JPH07321471A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
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- JPH07321471A JPH07321471A JP6111370A JP11137094A JPH07321471A JP H07321471 A JPH07321471 A JP H07321471A JP 6111370 A JP6111370 A JP 6111370A JP 11137094 A JP11137094 A JP 11137094A JP H07321471 A JPH07321471 A JP H07321471A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品４の温度上昇による誤動作や故障す
るという問題点を除去し、放熱効果の優れた多層基板１
を提供することを目的とする。 【構成】 多層基板１を構成する各層の隣接部に放熱用
導体１０を配置し、電子部品４の搭載側から放熱フィン
９の搭載側に設けた熱伝導体２とを接続したことを特徴
とする。
るという問題点を除去し、放熱効果の優れた多層基板１
を提供することを目的とする。 【構成】 多層基板１を構成する各層の隣接部に放熱用
導体１０を配置し、電子部品４の搭載側から放熱フィン
９の搭載側に設けた熱伝導体２とを接続したことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップなどを搭載
する多層基板に関し、特にＩＣチップ等の電子部品の発
生する熱を基板から放熱する効率のよい多層基板に関す
る。
する多層基板に関し、特にＩＣチップ等の電子部品の発
生する熱を基板から放熱する効率のよい多層基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の多層基板を用いたモジュ
ールを示す断面図である。図において、１は多層基板
で、４層からなる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基
板１の厚さ方向に貫通するように３本配置している。多
層基板１の上側には、ダイペースト３を介してＩＣチッ
プ等の電子部品４をダイボンディングして取り付け、電
子部品４と多層基板１の基板１ｄとをワイヤ５でワイヤ
ボンディングしている。また、封止枠６で電子部品４と
ワイヤ５とを封止し、部品７やＩ／Ｏリード８などを実
装する。
ールを示す断面図である。図において、１は多層基板
で、４層からなる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基
板１の厚さ方向に貫通するように３本配置している。多
層基板１の上側には、ダイペースト３を介してＩＣチッ
プ等の電子部品４をダイボンディングして取り付け、電
子部品４と多層基板１の基板１ｄとをワイヤ５でワイヤ
ボンディングしている。また、封止枠６で電子部品４と
ワイヤ５とを封止し、部品７やＩ／Ｏリード８などを実
装する。
【０００３】さらにまた、多層基板１の下側には、放熱
フィン９を取り付けてモジュールを構成している。
フィン９を取り付けてモジュールを構成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の多層基板１を用いたモジュールでは、電子部品
４から発生する熱は、そのほとんどを熱伝導体２を通し
て放熱フィン９により放熱しているが、該熱の一部は熱
伝導体２から放射状に多層基板１中へ放射されることに
なる。ところが、多層基板１中は熱伝導しにくく、その
放熱効果は低くく、熱が層内に蓄積されてしまい搭載部
品に悪い影響を与えることがある。また、熱伝導体２
は、設計上その配置数に限りがある。このため、電子部
品４の温度上昇を抑えることが困難となる場合があり、
電子部品４の誤動作や故障を引き起こす問題があった。
た従来の多層基板１を用いたモジュールでは、電子部品
４から発生する熱は、そのほとんどを熱伝導体２を通し
て放熱フィン９により放熱しているが、該熱の一部は熱
伝導体２から放射状に多層基板１中へ放射されることに
なる。ところが、多層基板１中は熱伝導しにくく、その
放熱効果は低くく、熱が層内に蓄積されてしまい搭載部
品に悪い影響を与えることがある。また、熱伝導体２
は、設計上その配置数に限りがある。このため、電子部
品４の温度上昇を抑えることが困難となる場合があり、
電子部品４の誤動作や故障を引き起こす問題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、多層基
板を構成する各層の間に放熱用導体を配置し、電子部品
の搭載側から放熱フィンの搭載側に設けた熱伝導体と前
記放熱用導体と接続したことを特徴とする。
板を構成する各層の間に放熱用導体を配置し、電子部品
の搭載側から放熱フィンの搭載側に設けた熱伝導体と前
記放熱用導体と接続したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】このような構成によると、電子部品から発生す
る熱は、熱伝導体から放熱フィンへ伝えられ放熱され
る。また、該熱の一部は、熱伝導体から放熱用導体に伝
えられる。すると、該熱は、放熱用導体から放射状に放
射され、多層基板中へ広範囲に広げられ、電子部品の搭
載側および放熱フィンから放熱されるようになる。この
ため、熱伝導が、そのほとんどを熱伝導体近傍に限られ
ていた従来の場合に比べ熱伝導領域が拡大し、効率よく
放熱することができるようになる。
る熱は、熱伝導体から放熱フィンへ伝えられ放熱され
る。また、該熱の一部は、熱伝導体から放熱用導体に伝
えられる。すると、該熱は、放熱用導体から放射状に放
射され、多層基板中へ広範囲に広げられ、電子部品の搭
載側および放熱フィンから放熱されるようになる。この
ため、熱伝導が、そのほとんどを熱伝導体近傍に限られ
ていた従来の場合に比べ熱伝導領域が拡大し、効率よく
放熱することができるようになる。
【０００７】
【実 施 例】以下に図面を参照して実施例を説明す
る。なお、以下の説明において、上記従来例と同様の部
位は同一の符号を用いて説明する。図１は、本発明によ
る多層基板の第１実施例を示す断面図、図２は同実施例
における多層基板を用いたモジュールを示す断面図であ
る。
る。なお、以下の説明において、上記従来例と同様の部
位は同一の符号を用いて説明する。図１は、本発明によ
る多層基板の第１実施例を示す断面図、図２は同実施例
における多層基板を用いたモジュールを示す断面図であ
る。
【０００８】図１において、１は多層基板で、４層から
なる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方
向に貫通するよう３本配置し、この熱伝導体２を熱的に
連結するように前記多層基板１の間に放熱用導体１０を
配置する。また、前記多層基板１の表層に電子部品４を
搭載する個所に放熱用導体１１を配置し、前記熱伝導体
２を熱的に連結する。また、放熱フィン９を搭載する個
所に熱伝導体２を熱的に連結するように放熱用導体１２
を配置する。
なる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方
向に貫通するよう３本配置し、この熱伝導体２を熱的に
連結するように前記多層基板１の間に放熱用導体１０を
配置する。また、前記多層基板１の表層に電子部品４を
搭載する個所に放熱用導体１１を配置し、前記熱伝導体
２を熱的に連結する。また、放熱フィン９を搭載する個
所に熱伝導体２を熱的に連結するように放熱用導体１２
を配置する。
【０００９】前記放熱用導体１０，１１，１２は、熱伝
導率の高い物質ならどのようなものでもよく、例えば、
銀，銅などである。また、放熱用導体１０，１１，１２
の形状および配置は、どのようであってもよい。次に、
多層基板１の製造方法を説明する。まず、多層基板１を
構成する基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄをそれぞれ所定の
厚さに形成し、それぞれの基板に対して所定位置に所望
の大きさの穴２ａを形成する。そして、穴２ａに熱伝導
体２を埋め込みながら各基板の隣接部に放熱用導体１０
を配置して各基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと放熱用導体
１０とを積層し、また、基板１ｄには電子部品４の搭載
用の放熱用導体１１を積層し、基板１ａには放熱フィン
９の搭載用の放熱用導体１２を積層する。この後に、焼
成して多層基板１を製造する。なお、上記製造方法には
限定されない。
導率の高い物質ならどのようなものでもよく、例えば、
銀，銅などである。また、放熱用導体１０，１１，１２
の形状および配置は、どのようであってもよい。次に、
多層基板１の製造方法を説明する。まず、多層基板１を
構成する基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄをそれぞれ所定の
厚さに形成し、それぞれの基板に対して所定位置に所望
の大きさの穴２ａを形成する。そして、穴２ａに熱伝導
体２を埋め込みながら各基板の隣接部に放熱用導体１０
を配置して各基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと放熱用導体
１０とを積層し、また、基板１ｄには電子部品４の搭載
用の放熱用導体１１を積層し、基板１ａには放熱フィン
９の搭載用の放熱用導体１２を積層する。この後に、焼
成して多層基板１を製造する。なお、上記製造方法には
限定されない。
【００１０】図２において、多層基板１の基板１ｄに
は、放熱用導体１１の上にダイペースト３を介して電子
部品４をダイボンディングして取り付け、電子部品４を
ワイヤ５でワイヤボンディングする。また、封止枠６で
電子部品４とワイヤ５とを封止し、部品７やＩ／Ｏリー
ド８などを実装する。さらにまた、多層基板１の下側に
は、放熱用導体１２に放熱フィン１０を取り付けてモジ
ュールを構成する。
は、放熱用導体１１の上にダイペースト３を介して電子
部品４をダイボンディングして取り付け、電子部品４を
ワイヤ５でワイヤボンディングする。また、封止枠６で
電子部品４とワイヤ５とを封止し、部品７やＩ／Ｏリー
ド８などを実装する。さらにまた、多層基板１の下側に
は、放熱用導体１２に放熱フィン１０を取り付けてモジ
ュールを構成する。
【００１１】以上の構成のモジュールにおける熱伝達の
作用を説明する。電子部品４で発生する熱は、放熱用導
体１１に伝えられ、放熱用導体１１から熱伝導体２へ伝
導される。該熱は、この熱伝導体２から放熱用導体１２
を介して放熱フィン９へ伝えられ放熱される。前記熱伝
導体２へ伝導された熱の一部は、各層間の放熱用導体１
０にも伝えられ、この放熱用導体１０から多層基板１中
へ広範囲に広げられ、電子部品４の搭載側および放熱フ
ィン９から放熱されるようになる。
作用を説明する。電子部品４で発生する熱は、放熱用導
体１１に伝えられ、放熱用導体１１から熱伝導体２へ伝
導される。該熱は、この熱伝導体２から放熱用導体１２
を介して放熱フィン９へ伝えられ放熱される。前記熱伝
導体２へ伝導された熱の一部は、各層間の放熱用導体１
０にも伝えられ、この放熱用導体１０から多層基板１中
へ広範囲に広げられ、電子部品４の搭載側および放熱フ
ィン９から放熱されるようになる。
【００１２】上記実施例によるモジュールにおいて、電
子部品４を５００μｍ、ダイペースト３を１０μｍ、放
熱用導体１０，１１，１２を各７μｍ、基板１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを各１００μｍで４層として熱シミュレ
ーション評価を行った。同様に従来例によるモジュール
において、電子部品４を５００μｍ、ダイペースト３を
１０μｍ、基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを各１００μｍ
で４層にとして熱シミュレーション評価を行った。な
お、周囲環境条件は自然対流と基板下強制対流、発熱量
は１０Ｗと２０Ｗとで行った。その結果、上記実施例に
よるモジュールでは、従来例によるモジュールよりも４
０％から６０％の放熱効果が向上した。
子部品４を５００μｍ、ダイペースト３を１０μｍ、放
熱用導体１０，１１，１２を各７μｍ、基板１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄを各１００μｍで４層として熱シミュレ
ーション評価を行った。同様に従来例によるモジュール
において、電子部品４を５００μｍ、ダイペースト３を
１０μｍ、基板１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄを各１００μｍ
で４層にとして熱シミュレーション評価を行った。な
お、周囲環境条件は自然対流と基板下強制対流、発熱量
は１０Ｗと２０Ｗとで行った。その結果、上記実施例に
よるモジュールでは、従来例によるモジュールよりも４
０％から６０％の放熱効果が向上した。
【００１３】上記実施例では、熱伝導体２を３本として
説明したが、その配置位置およびその本数はどのようで
あってもよく、他の実施例について以下に説明する。図
３は、第２実施例を示す断面図、図４は同実施例におけ
る多層基板を用いたモジュールを示す断面図である。図
３において、１は多層基板で、４層からなる基板の例を
示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方向に貫通するよ
う３本配置し、熱伝導体２の両脇へ基板１ａと基板１ｂ
とに熱伝導体１３を配置し、この熱伝導体１３の両脇へ
基板１ａに熱伝導体２の両脇に熱伝導体１４を配置す
る。この熱伝導体２および熱伝導体１３を各層間で熱的
に連結するように前記多層基板１の隣接部に放熱用導体
１１を配置する。
説明したが、その配置位置およびその本数はどのようで
あってもよく、他の実施例について以下に説明する。図
３は、第２実施例を示す断面図、図４は同実施例におけ
る多層基板を用いたモジュールを示す断面図である。図
３において、１は多層基板で、４層からなる基板の例を
示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方向に貫通するよ
う３本配置し、熱伝導体２の両脇へ基板１ａと基板１ｂ
とに熱伝導体１３を配置し、この熱伝導体１３の両脇へ
基板１ａに熱伝導体２の両脇に熱伝導体１４を配置す
る。この熱伝導体２および熱伝導体１３を各層間で熱的
に連結するように前記多層基板１の隣接部に放熱用導体
１１を配置する。
【００１４】また、前記多層基板１の表層に電子部品４
を搭載する個所に放熱用導体１０を配置し、前記熱伝導
体２を連結する。また、放熱フィン９を搭載する個所に
前記熱伝導体２を連結するように放熱用導体１２を配置
する。前記放熱用導体１０，１１，１２は、上記実施例
の場合と同様である。なお、多層基板１の製造方法は、
上記実施例と同様であり、穴の位置と放熱用導体の大き
さが違うだけであるので説明を省略する。また、第２実
施例で用いるモジュールは、第１実施例で取り付けた電
子部品４などと同様のものとして説明を省略する。
を搭載する個所に放熱用導体１０を配置し、前記熱伝導
体２を連結する。また、放熱フィン９を搭載する個所に
前記熱伝導体２を連結するように放熱用導体１２を配置
する。前記放熱用導体１０，１１，１２は、上記実施例
の場合と同様である。なお、多層基板１の製造方法は、
上記実施例と同様であり、穴の位置と放熱用導体の大き
さが違うだけであるので説明を省略する。また、第２実
施例で用いるモジュールは、第１実施例で取り付けた電
子部品４などと同様のものとして説明を省略する。
【００１５】以上の構成のモジュールにおける熱伝達の
作用を説明する。図４において、電子部品４で発生する
熱は、放熱用導体１１に伝えられ、放熱用導体１１から
熱伝導体２へ伝導される。該熱は、この熱伝導体２から
放熱用導体１２を介して放熱フィン９へ伝えられ放熱さ
れる。前記熱伝導体２へ伝導された熱の一部は、各層間
の放熱用導体１０にも伝えられ、この放熱用導体１０か
ら多層基板１中へ広範囲に広げられ、電子部品４の搭載
側および放熱フィン９から放熱されるようになる。
作用を説明する。図４において、電子部品４で発生する
熱は、放熱用導体１１に伝えられ、放熱用導体１１から
熱伝導体２へ伝導される。該熱は、この熱伝導体２から
放熱用導体１２を介して放熱フィン９へ伝えられ放熱さ
れる。前記熱伝導体２へ伝導された熱の一部は、各層間
の放熱用導体１０にも伝えられ、この放熱用導体１０か
ら多層基板１中へ広範囲に広げられ、電子部品４の搭載
側および放熱フィン９から放熱されるようになる。
【００１６】このとき、基板１ａと基板１ｂとの間の放
熱用導体１０および基板１ｂと基板１ｃとの間の放熱用
導体１０から熱伝導体１３，１４へも熱が伝わり、該熱
を熱伝導体１３，１４から放熱フィン９へ伝達してい
る。このように放熱フィン９へ伝達する熱伝導領域を広
げている。次に、第３実施例について説明する。
熱用導体１０および基板１ｂと基板１ｃとの間の放熱用
導体１０から熱伝導体１３，１４へも熱が伝わり、該熱
を熱伝導体１３，１４から放熱フィン９へ伝達してい
る。このように放熱フィン９へ伝達する熱伝導領域を広
げている。次に、第３実施例について説明する。
【００１７】図５は、第３実施例を示す断面図、図６は
同実施例における多層基板を用いたモジュールを示す断
面図である。この実施例は、上記２つの実施例との違い
は、隣接する電子部品４を２つ設けたことと、放熱フィ
ン９側に熱の影響を余り受けない部品７を設けることが
できるようにしたことである。
同実施例における多層基板を用いたモジュールを示す断
面図である。この実施例は、上記２つの実施例との違い
は、隣接する電子部品４を２つ設けたことと、放熱フィ
ン９側に熱の影響を余り受けない部品７を設けることが
できるようにしたことである。
【００１８】図５において、１は多層基板で、４層から
なる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方
向に貫通するように配置し、それに並べて１本づつの熱
伝導体１５を基板１ｂと基板１ｃと１ｄとを連通するよ
うに配置し、さらに、熱伝導体１６を基板１ａに配置す
る。この熱伝導体２，熱伝導体１５，熱伝導体１６を各
層間で連結するように前記多層基板１の間に放熱用導体
１０，１７を配置する。
なる基板の例を示し、熱伝導体２を多層基板１の厚さ方
向に貫通するように配置し、それに並べて１本づつの熱
伝導体１５を基板１ｂと基板１ｃと１ｄとを連通するよ
うに配置し、さらに、熱伝導体１６を基板１ａに配置す
る。この熱伝導体２，熱伝導体１５，熱伝導体１６を各
層間で連結するように前記多層基板１の間に放熱用導体
１０，１７を配置する。
【００１９】このような構成を各電子部品毎に形成し、
放熱フィン側の基板の隣接部において放熱用導体で一体
に連結しておく。この放熱用導体１７は、基板１ａと基
板１ｂとの間に配置され、２つの電子部品４をそれぞれ
熱的に連結している。また、前記多層基板１の表層に電
子部品４を搭載する個所に前記熱伝導体２，熱伝導体１
５を熱的に連結するように放熱用導体１１をそれぞれ配
置し、また、放熱フィン９を搭載する個所に前記熱伝導
体２，１６を熱的に連結するように放熱用導体３ｃを配
置する。
放熱フィン側の基板の隣接部において放熱用導体で一体
に連結しておく。この放熱用導体１７は、基板１ａと基
板１ｂとの間に配置され、２つの電子部品４をそれぞれ
熱的に連結している。また、前記多層基板１の表層に電
子部品４を搭載する個所に前記熱伝導体２，熱伝導体１
５を熱的に連結するように放熱用導体１１をそれぞれ配
置し、また、放熱フィン９を搭載する個所に前記熱伝導
体２，１６を熱的に連結するように放熱用導体３ｃを配
置する。
【００２０】前記放熱用導体１０，１１，１２は、上記
実施例の場合と同様である。なお、多層基板１の製造方
法は、上記実施例と同様であり、穴の位置と放熱用導体
の大きさが違うだけであるので説明を省略する。また、
第３実施例で用いるモジュールは、第１実施例で取り付
けた電子部品４などと同様のものとして説明を省略す
る。
実施例の場合と同様である。なお、多層基板１の製造方
法は、上記実施例と同様であり、穴の位置と放熱用導体
の大きさが違うだけであるので説明を省略する。また、
第３実施例で用いるモジュールは、第１実施例で取り付
けた電子部品４などと同様のものとして説明を省略す
る。
【００２１】以上の構成のモジュールにおける熱伝達の
作用を説明する。図８において、２つの電子部品４で発
生する熱は、それぞれ放熱用導体１１に伝えられ、放熱
用導体１１から熱伝導体２へ伝導される。該熱は、この
熱伝導体２から放熱用導体１２を介して放熱フィン９へ
伝えられ放熱される。また、前記放熱用導体１１に伝え
られた熱は、熱伝導体１５へ伝導される。
作用を説明する。図８において、２つの電子部品４で発
生する熱は、それぞれ放熱用導体１１に伝えられ、放熱
用導体１１から熱伝導体２へ伝導される。該熱は、この
熱伝導体２から放熱用導体１２を介して放熱フィン９へ
伝えられ放熱される。また、前記放熱用導体１１に伝え
られた熱は、熱伝導体１５へ伝導される。
【００２２】前記熱伝導体２，１５へ伝導された熱の一
部は、各層間の放熱用導体１０，１７にも伝えられ、こ
の放熱用導体１０，１７から多層基板１中へ広範囲に広
げられ、電子部品４の搭載側および放熱フィン９から放
熱されるようになる。このとき、熱伝導体１５から放熱
用導体１７へ熱伝導した熱は、基板１ａに配置した熱伝
導体２および熱伝導体１６を介して放熱用導体１２に伝
えられた後に放熱フィン９へ伝導して放熱する。このよ
うに熱伝導体と放熱用導体とにより放熱フィン９へ伝導
する熱伝導領域を制御する。
部は、各層間の放熱用導体１０，１７にも伝えられ、こ
の放熱用導体１０，１７から多層基板１中へ広範囲に広
げられ、電子部品４の搭載側および放熱フィン９から放
熱されるようになる。このとき、熱伝導体１５から放熱
用導体１７へ熱伝導した熱は、基板１ａに配置した熱伝
導体２および熱伝導体１６を介して放熱用導体１２に伝
えられた後に放熱フィン９へ伝導して放熱する。このよ
うに熱伝導体と放熱用導体とにより放熱フィン９へ伝導
する熱伝導領域を制御する。
【００２３】上記第３実施例では、部品７を放熱フィン
９側に配置できるので、モジュールの高密度化を行うの
に有利になるという効果を得られる。なお、以上３つの
実施例では、多層基板１が４層の場合について説明した
が、これには限定されず何層の多層基板でもよい。
９側に配置できるので、モジュールの高密度化を行うの
に有利になるという効果を得られる。なお、以上３つの
実施例では、多層基板１が４層の場合について説明した
が、これには限定されず何層の多層基板でもよい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層基板
は、多層基板を構成する各層の隣接部に放熱用導体を配
置し、電子部品の搭載側から放熱フィンの搭載側に設け
た熱伝導体と前記放熱用導体と接続したので、熱伝導体
を介した放熱フィンによる放熱だけでなく、放熱用導体
により多層基板中へ熱を広い範囲に拡散させるため、効
率よく放熱することができるものになるという効果が得
られる。
は、多層基板を構成する各層の隣接部に放熱用導体を配
置し、電子部品の搭載側から放熱フィンの搭載側に設け
た熱伝導体と前記放熱用導体と接続したので、熱伝導体
を介した放熱フィンによる放熱だけでなく、放熱用導体
により多層基板中へ熱を広い範囲に拡散させるため、効
率よく放熱することができるものになるという効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層基板の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】図１の多層基板を用いたモジュールを示す断面
図である。
図である。
【図３】本発明による多層基板の他の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図４】図３の多層基板を用いたモジュールを示す断面
図である。
図である。
【図５】本発明による多層基板の別の実施例を示す断面
図である。
図である。
【図６】図５の多層基板を用いたモジュールを示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の多層基板を用いたモジュールを示す断面
図である。
図である。
１ 多層基板 ２，１３，１４，１５，１６ 熱伝導体 １０，１１，１２，１７ 放熱用導体 ４ 電子部品 ９ 放熱フィン
Claims (3)
- 【請求項１】 多層基板を構成する各層の隣接部に放熱
用導体を配置し、電子部品の搭載側から放熱フィンの搭
載側に設けた熱伝導体と前記放熱用導体と接続したこと
を特徴とする多層基板。 - 【請求項２】 請求項１において、多層基板の各層に少
なくとも１つの熱伝導体と、各層の隣接部に放熱用導体
とを設け、隣接層の該熱伝導体同志を放熱用導体を介し
て接続したことを特徴とする多層基板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の多層基板
において、前記放熱フィンおよび前記電子部品を放熱用
導体を介して多層基板に取り付けたことを特徴とする多
層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6111370A JPH07321471A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6111370A JPH07321471A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321471A true JPH07321471A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14559479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6111370A Pending JPH07321471A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321471A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-05-25 JP JP6111370A patent/JPH07321471A/ja active Pending
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