JPS6035598A - 高冷却効率を有する回路モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は一般的には、より良好な冷却能力および効率を
実現するに適した回路板に関し、より特定的には、回路
板が伝導される熱の流れの通路に組み合わせられた回路
モノニールであって、該伝導される熱の流れの通路が、
該回路板の一つの側における電子装置を該回路板の他の
側における位置と相互接続され、より効率的な熱移送お
よび熱分布を実現するもの、に関する。

背景技術 作動中の電子設備は熱を発生するが、核熱は、該電子設
備中の素子および回路を、適正な作動を行うよう、所定
の設計された温度限界内に維持するために放散されねば
ならぬ。電子設備に適切な冷却を施すことは、しばしば
生ずる設計上の問題点であり、集積回路の使用および回
路の微小形化により回路密度がより大となり小なる容槓
内における熱負荷がより犬となる事態がもたらされるこ
とにより、該設計上の問題点は重大化されてきた。

強制空気流による玲却捷たは液体冷却材の循環による冷
却でさえ、しばしば、全く不適切であることがちる。

電子設備の適切な冷却に関連する困難性は、高速度デジ
タル電子計算機の場合において特に重大である。このよ
うな電子計算機は複雑な科学的又は数学的用途に典型的
に用いられ、極めて短い時間内に数百万回の動作を遂行
する可能性をもつものでおる。この形式の事、子計算機
は広汎な回路が組み込まれておシ、該電子計算機におけ
る素子は熱放散が小であることよυも動作速度が犬であ
ることを第一義的に考慮して設計され選択されている。

前述の程度の動作速度を達成するためには、回路間隔が
小であることが１つの重要な要素である。その結果とし
て、高速度のデジタル電子計算機社、特に高度の回路密
度を、したがって高度の子計算機のすう勢としてさらに
高度の能力がめられる傾向にある。

本出願人が保有する米国特許第４１２００２１号におい
ては、電子計算機における電子的アセンブリ用の冷却シ
ステムが示される。この冷却システムにおいては、回路
板アセンブリの一対が伝熱性の板の両面に配置されてお
り、該伝熱性の板は強制冷却される冷却バーの溝をもつ
面の間に固定される。熱移送は、大部分は、回路板アセ
ンブリおよび冷却板の間の最小の空隙ｆ：櫂断しての放
射および対流によシ行われ、小部分は機械的接続具を通
っての付随的な熱伝導により行われる。このシステムは
良好に機能するものであり、多くの電子計算機の多数に
とっては充分な、良好な冷却性能を提供するが、このシ
ステムは最も最近の電子計算機における冷却要求に対処
し得る適切な冷却能力を有しておらず、熱分布の問題に
対しては充分には対処するものではない。回路板上の装
置の幾つかは他のものよシも多くの熱を放散し、それに
より、適切′ｆ！、冷却は熱分布のみならず充分な熱移
送を要求することであることＶＣ，Ｚる。

このようにして、熱移送および熱分布性能がよυ良好な
、改良された回路モノニールをめる必要性が生じている
。

発明の概要 本発明は、従来形における前述のおよびその他の困難性
を克服する回路モジュールを包含する。

本発明によれば、熱移送および熱分布性能が改良された
回路モノー−ルが提供される。回路板アセンブリは、伝
熱性の仮と、最小の空隙を形成するよう、所定の間隔だ
け離隔した位置し配置される。

伝熱性の板は強制冷却された冷却バーへの接続に適合さ
せられ、該冷却バーは電子計算機又はその他の電子設備
のシャーシーの一部を包含する。回路板アセンブリは、
電子装置が装着された回路板を包含し、該回路板のり−
ドビンは回路板の上面を通って延びておシ回路板内の成
る金属化された導電層又は回路トレースに電気的に接続
される。

電子装置の各個から回路板を通って冷却板に極めて近接
または接触する位置にまでの直接熱伝達の通路を規定す
る手段が設けられている。一つの実施例においては、電
子装置と回路板の間に第１の熱伝達性の・やラドが配置
され、冷却板に隣接する回路板の反対側の面には少なく
とも１つの、好適には２つの第２の７４　ラドが装着さ
れる。第１および第２の・そラドは開口部を包含し、該
開口部は回路板全貫通して延びる貫通孔によシ接続され
、該貫通孔は適切な伝熱性材料により被覆形成および／
捷たは充填されるが、その態様は、電子装置から回路板
を通っての伝熱通路を形成するための熱・ぐイブの態様
でるる。冷却板への熱移送を改善するため、第２の・ぞ
ラドに隆起部が形成されることができる。冷却板への熱
移送のため、第２のパッドおよび／ｌたは第２の・ｆラ
ドの隆起部との接触のためにゴスが形成されることがで
きる。他の実施例においては、冷却板と第２の・ゼラド
との間又は冷却板を貫通して冷却板と電子装置との間に
直接に、別個のプラグを用いることが包含される。

詳細な説明 本発明についてのよシ十分な理解は、添付図面と関連さ
せて、以下の詳細な記述を参照することによって得られ
ることができる。

図面を参照して、類似の図面符号は全図面を通して対応
する要素に付されており、特に第１図と第２図を参照す
ると、本発明の回路モノニール１０が示されている。以
下においてより十分に説明されるように、回路モジュー
ル１０は特に製造にあたり最小の付加的費用と複雑さを
奏するのみで熱の移送と分布を最大にするようにされる
。ここでは改良された回路モノニール１０が高速の電子
的デノクル計算機における使用と関連して示されかつ記
述されているが、本発明は他のタイプの電子装置にも適
用されうることが理解されよう。

回路モソーール１０は米国特許第４１２００２１号に示
されるものと実質的に同様に、図示されないフンピーー
タの架台に配設されており、それについての開示がここ
で言及される。簡単に言えば、コンピュータ１０の架台
は、該コンピータ架台の上方部が半円筒形となるように
円周上に離隔した関係で配設された通常くさび形をした
複数の直立した冷却されている冷却バー（図示されない
）を含む。冷却バーは中心を有する車輪のスポークのよ
うに径方向に外方に延びており、一つの扇形部が架台の
内側へ接近するために開放されたままになっている。−
重ねの回路モノニールｌＯが冷却バーの６対の間に接続
される。

特に、各回路モノニール１０は冷却板１４の反対側に配
設された一対の回路板組立体１２を含んでいる。電気的
コネクタ１６が図示されていない取り付は条片上の隣接
コネクターへの接続用として冷却板１４の後端に設けら
れている。フランツ１８が各回路モノニール１０の冷却
板１４の相対向する側部に設けられておシ、該フランツ
は関連する回路板組立体１２を越えて突出し、隣接する
冷却バーの対向表面に形成されるτＮの中に受け入れら
れる。一対のリード線２０が回路板組立体１２に電力を
供給する各回路モノニール１０の前端に設けられる。保
守用のコンピータなどからの回路モノー−ル１０の移動
を容易にするために冷却板１４の前端に一対の指穴２２
が設けられる。

回路板組立体１２は、上記米国ＱＱ「許に示されるよう
な複数の機械的なスペーサ・コネクタ２４によって冷却
板】４の反対側に接近した間隔で取り付けられている。

ス啄−サ・コネクタ２４の目的は最大の熱伝達を行わせ
るために回路板組立体１２と冷却板１４との間に制御さ
れた最小の間隔を与えることである。各回路板組立体１
２は、回路板２８上に取り付けられた集積回路又は他の
回路素子のような複数の電子装置（電子デ・ぐイス）２
６を含む。図示されない一対の電気的コネクタが、各モ
ノニール１２の回路板２８の重力供給面を、リード線２
０が接続される・ぐス組立体（図示されない）と接続す
るために設けられる。電子デバイス２６は関連する冷却
板１４から離れた側の回路板２８丘に配置され、各デ／
−、ｌイスは動作中、消散されそして制御されなけれは
ならない熱を発生する。以下において更に十分に説明さ
れるように１本発明は、各回路板組立体１２のｔ子デ・
々イス２６から、より良好な熱の分布とよシ高い冷却能
力が達成されるような関連する冷却板１４へのよυ効率
的な熱移送を容易にする。

第２図と共に第３図と第４図を参照すると、本発明の第
１実施例の構造上の詳細が示される。明確にする目的で
、中間の冷却板１４と共にただ１つの回路板組立体１２
が示されているけれども、双方の回路板組立体が同様に
構成されていることが理解されよう。電子デバイス２６
は、図示されないリードビンの列を有するパッケーゾの
中に収容される集積回路チップを含み、該リードビンは
すきま穴を通って延び回路板２８の所望の平面層に通常
の手段で接続する。図示されるように、回路板２８は５
個の導電性平面層３２，３４，３６゜３８および４０を
含む。層３６は接地面であるが他の層は特定の回路図を
規定する信号面である。

回路板２８は多面構造であるものとして示されているけ
れども、本発明による熱移送技術はこのような回路板に
最も適してはいるが、しかしより少ない又はより多い層
の回路板にも利用されうろことが理解されよう。

回路板２８は上面層３２から底面層４０に至る直接的な
熱伝導がなされる流通通路を含んでいる。

第３図と第４図に最もよく示されるように、第１の熱吸
収・やラド４２が電子デバイス２６と回路板２８との間
において上面層３２上に設けられる。

第１の熱吸収パッド４２ｉｉ通常長四角形の形状をなし
、電子デバイス２Ｇと同一の広がｙ’ｔもち、適当な熱
伝導性の材料で構成される。例えば・平うド４２は、通
常のプリント回路板組立体の技術によって上面Ｊ＠３２
上に直接ホトエツチングされた０、９９ｃｒｎＸ　Ｏ，
２７４ｃｒ＋＋（０，３９０インチｘｏ、１０８インチ
）の金属層を含むことができる。第１の熱吸収・ぞラド
４２は、層３２上の回路の残部から当然隔離され電気的
に絶縁されている。

第２の熱吸収ノクツド４４の一対が第１の／４’７ド４
２と反対側の底面層４０上（設けられる。図示されるよ
うに、層４０上の回路の妨害を最小にするために２個の
ノクッド４４が設けられているが、パッド４２と類似の
形状と大きさを有するより大きな単一の／やラドもまた
利用され得るであろう。

該第２の熱吸収・平、ド４４の対もまた層４０上に直接
ホトエッチされ該層上の回路とは電気的に絶縁された熱
伝導性の材料で形成される。例えば各々の長四角形の）
’？　ラド４４は０．０９１インチ×０、１０８インチ
の金属Ｎを含むことができる。

第２のノＪ？ラド４４の各々は、少なくとも１つの、し
かし好ましくは複数個の穴をその中に含んでおシ、該穴
はパッド間に熱伝導性の通路を形成するために第１のバ
ンド４２中における対応する穴にまで回路板２８を通っ
て延びる「金属被覆を有する貫通孔４６」と位置をそろ
えている。金属被覆を有する貫通孔４６は、・やラド４
２と４４および回路板の各層３２乃至４０全通して、穴
あけを行うか又は別の方法で穴を提供し、次いで・やラ
ド４２と４４を接続する熱伝導性のスリーブを形成する
ためにその穴を銅でメッキすることによって回路板２８
の成層期間中に通常の方法で形成される。図示されるよ
うに５１［１ｉ１の穴とそれに関連したメッキされた貫
通孔４６が・ぐラド４２と第２の各熱吸収パッド４４と
の間に設けられているが、任意の適当な個数が用いられ
得る。

このようにして熱吸収ノクツド４２と４４はメッキされ
た貫通孔４６と共に、より効率的な方法で冷却板１４へ
の熱伝達を行うために、各市、子デバイス２６から回路
板２８を通して回路板の反対側の位置に至る熱伝導性通
路を形成することが認められる。熱伝達は冷却板１４と
回路板組立体１２との間の空隙を横切っての輻射と対流
によって生ずる。先行技術においては、熱移送が回路板
を通って生じたが、このような熱移送が効率的には行わ
れなかった。その理由は、直接的な伝導流通路が回路板
の反対側面の間に提供されなかったからである。電子デ
バイス２６から回路板２８を通して冷却板１４ときわめ
て接近している回路板の反対側の位置に至る直接的な伝
導流通路を設けることは本発明の重要な特ｇＩＬを構成
するもので、これによυ本発明は先行技術における効率
の悪さを克服し、すぐれた冷却能力をもたらす。

好適な構成として、メッキされた各貫通孔４６はパッド
４２および４４への接続と共に、回路板２８の接地板状
層（平面層）３６−、接続される。

よシ良い熱移送に加えてよりよい熱分布がこの相互接続
によってもたらされる。その理由は、回路板２８上のす
べての電子デバイス２６が共通の接地平面層３６を通し
て熱的にも電気的にも共に結合されているからである。

層３２と４０上にそれソレハッド４２と４４を設けるに
あたり、メッキされた貫通孔４６は単一の平面層３４と
３８からは隔離されそして電気的に絶縁されるけれども
接地平面層３６には接続されている。熱吸収・ぐラド４
２および４４と接地平面層３６との相互接続は、本発明
の好適な実施例において本発明の別の重要な特徴を構成
する。

第５．第６および第７図は、第１実施例の回路モジュー
ル１０の変形を示すもので、電子デバイス２６から冷却
板１４へのよシ効率的な熱移送を行わせるように改造さ
れている。共通の参照数字がこれらの変形における共通
の要素を指示するために用いられておシ、該変形の各々
は回路板２８の接地平面層３６に接続されているメッキ
された貫通孔４６を有する好適な実施例中に示されてい
る。しかしながら、これら変形の各々は、相互接続され
た熱吸収ノソッド４２および４４に、接地平面Ｉｖ４３
６を接続しても、又は接続しなくても倒れの場合におい
ても利用され得ることが認められるであろう。

第５図乃至第７図は、第２の熱吸収・ぐラド４４と冷却
板１４上に直接的な伝導性流通路を確立するための種々
の手段を示している。第５図においては、第２の熱吸収
・９ツド４４上に冷却板１４と係合させるためのビード
又は隆起４８が設けられる。隆起４８は、回路板２８上
のすべての電子デバイス２６に対する熱吸収・９ツド上
にビード状をなし隆起４８を形成するはんだで該金属被
覆を有する貫通孔４６が満たされるというような通常の
方法で回路板組立体１２をフロ一式はんだ付は又はウェ
ーブ式はんだ付け（ｆｌｏｗ　ｏｒ　ｗａｖｅｓｏｌｄ
ｅｒｉｎｇ　）することによって形成され得る。

隆起４８はこのようにして、付加的な製造段階なしに、
回路板２８上のすべての踵々の他の接続のはんだ付けと
同時に形成され得る。もし何れかの電子デバイス２６が
回路板２８に対して堅固にかつぴったりと定着していな
いならば、はんだは金属被覆を有する貫通孔４６を通っ
て流れ出し、良好な熱接触状態を確立するために電子デ
バイスと第１の熱吸収・ぞ、ド４２との間の如何なる空
隙をも充填する。

第６図は、冷却板と電子デバイス２６との間の直接的な
伝導性流通通路を確立するために、冷却板１４上に上方
に突出した突起部５０ｉ設けて第２の熱吸収・ぐラド４
４に接触させるようにしたものを示している。はんだ又
は伝熱性コン・マウンド（サーマルコンパウンド）の層
５２が、製・青上の誤差などにもとづく如何なるわずか
な空隙をも充たすために各突起５０と関連する熱吸収・
ぐ、ド４４との間に設けられることができる。

第７図は、第２の熱吸収・やシト４４に直接接続された
導電性スペーサ又は塊状体５４ｆ：そなえたものを示す
。この特定の変形例において鉱唯１個の第２の熱吸収ノ
Ｊ？ツド４４と関連する第１の熱吸収パッド４２が示さ
れているが、２個の第２の熱吸収・ぐラド４４と塊状体
が利用され得ることが理解されよう。スペーサ又は塊状
体５４は銅、真ちゅう又は池の適当な導電材料で形成さ
れ得る。この場合も、はんだ又はサーマルコンパウンド
の層５６が、製造誤差などにもとづく如何なるわずかな
空隙をも封するために、塊状体５４と冷却板１４との間
に設けられ得る。

第８図を参照すると、本発明の第２実施例を表わす回路
モノニール６０の一部が示される。第２実施例の回路モ
ジュール６０は、第１実施例の回路モノニール１０の要
素と構成と機能において実質的に同一な多くの要素を組
み込んでいる。回路モジュール６０におけるこのような
同一要素は回路モジュールｌＯにおける要素と同じ参照
数字によって特定されているが、ダラシ−（′）符号に
よってそれらと区別されている。

２つの実施例の間の主要な差異は、回路モノーール６０
が、いくつかの比較的小さな金属被覆を有する貫通孔４
６０代シに、少なくとも１個の比較的大きなメッキされ
た貫通孔６２を含み、該貫ａ孔は回路板２８′を通って
延び、少なくとも１個の第２の熱吸収ノや、ラド４４′
　と第１の熱吸収ノセ、１４２′とを相互接続している
という事実を有することである。金属被覆を有する貫通
孔６２はモノー−ル】０の貫通孔４６と同様に形成され
、好ましくは回路板２８′の接地平面層３６′に接続さ
れる。独立のプラグ（栓）６４が電子デバイス２６′か
ら冷却板１４′に至る直接的な伝導の流通路を確立する
目的で金属被覆を有する貫通孔６２内に充填される。栓
６４は銅、真ちゅう、又は他の適当な熱伝導性の材料で
形成され得る。もし望まれるならば、はんだ又はサーマ
ルコン・ぐランドの屑６６および６８が製造誤差などに
もとづいて、栓６４と電子デバイス２６′および冷却板
１４′との間に生ずる如何なるわずかな空隙をも閉ざす
ために設けられ得る。

第９図は、回路モジュール６０の変形を示すもので、延
長部７０が電子デバイス２６′の下側に直接設けられる
。電子デバイス２６′が回路板２８′上に取シ付けられ
ると、延長部７０が金属被覆を有する孔６２に嵌合し冷
却板１４′に係合する。

再び、はんだ又はサーマルコンパウンドの層７２が、製
造誤差などにもとづく如何なるわずかな空隙をも閉ざす
ために、延長部７０の下端と冷却板１４′の間に設けら
れ得る。

第１０図を参照すると、本発明の第３実施例を表わす回
路モジュール８０の一部が示きれる。第３実施例の回路
モノー−ル８０は、第２実施例の回路七ゾーール６０の
要素と、構成および機能において実質的に同一であるい
くつかの要素を組み込んでいる。回路モノニール８０に
おけるこのような同一の要素は、回路モジュール６０に
おける要素と同じ参照数字で特定されているが、グソゾ
＝（勺又は二重ダ、７シユ（〃）符号によってそれらと
区別されている。

２つの実施例の間の主要な差異は、回路モジュール８０
が、各電子デバイス２６“に対し独立の栓を設ける代シ
に、冷却板１４と一体をなす部分として形成された上向
き突部又は延長部８２を含むという事実を有することで
ある。このような延長部８２の列が、機械仕上げ又は他
の適当な技術によって冷却板１４“に形成されることが
企図されている。延長部８２はこのようにし、て、銅又
はその類似物のような、冷却板１４〃ど同じ材料で形成
される。延長部８２は゛？Ｊｉ子デバイス２６〃の下側
と係合する寸でメ、キされた賢］［ハ孔６２′を通して
延びている。もし望まれるならば、はんだコン・セウン
ドの層６６′が、製造誤差にもとづく如何なるわずかな
空隙をも閉ざす目的で延長部８２と電子デバイス２６“
との間に設けられることができ、それにより良好な熱伝
導性の流通路を確立する。

しかしながら第２実施例に用いられるようなはんだ又は
サーマルコンパウンドの底面層は、本発明の第３実施例
においては勿論必要なく望捷しいことでもない。回路モ
ジュール８０は、均一の延長部８２を有する共通の冷却
板１４“が使用され得るように、同−又は類似の電子デ
バイス２６″が利用されるような応用例において最も有
利でちる。回路モジュール６０は異なる栓や延長部７０
を必要とする種々の電子デバイス２６′を組み込むよう
な応用例により適している。

第１１図は回路モゾーール８ｏの変形を示しており、延
長部８２が回路板２８′中の孔８４を通して延びており
、該孔は第１０図に示されるもののように金属被覆を有
しない。延長部８２は好ましくは回路板２８′の非導電
層の隣接端かられずかに内方に離されておシ、回路板の
導電層は電気的に絶縁された状態でそれから外方に離さ
れている。第１１図における電子デバイス２６“は、熱
吸収・９ノド上に取付けられる代りに、金属被覆を有し
ない貫通孔８４がら内方に離れた点まで延びている頂部
導電平面層３２“上に直接取付けられていることが認め
られる。再び、はんだ又はサーマルコン・ぞランドの層
６６′が、製造誤差などにもとづく如何なる僅かなギヤ
９デをも閉ざし、電子デバイスと冷却板１４”との間に
良好な熱伝導性流通路を形成するために、延長部８２の
頂部端と電子デバイス２６“との間に設けられることが
できる。

上述し念ところから、本発明は先行技術と比較していく
つかの利点を有する改良された回路モノニールを構成す
ることが明らかであろう。１つの重要な利点は、効率的
な熱伝導性流通路が、より良好な熱移送を行うために、
電子デバイスから回路板を通して冷却板に隣接する側に
至る壕で提供されるという事実を有することである。別
の重要な利点は、各回路板上のすべての電子デバイスに
対する熱伝導性流通路が、より良好な熱分布をつるため
に、接地平面層に接続されるという事実ヲ有することで
ある。本発明で得られる高められた熱移送と熱分布の特
性は複雑さなく捷だ経済的に達成され、また多くの製造
ステ２．デを付加することなく組立期間中の回路板に容
易に適用され得る。

他の利点は当業者にとって明らかであろう。

本発明についての特定の実施例が添付図面に示されまた
上記詳細な説明において記述されたけれども、本発明は
前述の実施例顛限られることなく、特許請求の範囲に規
定された発明の範囲内において、如何なる選択、均等物
、改変、および／または要素の再配列をも包含すること
を意図されていることが理解されるでおろう。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明ｒよる改良された熱移送と熱分布特性
を有する回路モジュールの平面図、第２図は、該回路モ
ジュールの側面図、第３図は、本発明の第１実施例を示
すもので、第２図の線３−３に沿って矢印方向に切り取
られた拡大水平断面図、 第４図は、第１図における電子デバイスの位置における
拡大垂直断面図、 第５，６および７図は、第４図と類似しているが第１実
施例の変形を示す図、 第８図は、本発明の第２実施例を示す拡大垂直断面図、 第９図は第８図と類似しているが第２冥施例の変形を示
す図、 第１０図は、本発明の第３実施例を示す拡大垂直断面図
、 第１１図は、第１０図と類似しているが、第３路板組立
体、１４．１４’、１４“・・・ン令却板、１６・・・
電気的コネクタ、２６．２６’　、２６Ｎ・・・電子デ
バイス、２８．２８’、２８“・・・回路板、３２゜３
２’、３２”・・・上面導電層、３６．３６’、３６″
・・・接地面導電層、４０．４０’、４０“・・・底面
導電Ｊｖ１４２．４２′、４２／ｌ・・・第１の熱吸収
ハ・ノド、４４．４４’、４４“・・・第２の熱吸収・
卆リド、４６゜６２．６２’、８４・・・貫通孔、　４
８・・・隆起。 特許出願人 クレイ　リサーチ、インコーポレイティド特許出願代理
人 弁理士　青　木　朗 弁理士西舘和之 弁理士　松　下　操 弁理士　山　口　昭　之 弁理士　西　山　雅　也 ＦＩＧ、１Ｏ ＦＩＧ、ＩＩ 手続補正書（方式） 昭和５９年８　月ンムロ 特許庁長官　志　賀　学殿 １、事件の表示 昭和５９年　特許願　第７８７２５号 ２、発明の名称 高冷却効率を有する回路モジュール ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 名　称　クレイ　リサーチ、インコーホレイティド４、
代理人 ６、補正の対象 （１）願書の「出願人の代表者」の欄 （２１委　任　状 （３）図　面 （４）　明　細　書 ７、補正の内容 （１＋＋２１　別紙の通り （３）図面の浄書（内容に変更なし） （４）　明細書の浄’ｉ（〃　’） ８、添附書類の目録 ＋１＋訂正ｍ鉗　１通 （２）　委任状及び訳文　各１通 （３）浄書図ｉ′１Ｉ１１通 （４）浄書明細書　１通

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上面および下面を有する回路板；該回路板の一つの
   側に装着された複数個の電子装置：および、該電子装置
   の各個から該回路板を貫通して該回路板の他の側におけ
   る位置への伝導される熱の流れの通路を規定する手段；
   を具備する、熱移送特性が向上させられた回路モジュー
   ル。 ２、該電子装＋１ｊが集積回路装置を特徴する特許請求
   の範囲第１項記載の回路モジュール。 ３、該伝導性流れの通路手段が、該回路板の一つの側に
   おいて関連する′電子装置の下方に配置された第１の伝
   熱性パッド；該回路板の他の側において該第１の伝熱性
   パッドに対抗するように配置された第２の伝熱性ノ４ツ
   ド；および、該回路板を貫通して延びておシ該第１およ
   び第２のノぐラドを相互連結する伝終体；を特徴する特
   許請求の範囲第１項記載の回路モジュール。 ４、該伝熱体が、該回路板を貫通して延び、共融性はん
   だが充填された、金属被覆をもつ貫通孔の複数個を特徴
   する特許請求の範囲第３項記載の回路モジュール。 定の最小の間隔を紐持する手段：ｔｌ−さらに包含する
   特許請求の範囲第１項記載の回路モジュール。 ６、該回路板が、該伝熱性流れの通路手段に接続された
   接地板状層を包含する、４１−許請求の範囲第１項記載
   の回路モジュール。 ７、上面および下面を有する回路板；該回路板の上面に
   装着された複数個の電子装置；該回路板の下面に隣接し
   、該回路板と所定の間隔を保って延びている冷却板；該
   回路板の該上面において、該電子装置の各個の下方に配
   置された第１の伝熱性・ぐラド；該回路板の該下面にお
   いて該第１の伝熱性パッドに対抗して配置された第２の
   伝熱性・ぐラド；および、協働する第１および第２のｔ
   Ｊ？ッドの対の各個を熱的に相互接続するために該回路
   板を貫通して延びている手段であって、熱を冷却板へ移
   送するため該電子装置から該回路板の該下面へと伝導さ
   せるもの；を具備する熱移送特性が向上させられた回路
   モジュール。 ８　該回路板が、該熱的相互接続手段に接続された接地
   板状層を特徴する特許請求の範囲第７項記載の装置。 ９゜該電子装置が集積回路装置を特徴する特許請求の範
   囲第７項記載の回路モノニール。 ＩＯ第２の伝熱性・や、ドの各個と冷却板を熱的に相互
   接続する手段であって、該電子装置からの熱を該冷却板
   を通して放散させる直接伝熱的な流れ通路を形成させる
   もの、をさらに包含する、特許請求の範囲第７項記載の
   回路モジュール。 １１　該協働する第１および第２の伝熱性・９．ドの各
   個の間に設けられた少なくとも一つの金属被覆をもつ貫
   通孔を特徴する特許請求の範囲第７項記載の回路モ・ジ
   ュール。 １２、該熱的相互接続手段が、該冷却板と一体的な延長
   部でらって、該回路板における対応孔を貫遇し、該回路
   板上の電子装置の各個に連λ各させられるように延びて
   いるもの、を特徴する特許請求の範囲第７項記載の回路
   モノニール。 １３、上面および下面をもつ回路板；該回路板の上面に
   装着された複数個の電子装置：該回路板の下面に隣接し
   該回路板と所定の最小間隔を保って延びている冷却板；
   該回路板の上面において該電子装置の下方に配置された
   第１の伝熱性・やラド；および、該回路板の下面におい
   て該第１の伝熱性・ぞソげに対抗１７て配置された第２
   の伝熱性・にラド；を具備し、該回路板は接地板状層を
   さらに有し、協働する該第１および第２の伝熱性・臂ッ
   ドの対の各個は、該回路板を貫通して延ひている少なく
   とも一つの金属被覆をもつ貫通孔により接続され冷却板
   への熱伝達のために該電子装置からの熱を該回路板の下
   面へと熱を伝達し、該回路板の接地板状層は該金属被覆
   をもつ貫通孔に接続されている、熱移送特性が向−１ニ
   させられた回路モジュール。 】４ニ面および下面をもつ回路板１該回路板の上面に装
   着された複数個のでＬ子装置；該回路板の下面に隣接し
   該回路板と所定の最小間隔を保って延びている冷却板；
   該回路板に設けられた複数個の貫通孔でおって該電子装
   置の各個の下方に１個ずつ配置されたもの；および、該
   回路板における該貫通孔の各個の内部に配置され協働す
   る電子装置および該冷却板の間に係合する伝熱性プラグ
   で６って該電子装置から熱を伝達させるもの；を具備す
   る、熱移送特性が向上させられた回路モジーール。 １５、該′電子装置の各個と該回路板の上面との間に配
   置された第１の伝熱性・ぐラド；および、該回路４反の
   下面において該第１の伝熱性・フッドに対抗して配置さ
   １Ｌ−ｆｃ第２の伝熱性・フッドをさらに包含し、協働
   する該第１および第２の伝熱性・にラドは協働するぽ通
   孔の内部において伝熱性金属被覆により接続され、該回
   路板の接地板状層は該金属被膜をもつ貫通孔に接続され
   ている、特許請求の範囲第１４項記載の回路モジュール
   。 １６、該伝熱性プラグは該冷却板からの一体的延長部を
   特徴する特許請求の範囲第１４項記載の回路モジュール
   。 １７、該冷却板からの一体的延長部と該電子装置との間
   の伝熱性コンノやランドをさらに包含する、特許請求の
   範囲第１６項記載の回路モジュール。