JPH0750489A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0750489A JPH0750489A JP9482394A JP9482394A JPH0750489A JP H0750489 A JPH0750489 A JP H0750489A JP 9482394 A JP9482394 A JP 9482394A JP 9482394 A JP9482394 A JP 9482394A JP H0750489 A JPH0750489 A JP H0750489A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の放熱効果を高めるための多層印刷配線
板を容易に製造する。 【構成】 チップキャリアＩＣ１２から発生した熱はチ
ップキャリアケース本体より配線板に放熱される。この
熱を効率よく吸収するために、チップキャリアケース下
部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導パッド１３
を設け、これを介して、放熱用スルーホール１４を通
し、アース層１５に伝達され、基板の裏面信号層に設け
られた放熱パッド１７を通して大気中に放熱する。放熱
用スルーホール１４は配線板中に多数設けられ、アース
層１５と熱的及び電気的に結合した導通孔と、電源層１
６と電気的に絶縁された導通孔を作成する。
板を容易に製造する。 【構成】 チップキャリアＩＣ１２から発生した熱はチ
ップキャリアケース本体より配線板に放熱される。この
熱を効率よく吸収するために、チップキャリアケース下
部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導パッド１３
を設け、これを介して、放熱用スルーホール１４を通
し、アース層１５に伝達され、基板の裏面信号層に設け
られた放熱パッド１７を通して大気中に放熱する。放熱
用スルーホール１４は配線板中に多数設けられ、アース
層１５と熱的及び電気的に結合した導通孔と、電源層１
６と電気的に絶縁された導通孔を作成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高放熱、高密度配線が要
求される、情報処理機器全般に適用可能な、低熱抵抗多
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
求される、情報処理機器全般に適用可能な、低熱抵抗多
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の低熱抵抗多層印刷配線板
は特開昭５９−９８５８７に示される通り、印刷配線板
の内部に導通孔径より大きな貫通を持つ金属板を設け、
前者は、さらに、表裏の金属パターン層と接続し、搭載
部品からの熱を搭載面から、金属芯に伝え金属芯の高熱
伝導性により基板横方向への熱流とし、さらに裏面か
ら、気中への放熱を図るものである。一方、電気信号の
伝達は、後者の導通孔により行なうので、高密度実装を
達成することが可能となる。一例として金属芯入り印刷
配線板に、チップキャリアＩＣを搭載した状態の断面図
を図３に示す。図３は、従来の印刷配線板の断面図であ
り、１はチップキャリアＩＣ、２は端子、３は信号層、
４は電源層、５は金属芯、６はアース層、７は信号層、
８は放熱パッド、９は熱伝導パッド、１０，１１はスル
ーホールである。チップキャリアＩＣ１で発生した熱
は、端子２及び本体から配線板に伝熱する。この熱伝導
を良くするため、本体下部に熱伝導パッド９を設け、こ
れから、スルーホール１０を通して、熱は、金属芯５に
より、横方向に拡がると共に、放熱パッド８を通して、
大気中に放熱する。スルーホール１０は、配線板中に多
数設けることができ、金属芯により熱的に一体化され
る。電気信号は、スルーホール１１によって伝達する。
は特開昭５９−９８５８７に示される通り、印刷配線板
の内部に導通孔径より大きな貫通を持つ金属板を設け、
前者は、さらに、表裏の金属パターン層と接続し、搭載
部品からの熱を搭載面から、金属芯に伝え金属芯の高熱
伝導性により基板横方向への熱流とし、さらに裏面か
ら、気中への放熱を図るものである。一方、電気信号の
伝達は、後者の導通孔により行なうので、高密度実装を
達成することが可能となる。一例として金属芯入り印刷
配線板に、チップキャリアＩＣを搭載した状態の断面図
を図３に示す。図３は、従来の印刷配線板の断面図であ
り、１はチップキャリアＩＣ、２は端子、３は信号層、
４は電源層、５は金属芯、６はアース層、７は信号層、
８は放熱パッド、９は熱伝導パッド、１０，１１はスル
ーホールである。チップキャリアＩＣ１で発生した熱
は、端子２及び本体から配線板に伝熱する。この熱伝導
を良くするため、本体下部に熱伝導パッド９を設け、こ
れから、スルーホール１０を通して、熱は、金属芯５に
より、横方向に拡がると共に、放熱パッド８を通して、
大気中に放熱する。スルーホール１０は、配線板中に多
数設けることができ、金属芯により熱的に一体化され
る。電気信号は、スルーホール１１によって伝達する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上述べた金
属芯入り印刷配線板では、印刷配線板の内部に金属芯を
使用することにより、（ｉ）導体層数が１層増加し、製
造工程が複雑になる。（ｉｉ）基盤厚が厚くなり、基板
上搭載可能部品に制限が付く。など印刷配線板及び装置
のコスト・アップにつながっていた。
属芯入り印刷配線板では、印刷配線板の内部に金属芯を
使用することにより、（ｉ）導体層数が１層増加し、製
造工程が複雑になる。（ｉｉ）基盤厚が厚くなり、基板
上搭載可能部品に制限が付く。など印刷配線板及び装置
のコスト・アップにつながっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層印刷配線
板の内層となる両面銅張積層板にアース層と電源層から
なる内層パターンを各々作成し、多層印刷配線板の上層
及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を重ねてプレ
スし、その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合し
た導通孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を
作成することを特徴とするものである。
板の内層となる両面銅張積層板にアース層と電源層から
なる内層パターンを各々作成し、多層印刷配線板の上層
及び下層となる片面銅張積層板と絶縁樹脂を重ねてプレ
スし、その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合し
た導通孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を
作成することを特徴とするものである。
【０００５】
【作用】電子部品の熱は、熱吸収用の導体パターン、ス
ルーホールを介し放熱パターンに伝えられ、さらにスル
ーホールに接続しているアース層によって横方向に放熱
する。そして、放熱用スルーホールは配線板中に多数設
けられ、アース層と熱的及び電気的に結合した導通孔
と、電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成する。こ
れにより、特別な工程を必要とせずに効率の良い放熱が
行われる多層印刷配線板が得られる。
ルーホールを介し放熱パターンに伝えられ、さらにスル
ーホールに接続しているアース層によって横方向に放熱
する。そして、放熱用スルーホールは配線板中に多数設
けられ、アース層と熱的及び電気的に結合した導通孔
と、電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成する。こ
れにより、特別な工程を必要とせずに効率の良い放熱が
行われる多層印刷配線板が得られる。
【０００６】
【実施例】本発明による多層印刷配線板の製造方法を図
２の説明図を用いて説明する。図２ａに示すように、多
層印刷配線板の内層となる両面銅拡張積層板（銅厚は７
０μｍ以上が好ましい）に内層パターン（アース層１
５、電源層１６）を公知のエッチング法により作成し、
さらに第２図ｂのように片面銅張積層板１９，２０と絶
縁樹脂例えばガラス布エポキシプリプレーグ２１を重ね
てプレスし、更に公知のサブトラクテイブ法により内層
パターンと熱的及び電気的に結合した導通孔と、電気的
に絶縁された導通孔の２種類の導通孔を作成することに
より低熱抵抗多層印刷板を作成する。
２の説明図を用いて説明する。図２ａに示すように、多
層印刷配線板の内層となる両面銅拡張積層板（銅厚は７
０μｍ以上が好ましい）に内層パターン（アース層１
５、電源層１６）を公知のエッチング法により作成し、
さらに第２図ｂのように片面銅張積層板１９，２０と絶
縁樹脂例えばガラス布エポキシプリプレーグ２１を重ね
てプレスし、更に公知のサブトラクテイブ法により内層
パターンと熱的及び電気的に結合した導通孔と、電気的
に絶縁された導通孔の２種類の導通孔を作成することに
より低熱抵抗多層印刷板を作成する。
【０００７】図１はこの発明の実施例により製造した低
熱抵抗多層印刷配線板にチップキャリアＩＣを搭載した
状態の断面図である。チップキャリアＩＣ１２から発生
した熱はチップキャリアケース本体より配線板に放熱さ
れる。この熱を効率よく吸収するために、チップキャリ
アケース下部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導
パッド１３を設け、これを介して、放熱用スルーホール
１４を通し、熱はアース層１５に伝達され、ここで横方
向へ拡がると共に、さらに基板の裏面信号層２０に設け
た放熱パッド１７を通して、大気中に放熱する。放熱用
スルーホール１４は、配線板中に多数設けることがで
き、アース層１５により熱的に一体化され、電源層１６
とは絶縁される。電気信号は、信号用スルーホール１８
によって伝達される。
熱抵抗多層印刷配線板にチップキャリアＩＣを搭載した
状態の断面図である。チップキャリアＩＣ１２から発生
した熱はチップキャリアケース本体より配線板に放熱さ
れる。この熱を効率よく吸収するために、チップキャリ
アケース下部の多層印刷配線板表面信号層１９に熱伝導
パッド１３を設け、これを介して、放熱用スルーホール
１４を通し、熱はアース層１５に伝達され、ここで横方
向へ拡がると共に、さらに基板の裏面信号層２０に設け
た放熱パッド１７を通して、大気中に放熱する。放熱用
スルーホール１４は、配線板中に多数設けることがで
き、アース層１５により熱的に一体化され、電源層１６
とは絶縁される。電気信号は、信号用スルーホール１８
によって伝達される。
【０００８】ここで熱伝導パッド１３及び放熱パッド１
７となる導体パターンは、一つの搭載部品の外形にほぼ
対応する形状のものでも、並列して設けられた多数の搭
載部品の下方に共通する板状のものでも良い。この場合
にも板状の導体パターンとアース層を接続する複数個の
放熱用スルーホールを設けることが好ましい。
７となる導体パターンは、一つの搭載部品の外形にほぼ
対応する形状のものでも、並列して設けられた多数の搭
載部品の下方に共通する板状のものでも良い。この場合
にも板状の導体パターンとアース層を接続する複数個の
放熱用スルーホールを設けることが好ましい。
【０００９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、多層印刷配線板の内層となる両面銅張積層版にア
ース層と電源層からなる内層パターンを各々作成し、多
層印刷配線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と絶
縁樹脂を重ねてプレスし、その後、前記アース層と熱的
及び電気的に結合した導通孔と、前記電源層と電気的に
絶縁された導通孔を作成することにより、放熱用スルー
ホールと信号用スルーホールとを同時に作成することが
でき、複雑な工程なしに製造できる。本発明により製造
した多層印刷配線板については、多層印刷配線板の内層
にあるアース層は、配線板に実装された各種ＩＣ素子に
アースを供給するという本来の役割と、ＩＣ素子で発生
した熱を効率よく拡散するという２つの効果が期待出来
る。即ち従来熱拡散用として一層設けていた金属芯が不
要となることから、基板製造法としては特別な工程を必
要とせずにこれまでの多層印刷配線板と同じ技術で容易
に実現可能となる。尚本発明による基板の放熱効果は放
熱用スルーホールとアース層を接続する部分の断面積と
密接な関係にある。
れば、多層印刷配線板の内層となる両面銅張積層版にア
ース層と電源層からなる内層パターンを各々作成し、多
層印刷配線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と絶
縁樹脂を重ねてプレスし、その後、前記アース層と熱的
及び電気的に結合した導通孔と、前記電源層と電気的に
絶縁された導通孔を作成することにより、放熱用スルー
ホールと信号用スルーホールとを同時に作成することが
でき、複雑な工程なしに製造できる。本発明により製造
した多層印刷配線板については、多層印刷配線板の内層
にあるアース層は、配線板に実装された各種ＩＣ素子に
アースを供給するという本来の役割と、ＩＣ素子で発生
した熱を効率よく拡散するという２つの効果が期待出来
る。即ち従来熱拡散用として一層設けていた金属芯が不
要となることから、基板製造法としては特別な工程を必
要とせずにこれまでの多層印刷配線板と同じ技術で容易
に実現可能となる。尚本発明による基板の放熱効果は放
熱用スルーホールとアース層を接続する部分の断面積と
密接な関係にある。
【図１】本発明の実施例の構造を示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法を説明する説明図である。
【図３】従来の構造を示す断面図である。
１、１２ チップキャリアＩＣ ２ ハンダ ３、７ 中層信号層 ４、１５ アース層 ５ 金属芯 ６、１６ 電源層 ８、１７ 放熱パッド ９、１３ 熱伝導パッド １０、１４ 放熱用スルーホール １１、１８ 信号用スルーホール １９ 表面信号層 ２０ 裏面信号層 ２１ ガラス布エポキシプリプレーグ
Claims (1)
- 【請求項１】 多層印刷配線板の内層となる両面銅張積
層板にアース層と電源層からなる内層パターンを各々作
成し、 多層印刷配線板の上層及び下層となる片面銅張積層板と
絶縁樹脂を重ねてプレスし、 その後、前記アース層と熱的及び電気的に結合した導通
孔と、前記電源層と電気的に絶縁された導通孔を作成す
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094823A JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6094823A JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59178469A Division JPS6158297A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750489A true JPH0750489A (ja) | 1995-02-21 |
| JP2500308B2 JP2500308B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14120782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6094823A Expired - Lifetime JP2500308B2 (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500308B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2853489A1 (fr) * | 2003-04-07 | 2004-10-08 | Siemens Ag | Carte imprimee multicouches |
| WO2007147366A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd | Ic packages with internal heat dissipation structures |
| CN102740594A (zh) * | 2011-04-15 | 2012-10-17 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和制造该印刷电路板的方法 |
| CN104219868A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 英业达科技有限公司 | 防止静电放电的印刷电路板 |
| JP2017093891A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2017093894A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2017093893A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6035598A (ja) * | 1983-04-22 | 1985-02-23 | クレイ リサーチ，インコーポレイテイド | 高冷却効率を有する回路モジユール |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
-
1994
- 1994-05-09 JP JP6094823A patent/JP2500308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6035598A (ja) * | 1983-04-22 | 1985-02-23 | クレイ リサーチ，インコーポレイテイド | 高冷却効率を有する回路モジユール |
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| FR2853489A1 (fr) * | 2003-04-07 | 2004-10-08 | Siemens Ag | Carte imprimee multicouches |
| WO2007147366A1 (en) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd | Ic packages with internal heat dissipation structures |
| US8031484B2 (en) | 2006-06-16 | 2011-10-04 | Hong Kong Applied Science And Technology Research Institute Co., Ltd. | IC packages with internal heat dissipation structures |
| CN102740594A (zh) * | 2011-04-15 | 2012-10-17 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和制造该印刷电路板的方法 |
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| JP2017093891A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2017093894A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| JP2017093893A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500308B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |