JP2740976B2 - 電子部品塔載用基板 - Google Patents
電子部品塔載用基板Info
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- JP2740976B2 JP2740976B2 JP2003000A JP300090A JP2740976B2 JP 2740976 B2 JP2740976 B2 JP 2740976B2 JP 2003000 A JP2003000 A JP 2003000A JP 300090 A JP300090 A JP 300090A JP 2740976 B2 JP2740976 B2 JP 2740976B2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- package
- component mounting
- base material
- heat
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基材の片面に、電子部品から発生する熱を
速やかに外部へ放散するための放熱部材を固着してな
り、電子部品が搭載された後、放熱部材の表面及び外部
接続端子等を除いて、全体が樹脂封止される電子部品搭
載用基板に関する。
速やかに外部へ放散するための放熱部材を固着してな
り、電子部品が搭載された後、放熱部材の表面及び外部
接続端子等を除いて、全体が樹脂封止される電子部品搭
載用基板に関する。
（従来の技術） 昨今の電子技術の著しい進歩により、半導体素子等の
電子部品は高集積化の一途を辿っている。また、これに
加えて、最近市場より高速化の要求が高まっている。従
って、このような電子部品を収納する電子部品搭載装置
にあっては、電子部品の高集積化及び高速化に対応し得
るよう、電子部品から発生する熱を速やかに外部へ放散
することが要求されている。
電子部品は高集積化の一途を辿っている。また、これに
加えて、最近市場より高速化の要求が高まっている。従
って、このような電子部品を収納する電子部品搭載装置
にあっては、電子部品の高集積化及び高速化に対応し得
るよう、電子部品から発生する熱を速やかに外部へ放散
することが要求されている。
この種の電子部品搭載装置には、電子部品搭載用基板
として、電子部品と電気的導通をとるリードフレームの
みからなるものが一般的に用いられている。
として、電子部品と電気的導通をとるリードフレームの
みからなるものが一般的に用いられている。
しかしながら、リードフレームのみからなる電子部品
搭載装置（以下、パッケージと略す）を用いた場合に
は、電子部品を搭載した後、外部接続端子等を除いて、
全体を樹脂封止しなければならず、このような樹脂封止
型パッケージの放熱性は、熱伝導性の悪い封止樹脂によ
って決定されてしまう。従って、このようなパッケージ
の放熱性は極めて低く、実用には耐えきれないのが現状
である。
搭載装置（以下、パッケージと略す）を用いた場合に
は、電子部品を搭載した後、外部接続端子等を除いて、
全体を樹脂封止しなければならず、このような樹脂封止
型パッケージの放熱性は、熱伝導性の悪い封止樹脂によ
って決定されてしまう。従って、このようなパッケージ
の放熱性は極めて低く、実用には耐えきれないのが現状
である。
そこで、放熱性を向上させるため、第９図及び第10図
に示すように、電子部品搭載部（27）の下面に、その表
面が外部に露出する良熱伝導性の放熱部材（22）を固着
したパッケージ（２）が特開昭59−28364号公報に開示
されている。この発明に係るパッケージ（２）にあって
は、電子部品（Ａ）より発生した熱が、放熱部材（22）
より速やかに外部へ放散されるようになっている。
に示すように、電子部品搭載部（27）の下面に、その表
面が外部に露出する良熱伝導性の放熱部材（22）を固着
したパッケージ（２）が特開昭59−28364号公報に開示
されている。この発明に係るパッケージ（２）にあって
は、電子部品（Ａ）より発生した熱が、放熱部材（22）
より速やかに外部へ放散されるようになっている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来のパッケージ（２）にあっては、
第11図に示すような直方体の放熱部材（22）が接着剤
（28）を用いて基材（21）の片面に固着されており、放
熱部材（22）は接着剤（28）のみによって一体化されて
いる。従って、従来のパッケージ（２）にあっては、曲
げ応力が加わることにより、或いは熱膨張率が異なるリ
ードフレーム（25）・放熱部材（22）・封止樹脂（23）
等が加熱されること等によって内部歪が発生することに
より、第12図に示すように、比較的強度のない放熱部材
（22）以外の部分が湾曲し、放熱部材（22）が剥がれて
脱落することがあった。
第11図に示すような直方体の放熱部材（22）が接着剤
（28）を用いて基材（21）の片面に固着されており、放
熱部材（22）は接着剤（28）のみによって一体化されて
いる。従って、従来のパッケージ（２）にあっては、曲
げ応力が加わることにより、或いは熱膨張率が異なるリ
ードフレーム（25）・放熱部材（22）・封止樹脂（23）
等が加熱されること等によって内部歪が発生することに
より、第12図に示すように、比較的強度のない放熱部材
（22）以外の部分が湾曲し、放熱部材（22）が剥がれて
脱落することがあった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、パッケージとした後、曲げ応力が加わ
ったり、内部歪が発生しても、放熱部材が脱落すること
がない信頼性の優れた電子部品搭載用基板を提供するこ
とにある。
り、その目的は、パッケージとした後、曲げ応力が加わ
ったり、内部歪が発生しても、放熱部材が脱落すること
がない信頼性の優れた電子部品搭載用基板を提供するこ
とにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った
手段は、第１図から第８図に示すように、 「互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部
接続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材（11）
を一体的に設けることにより前記基材（11）から前記各
リードを突出させるとともに前記基材（11）上に形成し
た導体回路（16）と前記リードとを電気的に接続し、さ
らに前記基材（11）の片面に放熱部材（12）を固着して
なり、 電子部品（Ａ）が搭載された後、樹脂封止される電子
部品搭載用基板であって、 前記放熱部材（12）の表面に、封止樹脂（13）が流入
する窪部（14）を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板（10）」 である。
手段は、第１図から第８図に示すように、 「互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部
接続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材（11）
を一体的に設けることにより前記基材（11）から前記各
リードを突出させるとともに前記基材（11）上に形成し
た導体回路（16）と前記リードとを電気的に接続し、さ
らに前記基材（11）の片面に放熱部材（12）を固着して
なり、 電子部品（Ａ）が搭載された後、樹脂封止される電子
部品搭載用基板であって、 前記放熱部材（12）の表面に、封止樹脂（13）が流入
する窪部（14）を形成したことを特徴とする電子部品搭
載用基板（10）」 である。
（作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に
示すような作用がある。
示すような作用がある。
本発明に係る電子部品搭載用基板（10）にあっては、
放熱部材（12）の表面に、封止樹脂（13）が流入する窪
部（14）を形成したことにより、樹脂封止してパッケー
ジ（１）とする際、封止樹脂（13）が窪部（14）内に流
入して固化し、放熱部材（12）は部分的に埋設された状
態となるため、封止樹脂（13）と放熱部材（12）との結
合が強固になる。従って、曲げ応力が加わったり、内部
歪が発生した場合であっても、窪部（14）内の封止樹脂
（13）が係止部として作用するため、放熱部材（12）の
脱落が防止されるようになっている。また、封止樹脂
（13）と放熱部材（12）との結合が強固になることによ
り、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生した場合、放
熱部材（12）がパッケージ（１）の補強部材としても作
用するため、パッケージ（１）の湾曲自体が抑制される
ようになっている。
放熱部材（12）の表面に、封止樹脂（13）が流入する窪
部（14）を形成したことにより、樹脂封止してパッケー
ジ（１）とする際、封止樹脂（13）が窪部（14）内に流
入して固化し、放熱部材（12）は部分的に埋設された状
態となるため、封止樹脂（13）と放熱部材（12）との結
合が強固になる。従って、曲げ応力が加わったり、内部
歪が発生した場合であっても、窪部（14）内の封止樹脂
（13）が係止部として作用するため、放熱部材（12）の
脱落が防止されるようになっている。また、封止樹脂
（13）と放熱部材（12）との結合が強固になることによ
り、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生した場合、放
熱部材（12）がパッケージ（１）の補強部材としても作
用するため、パッケージ（１）の湾曲自体が抑制される
ようになっている。
さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）にあ
っては、リードフレーム（15）の内部接続部の両面に、
パッケージ（１）の補強部材としても作用する基材（1
1）が形成してあるため、従来のリードフレーム（25）
のみからなる電子部品搭載用基板（20）に比し機械的強
度が高くなっており、しかも一般的に基材（11）は封止
樹脂（13）と同種の材料で形成され、封止樹脂（13）と
熱膨張率が略等しいため、熱整合が優れたものとなって
いる。
っては、リードフレーム（15）の内部接続部の両面に、
パッケージ（１）の補強部材としても作用する基材（1
1）が形成してあるため、従来のリードフレーム（25）
のみからなる電子部品搭載用基板（20）に比し機械的強
度が高くなっており、しかも一般的に基材（11）は封止
樹脂（13）と同種の材料で形成され、封止樹脂（13）と
熱膨張率が略等しいため、熱整合が優れたものとなって
いる。
（実施例） 実施例１ 第１図及び第２図は、本発明に係る電子部品搭載用基
板（10）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。
図において、（15）はリードフレーム、（11）は基材で
ある。リードフレーム（15）は、多数のリードが延設さ
れており、リードは外部リード部と内部リード部の一部
とからなっている。本実施例にあっては、微細な導体回
路（16）はリードフレーム（15）には形成せず、後述す
るように通常のプリント配線等の手法により基材（11）
に形成した。これにより、本実施例の電子部品搭載用基
板（10）にあっては、配線の自由度が高くなっており、
複数個の電子部品が搭載可能で、高速用パッケージ等に
必要とされる電源ノイズ吸収用のコンデンサ等も同一パ
ッケージ内に収納可能となっている。
板（10）の第一実施例を示す断面図及び平面図である。
図において、（15）はリードフレーム、（11）は基材で
ある。リードフレーム（15）は、多数のリードが延設さ
れており、リードは外部リード部と内部リード部の一部
とからなっている。本実施例にあっては、微細な導体回
路（16）はリードフレーム（15）には形成せず、後述す
るように通常のプリント配線等の手法により基材（11）
に形成した。これにより、本実施例の電子部品搭載用基
板（10）にあっては、配線の自由度が高くなっており、
複数個の電子部品が搭載可能で、高速用パッケージ等に
必要とされる電源ノイズ吸収用のコンデンサ等も同一パ
ッケージ内に収納可能となっている。
次に、本実施例の電子部品搭載用基板（10）の製造方
法を説明する。
法を説明する。
まず、プレス加工或いはエッチング加工によってリー
ドフレーム（15）を形成した。
ドフレーム（15）を形成した。
次に、基材（11）となるプリプレグでリードフレーム
（15）を挟み、さらにプリプレグの表面に各々銅箔を重
ね合わせた後、熱プレスを行なうことによってリードフ
レーム（15）と基材（11）とを一体化した。この際、熱
プレスの条件は、使用するプリプレグの種類等によって
異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビスマレイシ
ドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名HL−802）を
使用したため、プレス温度175℃、圧力40kg/cm2、時間1
80分、真空の条件にて積層した。
（15）を挟み、さらにプリプレグの表面に各々銅箔を重
ね合わせた後、熱プレスを行なうことによってリードフ
レーム（15）と基材（11）とを一体化した。この際、熱
プレスの条件は、使用するプリプレグの種類等によって
異なり、本実施例ではプリプレグとして、ビスマレイシ
ドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名HL−802）を
使用したため、プレス温度175℃、圧力40kg/cm2、時間1
80分、真空の条件にて積層した。
次に、表裏に積層した銅箔に、通常のフォトエッチン
グを施すことにより、導体回路（16）を形成した。
グを施すことにより、導体回路（16）を形成した。
次に、基材（11）の電子部品搭載部（17）の裏面に、
第３図に示すような放熱部材（12）を接着材（18）によ
り固着した。この放熱部材（12）は、厚さ1.2mmの銅板
の所定の位置に、φ5mm、深さ0.6mmの穴を４個形成し、
表面にNiメッキを施した後、それぞれの穴の中心を結ぶ
直線で切断することにより形成した。
第３図に示すような放熱部材（12）を接着材（18）によ
り固着した。この放熱部材（12）は、厚さ1.2mmの銅板
の所定の位置に、φ5mm、深さ0.6mmの穴を４個形成し、
表面にNiメッキを施した後、それぞれの穴の中心を結ぶ
直線で切断することにより形成した。
こうして得られた電子部品搭載用基板（10）に電子部
品（Ａ）を搭載し、樹脂封止してパッケージ（１）とし
た。得られたパッケージ（１）にあっては、曲げ応力を
加えたり、内部歪が発生する環境下に放置しても、大き
く湾曲することがなく、放熱部材（12）が脱落すること
がなかった。また、電子部品（Ａ）は、従来のパッケー
ジ（２）のようにリードフレーム（25）及び接着剤（2
8）（特に接着剤（28））を介することなく、直接放熱
部材（12）に搭載されるため、放熱性も大幅に向上し
た。
品（Ａ）を搭載し、樹脂封止してパッケージ（１）とし
た。得られたパッケージ（１）にあっては、曲げ応力を
加えたり、内部歪が発生する環境下に放置しても、大き
く湾曲することがなく、放熱部材（12）が脱落すること
がなかった。また、電子部品（Ａ）は、従来のパッケー
ジ（２）のようにリードフレーム（25）及び接着剤（2
8）（特に接着剤（28））を介することなく、直接放熱
部材（12）に搭載されるため、放熱性も大幅に向上し
た。
実施例２ 第４図及び第５図は、本発明に係る電子部品搭載用基
板（10）の第二実施例を示す断面図及び平面図である。
板（10）の第二実施例を示す断面図及び平面図である。
加熱部材（12）を第６図に示すようなものとしたこと
以外は実施例１と同様の方法で製造した。この放熱部材
（12）は、所望形状の厚さ1.2mmの銅板の表面に深さ0.6
mmの十字形状の窪部（14）を形成し、表面にNiメッキを
施すことにより形成した。
以外は実施例１と同様の方法で製造した。この放熱部材
（12）は、所望形状の厚さ1.2mmの銅板の表面に深さ0.6
mmの十字形状の窪部（14）を形成し、表面にNiメッキを
施すことにより形成した。
本実施例にあっては、実施例１に比し、放熱部材（1
2）の埋設部分が広いため、封止樹脂（13）と放熱部材
（12）との結合がより強固により、パッケージ（１）の
湾曲を確実に防止することができるようになっている。
2）の埋設部分が広いため、封止樹脂（13）と放熱部材
（12）との結合がより強固により、パッケージ（１）の
湾曲を確実に防止することができるようになっている。
実施例３ 第７図及び第８図は、本発明に係る電子部品搭載用基
板（10）の第三実施例を示す断面図及び平面図である。
板（10）の第三実施例を示す断面図及び平面図である。
導体回路（16）形成後、電子部品搭載部（17）裏面の
基材（11）をバイトを使用して切削したこと、及び放熱
部材（12）を形成する際に厚さ1.6mmの銅板を使用した
こと以外は実施例２と同様の方法で形成した。
基材（11）をバイトを使用して切削したこと、及び放熱
部材（12）を形成する際に厚さ1.6mmの銅板を使用した
こと以外は実施例２と同様の方法で形成した。
本実施例にあっては、実施例１及び２に比し、放熱部
材（12）の接着面積が広いため、放熱部材（12）がより
強固に固着されるようになっている。
材（12）の接着面積が広いため、放熱部材（12）がより
強固に固着されるようになっている。
（発明の効果） 以上のように本発明に係る電子部品搭載用基板にあっ
ては、放熱部材の表面に、封止樹脂が流入する窪部を形
成したことにより、樹脂封止してパッケージとする際、
封止樹脂が窪部内に流入して固化し、放熱部材は部分的
に埋設された状態となるため、封止樹脂と放熱部材との
結合が強固になる。従って、、曲げ応力が加わったり、
内部歪が発生した場合であっても、窪部内の封止樹脂が
係止部として作用するため、放熱部材の脱落が防止され
る。また、封止樹脂と放熱部材との結合が強固になるこ
とにより、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生した場
合、放熱部材がパッケージの補強部材としても作用する
ため、パッケージの湾曲自体が抑制される。
ては、放熱部材の表面に、封止樹脂が流入する窪部を形
成したことにより、樹脂封止してパッケージとする際、
封止樹脂が窪部内に流入して固化し、放熱部材は部分的
に埋設された状態となるため、封止樹脂と放熱部材との
結合が強固になる。従って、、曲げ応力が加わったり、
内部歪が発生した場合であっても、窪部内の封止樹脂が
係止部として作用するため、放熱部材の脱落が防止され
る。また、封止樹脂と放熱部材との結合が強固になるこ
とにより、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生した場
合、放熱部材がパッケージの補強部材としても作用する
ため、パッケージの湾曲自体が抑制される。
さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板にあって
は、リードフレームの内部接続部の両面に、パッケージ
の補強部材としても作用する基材が形成してあるため、
従来のリードフレームのみからなる電子部品搭載用基板
に比し機械的強度が高くなり、しかも一般的に基材は封
止樹脂と同種の材料で形成され、封止樹脂と熱膨張率が
略等しいため、熱誠号が良好になる。従って、曲げ応力
が加わっても湾曲し難く、内部歪の発生が抑制される。
は、リードフレームの内部接続部の両面に、パッケージ
の補強部材としても作用する基材が形成してあるため、
従来のリードフレームのみからなる電子部品搭載用基板
に比し機械的強度が高くなり、しかも一般的に基材は封
止樹脂と同種の材料で形成され、封止樹脂と熱膨張率が
略等しいため、熱誠号が良好になる。従って、曲げ応力
が加わっても湾曲し難く、内部歪の発生が抑制される。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を使用したパ
ッケージを示す断面図、第２図は第１図のパッケージを
示す底面図、第３図は第１図の電子部品搭載用基板の放
熱部材を示す斜視図、第４図は本発明に係る別の電子部
品搭載用基板を使用したパッケージを示す断面図、第５
図は第４図のパッケージを示す底面図、第６図は第４図
の電子部品搭載用基板の放熱部材を示す斜視図、第７図
は本発明に係るさらに別の電子部品搭載用基板を使用し
たパッケージを示す断面図、第８図は第７図のパッケー
ジを示す底面図、第９図は従来の電子部品搭載用基板を
使用したパッケージを示す断面図、第10図は第９図のパ
ッケージを示す底面図、第11図は第９図の電子部品搭載
用基板の放熱部材を示す斜視図、第12図は第９図のパッ
ケージに曲げ応力を加えた状態を示す断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……基材、12……放熱部
材、13……封止樹脂、14……窪部、15……リードフレー
ム、16……導体回路、17……電子部品搭載部、18……接
着剤、１……パッケージ、Ａ……電子部品。
ッケージを示す断面図、第２図は第１図のパッケージを
示す底面図、第３図は第１図の電子部品搭載用基板の放
熱部材を示す斜視図、第４図は本発明に係る別の電子部
品搭載用基板を使用したパッケージを示す断面図、第５
図は第４図のパッケージを示す底面図、第６図は第４図
の電子部品搭載用基板の放熱部材を示す斜視図、第７図
は本発明に係るさらに別の電子部品搭載用基板を使用し
たパッケージを示す断面図、第８図は第７図のパッケー
ジを示す底面図、第９図は従来の電子部品搭載用基板を
使用したパッケージを示す断面図、第10図は第９図のパ
ッケージを示す底面図、第11図は第９図の電子部品搭載
用基板の放熱部材を示す斜視図、第12図は第９図のパッ
ケージに曲げ応力を加えた状態を示す断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……基材、12……放熱部
材、13……封止樹脂、14……窪部、15……リードフレー
ム、16……導体回路、17……電子部品搭載部、18……接
着剤、１……パッケージ、Ａ……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項１】互いに電気的に独立した複数のリードの内
側に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部に基
材を一体的に設けることにより前記基材から前記各リー
ドを突出させるとともに前記基材上に形成した導体回路
と前記リードとを電気的に接続し、さらに前記基材の片
面に放熱部材を固着してなり、 電子部品が搭載された後、樹脂封止される電子部品搭載
用基板であって、 前記放熱部材の表面に、封止樹脂が流入する窪部を形成
したことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003000A JP2740976B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品塔載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003000A JP2740976B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品塔載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206648A JPH03206648A (ja) | 1991-09-10 |
| JP2740976B2 true JP2740976B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=11545105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003000A Expired - Lifetime JP2740976B2 (ja) | 1990-01-09 | 1990-01-09 | 電子部品塔載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740976B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5262927A (en) * | 1992-02-07 | 1993-11-16 | Lsi Logic Corporation | Partially-molded, PCB chip carrier package |
| JP3828036B2 (ja) * | 2002-03-28 | 2006-09-27 | 三菱電機株式会社 | 樹脂モールド型デバイスの製造方法及び製造装置 |
-
1990
- 1990-01-09 JP JP2003000A patent/JP2740976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03206648A (ja) | 1991-09-10 |
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