JPS6215886A - 電子素子用チツプキヤリアの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、ＩＣパッケージなどのような電子素子の実装
のためのプリント配線基板を電子素子用チップキャ、リ
アとして製造する方法に関するものである。

［背景技術Ｉ ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してバッケーソングすることに
よっておこなわれる。そしてこのような電子素子にあっ
て、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持するキ
ャリアとしてのリードフレームの替わりにプリント配線
板を用いる試みがなされている。

ここにおいて、近時の電子部品チップの高密度化は発熱
を伴い、この熱を逃がす工夫が必要とされる。しかしキ
ャリアとして用いられるプリント配線板はガラス布エポ
キシ樹脂積層板など樹脂積層板で形成されており、この
ようなプリント配線板は熱の伝導性が悪くて放熱を良好
になすことができず、電子部品チップのキャリアとして
プリント配線板を用いることについての難点になってい
るものである。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、放熱
性に優れた電子素子用チップキャリアの！！！造法を提
供することを目的とするものである。

［発明の開示１ しかして本発明に係る電子素子用チップキャリアの製造
法は、樹脂８￥層板１に表裏に貫通する開口部２を設け
ると共に、開口部２の大きさにほぼ等しく樹脂積層板１
の厚みにほぼ等しい形状の金属板やセラミック板のよう
な良熱伝導板３の表面に電子部品チップ４を実装するた
めの凹部５を形成し、この良熱伝導板３を樹脂積層板１
の開口部２内にはめ込んで基板６を形成し、この基板６
の表面に凹部５に対応する貫通孔７を設けたプリプレグ
８を介して凹部５に対応する貫通孔９を設けた金属箔１
０を重ね、これを加熱加圧成形することによって基板６
の表面にプリプレグ８による絶縁接着層１１を介して金
属箔１０を積層したプリント配線基板１２を作成するこ
とを特徴とするものであり、電子部品チップ４を実装す
るためのプリント配線基板１２の基板６の一部をなす金
属板やセラミック板の良熱伝導板３によって電子部品チ
ップ４からの放熱性を向上させることができるようにし
たものであって、以下本発明を実施例により詳述する。

基板６は樹脂積層板１を主体としで形成されるもので、
この樹脂積層板１はガラス布などの基材にエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂、テフロン等のフッ素樹脂などの樹脂
フェスを含浸して加熱乾燥することによって得られるプ
リプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形することによって
作成される。

そしてこの樹脂積層板１の一部をパンチングするなどし
て表裏に貫通する開口部２が第１図（ａ）のように設け
である。良熱伝導板３は樹脂積層板１よりも熱伝導性に
優れる金属板やセラミック板で形成されるもので、この
良熱伝導板３は開口部２の大きさとほぼ同じ大きさで且
つ樹脂積層板１の厚みとほぼ同じ厚みとなる形状に形成
しである。

またこの良熱伝導板３の片側の表面には凹部５を座ぐり
加工などで設けである。良熱伝導板３を形成する金属板
としては、例えば銅版、銅合金板、銅−インバーー銅（
Ｃｕ−Ｉ　ｎｖ−Ｃｕ）合金板、鉄−ニッケル合金板、
その他鋼板、鉄板、アルミニウム板などを用いることが
でき、また良熱伝導板３を形成するセラミック板として
は例えばアルミナ板などを用いることができる。

そしてこの樹脂積層板１の開１」部２内に第１図（ａ）
のように良熱伝導板３をはめ込むことによって樹脂積層
板１と良熱伝導板１とで一枚板となった基板６を形成す
るものであり、ｍｉ図（ｂ）に示すように基板６の両表
面にそれぞれ１枚乃至数枚のプリプレグ８を重ねると共
にさらに銅箔などの金属箔１０を重ね、これを加熱加圧
成形することによって、プリプレグの含浸樹脂が硬化し
て形成される絶縁接着層１１で金属箔１０を基板６の両
表面に接着させた第１図（ｃ）のようなプリント配線基
板１２を作成する。このとき、良熱伝導板１の凹部５を
設けた側において基板６に積層するプリプレグ８と金属
箔１０とには、それぞれ第１図（ｂ）のように凹部５に
対応する位置において凹部５の開口の大きさと同じ大き
さの貫通孔７，９が穿設してあり、第１図（ｃ）のよう
に良熱伝導板３に設けた凹部５が閉塞されないようにし
である。

このように形成されるプリント配線基板１２の金属箔１
０を印刷配線などの常用手段でエツチングして回路導体
１９を基板６の両表面、に形成させると共に、樹脂積層
板１の位置にて基板６にスルーホール１５を設けてこの
スルーホール１５にスルーホールメッキの層１６を設け
、第２図に示すようなチップキャリアとしてのプリント
配線板Ａに仕上げるものである。

そしてこのように形成したプリント配線板Ａの凹部５を
キャビティとしてこの！！１部５内において良熱伝導板
３の表面に半導体チップなどの電子部品ナツプ４を搭載
し、第２図に示すようにワイヤーボンディング１８など
を電子部品チップ４と回路導体１９との間に施すことに
よって、プリント配線板Ａへの電子部品チップ４の実装
をおこなうものである。このようにしてプリント配線板
Ａをチップキャリアとして電子部品チップ４を保持させ
、そしてこれをバッケーソングすることによって電子素
子として仕上げるものである。ここで、ＰＧＡ（ピン　
グリッド　アレー）型の電子素子として仕上げるように
したり、ＬＣＣ（リードレス　ナツプ　キャリア）型の
電子素子として仕上げるようにしたりすることができる
が、ＰＧＡ型に仕上げる場合にはプリント配線板Ａに設
けた各スルーホール１５，１５・・・に端子ピンを下方
乃至上方に突出させるように取り付けるようにする。

上記のようにプリント配線板Ａに電子部品チップ４を取
りイ（けて電子素子を形成するようにしたものにあって
、電子部品チップ４は良熱伝導板３の位置において実装
されていて、電子部品チップ４の発熱は良熱伝導板３に
吸収されて熱伝導性に優れた良熱伝導板３から良好に放
熱されるものであって、電子部品チップ４の発熱を抑制
して電子部品チップ４の高密度化が可能になるものであ
る。

しかも電子部品チップ４は良熱伝導板３に設けた凹部５
において良熱伝導板３の表面に直接実ｇｃされることに
なるため、電子部品チップ４からの発熱は直接良熱伝導
板３に伝熱され、電子部品チップ４の放熱を良好におこ
なうことができることになるものである。また、プリン
ト配線板Ａにおける基板６の樹脂積層板１はガラス布な
どの基材に樹脂が含浸硬化されたものであるため、ガラ
ス布と樹脂との界面などから湿気が透過し易い傾向があ
るが、電子部品チップ４はこのような湿気の透過がない
金属板やセラミック板のような良熱伝導板３に実装され
ていて、樹脂積層板１を透湿した湿気が電子部品チップ
４に作用することを防止することができることになる。

さらに、良熱伝導板３を形成する金属板やセラミック板
はその熱膨張率が電子部品チップ４の熱膨張率に近似す
るため、電子部品チップ４とチップキャリアとなるプリ
ント配線板Ａとの開の接続信頼性を向上させることがで
きることになる。

尚、上記実施例では凹部５を良熱伝導板３の凹みとして
形成したものを用いるようにしたが、第４図に示すよう
に良熱伝導板３の片側表面に囲い突条２０を一体に突設
させ、この囲い突条２０に囲まれる部分に凹部５が形成
されるようにした良熱伝導板３を用いることもできる。

このものにあっては第３図（、）のようにプリプレグ８
や金属箔１０に設けられる貫通孔７，９を囲い突条２０
の外周形状に適合する大きさに形成し、第３図（ｂ）の
ようにこのプリプレグ８や金属箔１０を基板６に積層し
た際に貫通孔７，９は囲い突条２０の外面に嵌合される
ようにしである。そして囲い突条２０の高さはプリプレ
グ８による絶縁接着層１１と金属箔１０との合計厚みに
ほぼ等しくなるように設定してあって、囲い突条２０の
先端面と金属箔１０の表面とは面一になるようにしであ
る。このものにあって、囲い突条２０に囲まれる凹部５
内に電子部品チップ４の実装をおこなうものであるが、
このものでは上記した第２図のものの効果に加え、電子
部品チップ４は金属板やセラミック板による良熱伝導板
３の囲い突条２ｏで囲まれることになるために、電子部
品チップ４への湿気の作用をより低減することができる
ことになる。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、樹脂積層板に表裏に貫
通する開口部を設けると共に、金属板やセラミック板の
ような良熱伝導板の表面に電子部品チップを実装するた
めの凹部を形成し、この良熱伝導板を樹脂積層板の開口
部内にはめ込んで基板を形成し、この基板の表面に凹部
に対応する貫通孔を設けたプリプレグを介して凹部に対
応する貫通孔を設けた金属箔を重ね、これを加熱加圧成
形することによって基板の表面にプリプレグによる絶縁
接着層を介して金属箔を積層したプリント配−線基板を
作成するようにしたので、プリント配線基板においては
基板の一部が良熱伝導板で形成されることになってこの
良熱伝導板に設けられた凹部に電子部品チップを実装す
ることができることになり、電子部品チップの発熱は良
熱伝導板に吸収■れて熱伝導性に優れた良熱伝導板から
良好に放熱されるものであって、電子部品チップの発熱
を抑制して電子部品チップの高密度化を可能にしたチッ
プキャリアとしてのプリント配線板を製造することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂＯｃ）は本発明の一実施例の各工程を
示す断面図、第２図は同上の電子部品チップを実装した
プリント配線板の断面図、第３図（ａ）（１））は同上
の他の実施例の各工程の断面図、第４図は同上に用いる
良熱伝導板の斜視図である。 １は樹脂積層板、２は開口部、３は良熱伝導板１．４は
電子部品チップ、５は凹部、６は基板、７は貫通孔、８
はプリプレグ、９は貫通孔、１０は會Ｒ箔、１１は絶縁
接着層、１２はプリント配線基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂積層板に表裏に貫通する開口部を設けると共
   に、開口部の大きさにほぼ等しく樹脂積層板の厚みにほ
   ぼ等しい形状の金属板やセラミック板のような良熱伝導
   板の表面に電子部品チップを実装するための凹部を形成
   し、この良熱伝導板を樹脂積層板の開口部内にはめ込ん
   で基板を形成し、この基板の表面に凹部に対応する貫通
   孔を設けたプリプレグを介して凹部に対応する貫通孔を
   設けた金属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによ
   って基板の表面にプリプレグによる絶縁接着層を介して
   金属箔を積層したプリント配線基板を作成することを特
   徴とする電子素子用チップキャリアの製造法。