TWI569387B - 具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法 - Google Patents

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Description

具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法
本發明是關於一種線路板之製作方法，尤指一種散熱增益型線路板之製作方法，其係將隔離件結合於樹脂芯層中，並使該隔離件得以熱傳導至散熱件。
如功率模組、微處理器或發光二極體(LED)之高電壓或高電流應用，通常需使用高效能線路板，以使特定功能之電性訊號互連。然而，當功率增加時，半導體晶片所產生之大量熱將使元件效能劣化，且亦會對晶片造成熱應力。據此，由於陶瓷材料(如氧化鋁或氮化鋁)為具有低熱膨脹係數(CTE)之電絕緣體，故常被視為適作為半導體晶片互連基底之材料。美國專利案號8,895,998及7,670,872已揭露各種互連結構，其係使用陶瓷作為隔離材料，以達到較佳之可靠度。雖然陶瓷材料具有適用於與半導體晶片接置之低熱膨脹係數，但於高功率應用時，由於必須於運作過程中將大量的熱有效率地散出，故其熱導率對於高功率應用來說仍太低(如，Al2O3約為20W/m.k，而AIN約為150W/m.k)。
為了上述理由及以下所述之其他理由，目前亟需發展一種新 的散熱增益型線路板，以解決元件可靠度問題，並同時提供高的熱傳導能力。
本發明之主要目的係提供一種線路板，其係將低CTE隔離件埋置於樹脂芯層中，以解決晶片與線路板間熱膨脹係數不匹配之問題，因而改善半導體組體之機械可靠度。
本發明之另一目的係提供一種線路板，其可藉由金屬橋，將隔離件熱性傳導至周圍的散熱件，以使傳導至隔離件的熱可進一步向外散逸至整個線路板，進而改善半導體組體之散熱性。
本發明之再一目的係提供一種線路板，其隔離件上之路由電路延伸至樹脂芯層，俾使具有細微墊間距(pitch)之組件(如覆晶晶片)可接置於隔離件上，並互連至樹脂芯層處之外部環境。
依據上述及其他目的，本發明提出一種具有隔離件、樹脂芯層、線路層、金屬接層及散熱件之線路板。該隔離件可對半導體晶片提供CTE補償之接觸界面，並可對晶片提供初步的熱傳導途徑，以將晶片所產生的熱傳導出去，隨後再進一步散逸至散熱件。該樹脂芯層可對隔離件、散熱件及線路層提供機械支撐力，並可作為線路層與散熱件間之分隔件。該散熱件可透過線路板底面之金屬接層，與隔離件熱傳導，以提供面積大於隔離件之散熱平台，俾使傳導至隔離件的熱可進一步向外散逸。該線路層係設置於隔離件及樹脂芯層之頂部表面上，以提供線路板之訊號傳輸及電性路由。
於一態樣中，本發明提供一種散熱增益型線路板之製作方 法，其包括下述步驟：提供一隔離件，其具有呈相對平面之第一側及第二側，其中該隔離件係由導熱且電絕緣材料所製成；於該隔離件之第一側及第二側上分別沉積第一及第二金屬膜，以提供一金屬化隔離件；提供一堆疊結構，其包括第一及第二金屬層、一設置於第一與第二金屬層間之黏結膜、以及形成於該堆疊結構中之一開口，其中該第一金屬層及該第二金屬層各自具有一平面表面；將該金屬化隔離件插入該堆疊結構之該開口，並使該隔離件上之第一金屬膜及該堆疊結構之第一金屬層面向相同方向，接著固化該黏結膜，以形成一樹脂芯層，其第一側係與第一金屬層接合，而其相對第二側則與第二金屬層接合，同時該堆疊結構係藉由黏著劑貼附至該金屬化隔離件之側壁，其中該黏著劑係由該黏結膜擠出，並進入該堆疊結構與該金屬化隔離件間之間隙；將擠出之黏著劑多餘部分移除，以使該黏著劑之第一表面與隔離件上之第一金屬膜及堆疊結構之第一金屬層呈實質上共平面，且該黏著劑之相對第二表面則與隔離件上之第二金屬膜及堆疊結構之第二金屬層呈實質上共平面；於黏著劑之第一表面、第一金屬膜及第一金屬層上沉積一連續且導熱之接合層，以連接隔離件上之第一金屬膜至樹脂芯層上之第一金屬層；以及於隔離件之第二側上形成接觸墊，並於樹脂芯層之第二側上形成端子墊，同時形成路由電路，以將該些接觸墊電性連接至該些端子墊。
於另一態樣中，本發明提供另一種散熱增益型線路板之製作方法，其包括下述步驟：提供一隔離件，其具有呈相對平面之第一側及第二側，其中該隔離件係由導熱且電絕緣材料所製成；於該隔離件之第一側及第二側上分別沉積第一金屬膜及第二金屬膜，以提供一金屬化隔離件； 提供一層壓基板，其包括一樹脂芯層、分別設置於該樹脂芯層相對第一側及第二側上之第一金屬層及第二金屬層、以及形成於該層壓基板中之一開口，其中該第一金屬層及該第二金屬層各自具有一平面表面；將該金屬化隔離件插入該層壓基板之該開口，並使該隔離件上之第一金屬膜及該層壓基板之第一金屬層面向相同方向，接著於該開口中之該金屬化隔離件與該層壓基板間之間隙中塗佈一黏著劑，以將該金屬化隔離件之側壁貼附至該開口側壁；將黏著劑之多餘部分移除，以使該黏著劑之第一表面與隔離件上之第一金屬膜及該層壓基板之第一金屬層呈實質上共平面，且該黏著劑之相對第二表面則與隔離件上之第二金屬膜及該層壓基板之第二金屬層呈實質上共平面；於該黏著劑之第一表面、該第一金屬膜及該第一金屬層上沉積一連續且導熱之接合層，以連接隔離件上之第一金屬膜至樹脂芯層上之第一金屬層；以及於隔離件之第二側上形成接觸墊，並於樹脂芯層之第二側上形成端子墊，同時形成路由電路，以將該些接觸墊電性連接至該些端子墊。
於再一態樣中，本發明提供再一種散熱增益型線路板之製作方法，其包括下述步驟：將一隔離件貼附於一載膜上，其中該隔離件係由導熱且電絕緣材料所製成，且具有呈相對平面之第一側及第二側；形成一介電層，以覆蓋該隔離件及該載膜；移除該介電層之一部分，以形成一樹脂芯層，並移除該載膜，其中該樹脂芯層具有一第一側以及與隔離件之第二側呈實質上共平面之一相對第二側；於隔離件之第一側及樹脂芯層之第一側上沉積一連續且導熱之接合層；以及於隔離件之第二側上形成接觸墊，並於樹脂芯層之第二側上形成端子墊，同時形成路由電路，以將該些 接觸墊電性連接至該些端子墊。
除非特別描述或必須依序發生之步驟，上述步驟之順序並無限制於以上所列，且可根據所需設計而變化或重新安排。
本發明散熱增益型線路板之製作方法具有許多優點。舉例來說，沉積接合層以將隔離件連接至周圍散熱件之作法可建立大於隔離件之散熱表面積，藉此可無須進行將大片且厚的銅板熔接至隔離件之繁瑣製程，進而可將製程之複雜度降至最低，並減少成本。將樹脂芯層接合至隔離件之作法可提供一平台，使高解析度電路可形成於該平台上，進而使具有細微墊間距之組件，如覆晶晶片及表面黏著元件(surface mount component)，得以組接於該線路板上。
本發明之上述及其他特徵與優點可藉由下述較佳實施例之詳細敘述更加清楚明瞭。
10‧‧‧隔離件
10’‧‧‧金屬化隔離件
101、201‧‧‧第一側
102、202‧‧‧第二側
112‧‧‧第一金屬膜
117‧‧‧第二金屬膜
20‧‧‧堆疊結構
20’‧‧‧層壓基板
203‧‧‧開口
204‧‧‧間隙
205‧‧‧第一表面
206‧‧‧第二表面
21、22、23、24‧‧‧樹脂芯層
212、222、232‧‧‧第一金屬層
214、224‧‧‧黏結膜
215、225、235‧‧‧黏著劑
217、227、237‧‧‧第二金屬層
221‧‧‧第一層壓基板
223‧‧‧第一介電層
228‧‧‧第二介電層
242‧‧‧金屬板
244‧‧‧介電層
249‧‧‧通孔
31‧‧‧載膜
40‧‧‧散熱基座
41‧‧‧接合層
42‧‧‧披覆層
43‧‧‧接觸墊
45‧‧‧端子墊
47‧‧‧路由電路
51‧‧‧LED晶片
61‧‧‧防焊層
611‧‧‧防焊層開孔
71‧‧‧焊接凸塊
100、200、300、400‧‧‧散熱增益型線路板
110‧‧‧發光二極體組體
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
T3‧‧‧第三厚度
參考隨附圖式，本發明可藉由下述較佳實施例之詳細敘述更加清楚明瞭，其中：圖1為本發明之第一實施態樣中，隔離件之剖視圖；圖2為本發明之第一實施態樣中，金屬化隔離件之剖視圖；圖3為本發明之第一實施態樣中，將堆疊結構置於載膜上之剖視圖；圖4為本發明之第一實施態樣中，將圖2金屬化隔離件貼附於圖3載膜上之剖視圖；圖5及6分別為本發明之第一實施態樣中，圖4堆疊結構進行層壓步驟後之剖視及頂部立體視圖； 圖7及8分別為本發明之第一實施態樣中，移除圖6及7中多餘黏著劑後之剖視及頂部立體視圖；圖9為本發明之第一實施態樣中，移除圖7載膜後之剖視圖；圖10及11分別為本發明之第一實施態樣中，於圖9中提供接合層及線路層以完成線路板製作之剖視及頂部立體視圖；圖12為本發明之第一實施態樣中，將晶片接置於圖10線路板上之組體剖視圖；圖13為本發明之第二實施態樣中，將堆疊結構置於載膜上之剖視圖；圖14為本發明之第二實施態樣中，將圖2金屬化隔離件貼附於圖13載膜上之剖視圖；圖15為本發明之第二實施態樣中，圖14堆疊結構進行層壓步驟後之剖視圖；圖16為本發明之第二實施態樣中，移除圖15之多餘黏著劑及載膜後之剖視圖；圖17及18分別為本發明之第二實施態樣中，於圖16中提供接合層及線路層以完成線路板製作之剖視及頂部立體視圖；圖19為本發明之第三實施態樣中，將層壓基板置於載膜上之剖視圖；圖20為本發明之第三實施態樣中，將圖2金屬化隔離件貼附於圖19載膜上之剖視圖；圖21為本發明之第三實施態樣中，於圖20中提供黏著劑後之剖視圖；圖22為本發明之第三實施態樣中，移除圖21之多餘黏著劑及載膜後之剖視圖； 圖23及24分別為本發明之第三實施態樣中，於圖22中提供接合層及線路層以完成線路板製作之剖視及頂部立體視圖；圖25為本發明之第四實施態樣中，將金屬板置於載膜上之剖視圖；圖26為本發明之第四實施態樣中，將隔離件貼附於圖25載膜上之剖視圖；圖27為本發明之第四實施態樣中，於圖26中提供介電層後之剖視圖；圖28為本發明之第四實施態樣中，將圖27之介電層上部移除後之剖視圖；圖29為本發明之第四實施態樣中，將圖28之載膜移除後之剖視圖；圖30及31分別為本發明之第四實施態樣中，於圖29中提供接合層及線路層以完成線路板製作之剖視及頂部立體視圖。
在下文中，將提供實施例以詳細說明本發明之實施態樣。本發明之優點以及功效將藉由本發明所揭露之內容而更為顯著。在此說明所附之圖式係簡化過且做為例示用。圖式中所示之元件數量、形狀及尺寸可依據實際情況而進行修改，且元件的配置可能更為複雜。本發明中也可進行其他方面之實踐或應用，且不偏離本發明所定義之精神及範疇之條件下，可進行各種變化以及調整。
[實施例1]
圖1-11為本發明一實施態樣中，一種散熱增益型線路板之製作方法圖，其包括隔離件、樹脂芯層、散熱基座、接觸墊、端子墊及路由 電路。
圖1為隔離件10之剖視圖，其具有呈相對平面之第一及第二側101,102。該隔離件10通常具有高彈性係數及低熱膨脹係數(例如，2 x 10-6K-1至10 x 10-6K-1)，如陶瓷、矽、玻璃或其他導熱且電絕緣材料。於本實施態樣中，該隔離件10為具有0.4mm厚度之陶瓷板。
圖2為金屬化隔離件10’之剖視圖，其具有分別沉積於隔離件10第一及第二側101,102上之第一金屬膜112及第二金屬膜117。在此，第一金屬膜112及第二金屬膜117一般係由銅所形成，且各自具有35微米之厚度。
圖3為將具有開口203之堆疊結構20置於載膜31上之剖視圖。該堆疊結構20包括第一金屬層212、黏結膜214及第二金屬層217。該開口203可藉由擊穿方式形成，其貫穿第一金屬層212、黏結層214及第二金屬層217，且尺寸與金屬化隔離件10’幾乎相同或稍大於金屬化隔離件10’。又，該開口203亦可藉由其他方式形成，如雷射切割並搭配濕蝕刻或雷射切割但不進行濕蝕刻。該載膜31一般係採用膠片，而第一金屬層212係透過載膜31之黏性而貼附於載膜31。於該堆疊結構20中，該黏結膜214係設置於第一金屬層212與第二金屬層217之間。第一金屬層212及第二金屬層217一般係由銅所製成。黏結膜214可為多種有機或無機電性絕緣材所形成之各種介電膜或預浸材。例如，黏結膜214起初可為一膠片，其中樹脂型態之熱固性環氧樹脂摻入一加強材料後部分固化至中期。所述環氧樹脂可為FR-4，但其他環氧樹脂(如多官能與雙馬來醯亞胺-三氮雜苯(BT)樹脂等)亦適用。在特定應用中，亦適用氰酸酯、聚醯亞胺及聚四氟乙烯(PTFE)。該加強材料可為電子級玻璃(E-glass)，亦可為其他加強材料，如高強度玻璃(S-glass)、低誘 電率玻璃(D-glass)、石英、克維拉纖維(kevlar aramid)及紙等。該加強材料也可為織物、不織布或無方向性微纖維。可將諸如矽(研粉熔融石英)等填充材加入膠片中，以提升導熱性、熱衝擊阻抗力與熱膨脹匹配性。可利用市售預浸材，如美國威斯康辛州奧克萊W.L.Gore & Associates之SPEEDBOARD C膠片即為一例。於本實施態樣中，該黏結膜214為乙階(B-stage)未固化環氧樹脂之預浸材，其為未經固化之片體，而第一金屬層212及第二金屬層217分別為厚度0.2mm及0.025mm之銅層。
圖4為金屬化隔離件10’貼附於載膜31上之剖視圖。該金屬化隔離件10’對準堆疊結構20之開口203，並使第一金屬膜112面向該載膜31，且插入開口203之金屬化隔離件10’不與堆疊結構20接觸。因此，金屬化隔離件10’與堆疊結構20之間具有一位於開口203內之間隙204。該間隙204側向環繞金屬化隔離件10’，同時被堆疊結構20側向包圍。於此圖中，該金屬化隔離件10’係藉由載膜31之黏性而貼附至載膜31。又，金屬化隔離件10’亦可透過塗佈額外的黏著劑而貼附至載膜31。
圖5及6分別為黏結膜214所擠出之黏著劑215填充於間隙204中之剖視圖及頂部立體視圖。藉由施加熱及壓力，使該黏結膜214受到擠壓，且黏結膜214中之部分黏著劑流入間隙204中。在此，可於第二金屬層217上施加向下壓力及/或於載膜31上施加向上壓力，以擠壓該黏結膜214，使第一金屬層212及第二金屬層217相對壓合，藉此對黏結膜214施壓，並同時對黏結膜214加熱。受熱之黏結膜214可在壓力下任意成形。因此，夾置於第一金屬層212與第二金屬層217間之黏結膜214受到擠壓後，改變其原始形狀並流入間隙204。第一金屬層212與第二金屬層217持續朝彼此壓合，且 黏結膜214仍位於第一金屬層212與第二金屬層217之間，並持續填滿第一金屬層212與第二金屬層217間縮小之空隙。同時，從黏結膜214擠出的黏著劑215將填滿間隙204。於此圖中，由黏結膜214擠出之黏著劑215上升至稍高於開口203之位置，並溢流至第二金屬膜117與第二金屬層217頂部表面。若黏結膜214厚度略大於實際所需厚度便可能發生上述狀況。如此一來，自黏結膜214擠出的黏著劑215便在第二金屬膜117與第二金屬層217之頂部表面形成一覆蓋薄層。當頂部表面處之第二金屬層217與第二金屬膜117呈共平面時，即會停止移動，但仍持續對黏結膜214及擠出的黏著劑215加熱，藉此將已熔化而未固化之乙階(B-stage)環氧樹脂轉變為丙階(C-stage)固化或硬化之環氧樹脂。
藉此，該堆疊結構20得以透過黏結膜214所擠出之黏著劑215而與金屬化隔離件10’之側壁接合。固化之黏結膜214可在第一金屬層212與第二金屬層217之間提供牢固之機械性連結。據此，隔離件10便與樹脂芯層21結合，且樹脂芯層21具有與第一金屬層212接合之第一側201以及與第二金屬層217接合之相對第二側202。第一及第二金屬層212,217各自具有一平面表面，且分別於向下及向上方向上與第一及第二金屬膜112,117呈共平面。
圖7及8分別為移除溢流至第二金屬膜117及第二金屬層217上之多餘黏著劑之剖視圖及頂部立體視圖。在此，多餘的黏著劑可藉由拋光/研磨方式移除。於拋光/研磨後，隔離件10上之第二金屬膜117、樹脂芯層21上之第二金屬層217、及黏結膜214所擠出的黏著劑215會於平滑研磨頂面上呈實質上共平面。據此，黏著劑215具有於向下方向上與第一金屬膜112及第一金屬層212實質上共平面之第一表面205、以及於向上方向上與第二 金屬膜117及第二金屬層217實質上共平面之第二表面206。
圖9為移除載膜31後之剖視圖。該載膜31係自第一金屬膜112、第一金屬層212及擠出的黏著劑215撕除，以顯露第一金屬膜112及第一金屬層212。
圖10及11分別為提供連續且導熱之接合層41、接觸墊43、端子墊45及路由電路47後之剖視圖及頂部立體視圖。該結構之底面可藉由如電鍍、無電電鍍、蒸鍍、濺鍍或其組合之各種技術進行金屬化，以形成單層或多層結構之接合層41。舉例來說，可首先藉由將該結構浸入活化劑溶液中，使該結構之底面與無電鍍銅產生觸媒反應，接著以無電電鍍方式被覆一薄銅層做為晶種層，然後以電鍍方式將所需厚度之第二銅層形成於晶種層上。或者，於晶種層上沉積電鍍銅層前，該晶種層可藉由濺鍍方式形成如鈦/銅之晶種層薄膜。該接合層41為未圖案化之金屬層(通常為銅層)，其於結構之底表面上與第一金屬膜112、第一金屬層212及擠出的黏著劑215接觸並自下方覆蓋第一金屬膜112、第一金屬層212及黏著劑215。於此圖中，為便於圖示，第一金屬膜112、第一金屬層212及接合層41係以單一層表示。由於銅為同質披覆，故金屬層間之界線(以虛線表示)可能不易察覺甚至無法察覺。然而，接合層41與擠出的黏著劑215間之界線則清楚可見。
又，該結構之頂面亦可藉由相同之活化劑溶液、無電電鍍之銅晶種層及電鍍銅層，以進行金屬化製程，俾而形成披覆層42。一旦達到預定厚度後，再進行金屬圖案化製程，以形成接觸墊43、端子墊45及路由電路47。接觸墊43及端子墊45係分別設置於隔離件10第二側102及樹脂芯層21第二側202上。路由電路47則側向延伸於隔離件10第二側102、黏著劑215 第二表面206、及樹脂芯層21第二側202上，並與接觸墊43及端子墊45接觸。在此，金屬圖案化技術包括濕蝕刻、電化學蝕刻、雷射輔助蝕刻及其組合，並使用蝕刻光罩(圖未示)，以定義出接觸墊43、端子墊45及路由電路47。
據此，如圖10及11所示，製作完成之散熱增益型線路板100包括隔離件10、樹脂芯層21、擠出之黏著劑215、散熱基座40、接觸墊43、端子墊45及路由電路47。該樹脂芯層21係透過擠出的黏著劑215而機械連接至隔離件10之側壁。該散熱基座40包括第一金屬膜112、第一金屬層212及接合層41，且散熱基座40於接觸隔離件10處具有第一厚度T1，接觸擠出的黏著劑215處具有第二厚度T2，接觸樹脂芯層21處具有第三厚度T3，同時具有朝向下方向之平坦表面。於此圖中，第一厚度T1及第三厚度T3大於第二厚度T2，且第三厚度T3大於第一厚度T1。接觸墊43具有第二金屬膜117與披覆層42之結合厚度，其可作為接置晶片之電性接點。端子墊45具有第二金屬層217與披覆層42之結合厚度，其可作為外部連接之電性接點。路由電路47於接觸擠出的黏著劑215處具有披覆層42之厚度，於接觸隔離件10處具有第二金屬膜117與披覆層42之結合厚度，於接觸樹脂芯層21處則具有第二金屬層217與披覆層42之結合厚度。路由電路47可提供接觸墊43與端子墊45間之電性連接。
圖12為發光二極體(LED)組體110之剖視圖，其中LED晶片51係接置於圖11所示之散熱增益型線路板100上。於此圖中，該線路板100之頂部表面上更具有防焊層61。該防焊層61包括防焊層開孔611，以顯露接觸墊43及端子墊45。LED晶片51係透過焊接凸塊(solder bump)71，以覆晶方式接置於線路板100中顯露之接觸墊43上。據此，隔離件10可為LED晶片51提 供緩衝CTE之接觸界面，且LED晶片51所產生的熱可傳導至隔離件10，並進一步向外散逸至由第一金屬層212及鄰接第一金屬層212之接合層41所構成之周圍散熱件。
[實施例2]
圖13-18為本發明另一實施態樣之散熱增益型線路板製作方法圖，其係藉由另一堆疊結構以形成樹脂芯層。
為了簡要說明之目的，上述實施例1中任何可作相同應用之敘述皆併於此，且無須再重複相同敘述。
圖13為堆疊結構20置於載膜31上之剖視圖。該堆疊結構20包括第一層壓基板221、黏結膜214及第二層壓基板226。該堆疊結構20具有延伸貫穿第一層壓基板221、黏結膜214及第二層壓基板226之開口203。於此圖中，該第一層壓基板221包括設置於第一介電層223上之第一金屬層222，而該第二層壓基板226包括設置於第二介電層228上之第二金屬層227。第一及第二介電層223,228通常由環氧樹脂、玻璃-環氧樹脂、聚醯亞胺或其類似物所製成，並且具有50微米之厚度。第一及第二金屬層222,227通常由銅所製成，且具有35微米之厚度。於此堆疊結構20中，該黏結膜224係設置於第一層壓基板221與第二層壓基板226之間，且第一層壓基板221之第一金屬層222與第二層壓基板226之第二金屬層227分別朝向下方向及向上方向。透過載膜31之黏性，該堆疊結構20係以第一層壓基板221之第一金屬層222與載膜31接觸之方式貼附至載膜31。
圖14為圖2之金屬化隔離件10’貼附於載膜31之剖視圖。將該金屬化隔離件10’插入堆疊結構20之開口203，並使第一金屬膜112面向且貼 附於載膜31，且金屬化隔離件10’不與堆疊結構20接觸。因此，金屬化隔離件10’與堆疊結構20之間具有一位於開口203內之間隙204。
圖15為黏結膜224所擠出之黏著劑225填充於間隙204中之剖視圖。藉由施加熱及壓力，該黏結膜224受到擠壓，且黏結膜224中之部分黏著劑流入間隙204中。於擠出之黏著劑225填滿間隙204後，再固化黏結膜224與擠出之黏著劑225。據此，隔離件10係藉由間隙204中被擠出之黏著劑225而接合至樹脂芯層22。於本實施態樣中，該樹脂芯層22包括第一介電層223、固化之黏結膜224及第二介電層228，且具有與第一金屬層222接合之第一側201、以及與第二金屬層227接合之相對第二側202。固化之黏結膜224係與第一層壓基板221之第一介電層223及第二層壓基板226之第二介電層228結合，俾於第一層壓基板221與第二層壓基板226間提供牢固之機械性連結。間隙204中擠出之黏著劑225則於隔離件10與樹脂芯層22間提供牢固之機械性連結。於此圖中，從黏結膜224擠出之黏著劑225亦上升至稍高於開口203位置處，並溢流至第二金屬膜117與第二金屬層227之頂部表面上。
圖16為移除多餘黏著劑及載膜31後之剖視圖。在此，第二金屬膜117與第二金屬層227上多餘的黏著劑可藉由拋光/研磨方式移除，以形成平滑之研磨頂面。該載膜31係自第一金屬膜112、第一金屬層222及擠出的黏著劑225撕除，以顯露第一金屬膜112及第一金屬層222。於此圖中，擠出之黏著劑225具有於向下方向上與第一金屬膜112及第一金屬層222實質上共平面之第一表面205，以及於向上方向上與第二金屬膜117及第二金屬層227實質上共平面之相對第二表面206。
圖17及18分別為提供連續且導熱之接合層41、接觸墊43、端 子墊45及路由電路47後之剖視圖及頂部立體視圖。該結構之底面可藉由金屬化製程形成接合層41，其中接合層41係與隔離件10上之第一金屬膜112、樹脂芯層22上之第一金屬層222、及擠出之黏著劑225接觸，並自下方覆蓋第一金屬膜112、第一金屬層222、及黏著劑225。又，該結構之頂面亦藉由金屬化製程形成披覆層42，並隨後藉由金屬圖案化製程，以形成接觸墊43、端子墊45及路由電路47。接觸墊43及端子墊45係分別設置於隔離件10第二側102及樹脂芯層22第二側202上。路由電路47則側向延伸於隔離件10之第二側102、黏著劑225之第二表面206、及樹脂芯層22之第二側202上，並與接觸墊43及端子墊45接觸。
據此，如圖17及18所示，製作完成之散熱增益型線路板200包括隔離件10、樹脂芯層22、擠出之黏著劑225、散熱基座40、接觸墊43、端子墊45及路由電路47。該樹脂芯層22係透過擠出的黏著劑225而機械連接至隔離件10之側壁。該散熱基座40包括第一金屬膜112、第一金屬層222及接合層41，其與隔離件10接觸處具有第一厚度T1，與黏著劑225接觸處具有第二厚度T2，與樹脂芯層22接觸處具有第三厚度T3，且具有朝向下方向之平坦表面。於此圖中，第一厚度T1及第三厚度T3大於第二厚度T2，且第一厚度T1等於第三厚度T3。隔離件10上之接觸墊43可作為接置晶片之電性接點，而樹脂芯層22上之端子墊45則可作為外部連接之電性接點。路由電路47可提供接觸墊43與端子墊45間之電性連接。
[實施例3]
圖19-24為本發明再一實施態樣之散熱增益型線路板製作方法圖，其係透過塗佈黏著劑之方式，將具有開口之層壓基板接合至金屬化 隔離件。
為了簡要說明之目的，上述實施例中任何可作相同應用之敘述皆併於此，且無須再重複相同敘述。
圖19為層壓基板20’貼附於載膜31上之剖視圖。該層壓基板20’包括樹脂芯層23、分別設置於樹脂芯層23相對第一及第二側201,202上之第一及第二金屬層232,237、以及延伸貫穿樹脂芯層23、第一金屬層232及第二金屬層237之開口203。該樹脂芯層23通常係由環氧樹脂、玻璃-環氧樹脂、聚醯亞胺或其類似物所製成，並且具有0.4毫米之厚度。第一及第二金屬層2232,237各自具有一平面表面，且通常由銅所製成，並各自具有35微米之厚度。於此圖中，該層壓基板20’係以第一金屬層232與載膜31接觸之方式貼附至載膜31。
圖20為圖2之金屬化隔離件10’貼附於載膜31之剖視圖。將該金屬化隔離件10’對準並插入層壓基板20’之開口203，並使第一金屬膜112面向載膜31上，且貼附於載膜31上之金屬化隔離件10’不與層壓基板20’接觸。因此，金屬化隔離件10’與層壓基板20’之間具有一位於開口203內之間隙204。該間隙204側向環繞金屬化隔離件10’，同時被層壓基板20’側向包圍。
圖21為黏著劑235塗佈於間隙204中之剖視圖。將黏著劑235填充於間隙204，俾於金屬化隔離件10’與層壓基板20’間提供牢固的機械性連結。於此圖中，黏著劑235亦上升至稍高於間隙204位置處，並溢流至第二金屬膜117與第二金屬層237之頂部表面上。
圖22為移除多餘黏著劑及載膜31後之剖視圖。在此，第二金屬膜117與第二金屬層237上之多餘黏著劑可藉由拋光/研磨方式移除，以形 成平滑之研磨頂面。該載膜31係自第一金屬膜112、第一金屬層232及黏著劑235撕除，以顯露第一金屬膜112及第一金屬層232。據此，黏著劑235具有於向下方向上與第一金屬膜112及第一金屬層232實質上共平面之第一表面205、以及於向上方向上與第二金屬膜117及第二金屬層237實質上共平面之相對第二表面206。
圖23及24分別為提供連續且導熱之接合層41、接觸墊43、端子墊45及路由電路47後之剖視圖及頂部立體視圖。該結構之底面可藉由金屬化製程形成接合層41，其中接合層41係與隔離件10上之第一金屬膜112、樹脂芯層23上之第一金屬層232、及黏著劑235接觸，並自下方覆蓋第一金屬膜112、第一金屬層232、及黏著劑235。又，該結構之頂面亦藉由金屬化製程形成披覆層42，並隨後藉由金屬圖案化製程，以形成接觸墊43、端子墊45及路由電路47。接觸墊43及端子墊45係分別設置於隔離件10第二側102及樹脂芯層23第二側202上。路由電路47則側向延伸於隔離件10之第二側102、黏著劑235之第二表面206、及樹脂芯層23之第二側202上，並與接觸墊43及端子墊45電性連接。
據此，如圖23及24所示，製作完成之散熱增益型線路板300包括隔離件10、樹脂芯層23、黏著劑235、散熱基座40、接觸墊43、端子墊45及路由電路47。該樹脂芯層23係透過黏著劑235而與隔離件10機械連接。該散熱基座40包括第一金屬膜112、第一金屬層232及接合層41，且與隔離件10接觸處具有第一厚度T1，與黏著劑235接觸處具有第二厚度T2，與樹脂芯層23接觸處具有第三厚度T3，並具有朝向下方向之平坦表面。於此圖中，第一厚度T1及第三厚度T3大於第二厚度T2，且第一厚度T1等於第三厚度 T3。接觸墊43可作為接置晶片之電性接點，而端子墊45可作為外部連接之電性接點。路由電路47可提供接觸墊43與端子墊45間之電性連接。
[實施例4]
圖25-31為本發明又一實施態樣之散熱增益型線路板製作方法圖，其係使用介電層側向覆蓋隔離件之側壁。
為了簡要說明之目的，上述實施例中任何可作相同應用之敘述皆併於此，且無須再重複相同敘述。
圖25為金屬板242置於載膜31上之剖視圖。該金屬板242包括一通孔249，並透過載膜31之黏性貼附於載膜31。該金屬板242可由銅、鋁、鎳或其他導熱材料所製成。於本實施態樣中，該金屬板242為具有0.2mm厚度之銅板。該通孔249可藉由擊穿、沖壓、蝕刻或機械成型(mechanical routing)方式形成，其通常具有與隨後設置之隔離件幾乎相同之尺寸，或具有稍大之尺寸。
圖26為圖1之隔離件10貼附於載膜31之剖視圖。將該隔離件10部分插入該金屬板242之通孔249，並使絕緣層10之第一側101接觸載膜31，以將絕緣層10貼附至載膜31。於本實施態樣中，該隔離件10為具有0.4mm厚度之陶瓷板。
圖27為提供介電層244後之剖視圖。該介電層244可藉由模製(molding)製程或如層壓環氧樹脂或聚醯亞胺之其他方法形成。該介電層244自上方覆蓋隔離件10及金屬板242，並側向覆蓋、包圍且同形被覆隔離件10之側壁，並自隔離件10延伸至結構之外圍邊緣。此外，該介電層244亦延伸進入隔離件10與金屬板242間之間隙，並與載膜31接觸。
圖28為自上方顯露隔離件10第二側102之剖視圖。可藉由研磨，移除介電層244之上部。於研磨後，該隔離件10與介電層244於平滑研磨頂面呈共平面。據此，隔離件10係與樹脂芯層24結合，其中該樹脂芯層24具有與金屬板242接合之第一側201、以及於向上方向上與隔離件10第二側102呈實質上共平面之相對第二側202。
圖29為移除載膜31後之剖視圖。該載膜31係自隔離件10及金屬板242撕除，以顯露隔離件10第一側101及金屬板242。
圖30及31分別為提供連續且導熱之接合層41、接觸墊43、端子墊45及路由電路47後之剖視圖及頂部立體視圖。接合層41、接觸墊43、端子墊45及路由電路47之沉積方式可採用濺鍍製程，並隨後透過電鍍製程以達預定厚度。一旦達到預定厚度後，即可藉由金屬圖案化製程，以形成接觸墊43、端子墊45及路由電路47。接合層41為未圖案化之金屬層，其與隔離件10、樹脂芯層24之顯露部分及金屬板242接觸，並自下方覆蓋隔離件10、樹脂芯層24及金屬板242。接觸墊43及端子墊45係分別設置於隔離件10之第二側102及樹脂芯層24之第二側202上。路由電路47則側向延伸於隔離件10之第二側102及樹脂芯層24之第二側202上，並與接觸墊43及端子墊45電性連接。
據此，如圖30及31所示，製作完成之散熱增益型線路板400包括隔離件10、樹脂芯層24、散熱基座40、接觸墊43、端子墊45及路由電路47。該樹脂芯層24係直接與隔離件10結合，且未使用額外的黏著劑。該散熱基座40包括金屬板242及接合層41，且與隔離件10接觸處具有第一厚度T1，與樹脂芯層24接觸處具有大於第一厚度T1之第二厚度T2，並具有朝向 下方向之平坦表面。或者，當所形成之結構不具有金屬板242時，則該散熱基座具有均一厚度。隔離件10第二側102上之接觸墊43可作為接置晶片之電性接點，而樹脂芯層24第二側202上之端子墊45可作為外部連接之電性接點。路由電路47係與接觸墊43與端子墊45接觸，並提供接觸墊43與端子墊45間之電性連接。
如上述實施態樣所示，本發明建構出一種獨特之散熱增益型線路板，以展現較佳之熱效能及可靠度。於一較佳實施態樣中，該散熱增益型線路板包括一隔離件、一樹脂芯層、一散熱基座、接觸墊、端子墊及路由電路，其中(i)該隔離件具有呈相對平面之第一及第二側；(ii)該樹脂芯層側向覆蓋且環繞隔離件，且具有與隔離件第一側朝向同一方向之第一側、以及與隔離件第二側朝向同一方向之相對第二側；(iii)該散熱基座係形成於隔離件之第一側及樹脂芯層之第一側上，以提供與隔離件第一側接觸並側向延伸超過隔離件外圍邊緣之散熱平台；(iv)該些接觸墊係形成於隔離件之第二側上；(v)該些端子墊係形成於樹脂芯層之第二側上；且(vi)該些路由電路將接觸墊電性連接至端子墊。
該隔離件係由導熱且電絕緣材料所形成，且通常具有高彈性係數及低熱膨脹係數(例如，2 x 10-6K-1至10 x 10-6K-1)。因此，該隔離件可為半導體晶片提供CTE補償之接觸界面，且可大幅補償或降低CTE不匹配所導致之內部應力。此外，該隔離件亦提供晶片之初步熱傳導路徑，俾使晶片所產生的熱可被傳導出去。
該樹脂芯層可藉由層壓方式或黏著劑塗佈方式與隔離件接合。舉例說明，可分別於隔離件之相對第一及第二側上沉積第一及第二金 屬膜(通常為銅層)，以形成金屬化隔離件，而後再將金屬化隔離件插入一堆疊結構之開口中，其中該堆疊結構係將一黏結膜設置於第一金屬層及第二金屬層間，接著再於後續層壓製程中施加熱與壓力，以固化該黏結膜。藉此，透過該層壓製程，該黏結膜可於第一金屬層與第二金屬層間提供牢固之機械性連結，同時黏結膜所擠出的黏著劑將側向覆蓋、環繞且同形披覆該金屬化隔離件之側壁。據此，可形成其相對第一及第二側分別與第一及第二金屬層(通常為銅層)接合之樹脂芯層，且該樹脂芯層係藉由擠出之黏著劑貼附至隔離件之側壁。或者，可將金屬化隔離件插入一層壓基板之開口中，其中該層壓基板係於一樹脂芯層之相對第一及第二側上分別設有第一及第二金屬層，接著再於金屬化隔離件之側壁與層壓基板之開口側壁間塗佈一黏著劑，並使該黏著劑與金屬化隔離件側壁及層壓基板開口側壁接觸。據此，於本發明之一態樣中，該樹脂芯層可藉由一黏著劑接合於隔離件之側壁，而該黏著劑可為上述之擠出黏著劑或塗佈黏著劑。較佳為，該黏著劑之第一表面係於第一垂直方向上與隔離件上之第一金屬膜及樹脂芯層上之第一金屬層呈實質上共平面，而相對第二表面則於第二垂直方向上與隔離件上之第二金屬膜及樹脂芯層上之第二金屬層呈實質上共平面。為了方便描述，隔離件第一側所面對的方向定義為第一垂直方向，而隔離件第二側所面對的方向則定義為第二垂直方向。於前述具體實施態樣之描述中，第一及第二垂直方向分別為向下及向上方向。
於本發明之另一態樣中，該樹脂芯層亦可藉由沉積一介電層而形成，其中該介電層係接觸、側向環繞並同形披覆該隔離件之側壁。經由模製步驟或其他方法(如層壓環氧樹脂或聚醯亞胺)，該樹脂芯層可接觸且 同形披覆該隔離件之側壁，且於未使用額外黏著劑之情況下與隔離件之側壁直接結合，其中該樹脂芯層較佳係於第二垂直方向上與隔離件呈實質上共平面。此外，亦可透過上述之模製或樹脂層壓製程，將一金屬板接合至樹脂芯層之一側。例如，可將隔離件部分插入一金屬板之通孔，隨後再沉積一介電層，以覆蓋隔離件之側壁及金屬板，同時該介電層更延伸進入隔離件與金屬板間之間隙。據此，該樹脂芯層可具有與金屬板接合之第一側、以及與隔離件第二側實質上共平面之相對第二側。較佳為，該金屬板係於第一垂直方向上與該介電層及該隔離件呈實質上共平面。
於進行上述層壓、黏著劑塗佈或模製步驟前，可使用一載膜(通常為黏著膠片)，以提供暫時的固定力。例如，可將載膜暫時貼附於金屬化隔離件之第一或第二金屬膜及堆疊結構之第一或第二金屬層，以使金屬化隔離件固定於堆疊結構之開口中，並於後續步驟中進行堆疊結構之層壓製程。此外，於塗佈黏著劑之該實例中，該載膜可暫時貼附於金屬化隔離件之第一或第二金屬膜及層壓基板之第一或第二金屬層，藉此透過該載膜而將金屬化隔離件固定於層壓基板之開口中，隨後再於金屬化隔離件與層壓基板間之間隙中塗佈黏著劑，俾於兩者間提供牢固之機械性連結。就該模製實例而言，則可將載膜貼附於隔離件及選擇性金屬板，接著再沉積該介電層，以覆蓋該隔離件之側壁、該載膜及該選擇性金屬板。隨後，於如上所述地將隔離件與樹脂芯層接合後，則可於沉積接合層前將該載膜移除。
該散熱基座可為未圖案化之金屬層(通常為銅層)，且可於第一垂直方向上覆蓋並接觸隔離件之第一側及樹脂芯層之第一側。於一較佳實施態樣中，該散熱基座係延伸至線路板之外圍邊緣，以提供較大的散熱 表面積。據此，該散熱基座可提供面積大於隔離件之水平散熱平台。於樹脂芯層藉由黏著劑接合至隔離件之態樣中，可藉由無電電鍍，於黏著劑之第一表面、隔離件上之第一金屬膜、及樹脂芯層上之第一金屬層上沉積導熱之接合層，藉此形成該散熱基座。此外，可於無電電鍍後再進行電鍍製程，以達到預定之金屬厚度。因此，該散熱基座係由第一金屬膜、第一金屬層及接合層所構成。在此，該接合層可接觸並連接隔離件上之第一金屬膜與樹脂芯層上之第一金屬層，俾使隔離件可熱性傳導至由第一金屬層與鄰接第一金屬層之接合層所構成之周圍散熱件。於此實例中，該散熱基座於接觸隔離件處具有第一厚度，於接觸黏著劑處具有第二厚度，於接觸樹脂芯層處具有第三厚度，同時具有朝第一垂直方向之平坦表面。於一較佳實施態樣中，第一厚度與第三厚度皆大於第二厚度，而第一厚度可與第三厚度相同或相異。於未使用額外黏著劑而直接將樹脂芯層與隔離件結合之另一態樣中，可透過濺鍍製程，以沉積於第一垂直方向上覆蓋樹脂芯層及隔離件之導熱接合層，進而形成該散熱基座。此外，可於濺鍍製程後再進行電鍍製程，以達所需之金屬厚度。據此，該接合層可與該隔離件熱性導通，以提供一散熱基座，其中當隔離件第一側或樹脂芯層第一側未接合金屬層時，該散熱基座可具有均一厚度。又，該散熱基座於接觸隔離件處可具有第一厚度，而於接觸樹脂芯層處則可具有不同於第一厚度之第二厚度，且同時具有朝第一垂直方向之平坦表面。舉例說明，當樹脂芯層之第一側與金屬板接合時，該散熱基座於接觸樹脂芯層處可具有金屬板與接合層之結合厚度，即第二厚度大於第一厚度。綜上所述，於任一實例中，該散熱基座係與隔離件熱性導通，且該散熱基座側向延伸超過隔離件之外圍 邊緣。
接觸墊係設置於隔離件之第二側上，且可作為接置晶片之電性接點。端子墊係設置於樹脂芯層之第二側上，且可作為外部連接之電性接點。路由電路與接觸墊及端子墊接觸，並提供接觸墊與端子墊間之電性連接。接觸墊、端子墊及路由電路可藉由於金屬沉積步驟後再進行金屬圖案化步驟之方式形成。於樹脂芯層藉由黏著劑接合至隔離件之態樣中，接觸墊、端子墊及路由電路通常可藉由於無電電鍍後再進行電鍍製程之方式沉積而成。具體地說，可於隔離件上之第二金屬膜、黏著劑之第二表面、及樹脂芯層之第二金屬層上沉積一披覆層，使該披覆層於第二垂直方向上覆蓋隔離件上之第二金屬膜、黏著劑之第二表面、及樹脂芯層之第二金屬層，隨後再進行圖案化製程，俾於隔離件之第二側上形成接觸墊、於樹脂芯層之第二側上形成端子墊、於黏著劑之第二表面上形成側向延伸至接觸墊及端子墊之路由電路。據此，接觸墊具有第二金屬膜與披覆層之結合厚度；端子墊具有第二金屬層與披覆層之結合厚度；而路由電路於接觸黏著劑處具有披覆層之厚度、於接觸隔離件處具有第二金屬膜與披覆層之結合厚度、於接觸樹脂芯層處具有第二金屬層與披覆層之結合厚度。此外，於未使用額外黏著劑而直接將樹脂芯層與隔離件結合之態樣中，接觸墊、端子墊及路由電路通常係藉由濺鍍後再進行電鍍製程之方式沉積而成。於進行沉積製程後，即可藉由圖案化製程而於隔離件之第二側上形成接觸墊，於樹脂芯層之第二側上形成端子墊，於介電層上形成側向延伸至接觸墊與端子墊之路由電路。於此實例中，接觸墊、端子墊及路由電路通常具有相同厚度。
本發明亦提供一種半導體組體，其係將一半導體元件(如LED晶片)接置於上述線路板之接觸墊上。具體地說，該半導體元件可藉由於線路板之接觸墊上設置多種連接媒介(包括金凸塊或焊接凸塊)，以電性連接至該線路板。據此，結合於線路板中之隔離件可為半導體元件提供CTE補償之接觸界面，而半導體元件所產生的熱可傳導至隔離件，接著再向外散逸至樹脂芯層下之周圍散熱件。
該組體可為第一級或第二級單晶或多晶裝置。例如，該組體可為包含單一晶片或多枚晶片之第一級封裝體。或者，該組體可為包含單一封裝體或多個封裝體之第二級模組，其中每一封裝體可包含單一或多枚晶片。該晶片可為封裝晶片或未封裝晶片。此外，該晶片可為裸晶片，或是晶圓級封裝晶粒等。
「覆蓋」一詞意指於垂直及/或側面方向上不完全以及完全覆蓋。例如，在接合層朝向下方向之狀態下，介電層於上方覆蓋接合層，不論另一元件例如金屬板是否位於介電層及接合層間。
「設置於」、「貼附於」及「貼附至」一語意包含與單一或多個元件間之接觸與非接觸。例如，隔離件可貼附於載膜上，不論此隔離件係實際接觸該載膜或與該載膜以黏著劑相隔。
「電性連接」之詞意指直接或間接電性連接。例如，接觸墊係藉由路由電路與端子墊電性連接，其係與端子墊相隔且不與端子墊接觸。
「第一垂直方向」及「第二垂直方向」並非取決於線路板之定向，凡熟悉此項技藝之人士即可輕易瞭解其實際所指之方向。例如，隔離件之第一側係面朝第一垂直方向，且隔離件之第二側係面朝第二垂直方 向，此與線路板是否倒置無關。因此，該第一及第二垂直方向係彼此相反且垂直於側面方向，且側向對準之元件係與垂直於第一與第二垂直方向之側向平面相交。再者，在接合層朝下之狀態下，第一垂直方向係為向下方向，第二垂直方向係為向上方向；在接合層朝上之狀態下，第一垂直方向係為向上方向，第二垂直方向係為向下方向。
本發明之散熱增益型線路板具有許多優點。該隔離件可提供補償CTE之接觸界面，用以接置晶片，並同時提供一散熱途徑，以從晶片熱傳導至樹脂芯層下之周圍散熱件。該樹脂芯層提供機械支撐力，並可作為線路層與散熱件之間的分隔件。該散熱件提供面積大於隔離件之水平平台，俾使傳導至隔離件的熱得以進一步向外散逸。該線路層可提供線路板之訊號傳輸及電性路由。藉由此方法製成的線路板具有高可靠度、低廉價格、且非常適合大量製造生產。
本案之製作方法具有高度適用性，且係以獨特、進步之方式結合運用各種成熟之電性及機械性連接技術。此外，本案之製作方法不需昂貴工具即可實施。因此，相較於傳統技術，此製作方法可大幅提升產量、良率、效能與成本效益。
在此所述之實施例係為例示之用，其中該些實施例可能會簡化或省略本技術領域已熟知之元件或步驟，以免模糊本發明之特點。同樣地，為使圖式清晰，圖式亦可能省略重覆或非必要之元件及元件符號。
100‧‧‧線路板
10‧‧‧隔離件
112‧‧‧第一金屬膜
117‧‧‧第二金屬膜
21‧‧‧樹脂芯層
212‧‧‧第一金屬層
214‧‧‧黏結膜
215‧‧‧黏著劑
217‧‧‧第二金屬層
40‧‧‧散熱基座
41‧‧‧接合層
42‧‧‧披覆層
43‧‧‧接觸墊
45‧‧‧端子墊
47‧‧‧路由電路
T1‧‧‧第一厚度
T2‧‧‧第二厚度
T3‧‧‧第三厚度

Claims (9)

  1. 一種具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法，其包括下述步驟：提供一隔離件，其具有呈相對平面之第一側及第二側，其中該隔離件係由一導熱且電絕緣材料所製成；於該隔離件之該第一側及該第二側上分別沉積一第一金屬膜及一第二金屬膜，以提供一金屬化隔離件；提供一堆疊結構，其包括一第一金屬層及一第二金屬層、一設置於該第一金屬層與該第二金屬層間之黏結膜、以及一形成於該堆疊結構中之開口，其中該第一金屬層及該第二金屬層各自具有一平面表面；將該金屬化隔離件插入該堆疊結構之該開口，並使該隔離件上之該第一金屬膜及該堆疊結構之該第一金屬層面向相同方向，接著固化該黏結膜，以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層之第一側係與該第一金屬層接合，而其相對第二側則與該第二金屬層接合，同時該堆疊結構係藉由一黏著劑貼附至該金屬化隔離件之側壁，其中該黏著劑係由該黏結膜擠出，並進入該堆疊結構與該金屬化隔離件間之間隙；將擠出之該黏著劑多餘部分移除，以使該黏著劑之第一表面與該隔離件上之該第一金屬膜及該堆疊結構之該第一金屬層呈實質上共平面，且該黏著劑之相對第二表面則與該隔離件上之該第二金屬膜及該堆疊結構之該第二金屬層呈實質上共平面；於該黏著劑之該第一表面、該第一金屬膜及該第一金屬層上沉積一連續且導熱之接合層，以連接該隔離件上之該第一金屬膜至該樹脂芯層上之該第一金屬層；以及 於該隔離件之該第二側上形成複數接觸墊，並於該樹脂芯層之該第二側上形成複數端子墊，同時形成複數路由電路，以將該些接觸墊電性連接至該些端子墊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中將該金屬化隔離件插入該堆疊結構之該開口之該步驟包括：於插入該金屬化隔離件前，將一載膜貼附於該堆疊結構，並於固化該黏結膜後移除該載膜。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中沉積該接合層之該步驟包括一無電電鍍製程。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該隔離件具有2×10-6K-1至10×10-6K-1之熱膨脹係數。
  5. 一種具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法，其包括下述步驟：提供一隔離件，其具有呈相對平面之第一側及第二側，其中該隔離件係由一導熱且電絕緣材料所製成；於該隔離件之該第一側及該第二側上分別沉積一第一金屬膜及一第二金屬膜，以提供一金屬化隔離件；提供一層壓基板，其包括一樹脂芯層、分別設置於該樹脂芯層之相對第一側及第二側上之一第一金屬層及一第二金屬層、以及一形成於該層壓基板中之開口，其中該第一金屬層及該第二金屬層各自具有一平面表面；將該金屬化隔離件插入該層壓基板之該開口，並使該隔離件上之該第一金屬膜及該層壓基板之該第一金屬層面向相同方向，接著於該開口中之該金屬化隔離件與該層壓基板間之間隙中塗佈一黏著劑，以將該金 屬化隔離件之側壁貼附至該開口之側壁；將該黏著劑之多餘部分移除，以使該黏著劑之第一表面與該隔離件上之該第一金屬膜及該層壓基板之該第一金屬層呈實質上共平面，且該黏著劑之相對第二表面則與該隔離件上之該第二金屬膜及該層壓基板之該第二金屬層呈實質上共平面；於該黏著劑之該第一表面、該第一金屬膜及該第一金屬層上沉積一連續且導熱之接合層，以連接該隔離件上之該第一金屬膜至該樹脂芯層上之該第一金屬層；以及於該隔離件之該第二側上形成複數接觸墊，並於該樹脂芯層之該第二側上形成複數端子墊，同時形成複數路由電路，以將該些接觸墊電性連接至該些端子墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中將該金屬化隔離件插入該層壓基板之該開口之該步驟包括：於插入該金屬化隔離件前，將一載膜貼附於該層壓基板，並於塗佈該黏著劑後移除該載膜。
  7. 一種具有隔離件之散熱增益型線路板製作方法，其包括下述步驟：將一隔離件貼附於一載膜上，其中該隔離件係由一導熱且電絕緣材料所製成，且具有呈相對平面之第一側及第二側；形成一介電層，以覆蓋該隔離件及該載膜；移除該介電層之一部分，以形成一樹脂芯層，並移除該載膜，其中該樹脂芯層具有一第一側以及與該隔離件之該第二側呈實質上共平面之一相對第二側；於該隔離件之該第一側及該樹脂芯層之該第一側上沉積一連續且導 熱之接合層；以及於該隔離件之該第二側上形成複數接觸墊，並於該樹脂芯層之該第二側上形成複數端子墊，同時形成複數路由電路，以將該些接觸墊電性連接至該些端子墊。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，更包括一步驟：於形成該介電層前，將具有一通孔之一金屬板貼附於該載膜上，其中該隔離件係部分插入該金屬板之該開口，且該介電層亦覆蓋該金屬板。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中沉積該接合層於該隔離件及該樹脂芯層上之該步驟包括一濺鍍製程。
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