JPS61287152A - 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 - Google Patents
電子素子用チツプキヤリアの製造方法Info
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- JPS61287152A JPS61287152A JP60128515A JP12851585A JPS61287152A JP S61287152 A JPS61287152 A JP S61287152A JP 60128515 A JP60128515 A JP 60128515A JP 12851585 A JP12851585 A JP 12851585A JP S61287152 A JPS61287152 A JP S61287152A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野Ｊ
本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の基板
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
として用いられる電子素子用チップキャリアの製造方法
に関するものである。
［背景技術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気９Ｊｊ封止してパフケーノングするこ
とによっておこなわれる。そしてこのような電子素子に
あって、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持す
るキャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント
配線板を用いる試みがなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気９Ｊｊ封止してパフケーノングするこ
とによっておこなわれる。そしてこのような電子素子に
あって、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持す
るキャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント
配線板を用いる試みがなされている。
ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系のもの
やセラミック系のものを基板として形成されており、熱
の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず、電子
部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用いるこ
とについでの難点になっているものである。
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板は樹脂系のもの
やセラミック系のものを基板として形成されており、熱
の伝導性が悪くて放熱を良好になすことができず、電子
部品チップのキャリアとしてプリント配線板を用いるこ
とについでの難点になっているものである。
また、このようにプリント配線板をチップキャリアとし
て用いる場合、チップを実装するためのキャビティとし
てプリント配線板の表面に凹部を形成することがなされ
る。そしてこのような凹部を形成するにあたって、プリ
ント配線板の表面にミーりング加工など機械的切削加工
をおこなって座ぐ９で凹部を設けるようにしているが、
機械的切削加工による座ぐりで凹部を設けようにした場
合、その加工の深さの規制を正確におこなうことが難し
くで作業が困難に４９、またこの切削加工の際にプリン
ト配線板、の表面に設けた金属箔が剥離したり、プリン
ト配線板の基板内で切削加工の際に界面破壊などが発生
してこの部分から湿気が浸透し、プリン）配線板の絶縁
性能が低下したり電子部品チップの信頼性が低下したり
する、という種々の問題が発生するものであった。
て用いる場合、チップを実装するためのキャビティとし
てプリント配線板の表面に凹部を形成することがなされ
る。そしてこのような凹部を形成するにあたって、プリ
ント配線板の表面にミーりング加工など機械的切削加工
をおこなって座ぐ９で凹部を設けるようにしているが、
機械的切削加工による座ぐりで凹部を設けようにした場
合、その加工の深さの規制を正確におこなうことが難し
くで作業が困難に４９、またこの切削加工の際にプリン
ト配線板、の表面に設けた金属箔が剥離したり、プリン
ト配線板の基板内で切削加工の際に界面破壊などが発生
してこの部分から湿気が浸透し、プリン）配線板の絶縁
性能が低下したり電子部品チップの信頼性が低下したり
する、という種々の問題が発生するものであった。
［発明の目的Ｊ
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れ、しかも座ぐりの切削加工で凹部を形成するよ
うな必要のない電子素子用チップキャリアの製造方法を
提供することを目的とするものである。
性に優れ、しかも座ぐりの切削加工で凹部を形成するよ
うな必要のない電子素子用チップキャリアの製造方法を
提供することを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアの製造
方法は、金属基板１の片面に絶縁層２を介して金属箔３
を積層して金属ベース積層板４を作成し、貫通孔５を設
けた絶縁基板６を金属ベース積層板４の金属基板１の表
面に接着絶縁層７を介して積層接着させると共に絶縁基
板６の金属基板１と反対側の表面に金属［８を積層し、
絶縁基板６の貫通孔５の底面を金属基板１で開基して電
子部品チップ９を実装するための凹部１０として形成す
ることを特徴とするものであり、チップキャリアとなる
プリント配線板の基板の一部を熱伝導率に優れた金属基
板１で形成して放熱性を向上させるようにし、さらに凹
部・１０を絶縁基板６に設けた貫通孔５で形成させるよ
うにして座ぐワの機械的加工をおこなうような必要がな
いようにし、もって上記目的を達成したものであって以
下本発明を実施例により詳述する。
方法は、金属基板１の片面に絶縁層２を介して金属箔３
を積層して金属ベース積層板４を作成し、貫通孔５を設
けた絶縁基板６を金属ベース積層板４の金属基板１の表
面に接着絶縁層７を介して積層接着させると共に絶縁基
板６の金属基板１と反対側の表面に金属［８を積層し、
絶縁基板６の貫通孔５の底面を金属基板１で開基して電
子部品チップ９を実装するための凹部１０として形成す
ることを特徴とするものであり、チップキャリアとなる
プリント配線板の基板の一部を熱伝導率に優れた金属基
板１で形成して放熱性を向上させるようにし、さらに凹
部・１０を絶縁基板６に設けた貫通孔５で形成させるよ
うにして座ぐワの機械的加工をおこなうような必要がな
いようにし、もって上記目的を達成したものであって以
下本発明を実施例により詳述する。
金属ベース積層板４は基板として金属基板１を用いて作
成されるものであるが、スルーホール１５を形成する際
のスルーホールメッキ１６と金属基板１との間の絶縁を
確保する必要があるなどのために、その作成にあたって
は特殊な工法を採用する必要があり、例えば例えば特公
昭５６−３７７２０号公報に開示される方法を応用した
方法などによって作成することができる。すなわち、ま
ず第１図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イン
バー−銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２アロイ板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の片側の表面にプリプレグ１２を介
して銅箔などの金属ｔｒｉ３を重ねる。
成されるものであるが、スルーホール１５を形成する際
のスルーホールメッキ１６と金属基板１との間の絶縁を
確保する必要があるなどのために、その作成にあたって
は特殊な工法を採用する必要があり、例えば例えば特公
昭５６−３７７２０号公報に開示される方法を応用した
方法などによって作成することができる。すなわち、ま
ず第１図（ａ）に示すように銅板、銅合金板、銅−イン
バー−銅（Ｃｕ−Ｉ ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケ
ル合金板、４２アロイ板、その他鋼板、鉄板、アルミニ
ウム板などで形成される金属基板１に貫通孔１１を設け
て、この金属基板１の片側の表面にプリプレグ１２を介
して銅箔などの金属ｔｒｉ３を重ねる。
プリプレグ１２はガラス布などの基材にエポキシ樹脂や
ポリイミド樹脂、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フ
ェスを含浸して加熱乾燥することによって作成される。
ポリイミド樹脂、テフロン等の７７素樹脂などの樹脂フ
ェスを含浸して加熱乾燥することによって作成される。
そしてこのように金属基板１にプリプレグ１２と金属箔
３とを重ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プ
リプレグ１２中の含浸樹脂を滲出させて第１図（ｂ）の
ようにこの樹脂１４で金属基板１の貫通孔１１を充填さ
せるかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹
脂１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２
の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２
によって金属ｆｉ３を金属基板１の表面に貼り付けるよ
うにするものであり、金属ベース積層板４を作成するも
のである。
３とを重ねて加熱加圧成形をおこなうことによって、プ
リプレグ１２中の含浸樹脂を滲出させて第１図（ｂ）の
ようにこの樹脂１４で金属基板１の貫通孔１１を充填さ
せるかもしくは少なくとも貫通孔１１の内周面をこの樹
脂１４で被覆させる。このようにして、プリプレグ１２
の含浸樹脂が硬化することによって形成される絶縁層２
によって金属ｆｉ３を金属基板１の表面に貼り付けるよ
うにするものであり、金属ベース積層板４を作成するも
のである。
次ぎに電子部品チップ９を実装すべき筺所において貫通
孔５を打ち抜きによって形成した絶縁基板６を金属箔３
と反対側の面において金属ベース積層板４の金属基板１
の表面に積層接着させる。
孔５を打ち抜きによって形成した絶縁基板６を金属箔３
と反対側の面において金属ベース積層板４の金属基板１
の表面に積層接着させる。
この絶縁基板６は例えば樹脂積層板として作成されるも
ので、ガラス布や紙などを基材とし、この基材にエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹脂フェスを含浸
させ、これを加熱などして乾燥させることによってプリ
プレグを調製し、そしてこのプリプレグを複数枚積載し
て加熱加圧成形をおこなうことによって、その作成をお
こなうことができる。金属ベース積層板４に絶縁基板６
を積層接着するにあたっては、第２図（ａ）に示すよう
にプリプレグ１２を介して金属ベース積層板４に絶縁基
板６を重ね、さらに絶縁基板６にプリブレグ１２を介し
て金属ｉｊ８を重ね、これを加熱加圧成形することによ
っておこなうことができる。このようにして第２図（ｂ
）のように、プリプレグ１２の樹脂を硬化させた接着絶
縁層７によって金属ベース積層板４の金属基板１の表面
に絶縁基板６を接着積層すると共に絶縁基板６の表面に
プリプレグ１２の樹脂を硬化させた接着絶縁層７によっ
て金属１８を接着積層したプリント配線板Ａを作成する
ものである。このとき、プリプレグ１２．１２や金属箔
８にはそれぞれ絶縁基板６の貫通孔５に対応して貫通孔
１３が打ち抜きによって形成してあり、これらを金属ベ
ース積層板４に積層した際にこれらの貫通孔５，１３に
よって底面が金属基板１で閉塞された凹部１０が形成さ
れることになる。
ので、ガラス布や紙などを基材とし、この基材にエポキ
シ樹脂やポリイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂、その他種々の熱可塑性樹脂の樹脂フェスを含浸
させ、これを加熱などして乾燥させることによってプリ
プレグを調製し、そしてこのプリプレグを複数枚積載し
て加熱加圧成形をおこなうことによって、その作成をお
こなうことができる。金属ベース積層板４に絶縁基板６
を積層接着するにあたっては、第２図（ａ）に示すよう
にプリプレグ１２を介して金属ベース積層板４に絶縁基
板６を重ね、さらに絶縁基板６にプリブレグ１２を介し
て金属ｉｊ８を重ね、これを加熱加圧成形することによ
っておこなうことができる。このようにして第２図（ｂ
）のように、プリプレグ１２の樹脂を硬化させた接着絶
縁層７によって金属ベース積層板４の金属基板１の表面
に絶縁基板６を接着積層すると共に絶縁基板６の表面に
プリプレグ１２の樹脂を硬化させた接着絶縁層７によっ
て金属１８を接着積層したプリント配線板Ａを作成する
ものである。このとき、プリプレグ１２．１２や金属箔
８にはそれぞれ絶縁基板６の貫通孔５に対応して貫通孔
１３が打ち抜きによって形成してあり、これらを金属ベ
ース積層板４に積層した際にこれらの貫通孔５，１３に
よって底面が金属基板１で閉塞された凹部１０が形成さ
れることになる。
このようにプリント配線板Ａを作成した後に、金属基板
１の貫通孔１１の位置においてこの貫通孔１１の径より
も小さい径で樹脂１４と絶縁層２、絶縁基板６、接着絶
縁層７、金属Ｍ３，８とに貫通して孔加工を施すことに
よりで、スルーホール１５を形成させる。このスルーホ
ール１５はその内周面が樹脂１４で被覆され、金属基板
１に対する絶縁性を確保することができるものである。
１の貫通孔１１の位置においてこの貫通孔１１の径より
も小さい径で樹脂１４と絶縁層２、絶縁基板６、接着絶
縁層７、金属Ｍ３，８とに貫通して孔加工を施すことに
よりで、スルーホール１５を形成させる。このスルーホ
ール１５はその内周面が樹脂１４で被覆され、金属基板
１に対する絶縁性を確保することができるものである。
そして金属９１１３，８にエツチングなどを施すことに
よって常法に従って回路形成をして回路パターン２０．
２０を設けると共にスルーホール１５にスルーホールメ
ッキ１６などを施すことによって、プリント配線板Ａと
しての仕上げをおこな−うものである。
よって常法に従って回路形成をして回路パターン２０．
２０を設けると共にスルーホール１５にスルーホールメ
ッキ１６などを施すことによって、プリント配線板Ａと
しての仕上げをおこな−うものである。
そして、このプリント配線板Ａにあって、凹部１０をキ
ャビティとしてこの凹部１０内に半導体チップなどの電
子部品チップ９を挿入して搭載し、第３図に示すように
ワイヤーポンディング１７などを電子部品チップ９と回
路パターン２０との闇に施すことによって、プリント配
線板Ａへの電子部品チップ９の実装をおこなうものであ
る。このようにしてプリント配線板Ａをチップキャリア
として電子部品チップ９を保持させ、そしてこれをパフ
ケーノングすることによって電子素子として仕上げるも
のである。ここで電子素子として仕上げる場合、ＰＧＡ
（ピングリット ７レー）型の電子素子として仕上げた
り、あるいはＬＣＣ（リードレス チップキャリア）型
の電子素子として仕上げたりすることができるが、ＰＧ
Ａ型の電子素子として仕上げる場合にはプリント配線板
Ａに設けた各スルーホール１５，１５・・・に端子ピン
を下方乃至上方に突出させるようにして取り付けるよう
にする。
ャビティとしてこの凹部１０内に半導体チップなどの電
子部品チップ９を挿入して搭載し、第３図に示すように
ワイヤーポンディング１７などを電子部品チップ９と回
路パターン２０との闇に施すことによって、プリント配
線板Ａへの電子部品チップ９の実装をおこなうものであ
る。このようにしてプリント配線板Ａをチップキャリア
として電子部品チップ９を保持させ、そしてこれをパフ
ケーノングすることによって電子素子として仕上げるも
のである。ここで電子素子として仕上げる場合、ＰＧＡ
（ピングリット ７レー）型の電子素子として仕上げた
り、あるいはＬＣＣ（リードレス チップキャリア）型
の電子素子として仕上げたりすることができるが、ＰＧ
Ａ型の電子素子として仕上げる場合にはプリント配線板
Ａに設けた各スルーホール１５，１５・・・に端子ピン
を下方乃至上方に突出させるようにして取り付けるよう
にする。
このようにしてプリント配線板Ａをチップキャリアとし
て用いて電子部品チップ９の保持をおこなうものである
が、プリント配線板Ａにおける基板を構成するものとし
て金属基板１が具備されているために、熱伝導率に優れ
た金属基板１によって放熱が良好におこなわれることに
なり、しかも電子部品チップ９を保持させるｌ！１部１
０の底面には金属基板１が露出していて電子部品チップ
９はこの金属基４１Ｅ１に直接接触した状態で実装がお
こなわれることになるために、電子部品チップ９からの
発熱は直接金属基板１に伝熱されて、効率良く放熱がお
こなわれることになる。このように電子部品チップ９か
らの発熱が効率よく放散されるために電子部品チップ９
の高密度化が可能になるものである。
て用いて電子部品チップ９の保持をおこなうものである
が、プリント配線板Ａにおける基板を構成するものとし
て金属基板１が具備されているために、熱伝導率に優れ
た金属基板１によって放熱が良好におこなわれることに
なり、しかも電子部品チップ９を保持させるｌ！１部１
０の底面には金属基板１が露出していて電子部品チップ
９はこの金属基４１Ｅ１に直接接触した状態で実装がお
こなわれることになるために、電子部品チップ９からの
発熱は直接金属基板１に伝熱されて、効率良く放熱がお
こなわれることになる。このように電子部品チップ９か
らの発熱が効率よく放散されるために電子部品チップ９
の高密度化が可能になるものである。
ちなみにプリント配線板Ａの金属基板１として４２アロ
イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（例２）を、
銅板（例３）をそれぞれ用いた場合についての熱伝導率
を次表に示す、比較のために、アルミナ板（比較例１）
や〃フスエボキシ板（比較例２）を基板として用いたプ
リント配線板についてもその熱伝導率を示す１次表に見
られるように金属基板１である例１〜３のものは比較例
１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性に優れるこ
とが確認される。また次表に示されるように比較例２の
ｌｆ２スエボキシ板を基板とするプリント配線板は吸水
性を有しており、吸湿してこの水分が電子部品チップ９
に作用するおそれがあるが、金属基板１である例１〜３
のものでは金属基板１自体の吸水が殆どなく、しかも金
属基板１で透湿を遮断できるためにこのような電子部品
チップ９への水分の作用のおそれはない、さらに例１，
２のような熱膨張係数が半導体チップなど電子部品チッ
プ５の熱膨張係数に近いものを金属基板１として用いた
場合には、電子部品チップ９とチップキャリアとなるプ
リント配線板Ａとの闇の接続信頼性を向また、プリント
配線板Ａに形成される凹部１０を、プリント配線板Ａの
作成ののちに絶縁基板６に機械的切削による座ぐり加工
を施して設けるようにすると、絶縁基板６は上記のよう
に基材と御脂とによる樹脂積層板で形成されでいるため
に、凹部１０内において切削加工の際の衝撃で基材繊維
と樹脂との間の接着界面が破壊されて基材繊維と樹脂と
の間に剥離が生じ、この部分から湿気が内部に浸透して
絶縁性能が低下したり電子部品チップ９の信頼性が低下
したりするおそれがあるが、凹部１０はあらかじめ絶縁
基板６に設けた貫通孔５によって形成されることになる
ものであって、この貫通孔５は打ち抜きなどによって形
成することができ、凹部１０をこのような機械的切削加
工で設ける場合の問題が生じるおそれがないものである
。
イ板（例１）を、銅−インバー−銅合金板（例２）を、
銅板（例３）をそれぞれ用いた場合についての熱伝導率
を次表に示す、比較のために、アルミナ板（比較例１）
や〃フスエボキシ板（比較例２）を基板として用いたプ
リント配線板についてもその熱伝導率を示す１次表に見
られるように金属基板１である例１〜３のものは比較例
１，２のものよりも熱伝導率が高く、放熱性に優れるこ
とが確認される。また次表に示されるように比較例２の
ｌｆ２スエボキシ板を基板とするプリント配線板は吸水
性を有しており、吸湿してこの水分が電子部品チップ９
に作用するおそれがあるが、金属基板１である例１〜３
のものでは金属基板１自体の吸水が殆どなく、しかも金
属基板１で透湿を遮断できるためにこのような電子部品
チップ９への水分の作用のおそれはない、さらに例１，
２のような熱膨張係数が半導体チップなど電子部品チッ
プ５の熱膨張係数に近いものを金属基板１として用いた
場合には、電子部品チップ９とチップキャリアとなるプ
リント配線板Ａとの闇の接続信頼性を向また、プリント
配線板Ａに形成される凹部１０を、プリント配線板Ａの
作成ののちに絶縁基板６に機械的切削による座ぐり加工
を施して設けるようにすると、絶縁基板６は上記のよう
に基材と御脂とによる樹脂積層板で形成されでいるため
に、凹部１０内において切削加工の際の衝撃で基材繊維
と樹脂との間の接着界面が破壊されて基材繊維と樹脂と
の間に剥離が生じ、この部分から湿気が内部に浸透して
絶縁性能が低下したり電子部品チップ９の信頼性が低下
したりするおそれがあるが、凹部１０はあらかじめ絶縁
基板６に設けた貫通孔５によって形成されることになる
ものであって、この貫通孔５は打ち抜きなどによって形
成することができ、凹部１０をこのような機械的切削加
工で設ける場合の問題が生じるおそれがないものである
。
第４図に示す実施例は、絶縁基板６の片面に予め金属箔
８を積層一体化して片面金属張り積層板２１として作成
したもので、複数枚のプリプレグを積層して加熱加圧成
形することによって絶縁基板６を作成する際に、最外層
のプリプレグの外面に金属箔８を重ねた状態でこの加熱
加圧成形をおこなうことによって、金属Ｍ８を絶縁基板
６に一体に積層した片面金属張り積層板２１を得ること
ができる。この片面金属張り積層板２１にあって、その
絶縁基板６と金属Ｍ８とに亘る貫通孔５が形成してあり
、既述の第１図（ａ）（ｂ）のようにして作成した金属
ベース積層板４にこの片面金属張り積層板２１を貫通孔
１３を設けたプリプレグ１２を介して第４１ｇ（ａ）の
ように重ね、そして加熱加圧成形をおこなうことによっ
て、貫通孔５，１３によって金属基板１を底面とする凹
部１０を形成させた第４図（ｂ）のようなプリント配線
板Ａを作成するものである。このプリント配線板Ａにあ
っても既述したと同様にして回路パターン２０やスルー
ホール１５の加工をおこなってプリント配線板Ａとして
の仕上げをおこない、さらに凹部１０内への電子部品チ
ップ９の実装をおこなうことがで終る。
８を積層一体化して片面金属張り積層板２１として作成
したもので、複数枚のプリプレグを積層して加熱加圧成
形することによって絶縁基板６を作成する際に、最外層
のプリプレグの外面に金属箔８を重ねた状態でこの加熱
加圧成形をおこなうことによって、金属Ｍ８を絶縁基板
６に一体に積層した片面金属張り積層板２１を得ること
ができる。この片面金属張り積層板２１にあって、その
絶縁基板６と金属Ｍ８とに亘る貫通孔５が形成してあり
、既述の第１図（ａ）（ｂ）のようにして作成した金属
ベース積層板４にこの片面金属張り積層板２１を貫通孔
１３を設けたプリプレグ１２を介して第４１ｇ（ａ）の
ように重ね、そして加熱加圧成形をおこなうことによっ
て、貫通孔５，１３によって金属基板１を底面とする凹
部１０を形成させた第４図（ｂ）のようなプリント配線
板Ａを作成するものである。このプリント配線板Ａにあ
っても既述したと同様にして回路パターン２０やスルー
ホール１５の加工をおこなってプリント配線板Ａとして
の仕上げをおこない、さらに凹部１０内への電子部品チ
ップ９の実装をおこなうことがで終る。
上記各実施例では凹部１０の底面に金属基板１を露出さ
せるようにしたが、凹部１０内に実装する電子部品チッ
プ９と金属基板１との間の電気絶縁性を確保するなどの
必要がある場合には、第５図（、）のように金属基板１
と絶縁基板６との開に用いるプリプレグ１２として貫通
孔１３を設けないものを用いて第２図（ａ）の場合と同
様に金属ベース積層板４への絶縁基板６の積層成形をお
こない、そして第５図（ｂ）のようにこのプリプレグ１
２の樹脂が硬化して形成される接着絶縁層７で絶縁基板
６の貫通孔３によって形成される凹ｓ１０の底部におい
て金属基板１の表面を被覆させるようにする。このよう
にして作成したプリント配線板Ａにあっても既述したと
同様にして回路パターン２０やスルーホール１５の加工
をおこなつでプリント配線板Ａとしての仕上げをおこな
い、さらに第５図（ｃ）のように凹部１０内への電子部
品チップ９の実装をおこなうことができる。そしてこの
ものにあって、凹部１０内に実装した電子部品チップ９
は接着絶縁層７によって金属基板１と遮断されているた
めに、電子部品チップ９と金属基板１との間の電気絶縁
性を確保することができる。また電子部品チップ９と金
属基板１との闇には接着絶縁層７が介在されることにな
るが、１１着絶縁層７は薄い層として形成されるもので
あるために、電子部品チップ９からの金属基板１への熱
の伝達の低下はわずかであり、放熱性能には殆ど影響を
与えないものである。尚、第４図のものにおいても、金
属基板１と片面金属張り積層板２１との闇に用いられる
プリプレグ１２として貫通孔１３を設けないものを使用
することによって、同様に凹部１０の底部における金属
基板１の表面を接着絶縁層７で被覆したプリント配線板
Ａを作成することがで終る ［発明の効果Ｊ 上述のように本発明にあっては、金属基板の片面に絶縁
層を介して金属箔を積層して金属ベース積層板を作成し
、貫通孔を設けた絶縁基板を金属ベース積層板の金属基
板の表面に接着絶縁層を介して積層接着させると共に絶
縁基板の金属基板と反対側の表面に金属箔を積層し、絶
縁基板の貫通孔の底面を金属基板で閉塞して電子部品チ
ップを実装するための凹部として形成するようにしたの
で、熱伝導性に優れた金属基板によって凹部内に実装し
た電子部品チップの発熱を良好に放熱することができる
ものであり、しかも凹部は金属ベース積層板に絶縁基板
を積層接着することで予め絶縁基板に設けた貫通孔によ
って形成されることになるものであって、凹部の形成に
あたって機械的切削加工による座ぐりをおこなうような
必要がなく、凹部を機械的切削加工で設ける場合のよう
な問題が生じるおそれがないものである。
せるようにしたが、凹部１０内に実装する電子部品チッ
プ９と金属基板１との間の電気絶縁性を確保するなどの
必要がある場合には、第５図（、）のように金属基板１
と絶縁基板６との開に用いるプリプレグ１２として貫通
孔１３を設けないものを用いて第２図（ａ）の場合と同
様に金属ベース積層板４への絶縁基板６の積層成形をお
こない、そして第５図（ｂ）のようにこのプリプレグ１
２の樹脂が硬化して形成される接着絶縁層７で絶縁基板
６の貫通孔３によって形成される凹ｓ１０の底部におい
て金属基板１の表面を被覆させるようにする。このよう
にして作成したプリント配線板Ａにあっても既述したと
同様にして回路パターン２０やスルーホール１５の加工
をおこなつでプリント配線板Ａとしての仕上げをおこな
い、さらに第５図（ｃ）のように凹部１０内への電子部
品チップ９の実装をおこなうことができる。そしてこの
ものにあって、凹部１０内に実装した電子部品チップ９
は接着絶縁層７によって金属基板１と遮断されているた
めに、電子部品チップ９と金属基板１との間の電気絶縁
性を確保することができる。また電子部品チップ９と金
属基板１との闇には接着絶縁層７が介在されることにな
るが、１１着絶縁層７は薄い層として形成されるもので
あるために、電子部品チップ９からの金属基板１への熱
の伝達の低下はわずかであり、放熱性能には殆ど影響を
与えないものである。尚、第４図のものにおいても、金
属基板１と片面金属張り積層板２１との闇に用いられる
プリプレグ１２として貫通孔１３を設けないものを使用
することによって、同様に凹部１０の底部における金属
基板１の表面を接着絶縁層７で被覆したプリント配線板
Ａを作成することがで終る ［発明の効果Ｊ 上述のように本発明にあっては、金属基板の片面に絶縁
層を介して金属箔を積層して金属ベース積層板を作成し
、貫通孔を設けた絶縁基板を金属ベース積層板の金属基
板の表面に接着絶縁層を介して積層接着させると共に絶
縁基板の金属基板と反対側の表面に金属箔を積層し、絶
縁基板の貫通孔の底面を金属基板で閉塞して電子部品チ
ップを実装するための凹部として形成するようにしたの
で、熱伝導性に優れた金属基板によって凹部内に実装し
た電子部品チップの発熱を良好に放熱することができる
ものであり、しかも凹部は金属ベース積層板に絶縁基板
を積層接着することで予め絶縁基板に設けた貫通孔によ
って形成されることになるものであって、凹部の形成に
あたって機械的切削加工による座ぐりをおこなうような
必要がなく、凹部を機械的切削加工で設ける場合のよう
な問題が生じるおそれがないものである。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における金属ベ
ース積層板の製造の各工程の断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は同上におけるプリント配線板の製造の各工程の断面
図、第３図は同上における電子部品チップの実装状態の
断面図、第４図（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例にお
けるプリント配線板の製造の各工程の断面図、第５図（
ａ）（ｂ）（ｅ）は本発明のさらに他の実施例における
各工程の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は金属箔、４は金属ベー
ス積層板、５は貫通孔、６は絶縁基板、７は接着絶縁層
、８は金属箔、９は電子部品チップ、１０は凹部である
。
ース積層板の製造の各工程の断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は同上におけるプリント配線板の製造の各工程の断面
図、第３図は同上における電子部品チップの実装状態の
断面図、第４図（ａ）（ｂ）は本発明の他の実施例にお
けるプリント配線板の製造の各工程の断面図、第５図（
ａ）（ｂ）（ｅ）は本発明のさらに他の実施例における
各工程の断面図である。 １は金属基板、２は絶縁層、３は金属箔、４は金属ベー
ス積層板、５は貫通孔、６は絶縁基板、７は接着絶縁層
、８は金属箔、９は電子部品チップ、１０は凹部である
。
Claims (1)
- （１）金属基板の片面に絶縁層を介して金属箔を積層し
て金属ベース積層板を作成し、貫通孔を設けた絶縁基板
を金属ベース積層板の金属基板の表面に接着絶縁層を介
して積層接着させると共に絶縁基板の金属基板と反対側
の表面に金属箔を積層し、絶縁基板の貫通孔の底面を金
属基板で閉塞して電子部品チップを実装するための凹部
として形成することを特徴とする電子素子用チップキャ
リアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128515A JPS61287152A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60128515A JPS61287152A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287152A true JPS61287152A (ja) | 1986-12-17 |
Family
ID=14986646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60128515A Pending JPS61287152A (ja) | 1985-06-13 | 1985-06-13 | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287152A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333893A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01286352A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US5583378A (en) * | 1994-05-16 | 1996-12-10 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor |
| EP0766506A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| KR100271639B1 (ko) * | 1997-12-23 | 2000-11-15 | 김영환 | 적층형 반도체패키지 및 그 제조방법 및 그 적층방법 |
| EP1603376A1 (fr) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | BREE (Beauce Réalisations et Études Électroniques) | Circuit imprimé à dépôt sélectif |
| US7738256B2 (en) | 2004-04-26 | 2010-06-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Multilayer substrate including components therein |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162497A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing metal core-filled insulating substrate |
-
1985
- 1985-06-13 JP JP60128515A patent/JPS61287152A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162497A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing metal core-filled insulating substrate |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333893A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-13 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPH0760925B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1995-06-28 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JPH01286352A (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| US5583378A (en) * | 1994-05-16 | 1996-12-10 | Amkor Electronics, Inc. | Ball grid array integrated circuit package with thermal conductor |
| EP0766506A2 (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-02 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| EP0766506A3 (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-23 | Allen-Bradley Company, Inc. | A multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
| KR100271639B1 (ko) * | 1997-12-23 | 2000-11-15 | 김영환 | 적층형 반도체패키지 및 그 제조방법 및 그 적층방법 |
| US7738256B2 (en) | 2004-04-26 | 2010-06-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Multilayer substrate including components therein |
| EP1603376A1 (fr) | 2004-06-03 | 2005-12-07 | BREE (Beauce Réalisations et Études Électroniques) | Circuit imprimé à dépôt sélectif |
| FR2871337A1 (fr) * | 2004-06-03 | 2005-12-09 | Bree Beauce Realisations Et Et | Circuit imprime a depot selectif |
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