JPH1022589A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストが低く，かつ，絶縁基板と放熱板との
間の接着強度のバラツキ，及び抵抗値のバラツキを抑制
できる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 電子部品搭載用の搭載部を設けた絶縁基
板５と，絶縁基板の下面に設けた放熱板２とを有する。
絶縁基板５は，信号用又は電源用の配線パターン３３
と，接地用パターンと，接地用穴３０とを有する。接地
用穴は，内壁に金属めっき膜３０１を被覆して接地用パ
ターンと導通しており，かつ，該接地用穴の内部は，放
熱板２と導通するよう半田１１が充填されている。接地
用穴の内部には，放熱板の突出片を挿入して半田１１に
より接合することが好ましい。
間の接着強度のバラツキ，及び抵抗値のバラツキを抑制
できる，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供す
る。 【解決手段】 電子部品搭載用の搭載部を設けた絶縁基
板５と，絶縁基板の下面に設けた放熱板２とを有する。
絶縁基板５は，信号用又は電源用の配線パターン３３
と，接地用パターンと，接地用穴３０とを有する。接地
用穴は，内壁に金属めっき膜３０１を被覆して接地用パ
ターンと導通しており，かつ，該接地用穴の内部は，放
熱板２と導通するよう半田１１が充填されている。接地
用穴の内部には，放熱板の突出片を挿入して半田１１に
より接合することが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，電子部品搭載用基板及びその製
造方法に関し，特に接地用パターンと放熱板とを電気的
に接続するための構造に関する。
造方法に関し，特に接地用パターンと放熱板とを電気的
に接続するための構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図１
９に示すごとく，絶縁基板９９に電子部品９８を搭載す
るための凹状の搭載部９７を設け，その上面，下面に配
線パターン９３，接地用パターン９１を設けたものがあ
る。配線パターン９３は，ボンディングワイヤー９８２
により電子部品９８と電気的に接続されている。配線パ
ターン９３には，電子部品搭載用基板９を相手部材と接
合するためのボール状の半田９２が接合されている。
９に示すごとく，絶縁基板９９に電子部品９８を搭載す
るための凹状の搭載部９７を設け，その上面，下面に配
線パターン９３，接地用パターン９１を設けたものがあ
る。配線パターン９３は，ボンディングワイヤー９８２
により電子部品９８と電気的に接続されている。配線パ
ターン９３には，電子部品搭載用基板９を相手部材と接
合するためのボール状の半田９２が接合されている。
【０００３】また，図２１に示すごとく，絶縁基板９９
の下面には，銀を主成分とする導電性の接着材９５によ
り放熱板９６が接着されている。絶縁基板９９の下面に
設けた接地用パターン９１は，図２０に示すごとく，搭
載部９７の周囲を囲むように幅広に形成されている。図
１９に示すごとく，接地用パターン９１は，上記導電性
の接着材９５を介して，放熱板９６と電気的に導通して
いる。
の下面には，銀を主成分とする導電性の接着材９５によ
り放熱板９６が接着されている。絶縁基板９９の下面に
設けた接地用パターン９１は，図２０に示すごとく，搭
載部９７の周囲を囲むように幅広に形成されている。図
１９に示すごとく，接地用パターン９１は，上記導電性
の接着材９５を介して，放熱板９６と電気的に導通して
いる。
【０００４】絶縁基板９９の上面，下面にそれぞれ設け
た配線パターン９３と接地用パターン９１との間は，凹
状の搭載部９７の内壁に設けた環状回路９７１により電
気的に接続されている。接地用パターン９１に流れた電
流は，導電性の接着材９５を介して，放熱板９６に伝達
される。また，上記環状回路の代わりに，スルーホール
９９１を設けて配線パターン９３と接地用パターン９１
との間の導通を図ることもできる。
た配線パターン９３と接地用パターン９１との間は，凹
状の搭載部９７の内壁に設けた環状回路９７１により電
気的に接続されている。接地用パターン９１に流れた電
流は，導電性の接着材９５を介して，放熱板９６に伝達
される。また，上記環状回路の代わりに，スルーホール
９９１を設けて配線パターン９３と接地用パターン９１
との間の導通を図ることもできる。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，導電性の接着材９５は銀
を主成分としているため，コストが高くなる。しかも，
接着面積が制約されるため，導電性の接着材９５におけ
る抵抗値のバラツキが大きい。更に，接地用パターンの
金属面に接着材９５を用いて放熱板９６を接着している
ため，接着強度が弱いという問題点がある。
子部品搭載用基板においては，導電性の接着材９５は銀
を主成分としているため，コストが高くなる。しかも，
接着面積が制約されるため，導電性の接着材９５におけ
る抵抗値のバラツキが大きい。更に，接地用パターンの
金属面に接着材９５を用いて放熱板９６を接着している
ため，接着強度が弱いという問題点がある。
【０００６】また，電子部品搭載用基板を製造するに当
たっては，従来，図２２に示すごとく，絶縁基板９９及
び放熱板９６の端面９９９，９６９を位置決めガイド９
６０に当接させて，絶縁基板９９と放熱板９６とを位置
決めし，次いで接着材９５を硬化させて接着していた。
たっては，従来，図２２に示すごとく，絶縁基板９９及
び放熱板９６の端面９９９，９６９を位置決めガイド９
６０に当接させて，絶縁基板９９と放熱板９６とを位置
決めし，次いで接着材９５を硬化させて接着していた。
【０００７】しかし，放熱板９６の厚みが０．１〜１．
０ｍｍと非常に薄い場合には，放熱板９６の端面９６９
を位置決めガイド９６０に当接させることが困難とな
り，位置決めすることができない場合がある。また，放
熱板９６と絶縁基板９９とを接着材９５により接着する
際に，接着材９５が両者の間からはみ出し，はみ出した
接着材９５が位置決めガイド９６０に付着し，位置決め
操作を煩雑にする恐れがある。
０ｍｍと非常に薄い場合には，放熱板９６の端面９６９
を位置決めガイド９６０に当接させることが困難とな
り，位置決めすることができない場合がある。また，放
熱板９６と絶縁基板９９とを接着材９５により接着する
際に，接着材９５が両者の間からはみ出し，はみ出した
接着材９５が位置決めガイド９６０に付着し，位置決め
操作を煩雑にする恐れがある。
【０００８】なお，図１９に示すごとく，電子部品９８
と，搭載部９７の底部に位置する放熱板９６との間をボ
ンディングワイヤー９８１により直接接続することによ
り，電子部品９８を接地することも可能である。しか
し，搭載部９７の底部は狭く窪んでいるため，ボンディ
ングワイヤー９８１の接合作業が煩雑となる。
と，搭載部９７の底部に位置する放熱板９６との間をボ
ンディングワイヤー９８１により直接接続することによ
り，電子部品９８を接地することも可能である。しか
し，搭載部９７の底部は狭く窪んでいるため，ボンディ
ングワイヤー９８１の接合作業が煩雑となる。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，コス
トが低く，かつ，絶縁基板と放熱板との間の接着強度の
バラツキ，及び抵抗値のバラツキを抑制できる，電子部
品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするもの
である。
トが低く，かつ，絶縁基板と放熱板との間の接着強度の
バラツキ，及び抵抗値のバラツキを抑制できる，電子部
品搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするもの
である。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，電子部品を搭載
するための搭載部を設けた絶縁基板と，該絶縁基板の下
面に設けた放熱板とを有する電子部品搭載用基板におい
て，上記絶縁基板は，信号用又は電源用の配線パターン
と，接地用パターンと，接地用穴とを有し，上記接地用
穴は，内壁に金属めっき膜を被覆して上記接地用パター
ンと導通しており，かつ，該接地用穴の内部は，上記放
熱板と導通するよう半田が充填されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板である。
するための搭載部を設けた絶縁基板と，該絶縁基板の下
面に設けた放熱板とを有する電子部品搭載用基板におい
て，上記絶縁基板は，信号用又は電源用の配線パターン
と，接地用パターンと，接地用穴とを有し，上記接地用
穴は，内壁に金属めっき膜を被覆して上記接地用パター
ンと導通しており，かつ，該接地用穴の内部は，上記放
熱板と導通するよう半田が充填されていることを特徴と
する電子部品搭載用基板である。
【００１１】本発明の作用効果について説明する。本発
明の電子部品搭載用基板においては，接地用穴の内部に
半田を充填して，その底面に位置する放熱板と導通して
いる。半田は，銀を主成分とする導電性接着材よりもコ
ストが低い。また，接地用穴は，半田を介して放熱板と
導通するため，絶縁基板と放熱板との間を，銀を主成分
とするコストの高い導電性接着材により接着する必要も
ない。従って，製造コストを低くすることができる。
明の電子部品搭載用基板においては，接地用穴の内部に
半田を充填して，その底面に位置する放熱板と導通して
いる。半田は，銀を主成分とする導電性接着材よりもコ
ストが低い。また，接地用穴は，半田を介して放熱板と
導通するため，絶縁基板と放熱板との間を，銀を主成分
とするコストの高い導電性接着材により接着する必要も
ない。従って，製造コストを低くすることができる。
【００１２】更に，半田を介して接地用穴と放熱板との
間を導通させているため，絶縁基板の接着面に金属パタ
ーンを露出させる必要がない。従って，放熱板と絶縁基
板との接着面積が増え，接着強度が向上する。また，接
地用穴の穴径の制御は，穴明け装置等により容易にでき
るため，半田と放熱板との接合面積の制御を正確に行う
ことができる。それ故，抵抗値のバラツキを抑制でき
る。
間を導通させているため，絶縁基板の接着面に金属パタ
ーンを露出させる必要がない。従って，放熱板と絶縁基
板との接着面積が増え，接着強度が向上する。また，接
地用穴の穴径の制御は，穴明け装置等により容易にでき
るため，半田と放熱板との接合面積の制御を正確に行う
ことができる。それ故，抵抗値のバラツキを抑制でき
る。
【００１３】次に，請求項２の発明のように，上記接地
用穴の内部には，上記放熱板の端面より延設されると共
に折り曲げてなる突出片が挿入されて上記半田により固
定されていることが好ましい。
用穴の内部には，上記放熱板の端面より延設されると共
に折り曲げてなる突出片が挿入されて上記半田により固
定されていることが好ましい。
【００１４】これにより，接地用穴の内壁を被覆する金
属めっき膜と放熱板との間の半田付け強度が高くなる。
また，接地用穴の内部に上記突出片を挿入することによ
り，放熱板と絶縁基板との位置決めを正確に行なうこと
ができる。そのため，位置決めガイドが不要となり，放
熱板の位置決めを容易に行うことができる。また，放熱
板と絶縁基板とを接着シート等の接着材により仮接着す
る場合には，溶融した接着材が位置決めガイドに付着す
るという不具合もない。従って，電子部品搭載用基板の
品質，生産性が向上し，製造工程の簡略化及びコストの
低減化を実現することができる。
属めっき膜と放熱板との間の半田付け強度が高くなる。
また，接地用穴の内部に上記突出片を挿入することによ
り，放熱板と絶縁基板との位置決めを正確に行なうこと
ができる。そのため，位置決めガイドが不要となり，放
熱板の位置決めを容易に行うことができる。また，放熱
板と絶縁基板とを接着シート等の接着材により仮接着す
る場合には，溶融した接着材が位置決めガイドに付着す
るという不具合もない。従って，電子部品搭載用基板の
品質，生産性が向上し，製造工程の簡略化及びコストの
低減化を実現することができる。
【００１５】また，放熱板の突出片を接地用穴の内部の
半田により固定することによって，放熱板の接合面積が
増えて，放熱板の絶縁基板に対する接着強度が高くな
る。そのため，電子部品搭載用基板の機械的強度が向上
する。また，放熱板と接地用穴との電気的接続信頼性も
向上し，抵抗値を低く抑制でき，バラツキも少ない。更
に，突出片は，電子部品から発する熱の逃げ道となり，
放熱効果が向上する。
半田により固定することによって，放熱板の接合面積が
増えて，放熱板の絶縁基板に対する接着強度が高くな
る。そのため，電子部品搭載用基板の機械的強度が向上
する。また，放熱板と接地用穴との電気的接続信頼性も
向上し，抵抗値を低く抑制でき，バラツキも少ない。更
に，突出片は，電子部品から発する熱の逃げ道となり，
放熱効果が向上する。
【００１６】次に，請求項３の発明のように，上記突出
片は，上記放熱板の端面に偶数個設けられていることが
好ましい。これにより，放熱板の位置決め操作が更に容
易となり，放熱板の接続信頼性が更に向上する。
片は，上記放熱板の端面に偶数個設けられていることが
好ましい。これにより，放熱板の位置決め操作が更に容
易となり，放熱板の接続信頼性が更に向上する。
【００１７】次に，請求項４の発明のように，上記突出
片は，放熱板の中心に対して対称位置に配置されている
ことが好ましい。これにより，バランス良く放熱板の接
続信頼性を得る事ができる。
片は，放熱板の中心に対して対称位置に配置されている
ことが好ましい。これにより，バランス良く放熱板の接
続信頼性を得る事ができる。
【００１８】次に，請求項５の発明のように，上記突出
片は，上記放熱板の中心位置から最も離れた位置に配置
されていることが好ましい。これにより，放熱板の全体
の接続信頼性を確保することができる。
片は，上記放熱板の中心位置から最も離れた位置に配置
されていることが好ましい。これにより，放熱板の全体
の接続信頼性を確保することができる。
【００１９】次に，請求項６の発明のように，上記接地
用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入部の長さ
は，上記接地用穴の深さの５０〜１００％であることが
好ましい。これにより，突出片が，接地用穴の壁面に確
実に係止されて，放熱板の位置決めを容易に行うことが
できる。また，突出片と半田との接合面積が大きくな
り，放熱板の接合強度が更に向上する。
用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入部の長さ
は，上記接地用穴の深さの５０〜１００％であることが
好ましい。これにより，突出片が，接地用穴の壁面に確
実に係止されて，放熱板の位置決めを容易に行うことが
できる。また，突出片と半田との接合面積が大きくな
り，放熱板の接合強度が更に向上する。
【００２０】一方，突出片における接地用穴への挿入部
の長さが，接地用穴の深さの５０％よりも短い場合に
は，放熱板の接合強度が低下するおそれがある。なお，
突出片の先端が接地用穴からとび出す場合には，突出片
の先端が電子部品搭載用基板の表面実装の障害となるお
それがある。
の長さが，接地用穴の深さの５０％よりも短い場合に
は，放熱板の接合強度が低下するおそれがある。なお，
突出片の先端が接地用穴からとび出す場合には，突出片
の先端が電子部品搭載用基板の表面実装の障害となるお
それがある。
【００２１】次に，請求項７の発明のように，上記接地
用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入部は，該
挿入部の全表面の中の５０〜１００％が，上記接地用穴
の内部に充填されている半田と接合していることが好ま
しい。これにより，突出片と半田との接合面積が大きく
なり，放熱板の接合強度が更に向上する。また，接地用
穴における抵抗値を更に低く抑制することができる。一
方，挿入部の５０％未満である場合には，突出片と半田
との接合強度が低下するおそれがある。
用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入部は，該
挿入部の全表面の中の５０〜１００％が，上記接地用穴
の内部に充填されている半田と接合していることが好ま
しい。これにより，突出片と半田との接合面積が大きく
なり，放熱板の接合強度が更に向上する。また，接地用
穴における抵抗値を更に低く抑制することができる。一
方，挿入部の５０％未満である場合には，突出片と半田
との接合強度が低下するおそれがある。
【００２２】次に，請求項８の発明のように，上記突出
片の厚みは，０．１〜０．５ｍｍであることが好まし
い。これにより，突出片の強度を高く保持することがで
き，放熱板の絶縁基板に対する接続信頼性が更に高くな
る。また，突出片の折り曲げ加工が容易である。また，
小径の接地用穴にも挿入することができ，接地用穴の高
密度実装を実現することができる。なお，放熱板の厚み
が突出片の厚みより厚い場合は，予め突出部となる部分
を，プレスやエッチングで切削して薄くしておいた後，
曲げ加工を行い，上記厚みを得ることもできる。
片の厚みは，０．１〜０．５ｍｍであることが好まし
い。これにより，突出片の強度を高く保持することがで
き，放熱板の絶縁基板に対する接続信頼性が更に高くな
る。また，突出片の折り曲げ加工が容易である。また，
小径の接地用穴にも挿入することができ，接地用穴の高
密度実装を実現することができる。なお，放熱板の厚み
が突出片の厚みより厚い場合は，予め突出部となる部分
を，プレスやエッチングで切削して薄くしておいた後，
曲げ加工を行い，上記厚みを得ることもできる。
【００２３】次に，請求項９の発明のように，上記放熱
板の厚みは，０．１〜１．０ｍｍであることが好まし
い。これにより，十分な放熱性を保持しつつ，電子部品
搭載用基板の薄板化を実現することができる。一方，放
熱板の厚みが０．１ｍｍ未満の場合には，放熱板の強度
が低下するおそれがある。また，１．０ｍｍを超える場
合には，電子部品搭載用基板が厚くなり，重量も重くな
る。
板の厚みは，０．１〜１．０ｍｍであることが好まし
い。これにより，十分な放熱性を保持しつつ，電子部品
搭載用基板の薄板化を実現することができる。一方，放
熱板の厚みが０．１ｍｍ未満の場合には，放熱板の強度
が低下するおそれがある。また，１．０ｍｍを超える場
合には，電子部品搭載用基板が厚くなり，重量も重くな
る。
【００２４】また，上記放熱板の材質は，銅，アルミニ
ウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），鉄（Ｆｅ）を主体と
した金属材料又は合金であることが好ましく，この中で
も特に銅，アルミニウムであることが好ましい。上記金
属材料は，単体であってもよいが，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ，
スズ（Ｓｎ），半田等のめっき等による表面コーティン
グ，酸化還元処理などの表面処理を行うことが好まし
い。これにより，半田も溶融してより高い強度を実現で
きる効果を期待することができる。
ウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），鉄（Ｆｅ）を主体と
した金属材料又は合金であることが好ましく，この中で
も特に銅，アルミニウムであることが好ましい。上記金
属材料は，単体であってもよいが，Ｎｉ，Ｎｉ−Ａｕ，
スズ（Ｓｎ），半田等のめっき等による表面コーティン
グ，酸化還元処理などの表面処理を行うことが好まし
い。これにより，半田も溶融してより高い強度を実現で
きる効果を期待することができる。
【００２５】次に，上記電子部品搭載用基板を製造する
方法としては，例えば，請求項１０の発明のように，接
地用パターンを有する電子部品搭載用基板を製造するに
当たり，まず，絶縁基板に，電子部品を搭載するための
搭載部と，信号用又は電源用の配線パターンと，接地用
パターンと，内壁が金属めっき膜により被覆された接地
用穴とを形成し，次いで，上記絶縁基板の下面に，上記
接地用穴に対応する位置に穴を開口させた接着層を用い
て，放熱板を接着し，次いで，接地用穴の内部に半田を
供給し，加熱することにより，半田を溶融して，接地用
穴の内壁の金属めっき膜と放熱板とを接合することを特
徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
方法としては，例えば，請求項１０の発明のように，接
地用パターンを有する電子部品搭載用基板を製造するに
当たり，まず，絶縁基板に，電子部品を搭載するための
搭載部と，信号用又は電源用の配線パターンと，接地用
パターンと，内壁が金属めっき膜により被覆された接地
用穴とを形成し，次いで，上記絶縁基板の下面に，上記
接地用穴に対応する位置に穴を開口させた接着層を用い
て，放熱板を接着し，次いで，接地用穴の内部に半田を
供給し，加熱することにより，半田を溶融して，接地用
穴の内壁の金属めっき膜と放熱板とを接合することを特
徴とする電子部品搭載用基板の製造方法がある。
【００２６】本製造方法においては，半田を介して接地
用穴と放熱板との間を導通させているため，絶縁基板の
接着面に金属パターンを露出させる必要がない。従っ
て，放熱板と絶縁基板との接着面積が増え，接着強度が
向上する。また，コストの高い銀を主成分とする導電性
接着材を用いる代わりに，比較的コストの低い半田を用
いているため，製造コストを削減できる。
用穴と放熱板との間を導通させているため，絶縁基板の
接着面に金属パターンを露出させる必要がない。従っ
て，放熱板と絶縁基板との接着面積が増え，接着強度が
向上する。また，コストの高い銀を主成分とする導電性
接着材を用いる代わりに，比較的コストの低い半田を用
いているため，製造コストを削減できる。
【００２７】また，請求項１１の発明のように，上記接
地用穴内に上記半田を供給する際に上記信号用又は電源
用の配線パターンに対しても半田を供給し，次いで上記
加熱を行なうことが好ましい。これにより，接地用穴及
び信号用又は電源用の配線パターンへの半田の供給の手
間を軽減できる。
地用穴内に上記半田を供給する際に上記信号用又は電源
用の配線パターンに対しても半田を供給し，次いで上記
加熱を行なうことが好ましい。これにより，接地用穴及
び信号用又は電源用の配線パターンへの半田の供給の手
間を軽減できる。
【００２８】次に，請求項１２の発明のように，上記接
地用穴を形成した後であって上記絶縁基板の下面に上記
放熱板を接着する前に，上記接地用穴の内部に，上記放
熱板の端面より延設されると共に折り曲げてなる突出片
を挿入することが好ましい。これにより，放熱板と接地
用穴の内壁を被覆する金属めっき膜との間の半田付け強
度が高くなる。そのため，電子部品搭載用基板の品質信
頼性，放熱性が向上する。
地用穴を形成した後であって上記絶縁基板の下面に上記
放熱板を接着する前に，上記接地用穴の内部に，上記放
熱板の端面より延設されると共に折り曲げてなる突出片
を挿入することが好ましい。これにより，放熱板と接地
用穴の内壁を被覆する金属めっき膜との間の半田付け強
度が高くなる。そのため，電子部品搭載用基板の品質信
頼性，放熱性が向上する。
【００２９】また，接地用穴の内部に上記突出片を挿入
することにより，放熱板と絶縁基板との位置決めをする
ことができるため，位置決めガイドが不要となる。ま
た，放熱板の位置決めを正確かつ容易に行うことができ
る。更に，放熱板と接地用穴とを接着材により仮接着す
る場合には，接着材が位置決めガイドに付着するという
不具合もない。
することにより，放熱板と絶縁基板との位置決めをする
ことができるため，位置決めガイドが不要となる。ま
た，放熱板の位置決めを正確かつ容易に行うことができ
る。更に，放熱板と接地用穴とを接着材により仮接着す
る場合には，接着材が位置決めガイドに付着するという
不具合もない。
【００３０】また，請求項１３の発明のように，上記接
地用穴の内部に半田を供給するに当たっては，半田ボー
ルを接地用穴の内部に落とし込む方法を用いることが好
ましい。半田ボールは，その体積が一定値に制御されて
いるため，接地用穴内への半田の供給を一定量にするこ
とができる。また，接地用穴の大きさも，穴明け装置等
により正確に制御できる。そのため，接地用穴と放熱板
との接触面積を一定にすることができ，両者間の抵抗値
のバラツキを抑制できる。
地用穴の内部に半田を供給するに当たっては，半田ボー
ルを接地用穴の内部に落とし込む方法を用いることが好
ましい。半田ボールは，その体積が一定値に制御されて
いるため，接地用穴内への半田の供給を一定量にするこ
とができる。また，接地用穴の大きさも，穴明け装置等
により正確に制御できる。そのため，接地用穴と放熱板
との接触面積を一定にすることができ，両者間の抵抗値
のバラツキを抑制できる。
【００３１】また，請求項１４の発明のように，上記接
地用穴の内部に半田を供給するに当たっては，半田ペー
ストを印刷する方法を用いることが好ましい。これによ
り，接地用穴の内部に容易に半田を供給することができ
る。
地用穴の内部に半田を供給するに当たっては，半田ペー
ストを印刷する方法を用いることが好ましい。これによ
り，接地用穴の内部に容易に半田を供給することができ
る。
【００３２】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図９を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板１は，図１，図２に示すごとく，電子部品８を搭
載するための搭載部５１を有する絶縁基板５と，該絶縁
基板５の下面に接着する放熱板２とを設けている。
て，図１〜図９を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板１は，図１，図２に示すごとく，電子部品８を搭
載するための搭載部５１を有する絶縁基板５と，該絶縁
基板５の下面に接着する放熱板２とを設けている。
【００３３】絶縁基板５は，図３に示すごとく，接地用
パターン３１と接続する接地用穴３０とを有している。
接地用穴３０は，内壁に金属めっき膜３０１を被覆して
いる。接地用穴３０の内部は，放熱板２と導通するよう
半田１１が充填されている。
パターン３１と接続する接地用穴３０とを有している。
接地用穴３０は，内壁に金属めっき膜３０１を被覆して
いる。接地用穴３０の内部は，放熱板２と導通するよう
半田１１が充填されている。
【００３４】接地用穴３０の上方開口部及び下方開口部
には，ランド３０２，３０３が設けられている。絶縁基
板５の下面は，図３に示すごとく，搭載部５１を囲むよ
うに接地用パターン３１が設けられている。また，搭載
部５１の周囲には，図１，図２に示すごとく，信号用又
は電源用の配線パターン３３が設けられている。配線パ
ターン３３におけるパッド部３３０の上には，ボール状
の半田１２が接合されている。絶縁基板５の上面及び下
面は，ソルダーレジスト膜７により被覆されている。絶
縁基板５と放熱板２とは，同じ大きさであり，これら
は，絶縁性の接着シート６により接着されている。
には，ランド３０２，３０３が設けられている。絶縁基
板５の下面は，図３に示すごとく，搭載部５１を囲むよ
うに接地用パターン３１が設けられている。また，搭載
部５１の周囲には，図１，図２に示すごとく，信号用又
は電源用の配線パターン３３が設けられている。配線パ
ターン３３におけるパッド部３３０の上には，ボール状
の半田１２が接合されている。絶縁基板５の上面及び下
面は，ソルダーレジスト膜７により被覆されている。絶
縁基板５と放熱板２とは，同じ大きさであり，これら
は，絶縁性の接着シート６により接着されている。
【００３５】次に，本例の電子部品搭載用基板を製造す
る方法について説明する。まず，その概要を説明する。
図３，図４に示すごとく，絶縁基板５に，搭載部形成用
の搭載穴５１０と，接地用パターン３１と，内壁が金属
めっき膜３０１により被覆された接地用穴３０とを形成
する。次いで，図５に示すごとく，絶縁基板５の下面
に，接地用穴３０に対応する位置に穴６１を開口させた
接着シート６を介して，放熱板２を接着する。次いで，
図６〜図９に示すごとく，接地用穴３０の内部に半田ボ
ール１１０を供給し，加熱することにより，半田ボール
を溶融して，接地用穴３０の内壁の金属めっき膜３０１
と放熱板２とを接合する。
る方法について説明する。まず，その概要を説明する。
図３，図４に示すごとく，絶縁基板５に，搭載部形成用
の搭載穴５１０と，接地用パターン３１と，内壁が金属
めっき膜３０１により被覆された接地用穴３０とを形成
する。次いで，図５に示すごとく，絶縁基板５の下面
に，接地用穴３０に対応する位置に穴６１を開口させた
接着シート６を介して，放熱板２を接着する。次いで，
図６〜図９に示すごとく，接地用穴３０の内部に半田ボ
ール１１０を供給し，加熱することにより，半田ボール
を溶融して，接地用穴３０の内壁の金属めっき膜３０１
と放熱板２とを接合する。
【００３６】次に，上記電子部品搭載用基板の製造方法
について，詳細に説明する。まず，図３，図４に示すご
とく，絶縁基板５に，ドリル等の穴明け装置を用いて，
搭載部形成用の搭載用穴５１０，及び接地用穴３０を穿
設する。絶縁基板５としては，ガラスエポキシ基板を用
いる。
について，詳細に説明する。まず，図３，図４に示すご
とく，絶縁基板５に，ドリル等の穴明け装置を用いて，
搭載部形成用の搭載用穴５１０，及び接地用穴３０を穿
設する。絶縁基板５としては，ガラスエポキシ基板を用
いる。
【００３７】次いで，めっき，露光，エッチング等の常
法により，接地用穴３０の内壁に金属めっき膜３０１を
施すと共に，絶縁基板５の上面に配線パターン３３，及
び接地用穴３０のランド３０２を形成する。また，絶縁
基板５の下面には，搭載用穴５１０を囲むように接地用
パターン３１を形成すると共に接地用穴３０のランド３
０３を形成する。次いで，絶縁基板５の上面及び下面
に，ソルダーレジスト膜７を被覆する。このとき，接地
用穴３０及び搭載用穴５１０の周辺，配線パターンのパ
ッド部３３０は，露出させる。
法により，接地用穴３０の内壁に金属めっき膜３０１を
施すと共に，絶縁基板５の上面に配線パターン３３，及
び接地用穴３０のランド３０２を形成する。また，絶縁
基板５の下面には，搭載用穴５１０を囲むように接地用
パターン３１を形成すると共に接地用穴３０のランド３
０３を形成する。次いで，絶縁基板５の上面及び下面
に，ソルダーレジスト膜７を被覆する。このとき，接地
用穴３０及び搭載用穴５１０の周辺，配線パターンのパ
ッド部３３０は，露出させる。
【００３８】次いで，接着シート６としてのプリプレグ
を準備する。次いで，接着シート６に，上記接地用穴３
０及び搭載用穴５１０に対応する位置に，穴６１を形成
する。 次いで，放熱板２の上面に，接着シート６を介
して，絶縁基板５を積層し，これらを圧着，加熱する。
これにより，図５に示すごとく，絶縁基板５の下面に，
接着シート６を介して放熱板２が接着される。
を準備する。次いで，接着シート６に，上記接地用穴３
０及び搭載用穴５１０に対応する位置に，穴６１を形成
する。 次いで，放熱板２の上面に，接着シート６を介
して，絶縁基板５を積層し，これらを圧着，加熱する。
これにより，図５に示すごとく，絶縁基板５の下面に，
接着シート６を介して放熱板２が接着される。
【００３９】次いで，図６に示すごとく，半田ボール供
給用の治具７を準備する。この治具７には，半田ボール
１１０，１２０を吸引，保持する吸引穴７１，７２が設
けられている。半田ボール１１０は，接地用穴の中に供
給されるものであり，半田ボール１２０は，配線パター
ンのパッド部に供給されるものである。半田ボール１１
０，１２０の融点は１８５℃である。また，吸引穴７１
は，半田ボール１１０を治具７の下面７９よりも内部に
位置するように保持している。また，吸引穴７２は，半
田ボール１２０を治具７の下面７９よりもわずかに突出
した状態で，吸引，保持している。
給用の治具７を準備する。この治具７には，半田ボール
１１０，１２０を吸引，保持する吸引穴７１，７２が設
けられている。半田ボール１１０は，接地用穴の中に供
給されるものであり，半田ボール１２０は，配線パター
ンのパッド部に供給されるものである。半田ボール１１
０，１２０の融点は１８５℃である。また，吸引穴７１
は，半田ボール１１０を治具７の下面７９よりも内部に
位置するように保持している。また，吸引穴７２は，半
田ボール１２０を治具７の下面７９よりもわずかに突出
した状態で，吸引，保持している。
【００４０】次いで，図７に示すごとく，フラックス７
７で満たした容器７８の上に，半田ボール１１０，１２
０を保持した治具７を配置する。そして，治具７よりも
わずかに突出している半田ボール１２０の底部をフラッ
クス７７に浸漬する。これにより，半田ボール１２０の
底部にフラックスが付着する。
７で満たした容器７８の上に，半田ボール１１０，１２
０を保持した治具７を配置する。そして，治具７よりも
わずかに突出している半田ボール１２０の底部をフラッ
クス７７に浸漬する。これにより，半田ボール１２０の
底部にフラックスが付着する。
【００４１】次いで，図８に示すごとく，上記絶縁基板
５の上に，治具７を配置する。そして，吸引穴７１，７
２における吸引力を弱める。すると，吸引穴７１，７２
内の半田ボール１１０，１２０が落下する。そして，図
９に示すごとく，半田ボール１１０は，接地用穴３０の
内部に供給される。また，半田ボール１２０は，配線パ
ターン３３のパッド部３３０の表面に供給される。
５の上に，治具７を配置する。そして，吸引穴７１，７
２における吸引力を弱める。すると，吸引穴７１，７２
内の半田ボール１１０，１２０が落下する。そして，図
９に示すごとく，半田ボール１１０は，接地用穴３０の
内部に供給される。また，半田ボール１２０は，配線パ
ターン３３のパッド部３３０の表面に供給される。
【００４２】次いで，上記絶縁基板５を加熱炉の中に入
れて，半田ボール１１０，１２０を加熱する。加熱条件
は，２２０〜２３０℃，５０〜６０秒間である。これに
より，接地用穴３０の内部に投入した半田ボール１１０
が溶融して，図１に示すごとく，溶融した半田１１によ
って，接地用穴３０と放熱板２とを接合する。また，パ
ッド部３３０の上に供給した半田ボール１２も溶融し
て，パッド部３３０の上にボール状の半田１２が接合さ
れる。
れて，半田ボール１１０，１２０を加熱する。加熱条件
は，２２０〜２３０℃，５０〜６０秒間である。これに
より，接地用穴３０の内部に投入した半田ボール１１０
が溶融して，図１に示すごとく，溶融した半田１１によ
って，接地用穴３０と放熱板２とを接合する。また，パ
ッド部３３０の上に供給した半田ボール１２も溶融し
て，パッド部３３０の上にボール状の半田１２が接合さ
れる。
【００４３】その後，図２に示すごとく，搭載部５１の
上に電子部品８を搭載し，電子部品８と配線パターン３
３との間をボンディングワイヤー８１により接続する。
これにより，上記電子部品搭載用基板１が得られる。な
お，本例においては搭載部５１への電子部品の搭載を半
田ボールの溶融後に行ったが，半田ボールの供給の前で
もよい。
上に電子部品８を搭載し，電子部品８と配線パターン３
３との間をボンディングワイヤー８１により接続する。
これにより，上記電子部品搭載用基板１が得られる。な
お，本例においては搭載部５１への電子部品の搭載を半
田ボールの溶融後に行ったが，半田ボールの供給の前で
もよい。
【００４４】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板においては，図１に示すごと
く，接地用穴３０の内部に半田１１を充填して，その底
面に位置する放熱板２と導通している。半田１１は，銀
を主成分とする導電性接着材よりもコストが低い。ま
た，絶縁基板５と放熱板２との間を，銀を主成分とする
コストの高い導電性接着材により接着する必要もない。
従って，製造コストを低くすることができる。また，接
地用穴３０の穴径の制御は穴明け装置等により容易にで
きるため，半田１１と放熱板２との接合面積の制御を正
確に行うことができる。それ故，抵抗値のバラツキを抑
制できる。
本例の電子部品搭載用基板においては，図１に示すごと
く，接地用穴３０の内部に半田１１を充填して，その底
面に位置する放熱板２と導通している。半田１１は，銀
を主成分とする導電性接着材よりもコストが低い。ま
た，絶縁基板５と放熱板２との間を，銀を主成分とする
コストの高い導電性接着材により接着する必要もない。
従って，製造コストを低くすることができる。また，接
地用穴３０の穴径の制御は穴明け装置等により容易にで
きるため，半田１１と放熱板２との接合面積の制御を正
確に行うことができる。それ故，抵抗値のバラツキを抑
制できる。
【００４５】また，半田１１を介して接地用穴３０と放
熱板２との間を導通している。そのため，絶縁基板５の
接着面に接地用パターン３１を露出させる必要がない。
従って，放熱板２と絶縁基板５との接着面積が増え，接
着強度が向上する。
熱板２との間を導通している。そのため，絶縁基板５の
接着面に接地用パターン３１を露出させる必要がない。
従って，放熱板２と絶縁基板５との接着面積が増え，接
着強度が向上する。
【００４６】また，図９に示すごとく，接地用穴３０内
への半田１１の充填は，半田ボール１１０により行って
いる。半田ボールは，その体積が一定値に制御されてい
るため，接地用穴３０内への半田の供給を一定量にする
ことができる。そのため，接地用穴３０と放熱板２との
接触面積を一定にすることができ，両者間の抵抗値のバ
ラツキを抑制できる。
への半田１１の充填は，半田ボール１１０により行って
いる。半田ボールは，その体積が一定値に制御されてい
るため，接地用穴３０内への半田の供給を一定量にする
ことができる。そのため，接地用穴３０と放熱板２との
接触面積を一定にすることができ，両者間の抵抗値のバ
ラツキを抑制できる。
【００４７】また，図８に示すごとく，接地用穴３０内
に半田ボール１１０を供給する際に配線パターンのパッ
ド部３３０に対しても半田ボール１２０を供給してい
る。そのため，接地用穴３０及びパッド部３３０への半
田ボール１１０，１２０の供給の手間を軽減できる。ま
た，半田ボール１１０にはフラックスを極めて少なくす
ることができ，フラックス洗浄などの手間が省ける効果
を得ることができる。
に半田ボール１１０を供給する際に配線パターンのパッ
ド部３３０に対しても半田ボール１２０を供給してい
る。そのため，接地用穴３０及びパッド部３３０への半
田ボール１１０，１２０の供給の手間を軽減できる。ま
た，半田ボール１１０にはフラックスを極めて少なくす
ることができ，フラックス洗浄などの手間が省ける効果
を得ることができる。
【００４８】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図１０〜図１３に示すご
とく，接地用穴３０の内部に，放熱板２の端面より延設
され垂直方向に折り曲げてなる突出片２１が挿入されて
いる。突出片２１は，接地用穴３０の内部に充填されて
いる半田１１により接合，固定されている。
とく，接地用穴３０の内部に，放熱板２の端面より延設
され垂直方向に折り曲げてなる突出片２１が挿入されて
いる。突出片２１は，接地用穴３０の内部に充填されて
いる半田１１により接合，固定されている。
【００４９】図１１，図１２に示すごとく，突出片２１
は，放熱板２の端面２９に４個設けられている。突出片
２１は，放熱板２の中心Ｃに対して対称位置に配置され
ている。突出片２１は，放熱板２の中心Ｃから最も離れ
た位置であるコーナー部２２に配置されている。
は，放熱板２の端面２９に４個設けられている。突出片
２１は，放熱板２の中心Ｃに対して対称位置に配置され
ている。突出片２１は，放熱板２の中心Ｃから最も離れ
た位置であるコーナー部２２に配置されている。
【００５０】図１３に示すごとく，突出片２１における
接地用穴３０の内部への挿入部２１０の長さＬ１は，接
地用穴３０の深さと同じ大きさである。図１０に示すご
とく，挿入部２１０の全表面は，接地用穴３０の内部に
充填されている半田１１と接合している。突出片２１の
厚みは０．２５ｍｍである。接地用穴３０の直径は１．
０ｍｍである。放熱板２としては，無酸素銅に５μｍの
Ｎｉめっきを行ったものを用いる。放熱板２の厚みは，
０．２５ｍｍである。放熱板２は，縦，横２５ｍｍの正
方形である。
接地用穴３０の内部への挿入部２１０の長さＬ１は，接
地用穴３０の深さと同じ大きさである。図１０に示すご
とく，挿入部２１０の全表面は，接地用穴３０の内部に
充填されている半田１１と接合している。突出片２１の
厚みは０．２５ｍｍである。接地用穴３０の直径は１．
０ｍｍである。放熱板２としては，無酸素銅に５μｍの
Ｎｉめっきを行ったものを用いる。放熱板２の厚みは，
０．２５ｍｍである。放熱板２は，縦，横２５ｍｍの正
方形である。
【００５１】上記放熱板を絶縁基板に固定するに当たっ
ては，まず，図１４に示すごとく，金型打抜の手段によ
り金属板２０の外形加工を行い，正方形のコーナー部２
２から突出片２１を延設する。突出片２１の長さＬ２は
０．６ｍｍとする。次いで，金型折り曲げ手段により，
突出片２１の挿入部２１０の長さＬ１だけ離れた位置に
おいて，突出片２１を折り曲げる。
ては，まず，図１４に示すごとく，金型打抜の手段によ
り金属板２０の外形加工を行い，正方形のコーナー部２
２から突出片２１を延設する。突出片２１の長さＬ２は
０．６ｍｍとする。次いで，金型折り曲げ手段により，
突出片２１の挿入部２１０の長さＬ１だけ離れた位置に
おいて，突出片２１を折り曲げる。
【００５２】一方，実施形態例１と同様にして絶縁基板
５に接地用穴３０，搭載用穴５１０，接地用パターン３
１，配線パターン３３，ランド３０２，３０３を形成
し，これらをソルダーレジスト膜７により被覆する。ま
た，絶縁基板５の片面に接着シート６を被覆する（図４
参照）。接着シート６は，ガラスクロスに熱硬化性樹脂
（例えば，エポキシ樹脂等等）を含浸してなる絶縁性の
プリプレグである。
５に接地用穴３０，搭載用穴５１０，接地用パターン３
１，配線パターン３３，ランド３０２，３０３を形成
し，これらをソルダーレジスト膜７により被覆する。ま
た，絶縁基板５の片面に接着シート６を被覆する（図４
参照）。接着シート６は，ガラスクロスに熱硬化性樹脂
（例えば，エポキシ樹脂等等）を含浸してなる絶縁性の
プリプレグである。
【００５３】次いで，上記絶縁基板５の表面に，接着シ
ート６を介在させて，放熱板２を配置する。このとき，
放熱板２の突出片２１を接地用穴３０の内部に挿入す
る。これにより，放熱板２が絶縁基板５に対して位置決
めされる。次に，接着シート６を熱硬化させて，絶縁基
板５に放熱板２を接着する。
ート６を介在させて，放熱板２を配置する。このとき，
放熱板２の突出片２１を接地用穴３０の内部に挿入す
る。これにより，放熱板２が絶縁基板５に対して位置決
めされる。次に，接着シート６を熱硬化させて，絶縁基
板５に放熱板２を接着する。
【００５４】次に，実施形態例１と同様に接地用穴３０
の内部に半田ボールを供給し（図６〜図９参照），加熱
溶融して半田１１により突出片２１を接地用穴３０の壁
面に接合，固定する。以上により，放熱板２が絶縁基板
５の表面に固定される。なお，配線パターン３３のパッ
ド部３３０の表面にも，ボール状の半田１２を接合す
る。その他は，実施形態例１と同様である。
の内部に半田ボールを供給し（図６〜図９参照），加熱
溶融して半田１１により突出片２１を接地用穴３０の壁
面に接合，固定する。以上により，放熱板２が絶縁基板
５の表面に固定される。なお，配線パターン３３のパッ
ド部３３０の表面にも，ボール状の半田１２を接合す
る。その他は，実施形態例１と同様である。
【００５５】本例の作用及び効果について説明する。本
例の電子部品搭載用基板１は，図１０に示すごとく，放
熱板２の突出片２１を接地用穴３０の内部に挿入してい
る。そのため，放熱板２と接地用穴３０の内壁を被覆す
る金属めっき膜３０１との間の半田付け強度が高くな
る。
例の電子部品搭載用基板１は，図１０に示すごとく，放
熱板２の突出片２１を接地用穴３０の内部に挿入してい
る。そのため，放熱板２と接地用穴３０の内壁を被覆す
る金属めっき膜３０１との間の半田付け強度が高くな
る。
【００５６】また，接地用穴３０の内部に突出片２１を
挿入することにより，放熱板２と絶縁基板５との位置決
めを正確に行なうことができる。それ故，位置決めガイ
ドが不要となり，放熱板２の位置決めを容易に行うこと
ができる。また，放熱板２と絶縁基板５とを接着シート
６により仮接着するとき，溶融した接着シート６が位置
決めガイドに付着するという不具合もない。
挿入することにより，放熱板２と絶縁基板５との位置決
めを正確に行なうことができる。それ故，位置決めガイ
ドが不要となり，放熱板２の位置決めを容易に行うこと
ができる。また，放熱板２と絶縁基板５とを接着シート
６により仮接着するとき，溶融した接着シート６が位置
決めガイドに付着するという不具合もない。
【００５７】また，放熱板２の突出片２１を接地用穴３
０の内部の半田１１により固定することによって，放熱
板２の接合面積が増えて，放熱板２の絶縁基板５に対す
る接着強度が高くなる。そのため，放熱板２と接地用穴
３０との電気的接続信頼性及び電子部品搭載用基板１の
機械的強度が向上する。
０の内部の半田１１により固定することによって，放熱
板２の接合面積が増えて，放熱板２の絶縁基板５に対す
る接着強度が高くなる。そのため，放熱板２と接地用穴
３０との電気的接続信頼性及び電子部品搭載用基板１の
機械的強度が向上する。
【００５８】また，突出片２１を半田１１により固定す
ることは，図１５に示すような放熱板２の平面２８又は
端面２９を半田１１により固定する場合よりも，絶縁基
板５への接続面積を大きく確保することができ，機械的
な接続信頼性が高い。更に，突出片２１は，電子部品か
ら発する熱の逃げ道となり，放熱効果が向上する。
ることは，図１５に示すような放熱板２の平面２８又は
端面２９を半田１１により固定する場合よりも，絶縁基
板５への接続面積を大きく確保することができ，機械的
な接続信頼性が高い。更に，突出片２１は，電子部品か
ら発する熱の逃げ道となり，放熱効果が向上する。
【００５９】なお，本例においては，突出片２１におけ
る接地用穴３０の内部への挿入部２１０の長さＬ１は，
接地用穴３０の深さと同じとしたが，図１６に示すごと
く，接地用穴３０の深さの５０％程度であっても，突出
片２１を接地用穴３０の内壁に対して十分な強度で半田
付けすることができる。また，図１７に示すごとく，放
熱板２は長方形であってもよい。
る接地用穴３０の内部への挿入部２１０の長さＬ１は，
接地用穴３０の深さと同じとしたが，図１６に示すごと
く，接地用穴３０の深さの５０％程度であっても，突出
片２１を接地用穴３０の内壁に対して十分な強度で半田
付けすることができる。また，図１７に示すごとく，放
熱板２は長方形であってもよい。
【００６０】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板１においては，図１８に示す
ごとく，放熱板２の端面２９の各辺中央に突出片２１を
設けている。放熱板２は，縦２５ｍｍ，横３０ｍｍの大
きさの長方形である。その他は，実施形態例２と同様で
ある。本例においても，実施形態例２と同様の効果を得
ることができる。
ごとく，放熱板２の端面２９の各辺中央に突出片２１を
設けている。放熱板２は，縦２５ｍｍ，横３０ｍｍの大
きさの長方形である。その他は，実施形態例２と同様で
ある。本例においても，実施形態例２と同様の効果を得
ることができる。
【００６１】
【発明の効果】本発明によれば，コストが低く，かつ，
絶縁基板と放熱板との間の接着強度のバラツキ，及び抵
抗値のバラツキを抑制できる，電子部品搭載用基板及び
その製造方法を提供することができる。
絶縁基板と放熱板との間の接着強度のバラツキ，及び抵
抗値のバラツキを抑制できる，電子部品搭載用基板及び
その製造方法を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板を
示す，図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
示す，図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図２】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
平面図。
平面図。
【図３】実施形態例１における，絶縁基板の裏面図。
【図４】実施形態例１における，絶縁基板，接着シー
ト，及び放熱板の積層状態を示す説明図。
ト，及び放熱板の積層状態を示す説明図。
【図５】実施形態例１における，放熱板を接着した絶縁
基板の断面図。
基板の断面図。
【図６】実施形態例１における，半田ボールを吸引保持
した治具の説明図。
した治具の説明図。
【図７】実施形態例１における，半田ボールにフラック
スを付着させる方法を示す説明図。
スを付着させる方法を示す説明図。
【図８】実施形態例１における，接地用穴の内部及び配
線パターンの上に半田ボールを供給する方法を示す説明
図。
線パターンの上に半田ボールを供給する方法を示す説明
図。
【図９】実施形態例１における，接地用穴の内部及び配
線パターンの上に半田ボールを配置した，絶縁基板の断
面図。
線パターンの上に半田ボールを配置した，絶縁基板の断
面図。
【図１０】実施形態例２の電子部品搭載用基板を示す，
図１１の（ａ）Ｂ−Ｂ線矢視断面図。
図１１の（ａ）Ｂ−Ｂ線矢視断面図。
【図１１】実施形態例２における，絶縁基板と放熱板と
の位置関係を示す，電子部品搭載用基板の平面説明図
（ａ），及び断面説明図（ｂ）。
の位置関係を示す，電子部品搭載用基板の平面説明図
（ａ），及び断面説明図（ｂ）。
【図１２】実施形態例２における，放熱板の斜視図。
【図１３】実施形態例２における，突出片の挿入部を示
すための，放熱板の断面図。
すための，放熱板の断面図。
【図１４】実施形態例２における，突出片の折り曲げ位
置を示すための放熱板の平面図。
置を示すための放熱板の平面図。
【図１５】比較例における，突出片のない場合の問題点
を示すための，電子部品搭載用基板の断面図。
を示すための，電子部品搭載用基板の断面図。
【図１６】実施形態例２における，挿入部の長さが接地
用穴の深さの５０％である場合の電子部品搭載用基板の
断面図。
用穴の深さの５０％である場合の電子部品搭載用基板の
断面図。
【図１７】実施形態例２における，長方形の放熱板を有
する電子部品搭載用基板の平面説明図。
する電子部品搭載用基板の平面説明図。
【図１８】実施形態例３における，絶縁基板と放熱板と
の位置関係を示すための電子部品搭載用基板の平面説明
図。
の位置関係を示すための電子部品搭載用基板の平面説明
図。
【図１９】従来例における電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
【図２０】従来例における，絶縁基板の裏面図。
【図２１】従来例における，電子部品搭載用基板の分解
説明図。
説明図。
【図２２】従来例における，放熱板と絶縁基板との位置
決め方法を示すための説明図。
決め方法を示すための説明図。
１．．．電子部品搭載用基板， １１，１２．．．半田， １１０，１２０．．．半田ボール， ２．．．放熱板， ２１．．．突出片， ２１０．．．挿入部， ３０．．．接地用穴， ３１．．．接地用パターン， ３３．．．配線パターン， ３３０．．．パッド部， ５．．．絶縁基板， ５１．．．搭載部， ６．．．接着シート， ６１．．．穴， ７．．．ソルダーレジスト膜，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚田 輝代隆 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 中尾 森男 大分県速見郡日出町大字川崎字高尾4260番 地日本テキサス・インスツルメンツ株式会 社日出工場内
Claims (14)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載部を設け
た絶縁基板と，該絶縁基板の下面に設けた放熱板とを有
する電子部品搭載用基板において，上記絶縁基板は，信
号用又は電源用の配線パターンと，接地用パターンと，
接地用穴とを有し，上記接地用穴は，内壁に金属めっき
膜を被覆して上記接地用パターンと導通しており，か
つ，該接地用穴の内部は，上記放熱板と導通するよう半
田が充填されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記接地用穴の内部
には，上記放熱板の端面より延設されると共に折り曲げ
てなる突出片が挿入されて上記半田により固定されてい
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項２において，上記突出片は，上記
放熱板の端面に偶数個設けられていることを特徴とする
電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項３において，上記突出片は，放熱
板の中心に対して対称位置に配置されていることを特徴
とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 請求項２〜４のいずれか１項において，
上記突出片は，上記放熱板の中心位置から最も離れた位
置に配置されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。 - 【請求項６】 請求項２〜５のいずれか１項において，
上記接地用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入
部の長さは，上記接地用穴の深さの５０〜１００％であ
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項７】 請求項２〜６のいずれか１項において，
上記接地用穴の内部に挿入されている上記突出片の挿入
部は，該挿入部の全表面の中の５０〜１００％が，上記
接地用穴の内部に充填されている半田と接合しているこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項８】 請求項２〜７のいずれか１項において，
上記突出片の厚みは，０．１〜０．５ｍｍであることを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項９】 請求項２〜８のいずれか１項において，
上記放熱板の厚みは，０．１〜１．０ｍｍであることを
特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項１０】 接地用パターンを有する電子部品搭載
用基板を製造するに当たり，まず，絶縁基板に，電子部
品を搭載するための搭載部と，信号用又は電源用の配線
パターンと，接地用パターンと，内壁が金属めっき膜に
より被覆された接地用穴とを形成し，次いで，上記絶縁
基板の下面に，上記接地用穴に対応する位置に穴を開口
させた接着層を用いて，放熱板を接着し，次いで，接地
用穴の内部に半田を供給し，加熱することにより，半田
を溶融して，接地用穴の内壁の金属めっき膜と放熱板と
を接合することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造
方法。 - 【請求項１１】 請求項１０において，上記接地用穴内
に上記半田を供給する際に上記信号用又は電源用の配線
パターンに対しても半田を供給し，次いで上記加熱を行
なうことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１０又は１１において，上記接
地用穴を形成した後であって上記絶縁基板の下面に上記
放熱板を接着する前に，上記接地用穴の内部に，上記放
熱板の端面より延設されると共に折り曲げてなる突出片
を挿入することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造
方法。 - 【請求項１３】 請求項１０〜１２のいずれか１項にお
いて，上記接地用穴の内部に半田を供給するに当たって
は，半田ボールを接地用穴の内部に落とし込む方法を用
いることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１０〜１２のいずれか１項にお
いて，上記接地用穴の内部に半田を供給するに当たって
は，半田ペーストを印刷する方法を用いることを特徴と
する電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067408A JPH1022589A (ja) | 1996-04-29 | 1997-03-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
| US08/837,793 US5914859A (en) | 1996-04-29 | 1997-04-22 | Electronic component mounting base board and method of producing the same |
| DE19718093A DE19718093A1 (de) | 1996-04-29 | 1997-04-29 | Montagebasisplatte für elektronische Komponenten und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Platte |
| KR1019970016213A KR100368773B1 (ko) | 1996-04-29 | 1997-04-29 | 전자부품탑재기판및이의제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13275196 | 1996-04-29 | ||
| JP8-132751 | 1996-04-29 | ||
| JP9067408A JPH1022589A (ja) | 1996-04-29 | 1997-03-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022589A true JPH1022589A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=26408621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9067408A Pending JPH1022589A (ja) | 1996-04-29 | 1997-03-04 | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 |
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| US (1) | US5914859A (ja) |
| JP (1) | JPH1022589A (ja) |
| KR (1) | KR100368773B1 (ja) |
| DE (1) | DE19718093A1 (ja) |
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- 1997-04-29 DE DE19718093A patent/DE19718093A1/de not_active Ceased
- 1997-04-29 KR KR1019970016213A patent/KR100368773B1/ko not_active IP Right Cessation
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