JPH04313257A - 放熱用のスラッグを有した電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基材の片面に、電子部
品から発生する熱を速やかに外部へ放出するためのスラ
ッグを固着してなり、電子部品が搭載された後、スラッ
グの放熱面を除いて、全体が樹脂封止される電子部品搭
載用基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搭載した後に全体を樹脂封止
するようにした電子部品搭載用基板においては、電子部
品が発生した熱を外部へ効率良く放出させることができ
るようにするために、金属性の放熱部材、つまりスラッ
グが採用されている。このスラッグは、図７にて示すよ
うに、その放熱面を封止樹脂４０から露出させるととも
に、その固定面にて電子部品搭載用基板に実装した電子
部品３０に対して接触させた状態で封止樹脂４０中に埋
設されるものである。このようにした結果、図７に示し
た従来の電子部品搭載用基板においては、そのスラッグ
は、電子部品３０からの熱をその固定面から受けて放熱
面から外部に放出するのである。

【０００３】ところで、この図７に示したような従来の
スラッグにおいては、次に示す理由によって、その放熱
面の面積が固定面のそれよりも小さくなっているため、
その放熱効果が必ずしも十分なものとは言えなかったの
である。

【０００４】■スラッグは、電子部品３０を実装する前
の電子部品搭載用基板に一体化しておかなければならな
いが、そのためには固定面の面積を大きくしなければな
らない。

【０００５】■スラッグは、封止樹脂４０中に埋設した
状態にしなければならず、しかもこの封止樹脂４０から
容易に剥がれてしまってはならないものであるから、図
７に示したように、放熱面よりすぐ内方に位置するスラ
ッグの一部を大きくしなければならない。逆に言えば、
放熱面を小さくすることによって、封止樹脂４０による
係合が行えるようにする必要がある。

【０００６】以上のような事情によって、従来のスラッ
グにおいては、その放熱面の面積を思うように大きくす
ることができず、十分な放熱特性を有した電子部品搭載
用基板とすることができなかったのである。

【０００７】そこで、本発明者等は、この種のスラッグ
の基本的な構造をそれほど大きく変えることなく、十分
な放熱特性を備えた電子部品搭載用基板とするためには
どうしたらよいかと種々検討を重ねてきた結果、本発明
を完成したのである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、スラッグを有した電子部品搭載用基板の放熱特
性のさらなる向上である。

【０００９】そして、本発明の目的とするところは、ス
ラッグの基本的構造を大きく変えないで、その封止樹脂
に対する固定を良好に行えるようにすることができると
ともに、より一層の放熱効果を有したものとすることの
できる電子部品搭載用基板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「固定面２２にて電子部品搭
載用基板１０側に固定され、かつ封止樹脂４０によって
放熱面２１以外が包み込まれて電子部品３０からの熱を
放熱面２１にて外部へ放出するようにしたスラッグ２０
を有した電子部品搭載用基板において、スラッグ２０を
、その放熱面２１の面積が固定面２２のそれと同じか大
きいものとし、かつ放熱面２１と固定面２２との間に位
置する部分に封止樹脂４０の一部が入り得る樹脂侵入部
２３を形成したものとしたことを特徴とするスラッグ２
０を有した電子部品搭載用基板１０」である。

【００１１】すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基
板１０は、その所定部分に一体化したスラッグ２０を有
しているものであって、このスラッグ２０の放熱面２１
と固定面２２との間に位置する部分に、封止樹脂４０が
入り得る樹脂侵入部２３を形成したものであり、これに
より結果として、このスラッグ２０の放熱面２１が固定
面２２と同じかこれよりも大きい面積を有したものとし
たものである。

【００１２】

【発明の作用】以上のように構成した本発明に係るスラ
ッグ２０を有した電子部品搭載用基板１０の作用につい
て説明すると、次の通りである。

【００１３】まず、本発明の電子部品搭載用基板１０に
おいては、これを構成している絶縁基材の中央部等に電
子部品３０を搭載するための搭載用開口１１が形成して
あって、この搭載用開口１１の周囲に位置する段部１２
上にスラッグ２０の固定面２２の外周部分が接着剤１３
により接着してある。これにより、この電子部品搭載用
基板１０は、その搭載用開口１１から固定面２２の一部
（実施例においては中央部）が絶縁基材から露出したス
ラッグ２０を一体的に有したものとなっているのである
。なお、各図に示した電子部品搭載用基板１０は、その
絶縁基材から外方に突出する多数のリードを有している
ものであり、これらの各リードは絶縁基材上または中に
形成された導体回路と電気的に接続されているとともに
、後述する封止樹脂４０からも突出して外部接続端子と
なるものである。

【００１４】以上のように構成した電子部品搭載用基板
１０に対しては、例えば図１に示すように、その搭載用
開口１１内に電子部品３０を収納してこれをスラッグ２
０に対して一体化するとともに、この電子部品３０と電
子部品搭載用基板１０側の図示しない導体回路とをボン
ディングワイヤなどによって電気的に接続する。そして
、この電子部品３０を中心にしながらスラッグ２０の放
熱面２１が露出するようにして封止樹脂４０による封止
を行うことにより、リードが封止樹脂４０から突出した
一つの電子部品搭載装置が完成するのである。

【００１５】この封止作業において、溶融した封止樹脂
４０は、電子部品３０及びこれに接続されているボンデ
ィングワイヤ等を包み込むとともに、その一部がスラッ
グ２０の樹脂侵入部２３内にも流れ込むのである。この
ように供給された封止樹脂４０が固化すると、スラッグ
２０の樹脂侵入部２３内に侵入した封止樹脂４０がその
周囲にも存在する封止樹脂４０と一体的に固化されるか
ら、スラッグ２０はこれら固化した封止樹脂４０によっ
て電子部品搭載用基板１０に対してしっかりと固定され
ることになる。また、このように完成された電子部品搭
載装置においては、そのスラッグ２０の周囲に放熱面２
１の周囲から内部に至る封止樹脂４０との界面が存在す
ることになるが、この界面はスラッグ２０が樹脂侵入部
２３を有したものであることによって広い面積のものと
なっている。

【００１６】これにより、スラッグ２０の放熱面２１の
周囲界面から湿気がこの電子部品搭載装置内に侵入した
としても、この湿気は電子部品３０及びそのためのボン
ディングワイヤ等にはなかなか到達しないものとなって
いて、結果として、この電子部品搭載用基板１０を採用
して構成した電子部品搭載装置は耐久性の高いものとな
っている。

【００１７】そして、このスラッグ２０を有した電子部
品搭載用基板１０においては、スラッグ２０の固定面２
２に電子部品３０が直接実装されるものであるから、こ
のスラッグ２０が電子部品３０からの熱を効率良く吸収
するとともに、吸収した熱を放熱面２１から効率良く放
出するものとなっているのである。スラッグ２０の放熱
面２１は、固定面２２と同じかこれより大きな面積を有
しているからであるが、このようにし得たのは次の理由
によるものである。すなわち、この種のスラッグ２０を
電子部品搭載用基板１０に対して一体化し、かつ封止樹
脂４０内にしっかりと保持させるためには、図７に示し
た従来のスラッグのように、封止樹脂４０内に埋設され
る部分を大きくすれば良いのであるが、これでは放熱面
を小さくしなければならなくなる。この点、本発明に係
る電子部品搭載用基板１０においては、これに接着され
るスラッグ２０の放熱面２１と固定面２２との間に封止
樹脂４０が侵入し得る樹脂侵入部２３を積極的に形成し
ているので、放熱面２１を小さくすることなくスラッグ
２０の封止樹脂４０内への埋設を行うことが可能となっ
ているのである。

【００１８】

【実施例】次に、本発明に係るスラッグ２０を有した電
子部品搭載用基板１０について、図面に示した各実施例
について詳細に説明する。

【００１９】実施例１ 図１は、本発明に係る電子部品搭載用基板１０の第１実
施例を示す断面図である。本実施例にあっては、後述す
るような通常のプリント配線板の手法により基材を形成
した。これにより、本実施例の電子部品搭載用基板１０
にあっては、配線の自由度が高くなっており、数個の電
子部品が搭載可能で、高速用電子部品搭載用基板等に必
要とされる電源ノイズ吸収用コンデンサ等も同一電子部
品搭載用基板内に収納可能となっている。

【００２０】まず、プレス加工あるいはエッチング加工
によってリードフレームを形成した。次に、基材となる
プリプレグでリードフレームを挟み、さらにプリプレグ
の表面に各々銅箔を重ね合わせた後、熱プレスを行うこ
とによってリードフレームと基材とを一体化した。この
際、熱プレスの条件は、使用するプリプレグの種類等に
より異なるが、本実施例ではプリプレグとして、ビスマ
レイミドトリアジン（三菱ガス化学社製、商品名ＨＬ−
８０２）を使用したため、プレス温度１７５℃、圧力４
０ｋｇ／ｃｍ２、時間１８０分、真空の条件にて積層し
た。

【００２１】次に、表裏に積層した銅箔に、通常のフォ
トエッチングを施すことにより、導体回路を形成した。

【００２２】次に、電子部品搭載部裏面の基材をバイト
を使用して切削した。

【００２３】次に、基材の電子部品搭載裏面の切削部に
、図２に示すようなスラッグ２０を接着剤により固定し
た。このスラッグは、銅板を切削し、側面に厚さ０．５
ｍｍ、幅１．５ｍｍを残したものである。

【００２４】こうして得られた電子部品搭載用基板に電
子部品３０を搭載し、樹脂封止してパッケージ（電子部
品搭載装置）とした。得られたパッケージにあっては、
曲げ応力を加えたり、内部歪が発生する環境下に放置し
ても、大きく湾曲することがなく、スラッグが脱下する
ことがなくなった。また、従来のパッケージに比べ、接
着面に対し放熱面が大きくなったため、放熱性も大幅に
向上した。

【００２５】実施例２ 図３は、本発明に係る電子部品搭載用基板１０の第２実
施例を示す断面図である。

【００２６】スラッグ２０を図４に示すようなものとし
たこと以外は実施例１と同様の方法で製造した。このス
ラッグは、所望形状の銅板の側面に深さ０．５ｍｍの窪
部を形成したものである。

【００２７】本実施例にあっては、実施例１に比べ、ス
ラッグが小さくでき、放熱面を大きくすることが可能と
なるため、放熱性をさらに向上させることができるよう
になっている。

【００２８】実施例３ 図５は、本発明に係る電子部品搭載用基板の第３実施例
を示す断面図である。

【００２９】スラッグを図６に示すようなものとしたこ
と以外は、実施例２と同様の方法で形成した。

【００３０】本実施例にあっては、実施例２に比べクラ
ックの側面窪部形状をＶ字形にしてあるため、樹脂封止
する際に、樹脂が入りやすくなっている。

【００３１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記各実施例にて例示した如く、「固定面２２にて電子
部品搭載用基板１０側に固定され、かつ封止樹脂４０に
よって放熱面２１以外が包み込まれて電子部品３０から
の熱を放熱面２１にて外部へ放出するようにしたスラッ
グ２０を有した電子部品搭載用基板において、スラッグ
２０を、その放熱面２１の面積が固定面２２のそれと同
じか大きいものとし、かつ放熱面２１と固定面２２との
間に位置する部分に封止樹脂４０の一部が入り得る樹脂
侵入部２３を形成したものとしたこと」にその構成上の
特徴があり、これにより、スラッグの基本的構造を大き
く変えないで、その封止樹脂に対する固定を良好に行え
るようにすることができるとともに、より一層の放熱効
果を有したものとすることのできる電子部品搭載用基板
を提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品搭載用基板を採用して構
成した電子部品搭載装置の拡大断面図である。

【図２】図１において示した電子部品搭載用基板に採用
したスラッグの拡大斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例に係る電子部品搭載用基板
を採用して構成した電子部品搭載装置の部分拡大断面図
である。

【図４】図３に示した電子部品搭載用基板のスラッグの
拡大斜視図である。

【図５】本発明のさらに他の実施例に係る電子部品搭載
用基板を採用して構成した電子部品搭載装置の部分拡大
断面図である。

【図６】図５に示した電子部品搭載用基板のスラッグの
拡大斜視図である。

【図７】従来のスラッグを有した電子部品搭載用基板を
採用して構成した電子部品搭載装置の断面図である。

【符号の説明】 １０　　電子部品搭載用基板 １１　　搭載用開口 １２　　段部 １３　　接着剤 ２０　　スラッグ ２１　　放熱面 ２２　　固定面 ２３　　樹脂侵入部 ３０　　電子部品 ４０　　封止樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　固定面にて電子部品搭載用基板側に固
   定され、かつ封止樹脂によって放熱面以外が包み込まれ
   て電子部品からの熱を前記放熱面にて外部へ放出するよ
   うにしたスラッグを有した電子部品搭載用基板において
   、前記スラッグを、その前記放熱面の面積が前記固定面
   のそれと同じか大きいものとし、かつ前記放熱面と固定
   面との間に位置する部分に前記封止樹脂の一部が入り得
   る樹脂侵入部を形成したものとしたことを特徴とするス
   ラッグを有した電子部品搭載用基板。