JPH08130372A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08130372A JPH08130372A JP6266410A JP26641094A JPH08130372A JP H08130372 A JPH08130372 A JP H08130372A JP 6266410 A JP6266410 A JP 6266410A JP 26641094 A JP26641094 A JP 26641094A JP H08130372 A JPH08130372 A JP H08130372A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板を加圧接着する際の接着シートから
溶融樹脂が、露出した導体回路を被覆せず、信頼性の高
い回路が得られる多層プリント配線板の製造方法を提供
する。 【構成】 電子部品搭載用の収納穴２と、この収納穴２
内に露出した導体回路とを有する多層プリント配線板を
製造するに際して、最下部絶縁基板１ｄと、最上部絶縁
基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁
基板１ｄとの間に配置される、内層回路基板１ｎの所定
枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加圧接着して
積層体１０として、この積層体１０にスルホール３を形
成し、このスルホール３にメッキを施す多層プリント配
線板の製造方法において、前記最下部絶縁基板１ｄ及び
内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であって、
前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁体２０
を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊ
を形成する。
溶融樹脂が、露出した導体回路を被覆せず、信頼性の高
い回路が得られる多層プリント配線板の製造方法を提供
する。 【構成】 電子部品搭載用の収納穴２と、この収納穴２
内に露出した導体回路とを有する多層プリント配線板を
製造するに際して、最下部絶縁基板１ｄと、最上部絶縁
基板１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁
基板１ｄとの間に配置される、内層回路基板１ｎの所定
枚数とを、それぞれ接着シート７を介して加圧接着して
積層体１０として、この積層体１０にスルホール３を形
成し、このスルホール３にメッキを施す多層プリント配
線板の製造方法において、前記最下部絶縁基板１ｄ及び
内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であって、
前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁体２０
を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊ
を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるＰＧ
Ａ、ＢＧＡ、チップキャリアのような半導体チップやチ
ップ部品を搭載するために用いられる多層プリント配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップやチップ部品等の電
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。ＰＧＡに代表される開口部を有す
るこのような多層プリント配線板の製造方法は、例え
ば、特公平５−４１０３９号公報等で開示されている。
子部品は軽薄短小化が進み、それに伴い電子部品の搭載
基板も高密度化の要求が強くなってきている。また、半
導体パッケージは放熱性の良いものを使用する必要があ
るため、従来はセラミック素材のものが用いられていた
が、セラミック素材は高価なことから、高密度化が可能
で低価格化を実現できる多層プリント配線板が用いられ
るようになってきた。ＰＧＡに代表される開口部を有す
るこのような多層プリント配線板の製造方法は、例え
ば、特公平５−４１０３９号公報等で開示されている。
【０００３】特公平５−４１０３９号公報では、次の工
程からなる多層プリント配線板の製造方法が開示されて
いる。すなわち、（ａ）電子部品用の搭載部及び導体回
路を有した基板と、この基板の上側に配置されて最外層
となる基板と、これら両基板間に必要に応じて介装され
て前記搭載部に対応する開口部及び導体回路を有した少
なくとも一つの中間基板とを、接着層を介して互いに加
圧接着する工程；（ｂ）この加圧接着した各基板を貫通
するスルーホールを形成して、このスルーホールにメッ
キを施す工程；（ｃ）前記最外層となる基板の表面に導
体回路を形成する工程；（ｄ）前記最外層に位置する基
板の表面に、前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形
成し、この開口部に開口段部を形成する工程からなる多
層プリント配線板の製造方法である。しかしながら、こ
の製造方法では以下に示すようないくつかの欠点を有し
てる。すなわち、成形時に高い圧力が加わるので、プリ
プレグから樹脂の一部が流動し、露出回路部に流れ込
み、この露出回路部か樹脂で覆われる。この樹脂で覆わ
れた回路部には、後工程の電気メッキ工程でメッキを被
着することができなくなってしまうという問題があっ
た。
程からなる多層プリント配線板の製造方法が開示されて
いる。すなわち、（ａ）電子部品用の搭載部及び導体回
路を有した基板と、この基板の上側に配置されて最外層
となる基板と、これら両基板間に必要に応じて介装され
て前記搭載部に対応する開口部及び導体回路を有した少
なくとも一つの中間基板とを、接着層を介して互いに加
圧接着する工程；（ｂ）この加圧接着した各基板を貫通
するスルーホールを形成して、このスルーホールにメッ
キを施す工程；（ｃ）前記最外層となる基板の表面に導
体回路を形成する工程；（ｄ）前記最外層に位置する基
板の表面に、前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形
成し、この開口部に開口段部を形成する工程からなる多
層プリント配線板の製造方法である。しかしながら、こ
の製造方法では以下に示すようないくつかの欠点を有し
てる。すなわち、成形時に高い圧力が加わるので、プリ
プレグから樹脂の一部が流動し、露出回路部に流れ込
み、この露出回路部か樹脂で覆われる。この樹脂で覆わ
れた回路部には、後工程の電気メッキ工程でメッキを被
着することができなくなってしまうという問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、絶縁
基板を加圧接着する際の接着シートから溶融樹脂が、露
出した導体回路を被覆せず、信頼性の高い回路が得られ
る多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、絶縁
基板を加圧接着する際の接着シートから溶融樹脂が、露
出した導体回路を被覆せず、信頼性の高い回路が得られ
る多層プリント配線板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載用の収
納穴２と、この収納穴２内に露出した導体回路とを有す
る多層プリント配線板を製造するに際して、電子部品搭
載部５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、
この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される前記収納穴
２に対応する開口部６を備える最上部絶縁基板１ｕと、
この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの
間に配置される、前記開口部６及び導体回路４を有する
内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート
７を介して加圧接着して積層体１０として、この積層体
１０にスルホール３を形成し、このスルホール３にメッ
キを施す多層プリント配線板の製造方法において、前記
最下部絶縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート
７の貼着面側であって、前記収納穴２に対応する開口部
６の外側に、絶縁体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂
流れ止め用の条溝２０ｊを形成することを特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、電子部品搭載用の収
納穴２と、この収納穴２内に露出した導体回路とを有す
る多層プリント配線板を製造するに際して、電子部品搭
載部５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、
この最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される前記収納穴
２に対応する開口部６を備える最上部絶縁基板１ｕと、
この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板１ｄとの
間に配置される、前記開口部６及び導体回路４を有する
内層回路基板１ｎの所定枚数とを、それぞれ接着シート
７を介して加圧接着して積層体１０として、この積層体
１０にスルホール３を形成し、このスルホール３にメッ
キを施す多層プリント配線板の製造方法において、前記
最下部絶縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート
７の貼着面側であって、前記収納穴２に対応する開口部
６の外側に、絶縁体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂
流れ止め用の条溝２０ｊを形成することを特徴とする。
【０００６】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記絶縁体２０がソルダーレジストで
あることを特徴とする。
板の製造方法は、前記絶縁体２０がソルダーレジストで
あることを特徴とする。
【０００７】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記条溝２０ｊが開口部６の外側の全
周に形成されていることを特徴とする。
板の製造方法は、前記条溝２０ｊが開口部６の外側の全
周に形成されていることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、前記最上部絶縁基板１ｕの上に蓋体９
を前記加圧接着と同時に又はその後に接着して前記収納
穴２の開口部６が蓋体９で覆われた積層体１０とし、こ
の積層体１０にスルーホール３を形成し、このスルーホ
ール３にメッキを施した後、前記蓋体９を除去して前記
収納穴２を開口することを特徴とする。
板の製造方法は、前記最上部絶縁基板１ｕの上に蓋体９
を前記加圧接着と同時に又はその後に接着して前記収納
穴２の開口部６が蓋体９で覆われた積層体１０とし、こ
の積層体１０にスルーホール３を形成し、このスルーホ
ール３にメッキを施した後、前記蓋体９を除去して前記
収納穴２を開口することを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の請求項１乃至請求項３に係る多層プリ
ント配線板の製造方法では、最下部絶縁基板１ｄ及び内
層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であって、前
記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁体２０を
間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを
形成するので、絶縁基板１を加圧接着する際の接着シー
ト７からの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜まり、この条溝
２０ｊでせき止められるため、露出した導体回路４が樹
脂で被覆されない。
ント配線板の製造方法では、最下部絶縁基板１ｄ及び内
層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であって、前
記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁体２０を
間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを
形成するので、絶縁基板１を加圧接着する際の接着シー
ト７からの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜まり、この条溝
２０ｊでせき止められるため、露出した導体回路４が樹
脂で被覆されない。
【００１０】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法では、最上部絶縁基板１ｕの上に蓋体９を
加圧接着と同時に又はその後に接着して前記収納穴２の
開口部６が蓋体９で覆われた積層体１０とし、この積層
体１０にスルーホール３を形成し、このスルーホール３
にメッキを施した後、前記蓋体９を除去して前記収納穴
２を開口するので、スルーホール３にメッキを施す際
に、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防
ぐことができる。
板の製造方法では、最上部絶縁基板１ｕの上に蓋体９を
加圧接着と同時に又はその後に接着して前記収納穴２の
開口部６が蓋体９で覆われた積層体１０とし、この積層
体１０にスルーホール３を形成し、このスルーホール３
にメッキを施した後、前記蓋体９を除去して前記収納穴
２を開口するので、スルーホール３にメッキを施す際
に、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着するのを防
ぐことができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【００１２】図１（ａ）に示すように、電子部品搭載部
５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この
最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用
の収納穴２に対応する開口部６を備える最上部絶縁基板
１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板
１ｄとの間に配置される、前記開口部６及び導体回路４
を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚を
それぞれ接着シート７を介して載置する。前記最下部絶
縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着
面側であって、前記収納穴２に対応する開口部６の外側
に、例えば、ソルダーレジスト等の絶縁体２０を間隔を
あけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを形成す
る。この条溝２０ｊは、図２（ａ）又は図２（ｂ）に示
すように、開口部６の外側の全周に形成されているが望
ましい。なお、形状は、例えば、矩形であっても、円形
であってもよく、限定されない。
５及び導体回路４を有する最下部絶縁基板１ｄと、この
最下部絶縁基板１ｄの上方に配置される電子部品搭載用
の収納穴２に対応する開口部６を備える最上部絶縁基板
１ｕと、この最上部絶縁基板１ｕと前記最下部絶縁基板
１ｄとの間に配置される、前記開口部６及び導体回路４
を有する内層回路基板１ｎの所定枚数、例えば、２枚を
それぞれ接着シート７を介して載置する。前記最下部絶
縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着
面側であって、前記収納穴２に対応する開口部６の外側
に、例えば、ソルダーレジスト等の絶縁体２０を間隔を
あけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを形成す
る。この条溝２０ｊは、図２（ａ）又は図２（ｂ）に示
すように、開口部６の外側の全周に形成されているが望
ましい。なお、形状は、例えば、矩形であっても、円形
であってもよく、限定されない。
【００１３】前記内層回路基板１ｎの上に、開口部６を
備える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート
７を介して載置し、被圧体１４とする。この被圧体１４
を加熱加圧成形した後、例えば、図１（ｂ）、図３
（ａ）又は図３（ｂ）に示すように、最上部絶縁基板１
ｕの上にプリプレグ１１を介して蓋体９を接着して図１
（ｃ）に示すように、前記収納穴２の開口部６が蓋体９
で覆われた積層体１０を得る。接着シート７の貼着面側
であって、前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、
例えば、ソルダーレジスト等の絶縁体２０を間隔をあけ
て印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを形成されて
いるため、絶縁基板１を加圧接着する際のプリプレグ等
の接着シート７からの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜ま
り、この条溝２０ｊでせき止められるので、露出した導
体回路４が樹脂で被覆されない。前記蓋体９は、図３
（ｂ）に示すように、絶縁基板のような板体であっても
よいが、図１（ｂ）に示すように、銅箔８のみから成る
もの又は図３（ａ）に示すように、銅箔８及びプリプレ
グ１１から成るものであることが好ましい。ここで、最
上部絶縁基板１ｕの上のプリプレグ１１及び蓋体９を含
めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１０を得
ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μｍが好
ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．２ｍｍ
が好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未満の場
合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成のエッ
チング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導体回路
４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚みが０．
０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造が困難
である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合には、こ
の銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。また、
プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合には、
多層プリント配線板自体の厚みが厚くなり、不都合な上
に、蓋体９の除去が困難になる。
備える最上部絶縁基板１ｕをプリプレグ等の接着シート
７を介して載置し、被圧体１４とする。この被圧体１４
を加熱加圧成形した後、例えば、図１（ｂ）、図３
（ａ）又は図３（ｂ）に示すように、最上部絶縁基板１
ｕの上にプリプレグ１１を介して蓋体９を接着して図１
（ｃ）に示すように、前記収納穴２の開口部６が蓋体９
で覆われた積層体１０を得る。接着シート７の貼着面側
であって、前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、
例えば、ソルダーレジスト等の絶縁体２０を間隔をあけ
て印刷して、樹脂流れ止め用の条溝２０ｊを形成されて
いるため、絶縁基板１を加圧接着する際のプリプレグ等
の接着シート７からの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜ま
り、この条溝２０ｊでせき止められるので、露出した導
体回路４が樹脂で被覆されない。前記蓋体９は、図３
（ｂ）に示すように、絶縁基板のような板体であっても
よいが、図１（ｂ）に示すように、銅箔８のみから成る
もの又は図３（ａ）に示すように、銅箔８及びプリプレ
グ１１から成るものであることが好ましい。ここで、最
上部絶縁基板１ｕの上のプリプレグ１１及び蓋体９を含
めて、被圧体１４とし、一括成形を行い積層体１０を得
ることもできる。上記銅箔８の厚みは９〜７０μｍが好
ましく、プリプレグ１１の厚みは０．０２〜０．２ｍｍ
が好ましい。すなわち、銅箔８の厚みが９μｍ未満の場
合には、スルーホールメッキ工程や外層回路形成のエッ
チング工程中に破損し易く、収納穴２の内部の導体回路
４が侵される危険がある。プリプレグ１１の厚みが０．
０２ｍｍ未満の場合には、プリプレグ１１の製造が困難
である。銅箔８の厚みが７０μｍを越える場合には、こ
の銅箔８の回路形成が困難で、精度が悪くなる。また、
プリプレグ１１の厚みが０．２ｍｍを越える場合には、
多層プリント配線板自体の厚みが厚くなり、不都合な上
に、蓋体９の除去が困難になる。
【００１４】図１（ｄ）に示すように、この積層体１０
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
及び電気メッキ等のメッキを施す。
の上下に連通するスルーホール３を形成し、核付けを行
い、このスルーホール３の内面及び最外層に化学メッキ
及び電気メッキ等のメッキを施す。
【００１５】図１（ｅ）に示すように、前記スルーホー
ル３の上下面と前記収納穴２を覆う銅箔８と積層体１０
の下面の最外層の必要部分とをエッチングレジストで覆
い、露光、現像エッチングを行うことにより外層部の回
路形成を行い導体回路４を得る。
ル３の上下面と前記収納穴２を覆う銅箔８と積層体１０
の下面の最外層の必要部分とをエッチングレジストで覆
い、露光、現像エッチングを行うことにより外層部の回
路形成を行い導体回路４を得る。
【００１６】最外層の銅箔８からなる蓋体９の除去方法
としては例えば、スリッティングカッター、ルーターが
好ましいが、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切断等
の機械的加工により行う。これらの方法により、図１
（ｆ）に示すように、蓋体９を除去して収納穴２を開口
する。
としては例えば、スリッティングカッター、ルーターが
好ましいが、その他の刃物切断、圧切、高圧水流切断等
の機械的加工により行う。これらの方法により、図１
（ｆ）に示すように、蓋体９を除去して収納穴２を開口
する。
【００１７】図１（ｇ）に示すように、積層体１０の両
外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレジス
ト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金
メッキ１８を施すことにより、配線パターンを形成す
る。
外面及び収納穴２の内部を必要に応じてソルダーレジス
ト１７で覆った後、ニッケルメッキ（図示せず）及び金
メッキ１８を施すことにより、配線パターンを形成す
る。
【００１８】このように、プリント基板型ＰＧＡパッケ
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、前記最下
部絶縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の
貼着面側であって、前記収納穴２に対応する開口部６の
外側に、絶縁体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ
止め用の条溝２０ｊを形成するので、絶縁基板１を加圧
接着する際の接着シートからの溶融樹脂が、条溝２０ｊ
に溜まり、この条溝２０ｊでせき止められるため、露出
した導体回路４が樹脂で被覆されず、ニッケルメッキ及
び金メッキ１８の精度がよくなり、信頼性の高い回路が
得られる。
ージ等の多層プリント配線板の製造方法では、前記最下
部絶縁基板１ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の
貼着面側であって、前記収納穴２に対応する開口部６の
外側に、絶縁体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ
止め用の条溝２０ｊを形成するので、絶縁基板１を加圧
接着する際の接着シートからの溶融樹脂が、条溝２０ｊ
に溜まり、この条溝２０ｊでせき止められるため、露出
した導体回路４が樹脂で被覆されず、ニッケルメッキ及
び金メッキ１８の精度がよくなり、信頼性の高い回路が
得られる。
【００１９】積層体１０の最上部絶縁基板１ｕの上に蓋
体９を接着して前記収納穴２の開口部６が蓋体９で覆わ
れた積層体１０とするのでスルーホール３にメッキを施
す際に、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着するの
を防ぐことができる。
体９を接着して前記収納穴２の開口部６が蓋体９で覆わ
れた積層体１０とするのでスルーホール３にメッキを施
す際に、収納穴２内の導体回路４にメッキが被着するの
を防ぐことができる。
【００２０】前記収納穴２の開口部６の蓋体９を銅箔８
にすることにより、厚みを薄くすることができる。
にすることにより、厚みを薄くすることができる。
【００２１】なお、積層体１０の最上部絶縁基板１ｕの
上に蓋体９がなくても前記の効果を奏する。この場合に
は、収納穴２内の導体回路４を何らかの方法で保護すれ
ばよい。
上に蓋体９がなくても前記の効果を奏する。この場合に
は、収納穴２内の導体回路４を何らかの方法で保護すれ
ばよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１乃至請求項３に係る多
層プリント配線板の製造方法は、前記最下部絶縁基板１
ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であ
って、前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁
体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝
２０ｊを形成するので、絶縁基板１を加圧接着する際の
接着シートからの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜まり、こ
の条溝２０ｊでせき止められるため、露出した導体回路
４が樹脂で被覆されず、ニッケルメッキ及び金メッキ１
８の精度がよくなり、信頼性の高い回路が得られる。
層プリント配線板の製造方法は、前記最下部絶縁基板１
ｄ及び内層回路基板１ｎの接着シート７の貼着面側であ
って、前記収納穴２に対応する開口部６の外側に、絶縁
体２０を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条溝
２０ｊを形成するので、絶縁基板１を加圧接着する際の
接着シートからの溶融樹脂が、条溝２０ｊに溜まり、こ
の条溝２０ｊでせき止められるため、露出した導体回路
４が樹脂で被覆されず、ニッケルメッキ及び金メッキ１
８の精度がよくなり、信頼性の高い回路が得られる。
【００２３】本発明の請求項４に係る多層プリント配線
板の製造方法は、積層体の最上部絶縁基板の上に蓋体を
接着して前記収納穴の開口部が蓋体で覆われた積層体と
するのでスルーホール３にメッキを施す際に、収納穴内
の導体回路にメッキが被着するのを防ぐことができる。
板の製造方法は、積層体の最上部絶縁基板の上に蓋体を
接着して前記収納穴の開口部が蓋体で覆われた積層体と
するのでスルーホール３にメッキを施す際に、収納穴内
の導体回路にメッキが被着するのを防ぐことができる。
【図１】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は蓋体が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｃ）
は積層体の断面図、（ｄ）はスルーホールを形成した積
層体の断面図、（ｅ）は積層体の外層部の回路形成を行
った断面図、（ｆ）は最外層の蓋体を除去して収納穴を
開口した状態の断面図、（ｇ）はニッケルメッキ及び金
メッキを施すことにより、配線パターンを形成した多層
プリント配線板の断面図である。
造方法の断面図であり、（ａ）は被圧体の断面図、
（ｂ）は蓋体が銅箔のみから成る場合の断面図、（ｃ）
は積層体の断面図、（ｄ）はスルーホールを形成した積
層体の断面図、（ｅ）は積層体の外層部の回路形成を行
った断面図、（ｆ）は最外層の蓋体を除去して収納穴を
開口した状態の断面図、（ｇ）はニッケルメッキ及び金
メッキを施すことにより、配線パターンを形成した多層
プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法の条溝を形成した絶縁基板の要部平面図であり、
（ａ）は、条溝が一定間隔の四角形状である絶縁基板１
の要部平面図、（ｂ）は、条溝が各角部に円形の溜まり
部を設けた絶縁基板１の要部平面図である。
造方法の条溝を形成した絶縁基板の要部平面図であり、
（ａ）は、条溝が一定間隔の四角形状である絶縁基板１
の要部平面図、（ｂ）は、条溝が各角部に円形の溜まり
部を設けた絶縁基板１の要部平面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の断面図であり、（ａ）は蓋体が銅箔及びプ
リプレグから成る場合の断面図、（ｂ）は蓋体が板体か
ら成る場合の多層プリント配線板の断面図である。
の製造方法の断面図であり、（ａ）は蓋体が銅箔及びプ
リプレグから成る場合の断面図、（ｂ）は蓋体が板体か
ら成る場合の多層プリント配線板の断面図である。
１ｄ 最下部絶縁基板 １ｎ 内層回路基板 １ｕ 最上部絶縁基板 ２ 収納穴 ３ スルーホール ４ 導体回路 ５ 電子部品搭載部 ６ 開口部 ７ 接着シート ９ 蓋体 １０ 積層体 ２０ 絶縁体 ２０ｊ 条溝
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品搭載用の収納穴（２）と、この
収納穴（２）内に露出した導体回路とを有する多層プリ
ント配線板を製造するに際して、電子部品搭載部（５）
及び導体回路（４）を有する最下部絶縁基板（１ｄ）
と、この最下部絶縁基板（１ｄ）の上方に配置される前
記収納穴（２）に対応する開口部（６）を備える最上部
絶縁基板（１ｕ）と、この最上部絶縁基板（１ｕ）と前
記最下部絶縁基板（１ｄ）との間に配置される、前記開
口部（６）及び導体回路（４）を有する内層回路基板
（１ｎ）の所定枚数とを、それぞれ接着シート（７）を
介して加圧接着して積層体（１０）として、この積層体
（１０）にスルホール（３）を形成し、このスルホール
（３）にメッキを施す多層プリント配線板の製造方法に
おいて、前記最下部絶縁基板（１ｄ）及び内層回路基板
（１ｎ）の接着シート（７）の貼着面側であって、前記
収納穴（２）に対応する開口部（６）の外側に、絶縁体
（２０）を間隔をあけて印刷して、樹脂流れ止め用の条
溝（２０ｊ）を形成することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁体（２０）がソルダーレジスト
であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記条溝（２０ｊ）が開口部（６）の外
側の全周に形成されていることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記最上部絶縁基板（１ｕ）の上に蓋体
（９）を前記加圧接着と同時に又はその後に接着して前
記収納穴（２）の開口部（６）が蓋体（９）で覆われた
積層体（１０）とし、この積層体（１０）にスルーホー
ル（３）を形成し、このスルーホール（３）にメッキを
施した後、前記蓋体（９）を除去して前記収納穴（２）
を開口することを特徴とする請求項１から請求項３まで
のいづれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266410A JPH08130372A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6266410A JPH08130372A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130372A true JPH08130372A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17430553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6266410A Withdrawn JPH08130372A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08130372A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007266196A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007266195A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2011176381A (ja) * | 2007-05-29 | 2011-09-08 | Panasonic Corp | 回路基板およびその製造方法 |
| CN111200899A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 部件承载件及制造该部件承载件的方法 |
| CN111372369A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6266410A patent/JPH08130372A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| US8446736B2 (en) | 2007-05-29 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and manufacturing method thereof |
| CN111200899A (zh) * | 2018-11-20 | 2020-05-26 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 部件承载件及制造该部件承载件的方法 |
| CN111200899B (zh) * | 2018-11-20 | 2023-09-15 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 部件承载件及制造该部件承载件的方法 |
| CN111372369A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法 |
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