JP2500308B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2500308B2 JP2500308B2 JP6094823A JP9482394A JP2500308B2 JP 2500308 B2 JP2500308 B2 JP 2500308B2 JP 6094823 A JP6094823 A JP 6094823A JP 9482394 A JP9482394 A JP 9482394A JP 2500308 B2 JP2500308 B2 JP 2500308B2
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- heat
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高放熱、高密度配線が要
求される、情報処理機器全般に適用可能な、低熱抵抗多
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
求される、情報処理機器全般に適用可能な、低熱抵抗多
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の低熱抵抗多層印刷配線板
は特開昭５９−９８５８７号に開示される通り、印刷配
線板の内部に導通孔径より大きな貫通を持つ金属板を設
け、金属板と熱的及び電気的に結合した導通孔と、電気
的に絶縁された導通孔の２種類の導通孔を設け、前者
は、さらに表裏の金属パターン層と接続し、搭載部品か
らの熱を搭載面から金属芯に伝え金属芯の高熱伝導性に
より基板横方向への熱流とし、さらに裏面から大気中へ
放熱を図るものである。一方、電気信号の伝達は後者の
導通孔より行うので、高密度実装を達成することが可能
となる。一例として金属芯入り印刷配線板に、チップキ
ャリアＩＣを搭載した状態の断面図を図３に示す。図３
は、従来の印刷配線板の断面図であり、１はチップキャ
リアＩＣ、２は端子、３は信号層、４は電源層、５は金
属芯、６はアース層、７は信号層、８は放熱パッド、９
は熱伝導パッド、１０，１１はスルーホールである。チ
ップキャリアＩＣ１で発生した熱は、端子２及び本体か
ら配線板に伝熱する。この熱伝導を良くするために本体
下部に熱伝導パッド９を設け、これからスルーホール１
０を通して熱は金属芯５により横方向に拡がると共に、
放熱パッド８を通して大気中に放熱する。スルーホール
１０は、配線板中に多数設けることができ、金属芯５に
より熱的に一体化される。電気信号はスルーホール１１
によって伝達する。
は特開昭５９−９８５８７号に開示される通り、印刷配
線板の内部に導通孔径より大きな貫通を持つ金属板を設
け、金属板と熱的及び電気的に結合した導通孔と、電気
的に絶縁された導通孔の２種類の導通孔を設け、前者
は、さらに表裏の金属パターン層と接続し、搭載部品か
らの熱を搭載面から金属芯に伝え金属芯の高熱伝導性に
より基板横方向への熱流とし、さらに裏面から大気中へ
放熱を図るものである。一方、電気信号の伝達は後者の
導通孔より行うので、高密度実装を達成することが可能
となる。一例として金属芯入り印刷配線板に、チップキ
ャリアＩＣを搭載した状態の断面図を図３に示す。図３
は、従来の印刷配線板の断面図であり、１はチップキャ
リアＩＣ、２は端子、３は信号層、４は電源層、５は金
属芯、６はアース層、７は信号層、８は放熱パッド、９
は熱伝導パッド、１０，１１はスルーホールである。チ
ップキャリアＩＣ１で発生した熱は、端子２及び本体か
ら配線板に伝熱する。この熱伝導を良くするために本体
下部に熱伝導パッド９を設け、これからスルーホール１
０を通して熱は金属芯５により横方向に拡がると共に、
放熱パッド８を通して大気中に放熱する。スルーホール
１０は、配線板中に多数設けることができ、金属芯５に
より熱的に一体化される。電気信号はスルーホール１１
によって伝達する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上述べた金
属芯入り印刷配線板では、印刷配線板の内部に金属芯を
使用することにより、（ｉ）導体層数が１層増加し、製
造工程が複雑になる。（ｉｉ）基板厚が厚くなり、基板
上搭載可能部品に制限が付くなど印刷配線板及び装置の
コスト・アップにつながっていた。
属芯入り印刷配線板では、印刷配線板の内部に金属芯を
使用することにより、（ｉ）導体層数が１層増加し、製
造工程が複雑になる。（ｉｉ）基板厚が厚くなり、基板
上搭載可能部品に制限が付くなど印刷配線板及び装置の
コスト・アップにつながっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層印刷配線
板の内層となる両面銅張積層板にアース層と電源層から
なる内層パターンを各々作成し、多層印刷配線板の上層
及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を重ねてプレ
スし、その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合し
た導通孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を
作成することを特徴とするものである。
板の内層となる両面銅張積層板にアース層と電源層から
なる内層パターンを各々作成し、多層印刷配線板の上層
及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を重ねてプレ
スし、その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合し
た導通孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を
作成することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】電子部品の熱は、熱吸収用の導体パターン、ス
ルーホールを介し放熱パターンに伝えられ、さらにスル
ーホールに接続しているアース層によって横方向に放熱
する。そして、放熱用スルーホールは配線板中に多数設
けられ、アース層と熱的及び電気的に結合した導通孔
と、電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成する。こ
れにより、特別な工程を必要とせずに効率の良い放熱が
行われる多層印刷配線板が得られる。
ルーホールを介し放熱パターンに伝えられ、さらにスル
ーホールに接続しているアース層によって横方向に放熱
する。そして、放熱用スルーホールは配線板中に多数設
けられ、アース層と熱的及び電気的に結合した導通孔
と、電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成する。こ
れにより、特別な工程を必要とせずに効率の良い放熱が
行われる多層印刷配線板が得られる。
【０００６】
【実施例】本発明による多層印刷配線板の製造方法を図
２の説明図を用いて説明する。図２ａに示すように、多
層印刷配線板の内層となる両面銅張積層板（銅厚は７０
μｍ以上が好ましい）に内層パターン（アース層１５，
電源層１６）を公知のエッチング法により作成し、さら
に図２ｂのように片面銅張積層板１９，２０と絶縁樹脂
例えばガラス布エポキシプリプレーグ２１を重ねてプレ
スし、更に公知のサブトラクテイブ法により内層パター
ンのうちアース層１５と熱的及び電気的に結合し、電源
層１６と絶縁された導通孔と、内層パターンと電気的に
絶縁された導通孔の２種類の導通孔を作成することによ
り低熱抵抗多層印刷配線板を作成する。
２の説明図を用いて説明する。図２ａに示すように、多
層印刷配線板の内層となる両面銅張積層板（銅厚は７０
μｍ以上が好ましい）に内層パターン（アース層１５，
電源層１６）を公知のエッチング法により作成し、さら
に図２ｂのように片面銅張積層板１９，２０と絶縁樹脂
例えばガラス布エポキシプリプレーグ２１を重ねてプレ
スし、更に公知のサブトラクテイブ法により内層パター
ンのうちアース層１５と熱的及び電気的に結合し、電源
層１６と絶縁された導通孔と、内層パターンと電気的に
絶縁された導通孔の２種類の導通孔を作成することによ
り低熱抵抗多層印刷配線板を作成する。
【０００７】図１はこの発明の実施例により製造した低
熱抵抗多層印刷配線板にチップキャリアＩＣを搭載した
状態の断面図である。チップキャリアＩＣ１２から発生
した熱はチップキャリアケース本体より配線板に放熱さ
れる。この熱を効率よく吸収するために、チップキャリ
アケース下部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導
パッド１３を設け、これを介して、放熱用スルーホール
１４を通し、熱はアース層１５に伝達され、ここで横方
向へ拡がると共に、さらに基板の裏面信号層２０に設け
た放熱パッド１７を通して、大気中に放熱する。放熱用
スルーホール１４は、配線板中に多数設けることがで
き、アース層１５により熱的に一体化され、電源層１６
とは絶縁される。電気信号は、信号用スルーホール１８
によって伝達される。
熱抵抗多層印刷配線板にチップキャリアＩＣを搭載した
状態の断面図である。チップキャリアＩＣ１２から発生
した熱はチップキャリアケース本体より配線板に放熱さ
れる。この熱を効率よく吸収するために、チップキャリ
アケース下部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導
パッド１３を設け、これを介して、放熱用スルーホール
１４を通し、熱はアース層１５に伝達され、ここで横方
向へ拡がると共に、さらに基板の裏面信号層２０に設け
た放熱パッド１７を通して、大気中に放熱する。放熱用
スルーホール１４は、配線板中に多数設けることがで
き、アース層１５により熱的に一体化され、電源層１６
とは絶縁される。電気信号は、信号用スルーホール１８
によって伝達される。
【０００８】ここで熱伝導パッド１３及び放熱パッド１
７となる導体パターンは、一つの搭載部品の外形にほぼ
対応する形状のものでも、並列して設けられた多数の搭
載部品の下方に共通する板状のものでも良い。この場合
にも板状の導体パターンとアース層を接続する複数個の
放熱用スルーホールを設けることが好ましい。
７となる導体パターンは、一つの搭載部品の外形にほぼ
対応する形状のものでも、並列して設けられた多数の搭
載部品の下方に共通する板状のものでも良い。この場合
にも板状の導体パターンとアース層を接続する複数個の
放熱用スルーホールを設けることが好ましい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば多
層印刷配線板の内層となる両面銅張積層板にアース層と
電源層からなる内層パターンを各々作成し、多層印刷配
線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を
重ねてプレスし、その後、前記アーシ層と熱的及び電気
的に結合し、電源層と絶縁された導通孔と、アース層及
び前記電源層の両層と電気的に絶縁された導通孔を作成
することにより、放熱用スルーホールと信号用スルーホ
ールとを同時に作成することができ、複雑な工程なしに
製造できる。本発明により製造した多層印刷配線板につ
いては、多層印刷配線板の内層にあるアース層は配線板
に実装された各種ＩＣ素子にアースを供給するという本
来の役割と、ＩＣ素子で発生した熱を効率よく拡散する
という２つの効果が期待できる。即ち従来熱拡散用とし
て一層設けていた金属芯が不要となることから、基板製
造法としては特別な工程を必要とせずにこれまでの多層
印刷配線板と同じ技術で容易に実現可能となる。尚本発
明による基板の放熱効果は放熱用スルーホールとアース
層を接続する部分の断面積と密接な関係にある。
層印刷配線板の内層となる両面銅張積層板にアース層と
電源層からなる内層パターンを各々作成し、多層印刷配
線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を
重ねてプレスし、その後、前記アーシ層と熱的及び電気
的に結合し、電源層と絶縁された導通孔と、アース層及
び前記電源層の両層と電気的に絶縁された導通孔を作成
することにより、放熱用スルーホールと信号用スルーホ
ールとを同時に作成することができ、複雑な工程なしに
製造できる。本発明により製造した多層印刷配線板につ
いては、多層印刷配線板の内層にあるアース層は配線板
に実装された各種ＩＣ素子にアースを供給するという本
来の役割と、ＩＣ素子で発生した熱を効率よく拡散する
という２つの効果が期待できる。即ち従来熱拡散用とし
て一層設けていた金属芯が不要となることから、基板製
造法としては特別な工程を必要とせずにこれまでの多層
印刷配線板と同じ技術で容易に実現可能となる。尚本発
明による基板の放熱効果は放熱用スルーホールとアース
層を接続する部分の断面積と密接な関係にある。
【図１】本発明の実施例の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法を説明する説明図である。
【図３】従来の構造を示す断面図である。
１、１２ チップキャリアＩＣ ２ ハンダ ３、７ 中層信号層 ４、１５ アース層 ５ 金属芯 ６、１６ 電源層 ８、１７ 放熱パッド ９、１３ 熱伝導パッド １０、１４ 放熱用スルーホール １１、１８ 信号用スルーホール １９ 表面信号層 ２０ 裏面信号層 ２１ ガラス布エポキシプリプレーグ
Claims (1)
- 【請求項１】 多層印刷配線板の内層となる両面銅張積
層板にアース層と電源層からなる内層パターンを各々作
成し、 多層印刷配線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と
絶縁樹脂を重ねてプレスし、 その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合し、電源
層と絶縁された導通孔と、前記アース層及び前記電源層
と電気的に絶縁された導通孔を作成することを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094823A JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094823A JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59178469A Division JPS6158297A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750489A JPH0750489A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2500308B2 true JP2500308B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14120782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6094823A Expired - Lifetime JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500308B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10315768A1 (de) * | 2003-04-07 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Mehrlagige Leiterplatte |
| US8031484B2 (en) | 2006-06-16 | 2011-10-04 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | IC packages with internal heat dissipation structures |
| KR101289186B1 (ko) * | 2011-04-15 | 2013-07-26 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN104219868A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 英业达科技有限公司 | 防止静电放电的印刷电路板 |
| JP6912157B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2021-07-28 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP6783515B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2020-11-11 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP7032034B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2022-03-08 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4535385A (en) * | 1983-04-22 | 1985-08-13 | Cray Research, Inc. | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP6094823A patent/JP2500308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750489A (ja) | 1995-02-21 |
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| JPH04133394A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |