CN114793386B - 电路板的制作方法及电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制作方法，包括：提供粘贴有可剥离层内层线路基板；在内层线路基板的表面形成第一中间线路基板及第二中间线路基板，第一中间线路基板包括承载部以及连接部；形成通孔，可剥离层及连接部暴露于通孔，承载部凸伸于通孔；提供第一元件，置于通孔中并置于承载部上；提供第二元件，置于通孔中并置于第一元件上；形成第一外层线路基板，第一外层线路基板覆盖第一元件；形成第二外层线路基板，第二外层线路基板覆盖第二元件；在第一元件以及第二元件的周缘形成开口，连接部暴露于开口；在开口中填充导热硅胶；及在第一外层线路基板上形成第一导电孔，在第二外层线路基板上形成第二导电孔。本申请还提供一种电路板。

Description

电路板的制作方法及电路板

技术领域

本申请涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着人们对计算机、消费性电子以及通讯等各项电子产品需求的增加，随着电子产品的功能多样化，电子产品中的电子元件也越来越集中化。而电路板作为电子元件电连接的支撑体以及载体，因此散热成了电路板行业面临的巨大问题。

现有的内埋元件的电路板，由于其制作工艺的限制，内埋元件密度低、散热性能差。

发明内容

因此，有必要提供一种内埋元件密度高、散热性能好的电路板的制作方法以及电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一内层线路基板，在所述内层线路基板的一表面粘贴可剥离层；在所述内层线路基板的相对两表面分别形成第一中间线路基板以及第二中间线路基板，所述第一中间线路基板覆盖所述可剥离层，所述第一中间线路基板包括第一中间线路层，所述第一中间线路层包括承载部以及与所述承载部连接的连接部，所述连接部连接所述可剥离层；形成穿设于所述第一中间线路基板、所述内层线路基板以及所述第二中间线路基板的通孔，所述可剥离层以及所述连接部暴露于所述通孔，所述承载部凸伸于所述通孔；提供至少一第一元件，置于所述通孔中并置于所述承载部上；提供至少一第二元件，置于所述通孔中并置于所述第一元件上；形成第一外层线路基板于所述第一中间线路基板的表面，所述第一外层线路基板覆盖所述第一元件；形成第二外层线路基板于所述第二中间线路基板的表面，所述第二外层线路基板覆盖所述第二元件；在所述第一元件以及所述第二元件的至少部分周缘形成开口，所述连接部暴露于所述开口；在所述开口中填充导热硅胶；在所述第一外层线路基板上形成连接所述第一元件的第一导电孔，在所述第二外层线路基板上形成连接所述第二元件的第二导电孔。

在一些实施方式中，形成所述第一中间线路基板以及所述第二中间线路基板的步骤包括：提供第一覆铜板以及第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一内层介电层以及第一铜层，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二内层介电层以及第二铜层；将所述第一覆铜板以及所述第二覆铜板分别覆盖于所述内层线路基板相对两表面，所述第一覆铜板覆盖所述可剥离层；在所述可剥离层对应的区域形成穿设于所述第一覆铜板的盲孔，以使至少部分所述可剥离层暴露于所述盲孔；及对所述第一铜层进行线路制作形成所述第一中间线路层，对所述第二铜层进行线路制作形成第二中间线路层；所述第一中间线路层填充所述盲孔形成所述连接部并形成凸伸于所述连接部的所述承载部。

在一些实施方式中，在所述第一元件以及所述第二元件的周缘形成所述开口的步骤包括：在所述第二外层线路基板所在的一侧对围设于所述第二元件以及第一元件的线路基板以及所述可剥离层对应的区域进行开孔处理至所述可剥离层的表面，去除所述可剥离层连接的线路基板以及所述可剥离层，从而形成所述开口。

在一些实施方式中，所述第一外层线路基板包括第一外层介电层以及第一外层线路层，所述第一导电孔穿设于所述第一外层介电层并电连接所述第一外层线路层；所述第二外层线路基板包括第二外层介电层以及第二外层线路层，所述第二导电孔穿设于所述第二外层介电层并电连接所述第二外层线路层。

在一些实施方式中，所述第一外层线路基板包括第一外层介电层以及第三铜层，所述第二外层线路基板包括第二外层介电层以及第四铜层；对所述第三铜层进行线路制作形成第一外层线路层以及穿设于所述第一外层介电层的所述第一导电孔，对所述第四铜层进行线路制作形成第二外层线路层以及穿设于所述第二外层介电层的所述第二导电孔。

在一些实施方式中，在步骤提供至少一第一元件，置于所述通孔中并置于所述承载部上之后，还包括步骤：在所述第一元件背离所述第一中间线路层的表面涂覆胶体。

一种电路板，包括依次叠设的第一外层线路基板、第一中间线路基板、内层线路基板、第二中间线路基板以及第二外层线路基板，所述电路板还包括至少一第一元件以及至少一第二元件，所述第一元件与所述第二元件叠设并贯穿所述第一中间线路基板所述内层线路基板以及所述第二中间线路基板，所述第一元件位于靠近所述第一中间线路基板的一侧并通过第一导电孔与所述第一外层线路基板电连接，所述第二元件位于靠近所述第二中间线路基板的一侧并通过第二导电孔与所述第二外层线路基板电连接；其中，所述电路板还包括围设于所述第一元件与所述第二元件至少部分周缘的导热硅胶，所述第一中间线路基板包括第一中间线路层，所述第一中间线路层包括连接部以及与所述连接部连接的承载部，所述承载部与所述连接部与所述第一元件连接，所述连接部与所述导热硅胶连接。

在一些实施方式中，所述电路板还包括胶体，所述胶体位于所述第一元件与所述第二元件之间。

在一些实施方式中，所述第一中间线路基板包括层叠设置的第一中间介电层以及所述第一中间线路层；所述第二中间线路基板包括层叠设置的第二中间介电层以及所述第二中间线路层。

在一些实施方式中，所述第一外层线路基板包括层叠设置的第一外层介电层以及第一外层线路层，所述第一导电孔穿设于所述第一外层介电层并电连接所述第一外层线路层；所述第二外层线路基板包括层叠设置的第二外层介电层以及第二外层线路层，所述第二导电孔穿设于所述第二外层介电层并电连接所述第二外层线路层。

本申请提供的电路板的制作方法，可以同时内埋多个第一元件与第二元件，所述第一元件与所述第二元件在所述电路板中的内埋密度大，在所述第一元件与所述第二元件的周缘设置导热硅胶，能够快速将第一元件与第二元件产生的热量传递出去，提高内埋元件密度的同时，还有效提升散热速率；同时，与所述导热硅胶和所述第一元件连接的第一中间线路层，即能够在安装第一元件与第二元件的过程中起到支撑作用，又能够进一步提升散热速率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的内层线路基板的截面示意图。

图2在图1所示的内层线路基板的一表面粘贴可剥离层后的截面示意图。

图3为在图2所示的内层线路基板的相对两表面分别叠设第一覆铜板以及第二覆铜板后的截面示意图。

图4为在图3所示的第一覆铜板的表面形成盲孔后的截面示意图。

图5为将图4所示第一铜层以及第二铜层分别制作形成第一中间线路层以及第二中间线路层后的截面示意图。

图6为形成贯穿图5所示的第一中间线路基板、内层线路基板以及第二中间线路基板的通孔后的截面示意图。

图7为在图6所示的通孔中设置第一元件后的截面示意图。

图8为在图7所示的第一元件的表面涂覆胶体后的截面示意图。

图9为在图8所示的胶体表面设置第二元件后的截面示意图。

图10为在图9所示的第一中间线路基板与所述第二中间线路基板的表面分别叠设第一外层线路基板与第二外层线路基板后的截面示意图。

图11为对图10所示的线路基板进行开孔处理后的截面示意图。

图12为形成开口后的截面示意图。

图13为在图12所示的开孔中填充导热硅胶后的截面示意图。

图14为图13所示的线路基板的部分俯视图。

图15为将图13所示的第三铜层以及第四铜层分别制作形成第一外层线路层以及第二外层线路层并同时形成第一导电孔以及第二导电孔后的截面示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1至图15，本申请实施例提供一种电路板100的制作方法，包括步骤S1-S9。

步骤S1：请参阅图1和图2，提供一内层线路基板10，在所述内层线路基板10的一表面粘贴可剥离层20。

请参阅图1，所述内层线路基板10包括内层介电层11、位于内层介电层11相对两表面的第一内层线路层12以及第二内层线路层13，部分所述内层介电层11暴露于所述第一内层线路层12与所述第二内层线路层13的表面。所述内层线路基板10还包括导电孔(图未示)，以电连接位于所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13。

请参阅图2，所述可剥离层20粘结于所述内层介电层11的表面，与所述第一内层线路层12位于所述内层介电层11的同一侧。

所述可剥离层20的位置根据后续需要安装的第一元件52(请参阅图7)以及第二元件54(请参阅图9)的位置进行设置。

所述可剥离层20的数量可以是一个或多个。所述可剥离层20的数量可以根据后续需要在第一元件52以及第二元件54周围设置的导热硅胶82(请参阅图13)的位置进行设置。例如，在一些实施方式中，所述第一元件52与所述第二元件54的四周均需设置导热硅胶82，则可以设置四块大致排列成环状的导热硅胶82，也可以设置一块面积大于第一元件52或第二元件54在可剥离层20上投影面积的导热硅胶82。在本实施方式中，需要在第一元件52和第二元件54的相对两侧设置导热硅胶82，所述可剥离层20的数量为两个。

步骤S2：请参阅图3至图5，在所述内层线路基板10的相对两表面分别形成第一中间线路基板30以及第二中间线路基板40，所述第一中间线路基板30覆盖所述可剥离层20，所述第一中间线路基板30包括第一中间线路层32，所述第一中间线路层32包括承载部324以及与所述承载部324连接的连接部322，所述连接部322连接所述可剥离层20。

形成所述第一中间线路基板30以及所述第二中间线路基板40的步骤可以包括步骤S21-S24。

步骤S21：请参阅图3，提供第一覆铜板35以及第二覆铜板45，所述第一覆铜板35包括层叠设置的第一中间介电层31以及第一铜层352，所述第二覆铜板45包括层叠设置的第二中间介电层41以及第二铜层452。

所述第一覆铜板35与所述第二覆铜板45均为单面覆铜板。

步骤S22：将所述第一覆铜板35以及所述第二覆铜板45分别覆盖于所述内层线路基板10相对两表面，所述第一中间介电层31覆盖所述内层介电层11、所述第一内层线路层12以及所述可剥离层20，所述第二中间介电层41覆盖所述内层介电层11以及所述第二内层线路层13。

步骤S23：请参阅图4，在所述可剥离层20对应的区域形成穿设于所述第一铜层352以及第一中间介电层31的盲孔355，以使至少部分所述可剥离层20暴露于所述盲孔355。

步骤S24：请参阅图5，对所述第一铜层352进行线路制作形成所述第一中间线路层32，对所述第二铜层452进行线路制作形成第二中间线路层42；所述第一中间线路层32填充所述盲孔355形成连接所述可剥离层20的所述连接部322，所述第一中间线路层32还包括凸伸于所述连接部322的承载部324，所述承载部324沿垂直于所述连接部322延伸的方向并朝向相邻的可剥离层20的方向延伸。

步骤S3：请参阅图6，形成穿设于所述第一中间线路基板30、内层线路基板10以及第二中间线路基板40的通孔50，所述可剥离层20以及所述连接部322暴露于所述通孔50，所述承载部324凸伸于所述通孔50。

大致沿所述可剥离层20所在的区域进行开孔处理以形成所述通孔50，以使沿线路基板叠加方向的可剥离层20的表面暴露于所述通孔50，便于后续开孔处理以去除所述可剥离层20粘结的部分线路基板。其中，沿线路基板叠加方向，所述连接部322暴露于所述通孔50，与所述连接部322连接的所述承载部324凸伸于所述通孔50。

步骤S4：请参阅图7，提供至少一第一元件52，置于所述通孔50中并置于所述承载部324上。

所述第一元件52的电连接端朝向所述第一中间线路层32的一侧设置，以便于后续与所述第一中间线路层32电连接。

所述承载部324与所述连接部322形成一用于承载所述第一元件52的承载结构，至少部分所述第一元件52与所述承载部324连接，所述承载部324可用于支撑所述第一元件52，防止所述第一元件52从所述通孔50中脱落；所述承载部324支撑所述第一元件52的过程中，可能因受力过大时，第一中间线路层32与第一中间介电层31具有分离的趋势，所述连接部322可抵接于所述第一元件52，防止第一中间线路层32与第一中间介电层31分离。

步骤S5：请参阅图8至图9，提供至少一第二元件54，置于所述通孔50中并置于所述第一元件52上。

所述第二元件54的电连接端朝向所述第二中间线路层42的一侧设置，以便于后续与所述第二中间线路层42电连接。

请参阅图8，在一些实施方式中，在将所述第二元件54置于所述第一元件52上的步骤之前，还可以包括在所述第一元件52背离所述第一中间线路层32的表面涂覆胶体56。所述胶体56用于粘结所述第一元件52与所述第二元件54；同时所述胶体56固化后还具有一定的柔韧性，具有缓冲作用，防止所述第一元件52与所述第二元件54损坏。

步骤S6：请参阅图10，形成第一外层线路基板60于所述第一中间线路基板30的表面，所述第一外层线路基板60覆盖所述第一元件52；形成第二外层线路基板70于所述第二中间线路基板40的表面，所述第二外层线路基板70覆盖所述第二元件54。

在本实施方式中，所述第一外层线路基板60可以包括第一外层介电层61以及第三铜层65，所述第三铜层65在后续处理中可以形成第一外层线路层62；所述第二外层线路基板70可以包括第二外层介电层71以及第四铜层75，所述第四铜层75在后续处理中可以形成第二外层线路层72。即所述第一外层线路基板60与第二外层线路基板70均为单面覆铜板。

在一些实施方式中，所述第一外层线路基板60还包括多个金属导热孔(图未示)，每一所述承载部324通过至少一个金属导热孔与所述第三铜层65连接，以增强电路板100的散热能力。

在另一些实施方式中，所述第一外层线路基板60也可以包括第一外层介电层61以及第一外层线路层62；所述第二外层线路基板70也可以包括第二外层介电层71以及第二外层线路层72。

所述第一外层介电层61与所述第一中间线路基板30连接并覆盖所述第一元件52；所述第二外层介电层71与所述第二中间线路基板40连接并覆盖所述第二元件54。

步骤S7：请参阅图11至图12，在所述第一元件52以及所述第二元件54的至少部分周缘形成开口80，所述连接部322暴露于所述开口80。

在所述第二外层线路基板70所在的一侧对围设于所述第二元件54以及第一元件52的线路基板以及所述可剥离层20对应的区域进行开孔处理至所述可剥离层20的表面，去除可剥离层20连接的需要去除的线路基板以及所述可剥离层20，从而形成所述开口80。

在本实施方式中，在所述第一元件52与所述第二元件54相对两侧形成所述开口80。在其他实施方式中，也可以在所述第一元件52以及所述第二元件54的四周形成所述开口80。

在一些实施方式中，由于实际条件的限制，在形成所述开口80的过程中，为防止因操作误差导致第一元件52以及所述第二元件54损坏，因此第一元件52以及所述第二元件54的周缘具有部分介质层包围。

其中，所述可剥离层20去除后，所述连接部322暴露于所述开口80。

步骤S8：请参阅图13至图14，在所述开口80中填充导热硅胶82。

所述导热硅胶82围设于所述第一元件52与所述第二元件54的至少部分周缘，从而对所述第一元件52与所述第二元件54产生的热量进行快速散热。请参阅图14，在本实施方式中，所述导热硅胶82位于所述第一元件52与所述第二元件54相对两侧；在其他实施方式中，所述导热硅胶82也可以位于所述第一元件52与所述第二元件54的四周。

所述导热硅胶82的导热性能好，有利于散热。

进一步地，所述导热硅胶82还连接所述连接部322，所述连接部322的导热系数大于围设于第一元件52与第二元件54周缘的介电层，从而更进一步地提升导热硅胶82的导热性能。

步骤S9：请参阅图15，在所述第一外层线路基板60上形成连接所述第一元件52的第一导电孔85，在所述第二外层线路基板70上形成连接所述第二元件54的第二导电孔86。

所述第一导电孔85的数量为多个，所述第一导电孔85电连接所述第一元件52、所述第一中间线路层32以及第一外层线路层62。

所述第二导电孔86的数量为多个，所述第二导电孔86电连接所述第二元件54、所述第二中间线路层42以及第二外层线路层72。

在一些实施方式中，可以先形成所述第一外层线路层62以及所述第二外层线路层72，在填充所述导热硅胶82之后再形成所述第一导电孔85以及所述第二导电孔86。

在一些实施方式中，可以在同一步骤中形成所述第一外层线路层62与所述第一导电孔85，在同一步骤中形成所述第二外层线路层72与所述第二导电孔86。即对所述第三铜层65进行线路制作形成第一外层线路层62以及穿设于所述第一外层介电层61的所述第一导电孔85，对所述第四铜层75进行线路制作形成第二外层线路层72以及穿设于所述第二外层介电层71的所述第二导电孔86。

在另一些实施方式中，还包括在第一外层线路层62形成至少两个独立金属垫以及在第一外层介电层61形成至少两个金属导热孔，每一所述承载部324通过至少一个金属导热孔与至少一所述独立金属垫连接，以增强电路板100的散热能力。

请再次参阅图15，本申请还提供一种电路板100，所述电路板100包括依次叠设的第一外层线路基板60、第一中间线路基板30、内层线路基板10、第二中间线路基板40以及第二外层线路基板70，所述电路板100还包括贯穿所述第一中间线路基板30、所述内层线路基板10以及所述第二中间线路基板40的至少一第一元件52与至少一第二元件54，所述第一元件52位于靠近所述第一中间线路基板30的一侧，所述第二元件54位于靠近所述第二中间线路基板40的一侧，所述第一元件52通过第一导电孔85与所述第一外层线路基板60电连接，所述第二元件54通过第二导电孔86与所述第二外层线路基板70电连接。

所述电路板100还包括导热硅胶82，所述导热硅胶82贯穿所述第二中间线路基板40、所述内层线路基板10并连接所述第一中间线路基板30，所述导热硅胶82围设于所述第一元件52与所述第二元件54的至少部分周缘，从而对所述第一元件52与所述第二元件54产生的热量进行快速散热。在本实施方式中，所述导热硅胶82位于所述第一元件52与所述第二元件54相对两侧；在其他实施方式中，所述导热硅胶82也可以位于所述第一元件52与所述第二元件54的四周。

所述内层线路基板10包括内层介电层11、位于内层介电层11相对两表面的第一内层线路层12以及第二内层线路层13。所述第一元件52和/或第二元件54穿设于所述第一内层线路层12、所述内层介电层11、所述第二内层线路层13。

所述第一中间线路基板30包括层叠设置的第一中间介电层31以及第一中间线路层32，所述第一中间介电层31连接所述内层介电层11以及所述第一内层线路层12，所述第一中间线路层32位于所述第一中间介电层31背离所述内层线路基板10的表面。所述第一中间线路层32包括连接部322以及连接所述连接部322的承载部324，所述连接部322穿设于所述第一中间介电层31与所述导热硅胶82连接，所述承载部324位于所述第一元件52背离所述第二元件54的周缘并支撑所述第一元件52；所述连接部322与所述承载部324均连接所述第一元件52，所述连接部322连接所述导热硅胶82，从而进一步提升导热硅胶82的导热性能。

所述第二中间线路基板40包括层叠设置的第二中间介电层41以及第二中间线路层42，所述第二中间介电层41连接所述内层介电层11以及所述第二内层线路层13，所述第二中间线路层42位于所述第二中间介电层41背离所述内层线路基板10的表面。

所述第一外层线路基板60包括层叠设置的第一外层介电层61以及第一外层线路层62，所述第一外层介电层61连接所述第一中间介电层31以及所述第一中间线路层32，所述第一外层线路层62位于所述第一外层介电层61背离所述第一中间线路基板30的表面。

在一些实施例中，所述第一外层线路基板60还包括多个独立金属垫及多个金属导热孔，每一承载部通过至少一金属导热孔与至少一独立金属垫连接，以增强电路板100的散热能力。

所述第二外层线路基板70包括层叠设置的第二外层介电层71以及第二外层线路层72，所述第二外层介电层71连接所述第二中间介电层41以及所述第二中间线路层42，所述第二外层线路层72位于所述第二外层介电层71背离所述第二中间线路基板40的表面。

所述第一外层线路层62还连接有所述第一导电孔85，所述第一导电孔85穿设于所述第一外层介电层61，所述第一导电孔85与所述第一元件52电连接，所述第一导电孔85还电连接第一中间线路基板30。所述第二外层线路层72还连接有所述第二导电孔86，所述第二导电孔86穿设于所述第二外层介电层71，所述第二导电孔86与所述第二元件54电连接，所述第二导电孔86还电连接第二中间线路基板40。

所述电路板100还包括胶体56，所述胶体56位于所述第一元件52与所述第二元件54之间。所述胶体56用于粘结所述第一元件52与所述第二元件54；所述胶体56还具有一定的柔韧性，具有缓冲作用，防止所述第一元件52与所述第二元件54损坏。

所述内层介电层11、第一中间介电层31、第二中间介电层41、第一外层介电层61以及第二外层介电层71均可以选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、不饱和树脂、聚酰亚胺等材料中的至少一种。

本申请提供的电路板100的制作方法，可以同时内埋多个第一元件52与第二元件54，所述第一元件52与所述第二元件54在所述电路板100中的内埋密度大，在所述第一元件52与所述第二元件54的周缘设置导热硅胶82，能够快速将第一元件52与第二元件54产生的热量传递出去，提高内埋元件密度的同时，还有效提升散热速率；同时，与所述导热硅胶82和所述第一元件52连接的第一中间线路层32，即能够在安装第一元件52与第二元件54的过程中起到支撑作用，又能够进一步提升散热速率。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一内层线路基板，在所述内层线路基板的一表面粘贴可剥离层；

在所述内层线路基板的相对两表面分别形成第一中间线路基板以及第二中间线路基板，所述第一中间线路基板覆盖所述可剥离层，所述第一中间线路基板包括第一中间线路层，所述第一中间线路层包括承载部以及与所述承载部连接的连接部，所述连接部连接所述可剥离层；

形成穿设于所述第一中间线路基板、所述内层线路基板以及所述第二中间线路基板的通孔，所述可剥离层以及所述连接部暴露于所述通孔，所述承载部凸伸于所述通孔；

提供至少一第一元件，置于所述通孔中并置于所述承载部上；

提供至少一第二元件，置于所述通孔中并置于所述第一元件上；

形成第一外层线路基板于所述第一中间线路基板的表面，所述第一外层线路基板覆盖所述第一元件；形成第二外层线路基板于所述第二中间线路基板的表面，所述第二外层线路基板覆盖所述第二元件；

在所述第一元件以及所述第二元件的至少部分周缘形成开口，所述连接部暴露于所述开口；

在所述开口中填充导热硅胶；以及

在所述第一外层线路基板上形成连接所述第一元件的第一导电孔，在所述第二外层线路基板上形成连接所述第二元件的第二导电孔。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一中间线路基板以及所述第二中间线路基板的步骤包括：

提供第一覆铜板以及第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一内层介电层以及第一铜层，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二内层介电层以及第二铜层；

将所述第一覆铜板以及所述第二覆铜板分别覆盖于所述内层线路基板相对两表面，所述第一覆铜板覆盖所述可剥离层；

在所述可剥离层对应的区域形成穿设于所述第一覆铜板的盲孔，以使至少部分所述可剥离层暴露于所述盲孔；以及

对所述第一铜层进行线路制作形成所述第一中间线路层，对所述第二铜层进行线路制作形成第二中间线路层；所述第一中间线路层填充所述盲孔形成所述连接部并形成凸伸于所述连接部的所述承载部。

3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一元件以及所述第二元件的周缘形成所述开口的步骤包括：

在所述第二外层线路基板所在的一侧对围设于所述第二元件以及第一元件的线路基板以及所述可剥离层对应的区域进行开孔处理至所述可剥离层的表面，去除所述可剥离层连接的线路基板以及所述可剥离层，从而形成所述开口。

4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一外层线路基板包括第一外层介电层以及第一外层线路层，所述第一导电孔穿设于所述第一外层介电层并电连接所述第一外层线路层；

所述第二外层线路基板包括第二外层介电层以及第二外层线路层，所述第二导电孔穿设于所述第二外层介电层并电连接所述第二外层线路层。

5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一外层线路基板包括第一外层介电层以及第三铜层，所述第二外层线路基板包括第二外层介电层以及第四铜层；

对所述第三铜层进行线路制作形成第一外层线路层以及穿设于所述第一外层介电层的所述第一导电孔，对所述第四铜层进行线路制作形成第二外层线路层以及穿设于所述第二外层介电层的所述第二导电孔。

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在步骤提供至少一第一元件，置于所述通孔中并置于所述承载部上之后，还包括步骤：在所述第一元件背离所述第一中间线路层的表面涂覆胶体。

7.一种电路板，其特征在于，包括依次叠设的第一外层线路基板、第一中间线路基板、内层线路基板、第二中间线路基板以及第二外层线路基板，所述电路板还包括至少一第一元件以及至少一第二元件，所述第一元件与所述第二元件叠设并贯穿所述第一中间线路基板所述内层线路基板以及所述第二中间线路基板，所述第一元件位于靠近所述第一中间线路基板的一侧并通过第一导电孔与所述第一外层线路基板电连接，所述第二元件位于靠近所述第二中间线路基板的一侧并通过第二导电孔与所述第二外层线路基板电连接；其中，所述电路板还包括围设于所述第一元件与所述第二元件至少部分周缘的导热硅胶，所述第一中间线路基板包括第一中间线路层，所述第一中间线路层包括连接部以及与所述连接部连接的承载部，所述承载部与所述连接部与所述第一元件连接，所述连接部与所述导热硅胶连接。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括胶体，所述胶体位于所述第一元件与所述第二元件之间。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一中间线路基板包括层叠设置的第一中间介电层以及所述第一中间线路层；所述第二中间线路基板包括层叠设置的第二中间介电层以及第二中间线路层。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一外层线路基板包括层叠设置的第一外层介电层以及第一外层线路层，所述第一导电孔穿设于所述第一外层介电层并电连接所述第一外层线路层；所述第二外层线路基板包括层叠设置的第二外层介电层以及第二外层线路层，所述第二导电孔穿设于所述第二外层介电层并电连接所述第二外层线路层。