〕を有すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 〔Ａ〕最下部絶縁基板（１ｄ）、内層回路基板（１ｎ）
の所定枚数及び最上部絶縁基板（１ｕ）を互いに加圧接
着する加圧接着工程、〔Ｂ〕加圧接着した積層体（１
０）に貫通するスルーホール（３）を形成し、上部開口
部（６ｕ）に着脱自在な栓（９）を挿嵌することによ
り、電子部品搭載用の収納穴（２）に蓋をした後、最外
層絶縁基板表面（１ｅ、１ｅ）及びスルーホール（３）
にメッキを施すスルーホールメッキ工程、〔Ｃ〕前記最
外層絶縁基板表面（１ｅ、１ｅ）に導体回路（４）を形
成する外層回路形成工程、〔Ｄ〕前記栓（９）を除去し
て前記収納穴（２）を開口することにより、電子部品搭
載用の収納穴（２）を形成する収納穴形成工程、〔Ｅ〕
露出した導体回路（４）及びスルーホール（３）に金メ
ッキ（１８）を施す電気メッキ工程。 - 【請求項２】 電子部品搭載用の収納穴（２）に対応す
る下部開口部（６ｄ）及び導体回路（４）を有する最下
部絶縁基板（１ｄ）と、この最下部絶縁基板（１ｄ）の
上方に配置される前記収納穴（２）に対応する上部開口
部（６ｕ）を備える最上部絶縁基板（１ｕ）と、この最
上部絶縁基板（１ｕ）と前記最下部絶縁基板（１ｄ）と
の間に配置される、前記収納穴（２）に対応する中間開
口部（６ｎ）及び導体回路（４）を有する内層回路基板
（１ｎ）の所定枚数とを、それぞれ接着シート（７）を
介して加圧接着して積層体（１０）とし、この積層体
（１０）にスルホール（３）を形成して、最上部絶縁基
板（１ｕ）から最下部絶縁基板（１ｄ）へと下方に向か
って、下部の絶縁基板（１）になるにしたがい、次第に
小さくなっていく各開口部（６ｕ、６ｎ・・・、６ｄ）
と下部開口部（６ｄ）を塞ぐ電子部品搭載部（５）を有
する電子部品搭載板（１ｈ）とによって形成される電子
部品搭載用の収納穴（２）とスルホール（３）とを備え
る多層プリント配線板を製造する多層プリント配線板の
製造方法において、下記工程〔Ｆ〕乃至〔Ｊ〕を有する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 〔Ｆ〕最下部絶縁基板（１ｄ）、内層回路基板（１ｎ）
の所定枚数及び最上部絶縁基板（１ｕ）を互いに加圧接
着する加圧接着工程、〔Ｇ〕加圧接着した積層体（１
０）に貫通するスルーホール（３）を形成し、上部開口
部（６ｕ）及び下部開口部（６ｄ）を着脱自在な栓
（９、９）を挿嵌することにより、電子部品搭載用の収
納穴（２）に蓋をした後、最外層絶縁基板表面（１ｅ、
１ｅ）及びスルーホール（３）にメッキを施すスルーホ
ールメッキ工程、〔Ｈ〕前記最外層絶縁基板表面（１
ｅ、１ｅ）に導体回路（４）を形成する外層回路形成工
程、〔Ｉ〕前記栓（９、９）を除去して前記収納穴
（２）を開口し、下部開口部（６ｄ）の下に電子部品搭
載部（５）を有する電子部品搭載板（１ｈ）を取り付け
て下部開口部（６ｄ）を塞ぎ電子部品搭載用の収納穴
（２）を形成する収納穴形成工程、〔Ｊ〕露出した導体
回路（４）及びスルーホール（３）に金メッキ（１８）
を施す電気メッキ工程。 - 【請求項３】 前記栓（９）がシリコンゴム又は樹脂コ
ーティングされた金属板であることを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6326187A JPH08186192A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6326187A JPH08186192A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186192A true JPH08186192A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18185008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6326187A Pending JPH08186192A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08186192A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100285116B1 (ko) * | 1997-02-12 | 2001-06-01 | 모기 쥰이찌 | 반도체패키지의제조방법 |
| DE19802347B4 (de) * | 1997-09-12 | 2005-10-06 | LG Semicon Co., Ltd., Cheongju | Stapelbares Halbleitersubstrat und stapelbare Halbleiterbaugruppe sowie Herstellungsverfahren derselben und Herstellungsverfahren eines stapelbaren Halbleiterbaugruppenmoduls |
| US8759953B2 (en) | 2004-02-13 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component including a shielding metal film disposed on a resin layer |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6326187A patent/JPH08186192A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100285116B1 (ko) * | 1997-02-12 | 2001-06-01 | 모기 쥰이찌 | 반도체패키지의제조방법 |
| DE19802347B4 (de) * | 1997-09-12 | 2005-10-06 | LG Semicon Co., Ltd., Cheongju | Stapelbares Halbleitersubstrat und stapelbare Halbleiterbaugruppe sowie Herstellungsverfahren derselben und Herstellungsverfahren eines stapelbaren Halbleiterbaugruppenmoduls |
| US8759953B2 (en) | 2004-02-13 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component including a shielding metal film disposed on a resin layer |
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