JPH04133394A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04133394A JPH04133394A JP2255814A JP25581490A JPH04133394A JP H04133394 A JPH04133394 A JP H04133394A JP 2255814 A JP2255814 A JP 2255814A JP 25581490 A JP25581490 A JP 25581490A JP H04133394 A JPH04133394 A JP H04133394A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用される多層プリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化が急、速に進み、これに伴い多
層プリント配線板の需要も唐、激に伸びつつある。
層プリント配線板の需要も唐、激に伸びつつある。
従来の多層プリント配線板の構造について第５図を用い
て説明する。第５図（ａ）は多層プリント配線板の積層
構成を示し、第５図（ｂ）は第５図（ａｌの完成品構造
を示しており、第５図において１）は１８μｍの厚みの
銅はく、１２は絶縁シート（絶縁層）、１３はガラス布
エポキシ樹脂からなる絶縁基板１３ｂ上にｔ源パターン
１３ａとグランドパターンｉ３ｃを形成した内層用基板
、１４は最外層パターン、１５は各層間を電気的に導通
させるスルーホールである。
て説明する。第５図（ａ）は多層プリント配線板の積層
構成を示し、第５図（ｂ）は第５図（ａｌの完成品構造
を示しており、第５図において１）は１８μｍの厚みの
銅はく、１２は絶縁シート（絶縁層）、１３はガラス布
エポキシ樹脂からなる絶縁基板１３ｂ上にｔ源パターン
１３ａとグランドパターンｉ３ｃを形成した内層用基板
、１４は最外層パターン、１５は各層間を電気的に導通
させるスルーホールである。
多層プリント配線板の製造方法としては、あらかじめ作
成した内層用基板Ｉ３と絶縁シート１２と銅は＜１）を
第５図（ａ）のように配置し熟成型後、多層プリント配
線板の表裏を接続するため所望の箇所にＮＣボール盤に
よるドリル穴加工を施し、銅めっきにより最外層パター
ン１４や電源パターン１３ａやグラウトパターン１３ｃ
をスルーホール１５で電気的に接続するのが一般的であ
り、この方法で作成した多層プリント配線板の断面図が
第５図らンである。
成した内層用基板Ｉ３と絶縁シート１２と銅は＜１）を
第５図（ａ）のように配置し熟成型後、多層プリント配
線板の表裏を接続するため所望の箇所にＮＣボール盤に
よるドリル穴加工を施し、銅めっきにより最外層パター
ン１４や電源パターン１３ａやグラウトパターン１３ｃ
をスルーホール１５で電気的に接続するのが一般的であ
り、この方法で作成した多層プリント配線板の断面図が
第５図らンである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような構造をした多層プリント配線
板上に実装された半導体や一般電子部品の発熱量が大き
い場合、発熱対策として、■半導体上に接着剤で放熱フ
ィンを実装し自然放熱、■冷却ファンを設置し、送風に
よる強制空冷 などが実施されている。また、同構造の
多層プリント配線板からｔ磁波が発生する場合、■シー
ルドケース中への多層プリント配線板の設置、■ノイズ
対策部品の多層プリント配線板への実装、■多層プリン
ト配線板上への導電ペースト等による導体層の形成 な
どが実施される。このように、放熱対策や電磁波ソール
ド対策は、必要に応して様々な方法がとられるが両課題
を同時にかつ、容易に解決することのできる方法は存在
しない。
板上に実装された半導体や一般電子部品の発熱量が大き
い場合、発熱対策として、■半導体上に接着剤で放熱フ
ィンを実装し自然放熱、■冷却ファンを設置し、送風に
よる強制空冷 などが実施されている。また、同構造の
多層プリント配線板からｔ磁波が発生する場合、■シー
ルドケース中への多層プリント配線板の設置、■ノイズ
対策部品の多層プリント配線板への実装、■多層プリン
ト配線板上への導電ペースト等による導体層の形成 な
どが実施される。このように、放熱対策や電磁波ソール
ド対策は、必要に応して様々な方法がとられるが両課題
を同時にかつ、容易に解決することのできる方法は存在
しない。
本発明は、このような問題点を解決するもので、放熱対
策と１ｉ磁波シールド対策を同時に実施することのでき
る多層プリント配線板を提供することを目的とする。
策と１ｉ磁波シールド対策を同時に実施することのでき
る多層プリント配線板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、両面に導体パター
ンを有する内層用基板の両面に第１の絶縁シートを配置
し、この第１の絶縁シート上の少なくとも片面に熱伝導
性が良好な金属薄板を配置するとともに、金属薄板上に
第２の絶縁シートを配置し、かつこの表裏の第１または
第２の絶縁シート上に最外層パターンとなる銅はくパタ
ーンを配置するとともに、前記内装用基板の導体パター
ンまたは銅はくパターンの少なくとも一方に設けたグラ
ンドパターンと前記金属薄板を電気的に接続したもので
ある。
ンを有する内層用基板の両面に第１の絶縁シートを配置
し、この第１の絶縁シート上の少なくとも片面に熱伝導
性が良好な金属薄板を配置するとともに、金属薄板上に
第２の絶縁シートを配置し、かつこの表裏の第１または
第２の絶縁シート上に最外層パターンとなる銅はくパタ
ーンを配置するとともに、前記内装用基板の導体パター
ンまたは銅はくパターンの少なくとも一方に設けたグラ
ンドパターンと前記金属薄板を電気的に接続したもので
ある。
作用
この構造により、多層プリント配線板上に実装された半
導体や一般電子部品の動作中に発生する熱は、最外層パ
ターン、スルーホールをへて、金属薄板全体に伝導・拡
散することで、放熱効果が高められ、更に金属薄板を所
望の厚みに設定したり、熱伝導率の優れた金属層をめっ
き等により金属薄板上に形成することにより、半導体や
一般電子部品が発生する熱をより効率的に金属薄板へ拡
散し、半導体や一般電子部品の温度上昇を所望の温度に
おさえ、電子機器回路の保護や安全性の向上が可能とな
る。
導体や一般電子部品の動作中に発生する熱は、最外層パ
ターン、スルーホールをへて、金属薄板全体に伝導・拡
散することで、放熱効果が高められ、更に金属薄板を所
望の厚みに設定したり、熱伝導率の優れた金属層をめっ
き等により金属薄板上に形成することにより、半導体や
一般電子部品が発生する熱をより効率的に金属薄板へ拡
散し、半導体や一般電子部品の温度上昇を所望の温度に
おさえ、電子機器回路の保護や安全性の向上が可能とな
る。
それと同時に、グランドパターンと金属薄板とを電気的
に接続することにより、最外層パターンの配！や密度を
変えることなく、グランド面積を容易に増大させること
ができるため、を磁波シールド効果の向上が可能となる
。
に接続することにより、最外層パターンの配！や密度を
変えることなく、グランド面積を容易に増大させること
ができるため、を磁波シールド効果の向上が可能となる
。
実施例
以下、本発明の実施例について第１図、第２図第３図お
よび第４図を用いて説明する。
よび第４図を用いて説明する。
まず、第１図は、本発明の一実施例であり、多層プリン
ト配線板の表裏の最外層パターンの直下に絶縁層を介し
て金属薄板を配置したものである。
ト配線板の表裏の最外層パターンの直下に絶縁層を介し
て金属薄板を配置したものである。
第１図（ａ）に本発明の多層プリント配線板の積層構成
、第１図山）に第１図（ａ）の完成品構造を示しており
、第１図において、１０はアルミニウムや銅のように熱
伝導性が良好な金属薄板、１）は１８μｍの厚みの鰐は
く、１２ば絶縁シート（絶縁層）、】３はガラス布エポ
キシ樹脂からなる絶縁基板１３ｂ上に電源パターン１３
ａと信号処理パターン１３ｄを形成した内層用基板、１
４は最外層グランドパターン、１６は最外層パターン、
１５は各層間を電気的に導通させるスルーホールである
０本発明の多層プリント配線板の製造方法としては、電
源パターン１３ａや信号処理パターン１３ｄを有する内
層用基１）３の両面に絶縁シート１２を配置し、この絶
縁シート１２上に熱伝導性が良好な金属薄板１０を配置
するとともに、その金属薄板１０上に絶縁シート１２を
配置し、かつ、この絶縁シート１２上に最外層パターン
１６を形成する銅は＜１）を配置し熱成型により各々を
熱圧着する。その後、多層プリント配線板の表裏を接続
するため所望の箇所にＮＣボール盤によるドリル穴加工
を施し、銅めっきにより最外層パターン１６と電源パタ
ーン１３ａや信号処理パターン１３ｄを接続し、そして
最外層グランドパターン１４と金属薄板１０をスルーホ
ール１５で電気的接続するものである。
、第１図山）に第１図（ａ）の完成品構造を示しており
、第１図において、１０はアルミニウムや銅のように熱
伝導性が良好な金属薄板、１）は１８μｍの厚みの鰐は
く、１２ば絶縁シート（絶縁層）、】３はガラス布エポ
キシ樹脂からなる絶縁基板１３ｂ上に電源パターン１３
ａと信号処理パターン１３ｄを形成した内層用基板、１
４は最外層グランドパターン、１６は最外層パターン、
１５は各層間を電気的に導通させるスルーホールである
０本発明の多層プリント配線板の製造方法としては、電
源パターン１３ａや信号処理パターン１３ｄを有する内
層用基１）３の両面に絶縁シート１２を配置し、この絶
縁シート１２上に熱伝導性が良好な金属薄板１０を配置
するとともに、その金属薄板１０上に絶縁シート１２を
配置し、かつ、この絶縁シート１２上に最外層パターン
１６を形成する銅は＜１）を配置し熱成型により各々を
熱圧着する。その後、多層プリント配線板の表裏を接続
するため所望の箇所にＮＣボール盤によるドリル穴加工
を施し、銅めっきにより最外層パターン１６と電源パタ
ーン１３ａや信号処理パターン１３ｄを接続し、そして
最外層グランドパターン１４と金属薄板１０をスルーホ
ール１５で電気的接続するものである。
次に、第２図は、本発明の他実施例であり、多層プリン
ト配線板の表または裏のどちらかの最外層パターンの直
下に絶縁層を介して金属薄板を配置したものである。第
２図（ａ）は本発明の多層プリント配線板の積層構成、
第２図０））は第２図（ａ）の完成品構造を示している
。図面中の番号および構造は、第１図から金属薄板１０
を取り除いたものと同じであるので詳細な説明は省略す
る。
ト配線板の表または裏のどちらかの最外層パターンの直
下に絶縁層を介して金属薄板を配置したものである。第
２図（ａ）は本発明の多層プリント配線板の積層構成、
第２図０））は第２図（ａ）の完成品構造を示している
。図面中の番号および構造は、第１図から金属薄板１０
を取り除いたものと同じであるので詳細な説明は省略す
る。
このように、金属薄板の配置方法としては、両面に配置
する場合と片面に配置する場合が考えられる。どちらの
場合も放熱性やＴ！Ｘ磁波シールド性は良好であるが、
プリント配線板の構造としてのバランスがとれる（反り
などが発生しにくい）ように両面に金属薄板を配置する
場合の方がより好ましい。
する場合と片面に配置する場合が考えられる。どちらの
場合も放熱性やＴ！Ｘ磁波シールド性は良好であるが、
プリント配線板の構造としてのバランスがとれる（反り
などが発生しにくい）ように両面に金属薄板を配置する
場合の方がより好ましい。
次に、第３図は、本発明に使用する金属薄板の一構造例
である。第３図において、１０は熱伝導性が良好でかつ
軽量でかつ安価なアルミニウムからなる金属薄板、１７
は電磁波シールド性に優れた銅からなる金属被膜である
。金属薄板１０自身の電磁波シールド性だけでは満足な
結果が得られない場合には、第３図のように、金属薄板
１０の表面に金属被膜Ｉ７をめっきなどにより形成すれ
ばよい。
である。第３図において、１０は熱伝導性が良好でかつ
軽量でかつ安価なアルミニウムからなる金属薄板、１７
は電磁波シールド性に優れた銅からなる金属被膜である
。金属薄板１０自身の電磁波シールド性だけでは満足な
結果が得られない場合には、第３図のように、金属薄板
１０の表面に金属被膜Ｉ７をめっきなどにより形成すれ
ばよい。
第４図は、金属薄板とグランドパターンとの接続構造を
示しており、第４図（ａ）とら）は銅めっきによる接続
構造を、第４図（Ｃ）と（（１）は導電ペーストによる
接続構造を、第４図（ｅ）は電子部品を介する接続構造
をそれぞれ示している。第４図において、１０はアルミ
ニウムや銅のように熱伝導性が良好な金Ｎ薄板、１４は
最外層グランドパターン、１６は最外層パターン、１２
は絶縁層、１３ｃは内層グランドパターン、１７は銅め
っき被膜、１日は導電ペースト被膜、１９はハンダペー
スト、２０はジャンパチップなどの電子部品である。
示しており、第４図（ａ）とら）は銅めっきによる接続
構造を、第４図（Ｃ）と（（１）は導電ペーストによる
接続構造を、第４図（ｅ）は電子部品を介する接続構造
をそれぞれ示している。第４図において、１０はアルミ
ニウムや銅のように熱伝導性が良好な金Ｎ薄板、１４は
最外層グランドパターン、１６は最外層パターン、１２
は絶縁層、１３ｃは内層グランドパターン、１７は銅め
っき被膜、１日は導電ペースト被膜、１９はハンダペー
スト、２０はジャンパチップなどの電子部品である。
尚、本実施例では金属薄板としてアルミニウム板や銅は
くを用いたが、アルミニウム板や銅はく以外の金属薄板
を用いても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。
くを用いたが、アルミニウム板や銅はく以外の金属薄板
を用いても、同様の効果が得られることは言うまでもな
い。
発明の効果
本発明は、以上説明したように、多層プリント配線板の
最外層パターン直下に絶縁層を介して少なくとも片面に
金属薄板を配置し、グランドパターンと前記の金属薄板
を電気的に接続することにより、放熱対策と電磁波シー
ルド対策を容易にがつ同時に実行することができるもの
である。すなわち、半導体上に放熱フィンを接着側で固
着したり、ファンを設置し送風したりするような事後処
理的手段を、用いることなく放熱効果が高められ、かつ
、高価なシールドケースを設置したり、その設計にノウ
ハウを要する導体層パターンを多層プリント配線板の最
外層パターン上に絶縁層を介して配置したりすることな
く１を磁波ンールド効果が高められる。この効果は、多
層プリント配線板の高密度実装化・表面実装部品点数の
増加に伴い顕著となるものである。
最外層パターン直下に絶縁層を介して少なくとも片面に
金属薄板を配置し、グランドパターンと前記の金属薄板
を電気的に接続することにより、放熱対策と電磁波シー
ルド対策を容易にがつ同時に実行することができるもの
である。すなわち、半導体上に放熱フィンを接着側で固
着したり、ファンを設置し送風したりするような事後処
理的手段を、用いることなく放熱効果が高められ、かつ
、高価なシールドケースを設置したり、その設計にノウ
ハウを要する導体層パターンを多層プリント配線板の最
外層パターン上に絶縁層を介して配置したりすることな
く１を磁波ンールド効果が高められる。この効果は、多
層プリント配線板の高密度実装化・表面実装部品点数の
増加に伴い顕著となるものである。
第１図（ａ）は本発明の一實施例による多層プリント配
線板の積層構成を示す断面図、第１図ら）は第１図の（
ａ）の完成品構造を示す断面図、第２図（ａ）は本発明
の確負施例による多層プリント配線板の積層構成を示す
断面図、第２図ら）は第２図（ａ）の完成品構造を示す
断面図、第３図は本発明に使用する金属薄板の一構造を
示す断面図、第４図（ａ）〜（ｅ）は、金ｒｉＡ￥１板
とグランドパターンとの接続構造を示す断面図、第５図
（ａ）は従来の多層プリント配線板の積層構成を示す断
面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）の完成品構造を示す
断面図である。 １０・・・・・・金属薄板、１）・・・・・・銅はく、
１２・・・・・・絶縁シート（絶縁層）、１３・・・・
・・内層用基板、１３ａ・旧・・内層電源パターン、１
３ｂ・・・・・・絶縁基板、１３ｃ・・・・・・内層グ
ランドパターン、１３ｄ・・・・・・内層信号処理ノ々
ターン、１４・・・・・・最外層グランドパターン、１
６・・・・・・最外層パターン、１５・・・・・・スル
ーホール、１７・・・・・・銅層っき被膜、１８・・・
・・・導電ペースト被膜、１９・・・・・・ノ＼ンダペ
ースト、２０・・・・・・電子部品。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名ハ＞ １ ハ 憾 第 図 纂 図 第 図 ｌ
線板の積層構成を示す断面図、第１図ら）は第１図の（
ａ）の完成品構造を示す断面図、第２図（ａ）は本発明
の確負施例による多層プリント配線板の積層構成を示す
断面図、第２図ら）は第２図（ａ）の完成品構造を示す
断面図、第３図は本発明に使用する金属薄板の一構造を
示す断面図、第４図（ａ）〜（ｅ）は、金ｒｉＡ￥１板
とグランドパターンとの接続構造を示す断面図、第５図
（ａ）は従来の多層プリント配線板の積層構成を示す断
面図、第５図（ｂ）は第５図（ａ）の完成品構造を示す
断面図である。 １０・・・・・・金属薄板、１）・・・・・・銅はく、
１２・・・・・・絶縁シート（絶縁層）、１３・・・・
・・内層用基板、１３ａ・旧・・内層電源パターン、１
３ｂ・・・・・・絶縁基板、１３ｃ・・・・・・内層グ
ランドパターン、１３ｄ・・・・・・内層信号処理ノ々
ターン、１４・・・・・・最外層グランドパターン、１
６・・・・・・最外層パターン、１５・・・・・・スル
ーホール、１７・・・・・・銅層っき被膜、１８・・・
・・・導電ペースト被膜、１９・・・・・・ノ＼ンダペ
ースト、２０・・・・・・電子部品。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名ハ＞ １ ハ 憾 第 図 纂 図 第 図 ｌ
Claims (5)
- （１）両面に導体パターンを有する内層用基板の両面に
第１の絶縁シートを配置し、この第１の絶縁シート上の
少なくとも片面に金属薄板を配置するとともに、前記金
属薄板上に第２の絶縁シートを配置し、かつ表裏の第１
または第２の絶縁シート上に最外層パターンとなる銅は
くパターンを配置するとともに、前記内層用基板の導体
パターンまたは銅はくパターンの少なくとも一方に設け
たグランドパターンと前記金属薄板とを接続したことを
特徴とする多層プリント配線板。 - （２）金属薄板上に他の金属層をめっきにより形成した
ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。 - （３）金属薄板とグランドパターンをめっきにより接続
したことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線
板。 - （４）金属薄板とグランドパターンを導電ペーストによ
り接続したことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板。 - （５）金属薄板とグランドパターンを電子部品を介して
接続したことを特徴とする請求項１記載の多層プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255814A JPH04133394A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2255814A JPH04133394A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133394A true JPH04133394A (ja) | 1992-05-07 |
Family
ID=17283998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2255814A Pending JPH04133394A (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04133394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719750A (en) * | 1994-02-21 | 1998-02-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multilayer printed wiring board with plurality of ground layers forming separate ground planes |
| US6674015B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-01-06 | Fujitsu Limited | Multi-layer interconnection board |
| CN102510657A (zh) * | 2011-10-08 | 2012-06-20 | 苏州佳世达电通有限公司 | 多层电路板及包括其的电子装置 |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP2255814A patent/JPH04133394A/ja active Pending
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