JP2796636B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JP2796636B2 JP2796636B2 JP1283662A JP28366289A JP2796636B2 JP 2796636 B2 JP2796636 B2 JP 2796636B2 JP 1283662 A JP1283662 A JP 1283662A JP 28366289 A JP28366289 A JP 28366289A JP 2796636 B2 JP2796636 B2 JP 2796636B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- electronic components
- substrate
- electronic component
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、互いに電気的に独立した複数のリードの内
側に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部が埋
設されるように基材を一体的に設けることにより、前記
基材から前記各リードを突出させるとともに、前記基材
上に形成した導体回路と前記リードとをスルーホールに
より電気的に接続した電子部品搭載用基板に関する。
側に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部が埋
設されるように基材を一体的に設けることにより、前記
基材から前記各リードを突出させるとともに、前記基材
上に形成した導体回路と前記リードとをスルーホールに
より電気的に接続した電子部品搭載用基板に関する。
（従来の技術） 昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の
電子部品は高集積化の一途を辿っている。また、これに
加えて、最近市場より高速化の要求が高まっている。従
って、このような電子部品を収納するパッケージにあっ
ては、電子部品の高集積化及び高速化に対応し得るよ
う、電子部品から発生する熱を速やかに放散すること、
及びコンデンサ等の電子部品を複数個搭載し、電源ノイ
ズを吸収することが要求されている。
電子部品は高集積化の一途を辿っている。また、これに
加えて、最近市場より高速化の要求が高まっている。従
って、このような電子部品を収納するパッケージにあっ
ては、電子部品の高集積化及び高速化に対応し得るよ
う、電子部品から発生する熱を速やかに放散すること、
及びコンデンサ等の電子部品を複数個搭載し、電源ノイ
ズを吸収することが要求されている。
この種の樹脂封止型半導体装置にあっては、電子部品
と電気的導通をとる部材としてリードフレームが一般的
に用いられている。しかしながら、リードフレームは、
電子部品搭載後、樹脂封止されるため、半導体装置の放
熱性は、この封止樹脂によって決定される。従って、こ
のような半導体装置の放熱性は、極めて低く、実用には
耐えきれないのが現状である。そこで、放熱性を向上さ
せるために、第５図に示すような構造が特開昭59−2836
4号に開示されている。この発明によれば、リードフレ
ーム（21）のIC搭載部下面に、パッケージの外部にその
一部が露出する良熱伝導性ブロック（24）をろう付、溶
接、或いはガラス付にて付着したことにより、発熱部品
（Ａ）より発生した熱が、速やかに良熱電導性ブロック
（24）より放散されるようになっている。
と電気的導通をとる部材としてリードフレームが一般的
に用いられている。しかしながら、リードフレームは、
電子部品搭載後、樹脂封止されるため、半導体装置の放
熱性は、この封止樹脂によって決定される。従って、こ
のような半導体装置の放熱性は、極めて低く、実用には
耐えきれないのが現状である。そこで、放熱性を向上さ
せるために、第５図に示すような構造が特開昭59−2836
4号に開示されている。この発明によれば、リードフレ
ーム（21）のIC搭載部下面に、パッケージの外部にその
一部が露出する良熱伝導性ブロック（24）をろう付、溶
接、或いはガラス付にて付着したことにより、発熱部品
（Ａ）より発生した熱が、速やかに良熱電導性ブロック
（24）より放散されるようになっている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来のパッケージには、次のよう
な欠点があった。
な欠点があった。
すなわち、従来のパッケージにあっては、リードパタ
ーンを形成するのに、帯状金属をプレス加工やエッチン
グ加工によって行なうしかなく、加工上の制約があっ
た。そのため、例えば複数個の電子部品を同一パッケー
ジ内に収納する場合等には不向きであった。
ーンを形成するのに、帯状金属をプレス加工やエッチン
グ加工によって行なうしかなく、加工上の制約があっ
た。そのため、例えば複数個の電子部品を同一パッケー
ジ内に収納する場合等には不向きであった。
本発明は上記問題点を解決すべくなされたものであ
り、その目的とするところは、放熱性に優れ、かつ複数
個の電子部品を同一パッケージ内に収納可能な電子部品
搭載用基板を提供することにある。
り、その目的とするところは、放熱性に優れ、かつ複数
個の電子部品を同一パッケージ内に収納可能な電子部品
搭載用基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った
手段は、第１図〜第３図に示すように、 『互いに電気的に独立した複数のリード（11a）の内
側に内部接続部（11b）を一体的に形成し、この内部接
続部（11b）が埋設されるように基材（12）を一体的に
設けることにより、前記基材（12）から前記各リード
（11a）を突出させるとともに、前記基材（12）上に形
成した導体回路（13）と前記リード（11a）とをスルー
ホール（13a）により電気的に接続した電子部品搭載用
基板であって、 前記基材（12）の片面に放熱部材（14）を一体的に接
合したことを特徴とする電子部品搭載用基板（10）』 である。
手段は、第１図〜第３図に示すように、 『互いに電気的に独立した複数のリード（11a）の内
側に内部接続部（11b）を一体的に形成し、この内部接
続部（11b）が埋設されるように基材（12）を一体的に
設けることにより、前記基材（12）から前記各リード
（11a）を突出させるとともに、前記基材（12）上に形
成した導体回路（13）と前記リード（11a）とをスルー
ホール（13a）により電気的に接続した電子部品搭載用
基板であって、 前記基材（12）の片面に放熱部材（14）を一体的に接
合したことを特徴とする電子部品搭載用基板（10）』 である。
次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）の一製
造方法を第４図に従って説明する。
造方法を第４図に従って説明する。
まず、第４図（Ａ）に示すように、銅板等にプレス加
工、或いはエッチング加工等を施すことにより、リード
（11a）となるリードフレーム（11）を形成する。次
に、第４図（Ｂ）に示すように、リードフレーム（11）
の表裏に、基材（12）となるプリプレグ及び銅箔（15）
を重ね合せて熱プレスを行い、これらを一体化する。次
に、第４図（Ｃ）に示すように、ドリリングやパンチン
グ等によって穴明加工を施し、スルーホール（13a）用
の貫通孔（16）を形成する。次に、第４図（Ｄ）に示す
ように、通常のフォトエッチング法にて導体回路（13）
を形成する。次に、第４図（Ｅ）に示すように、放熱部
材（14）を取り付ける貫通孔（17）をルーター加工等に
より形成する。
工、或いはエッチング加工等を施すことにより、リード
（11a）となるリードフレーム（11）を形成する。次
に、第４図（Ｂ）に示すように、リードフレーム（11）
の表裏に、基材（12）となるプリプレグ及び銅箔（15）
を重ね合せて熱プレスを行い、これらを一体化する。次
に、第４図（Ｃ）に示すように、ドリリングやパンチン
グ等によって穴明加工を施し、スルーホール（13a）用
の貫通孔（16）を形成する。次に、第４図（Ｄ）に示す
ように、通常のフォトエッチング法にて導体回路（13）
を形成する。次に、第４図（Ｅ）に示すように、放熱部
材（14）を取り付ける貫通孔（17）をルーター加工等に
より形成する。
また、これと並行して、第４図（ａ）に示すような放
熱部材（14）となる金属板（14a）の表面に、第４図
（ｂ）に示すように、金メッキ（14b）等の処理を施
す。次に、第４図（ｃ）に示すように、接着剤（14c）
を金属板（14a）の片面に塗布した後、第４図（ｄ）に
示すように、所定の大きさにカットする。
熱部材（14）となる金属板（14a）の表面に、第４図
（ｂ）に示すように、金メッキ（14b）等の処理を施
す。次に、第４図（ｃ）に示すように、接着剤（14c）
を金属板（14a）の片面に塗布した後、第４図（ｄ）に
示すように、所定の大きさにカットする。
最後に、第４図（Ｆ）に示すように、基材（12）と放
熱部材（14）とを貼り合わせることにより、所望の電子
部品搭載用基板（10）を得ることができる。
熱部材（14）とを貼り合わせることにより、所望の電子
部品搭載用基板（10）を得ることができる。
（作用） 基材（12）の片面に一体的に接合した放熱部材（14）
より、電子部品（Ａ）から発生する熱が速やかに放散さ
れるため、放熱性の著しい向上が計れる。また、電子部
品搭載用基板（10）上のパターンニングは、通常プリン
ト配線板の製造工程において用いられるフォトエッチン
グにて行なわれるため、配線の自由度が高く、複数個の
電子部品を収納するのに適した構造となる。
より、電子部品（Ａ）から発生する熱が速やかに放散さ
れるため、放熱性の著しい向上が計れる。また、電子部
品搭載用基板（10）上のパターンニングは、通常プリン
ト配線板の製造工程において用いられるフォトエッチン
グにて行なわれるため、配線の自由度が高く、複数個の
電子部品を収納するのに適した構造となる。
（実施例） 以下に本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
実施例１ 第１図及び第２図は、本発明に係る電子部品搭載用基
板（10）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。
図において、（11）はリードフレーム、（12）は基材で
ある。リードフレーム（11）は、多数のリード（11a）
が延設されてなり、リード（11a）は外部リード部と内
部リード部の一部とからなっている。内部リード部の微
細パターンは、リードフレーム（11）には形成されず、
後述する別異な手段によって基材（12）に設けられる。
板（10）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。
図において、（11）はリードフレーム、（12）は基材で
ある。リードフレーム（11）は、多数のリード（11a）
が延設されてなり、リード（11a）は外部リード部と内
部リード部の一部とからなっている。内部リード部の微
細パターンは、リードフレーム（11）には形成されず、
後述する別異な手段によって基材（12）に設けられる。
リードフレーム（11）は、プレス加工或いはエッチン
グ加工によって形成した。
グ加工によって形成した。
基材（12）とリードフレーム（11）とは、基材（12）
となるプリプレグでリードフレーム（11）を挟み、さら
にプレプレグの表面に各々銅箔（15）を重ね合わせた
後、熱プレスを行なうことによって一体化した。その
際、熱プレスの条件は、使用するプリプレグの種類等に
よって異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビスマ
レイシドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名HL−80
2）を使用したため、プレス温度175℃、圧力40kg/cm2、
時間180分の条件にて積層した。
となるプリプレグでリードフレーム（11）を挟み、さら
にプレプレグの表面に各々銅箔（15）を重ね合わせた
後、熱プレスを行なうことによって一体化した。その
際、熱プレスの条件は、使用するプリプレグの種類等に
よって異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビスマ
レイシドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名HL−80
2）を使用したため、プレス温度175℃、圧力40kg/cm2、
時間180分の条件にて積層した。
次に、表裏に積層した銅箔（15）に、通常のフォトエ
ッチングを施すことにより、パターンニングを行なっ
た。この際、電源ノイズ吸収用のコンデンサ（Ｂ）を搭
載するための接続パッドも同時に設けた。
ッチングを施すことにより、パターンニングを行なっ
た。この際、電源ノイズ吸収用のコンデンサ（Ｂ）を搭
載するための接続パッドも同時に設けた。
さらに、基材（12）の電子部品搭載部裏面に、放熱部
材（14）となる厚み1.2m/mの銅片を取り付けた。
材（14）となる厚み1.2m/mの銅片を取り付けた。
実施例２ 第３図は、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）の
第二実施例を示す断面図である。
第二実施例を示す断面図である。
より放熱性を向上させるために、導体回路（13）上
に、放熱部材（14）となる厚み1.2m/mの銅片を接着した
こと以外は、実施例１と同様である。
に、放熱部材（14）となる厚み1.2m/mの銅片を接着した
こと以外は、実施例１と同様である。
以上、本発明について、好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明が上述した実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得ることは勿論である。
明したが、本発明が上述した実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得ることは勿論である。
（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、基材の片面に放熱部
材が一体的に接合されているため、放熱性が著しく向上
した構造となっている。また、導体回路は、通常のプリ
ント配線板の手法にて形成されるため、配線の自由度が
高く、複数個の電子部分が搭載可能で、高速用パッケー
ジ等に必要となる電源をノイズ吸収用のコンデンサ等も
同一のパッケージ内に収納することができる。
材が一体的に接合されているため、放熱性が著しく向上
した構造となっている。また、導体回路は、通常のプリ
ント配線板の手法にて形成されるため、配線の自由度が
高く、複数個の電子部分が搭載可能で、高速用パッケー
ジ等に必要となる電源をノイズ吸収用のコンデンサ等も
同一のパッケージ内に収納することができる。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を示す断面
図、第２図はその平面図、第３図は本発明に係る別の電
子部品搭載用基板を示す断面図、第４図は本発明に係る
電子部品搭載用基板の一製造方法を順を追って示す断面
図、第５図は従来の電子部品搭載用基板を示す断面図で
ある。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リードフレーム、11
a……リード、11b……内部接続部、12……基材、13……
導体回路、13a……スルーホール、14……放熱部材、14a
……金属板、14b……金メッキ、14c……接着剤、15……
銅箔、16……スルーホール用の貫通孔、17……放熱部材
を取り付ける貫通孔、Ａ……電子部品、Ｂ……電源ノイ
ズ吸収用のコンデンサ。
図、第２図はその平面図、第３図は本発明に係る別の電
子部品搭載用基板を示す断面図、第４図は本発明に係る
電子部品搭載用基板の一製造方法を順を追って示す断面
図、第５図は従来の電子部品搭載用基板を示す断面図で
ある。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リードフレーム、11
a……リード、11b……内部接続部、12……基材、13……
導体回路、13a……スルーホール、14……放熱部材、14a
……金属板、14b……金メッキ、14c……接着剤、15……
銅箔、16……スルーホール用の貫通孔、17……放熱部材
を取り付ける貫通孔、Ａ……電子部品、Ｂ……電源ノイ
ズ吸収用のコンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 1/02
Claims (2)
- 【請求項１】互いに電気的に独立した複数のリードの内
側に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部が埋
設されるように基材を一体的に設けることにより、前記
基材から前記各リードを突出させるとともに、前記基材
上に形成した導体回路と前記リードとをスルーホールに
より電気的に接続した電子部品搭載用基板であって、 前記基材の片面に放熱部材を一体的に接合したことを特
徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】放熱部材を導体回路上に接合したことを特
徴とする請求項１記載の電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283662A JP2796636B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283662A JP2796636B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145183A JPH03145183A (ja) | 1991-06-20 |
| JP2796636B2 true JP2796636B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=17668437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283662A Expired - Lifetime JP2796636B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2796636B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100432715B1 (ko) * | 2001-07-18 | 2004-05-24 | 엘지전자 주식회사 | 방열부재를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726355Y2 (ja) * | 1974-04-15 | 1982-06-08 | ||
| JPS58129661U (ja) * | 1982-02-25 | 1983-09-02 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路基板 |
| JPH0669114B2 (ja) * | 1986-12-17 | 1994-08-31 | 新光電気工業株式会社 | 回路基板 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1283662A patent/JP2796636B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03145183A (ja) | 1991-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4037589B2 (ja) | 樹脂封止形電力用半導体装置 | |
| JP5100081B2 (ja) | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | |
| US5991162A (en) | High-frequency integrated circuit device and manufacture method thereof | |
| US20020020916A1 (en) | Semiconductor package and method for producing the same | |
| JP2796636B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0787223B2 (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| JPH06164088A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0155591B2 (ja) | ||
| JP2784524B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板及びその製造法 | |
| JPH07321471A (ja) | 多層基板 | |
| JP2740976B2 (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| JP2841945B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3603725B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法並びに回路基板 | |
| JP2753767B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| KR20010057046A (ko) | 캐비티를 갖는 패키지 기판 | |
| JPS6134989A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH06112676A (ja) | 放熱フィン取り付け構造 | |
| JP2784521B2 (ja) | 多層電子部品塔載用基板及びその製造法 | |
| JPH04313257A (ja) | 放熱用のスラッグを有した電子部品搭載用基板 | |
| JP2753764B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS63292660A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS6252991A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
| JP2816497B2 (ja) | 電子部品搭載用基板とその製造方法及び電子部品搭載用装置 | |
| JP3206545B2 (ja) | 積層可能な半導体装置およびモジュール | |
| JPH04133394A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080703 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080703 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090703 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100703 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100703 Year of fee payment: 12 |