JPH0719970B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0719970B2 JPH0719970B2 JP63113198A JP11319888A JPH0719970B2 JP H0719970 B2 JPH0719970 B2 JP H0719970B2 JP 63113198 A JP63113198 A JP 63113198A JP 11319888 A JP11319888 A JP 11319888A JP H0719970 B2 JPH0719970 B2 JP H0719970B2
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- Japan
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- wiring board
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- resin layer
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に開口部
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
近年、半導体チップと称される電子部品は、その集積度
を高め、それにつれI/O端子数も増大してきており、そ
れを実装する印刷配線板も多層化，高密度化が要求され
ている。特に半導体チップを直接実装する多層印刷配線
板においては、端子数の増大に対応するため、階段状に
形成した絶縁基板上にボンディング用パッドを設けた構
造がとられている。このような多層印刷配線板として
は、例えば特開昭62-156847号公報に示された「多層配
線板及びその製造方法」（Ｉ）や特開昭61-75596号公報
の「スルーホール多層回路基板とその製造方法」（II）
がある。
を高め、それにつれI/O端子数も増大してきており、そ
れを実装する印刷配線板も多層化，高密度化が要求され
ている。特に半導体チップを直接実装する多層印刷配線
板においては、端子数の増大に対応するため、階段状に
形成した絶縁基板上にボンディング用パッドを設けた構
造がとられている。このような多層印刷配線板として
は、例えば特開昭62-156847号公報に示された「多層配
線板及びその製造方法」（Ｉ）や特開昭61-75596号公報
の「スルーホール多層回路基板とその製造方法」（II）
がある。
以下にこれらの多層印刷配線板の製造方法を図２及び図
３を参照して説明する。第２図は（Ｉ）の製造方法を説
明するための断面図である。まず、第２図（ａ）の如く
銅張積層板２に座ぐり加工を施して凹部10を形成し、プ
リプレグ2a,2b及び印刷配線板5a,5bに各々貫通孔３を形
成する。ここで貫通孔３は上方に位置するに従い順次大
きくなるようにする。次いで第２図（ｂ）の如くプリプ
レグ2a,2b及び印刷配線板5a,5bを位置合わせして重ね、
その上に銅張積層板１を凹部10を下に向けて重ねた後、
積層成型を行なって多層印刷配線板６とする。その後、
穴明け、パネルメッキ、最外層の回路形成を行なう。次
いで第２図（ｃ）の如く多層印刷配線板６に座ぐり加工
を施して開口部８を形成して、開口部を有する多層印刷
配線板を得る。
３を参照して説明する。第２図は（Ｉ）の製造方法を説
明するための断面図である。まず、第２図（ａ）の如く
銅張積層板２に座ぐり加工を施して凹部10を形成し、プ
リプレグ2a,2b及び印刷配線板5a,5bに各々貫通孔３を形
成する。ここで貫通孔３は上方に位置するに従い順次大
きくなるようにする。次いで第２図（ｂ）の如くプリプ
レグ2a,2b及び印刷配線板5a,5bを位置合わせして重ね、
その上に銅張積層板１を凹部10を下に向けて重ねた後、
積層成型を行なって多層印刷配線板６とする。その後、
穴明け、パネルメッキ、最外層の回路形成を行なう。次
いで第２図（ｃ）の如く多層印刷配線板６に座ぐり加工
を施して開口部８を形成して、開口部を有する多層印刷
配線板を得る。
第３図は（II）の製造方法を説明するための断面図であ
る。まず第３図（ａ）の如く、銅張積層板に感光性樹脂
によりメッキレジストを形成し金属レジスト12（例えば
半田，ニッケル，金）のメッキを行なった後、メッキレ
ジストを剥離し、エッチングを行なって回路形成し印刷
配線板11とする。次にプリプレグ２及び、前記印刷配線
板11の内１枚に貫通孔３を形成する。次いで第２図
（ｂ）の如く上記の印刷配線板11及びプリプレグ２を位
置合わせして重ね、積層成型を行なって、多層印刷配線
板６とする。次いで第３図（ｃ）の如く多層印刷配線板
６に穴明け、パネルメッキを施して、スルーホール13を
形成する。次いで第３図（ｄ）の如く感光性樹脂により
エッチングレジストを形成した後エッチングして、開口
部を有する多層印刷配線板を得る。
る。まず第３図（ａ）の如く、銅張積層板に感光性樹脂
によりメッキレジストを形成し金属レジスト12（例えば
半田，ニッケル，金）のメッキを行なった後、メッキレ
ジストを剥離し、エッチングを行なって回路形成し印刷
配線板11とする。次にプリプレグ２及び、前記印刷配線
板11の内１枚に貫通孔３を形成する。次いで第２図
（ｂ）の如く上記の印刷配線板11及びプリプレグ２を位
置合わせして重ね、積層成型を行なって、多層印刷配線
板６とする。次いで第３図（ｃ）の如く多層印刷配線板
６に穴明け、パネルメッキを施して、スルーホール13を
形成する。次いで第３図（ｄ）の如く感光性樹脂により
エッチングレジストを形成した後エッチングして、開口
部を有する多層印刷配線板を得る。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法は以下のよう
な欠点を有する。
な欠点を有する。
即ち（Ｉ）の製造方法においては積層成型時に、開口部
へプリプレグが流れ込んでしまうため、薄いプリプレグ
やプリプレグのフローが小さいノーフローのプリプレグ
を用いる必要がある。しかし前記のごときプリプレグを
用いて積層成型すると、印刷配線板の内層回路の近傍に
積層ボイドと呼ばれる気泡が発生する。この積層ボイド
は内層回路間の絶縁不良、層間剥離等の原因となる。そ
のため積層成型前に印刷配線板の表面にあらかじめ樹脂
をスクリーン印刷等の手法により塗布して、内層回路間
の間隙を埋める工夫がなされているが、多くの製造工
数、材料費を必要とするため、安価な多層印刷配線板の
製造はできない。上記の問題点は（II）の製造方法にお
いても同様である。
へプリプレグが流れ込んでしまうため、薄いプリプレグ
やプリプレグのフローが小さいノーフローのプリプレグ
を用いる必要がある。しかし前記のごときプリプレグを
用いて積層成型すると、印刷配線板の内層回路の近傍に
積層ボイドと呼ばれる気泡が発生する。この積層ボイド
は内層回路間の絶縁不良、層間剥離等の原因となる。そ
のため積層成型前に印刷配線板の表面にあらかじめ樹脂
をスクリーン印刷等の手法により塗布して、内層回路間
の間隙を埋める工夫がなされているが、多くの製造工
数、材料費を必要とするため、安価な多層印刷配線板の
製造はできない。上記の問題点は（II）の製造方法にお
いても同様である。
上述した従来の開口部を有する多層印刷配線板に対し
て、本発明は内層用印刷配線板上に樹脂層を形成する事
により、積層成型時にプリプレグの開口部への流れ込み
を防止する事ができ、回路間隙への充填性が良好なプリ
プレグを使用できるため積層ボイドの発生を防止でき
る。又、この樹脂層の厚みにより、座ぐり加工機械の深
さ方向の許容範囲を拡大する事ができるので、開口部底
面の回路を損傷する事が無いという相違点を有する。
て、本発明は内層用印刷配線板上に樹脂層を形成する事
により、積層成型時にプリプレグの開口部への流れ込み
を防止する事ができ、回路間隙への充填性が良好なプリ
プレグを使用できるため積層ボイドの発生を防止でき
る。又、この樹脂層の厚みにより、座ぐり加工機械の深
さ方向の許容範囲を拡大する事ができるので、開口部底
面の回路を損傷する事が無いという相違点を有する。
本発明の目的は、かかる従来欠点を除去した多層印刷配
線板の製造方法を提供することにある。
線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれば接着剤シートに機械加工を行なって所定
の形状の貫通孔を形成する工程と、内層用印刷配線板の
表面に前記貫通孔より一定寸法小さな形状の樹脂層を形
成する工程と、前記貫通孔と樹脂層の位置を合わせて、
前記接着剤シートと印刷配線板を重ね、加熱加圧する事
により成形し多層印刷配線板とする工程と、前記多層印
刷配線板を前記樹脂層の深さまで座ぐり加工を行なって
前記樹脂層を露出させる工程と、前記樹脂層を除去して
開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法が得られる。
の形状の貫通孔を形成する工程と、内層用印刷配線板の
表面に前記貫通孔より一定寸法小さな形状の樹脂層を形
成する工程と、前記貫通孔と樹脂層の位置を合わせて、
前記接着剤シートと印刷配線板を重ね、加熱加圧する事
により成形し多層印刷配線板とする工程と、前記多層印
刷配線板を前記樹脂層の深さまで座ぐり加工を行なって
前記樹脂層を露出させる工程と、前記樹脂層を除去して
開口部を形成する工程とを含むことを特徴とする多層印
刷配線板の製造方法が得られる。
〔実施例１〕 以下に本発明の実施例を第１図（ａ）〜（ｄ）を参照し
て説明する。
て説明する。
まず、第１図（ａ）の如くプリプレグ２に打ち抜き、あ
るいはルーター加工等の手段によって、所定の形状の貫
通孔３を形成する。又、片面に回路を形成した印刷配線
板５の表面にエッチングレジスト４を、例えばデュポ
ン，「リストン4120」ドライフィルムを用い、フォト印
刷法で形成する。この時エッチングレジスト４の形状は
貫通孔３より0.1〜0.5mm小さくする。次いで第１図
（ｂ）の如く貫通孔３とエッチングレジスト４の位置を
合わせてプリプレグ２と印刷配線板５及びそれらの上に
銅張積層板１を重ね、所定のプレス条件に基いて積層成
型を行なて接着し、多層印刷配線板６とする。次いで第
１図（ｃ）の如く多層印刷配線板６に穴明け、パネルメ
ッキ、回路形成を施して最外層に回路を形成した後、エ
ッチングレジスト４の厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり
加工を行ない、エッチングレジスト４を露出させる。次
いで第１図（ｄ）の如く、座ぐり加工部７の底面に残っ
たエッチングレジスト４を50℃の3wt％水酸化ナトリウ
ムを２〜４分間スプレーして剥離除去し、内層回路９を
露出させて、所望の開口部を有する多層印刷配線板を得
た。
るいはルーター加工等の手段によって、所定の形状の貫
通孔３を形成する。又、片面に回路を形成した印刷配線
板５の表面にエッチングレジスト４を、例えばデュポ
ン，「リストン4120」ドライフィルムを用い、フォト印
刷法で形成する。この時エッチングレジスト４の形状は
貫通孔３より0.1〜0.5mm小さくする。次いで第１図
（ｂ）の如く貫通孔３とエッチングレジスト４の位置を
合わせてプリプレグ２と印刷配線板５及びそれらの上に
銅張積層板１を重ね、所定のプレス条件に基いて積層成
型を行なて接着し、多層印刷配線板６とする。次いで第
１図（ｃ）の如く多層印刷配線板６に穴明け、パネルメ
ッキ、回路形成を施して最外層に回路を形成した後、エ
ッチングレジスト４の厚みのほぼ半分の深さまで座ぐり
加工を行ない、エッチングレジスト４を露出させる。次
いで第１図（ｄ）の如く、座ぐり加工部７の底面に残っ
たエッチングレジスト４を50℃の3wt％水酸化ナトリウ
ムを２〜４分間スプレーして剥離除去し、内層回路９を
露出させて、所望の開口部を有する多層印刷配線板を得
た。
〔実施例２〕 以下に本発明の第２の実施例を第４図（ａ）〜（ｄ）を
参照して説明する。
参照して説明する。
まず第４図（ａ）の如くプリプレグ2a及びプリプレグ2b
に打ち抜き、あるいはルーター加工等の手段によって貫
通孔3a,3bを形成する。又片面に回路を形成した印刷配
線板5a,5bの表面にエッチングレジスト4a,4bを例えばデ
ュポン，「リストン4120」ドライフィルムを用い、フォ
ト印刷法で形成する。この時エッチングレジスト4a,4b
の形状は貫通孔3a,3bよりそれぞれ0.1mm〜0.5mm小さく
する。次いで第４図（ｂ）の如く貫通孔3a,3bとエッチ
ングレジスト4a,4bの位置をそれぞれ合わせ重ねさらに
それらの上に片面銅張積層板１を重ね、所定のプレス条
件に基いて積層成型を行なって接着し、多層印刷配線板
６とする。次いで第４図（ｃ）の如く多層印刷配線板６
に穴明け、パネルメッキ、回路形成を施して最外層に回
路を形成した後、エッチングレジスト4aの厚みのほぼ半
分の深さまで座ぐり加工を行い、さらにエッチングレジ
スト4bの厚みのほぼ半分の深さまで同様に座ぐり加工を
行なって、エッチングレジスト4a及びエッチングレジス
ト4bを露出させる。次いで第４図（ｄ）の如く座ぐり加
工部７の底面に残ったエッチングレジスト4a,4bを50℃
の3wt％水酸化ナトリウムを３〜５分間スプレーして剥
離除去し、多段の開口部を有する多層印刷配線板を得
た。
に打ち抜き、あるいはルーター加工等の手段によって貫
通孔3a,3bを形成する。又片面に回路を形成した印刷配
線板5a,5bの表面にエッチングレジスト4a,4bを例えばデ
ュポン，「リストン4120」ドライフィルムを用い、フォ
ト印刷法で形成する。この時エッチングレジスト4a,4b
の形状は貫通孔3a,3bよりそれぞれ0.1mm〜0.5mm小さく
する。次いで第４図（ｂ）の如く貫通孔3a,3bとエッチ
ングレジスト4a,4bの位置をそれぞれ合わせ重ねさらに
それらの上に片面銅張積層板１を重ね、所定のプレス条
件に基いて積層成型を行なって接着し、多層印刷配線板
６とする。次いで第４図（ｃ）の如く多層印刷配線板６
に穴明け、パネルメッキ、回路形成を施して最外層に回
路を形成した後、エッチングレジスト4aの厚みのほぼ半
分の深さまで座ぐり加工を行い、さらにエッチングレジ
スト4bの厚みのほぼ半分の深さまで同様に座ぐり加工を
行なって、エッチングレジスト4a及びエッチングレジス
ト4bを露出させる。次いで第４図（ｄ）の如く座ぐり加
工部７の底面に残ったエッチングレジスト4a,4bを50℃
の3wt％水酸化ナトリウムを３〜５分間スプレーして剥
離除去し、多段の開口部を有する多層印刷配線板を得
た。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば次の効果がある。
（１） プリプレグレジンのプレス工程時の流れ出しに
より、開口部へレジンが流入する事を完全に防止でき、
高い歩留で多層印刷配線板が製造できる。
より、開口部へレジンが流入する事を完全に防止でき、
高い歩留で多層印刷配線板が製造できる。
（２） 通常の多層印刷配線板と同様の材料を使用でき
るので、安価な多層印刷配線板の製造が可能である。
るので、安価な多層印刷配線板の製造が可能である。
第１図は本発明の開口部を有する多層印刷配線板の製造
方法を説明するための断面図、第２図及び第３図は従来
の多層印刷配線板の製造方法を説明するための断面図、
第４図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。 １……銅張積層板、2,2a,2b……プリプレグ、3,3a,3b…
…貫通孔、4,4a,4b……エッチングレジスト、5,5a,5b…
…印刷配線板、６……多層印刷配線板、７……座ぐり加
工部、８……開口部、９……内層回路、10……凹部、11
……印刷配線板、12……金属レジスト、13……スルーホ
ール、14……銅箔。
方法を説明するための断面図、第２図及び第３図は従来
の多層印刷配線板の製造方法を説明するための断面図、
第４図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。 １……銅張積層板、2,2a,2b……プリプレグ、3,3a,3b…
…貫通孔、4,4a,4b……エッチングレジスト、5,5a,5b…
…印刷配線板、６……多層印刷配線板、７……座ぐり加
工部、８……開口部、９……内層回路、10……凹部、11
……印刷配線板、12……金属レジスト、13……スルーホ
ール、14……銅箔。
Claims (1)
- 【請求項１】第１の印刷配線板と第２の印刷配線板との
間に接着剤シートを介在させて積層し加熱加圧する工程
を有する多層印刷配線板の製造方法において、前記第１
の印刷配線板の前記接着剤シートに面する側の内層回路
のうち後工程で露出される領域を覆う形状の樹脂層を形
成する工程と、前記接着剤シートの前記樹脂層の外径よ
り大きな内径の貫通孔を前記積層前に形成する工程と、
前記貫通孔と樹脂層との位置が合うように前記接着剤シ
ートを前記第１の印刷配線板と前記第２の印刷配線板と
の間に介在させて積層し加熱加圧する工程と、前記加熱
加圧工程の後に前記第２の印刷配線板の外表面から前記
樹脂層の深さまで座ぐり加工を行って前記樹脂層を露出
させる工程と、露出した前記樹脂層を除去して前記接着
剤シートで覆われていた内層回路の領域を露出させる工
程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113198A JPH0719970B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113198A JPH0719970B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282892A JPH01282892A (ja) | 1989-11-14 |
| JPH0719970B2 true JPH0719970B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=14606039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113198A Expired - Fee Related JPH0719970B2 (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719970B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7759785B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03280495A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-11 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多層基板の電子部品実装構造及びその実装方法 |
| KR100659510B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2006-12-20 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 |
| KR100782405B1 (ko) * | 2006-10-27 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| US8227904B2 (en) * | 2009-06-24 | 2012-07-24 | Intel Corporation | Multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same |
| JP5254274B2 (ja) * | 2010-05-18 | 2013-08-07 | 欣興電子股▲ふん▼有限公司 | 回路基板 |
| CN102487578A (zh) * | 2010-12-03 | 2012-06-06 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板及其制作方法 |
| KR102501905B1 (ko) * | 2017-11-09 | 2023-02-21 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63113198A patent/JPH0719970B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7759785B2 (en) | 2007-03-12 | 2010-07-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01282892A (ja) | 1989-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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