WO2015050111A1 - 配線板組立体及びその製造方法 - Google Patents

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WO2015050111A1
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hole
wiring board
reinforcing plate
metal reinforcing
wiring pattern
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亮太郎 高木
浩介 下鶴
稲谷　裕史
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株式会社フジクラ
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Definitions

  • the present invention relates to a wiring board assembly including a flexible printed wiring board and a metal reinforcing plate, and a manufacturing method thereof.
  • a wiring board assembly including a flexible printed wiring board and a metal reinforcing plate, and a manufacturing method thereof.
  • designated countries that are allowed to be incorporated by reference, Japanese Patent Application No. 2013-206501 filed in Japan on October 1, 2013 and Japanese Patent Application filed in Japan on March 20, 2014
  • the contents described in 2014-58224 are incorporated herein by reference and made a part of the description of this specification.
  • the ground circuit and the metal reinforcing plate are connected using two types of conductive adhesives, a high conductive adhesive and a high adhesive adhesive prepared by changing the concentration of the conductive particles.
  • a technique is known (see, for example, Patent Document 2).
  • the circuit board of Patent Document 1 has a problem in that it is inferior in productivity because a process for removing bubbles at a step portion of the circuit is required when laminating an isotropic conductive adhesive sheet.
  • the flexible printed wiring board of Patent Document 2 also has a problem that it is inferior in productivity because it is necessary to provide a printing process, a dispensing process, and the like for forming a highly conductive adhesive and a highly adhesive adhesive.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring board assembly excellent in productivity and a manufacturing method thereof.
  • a wiring board assembly includes an insulating substrate having at least one first through-hole, and a wiring pattern provided on the insulating substrate and extending to the periphery of the first through-hole. And a flexible printed wiring board having at least, a metal reinforcing plate attached to the flexible printed wiring board and facing the first through hole, and a first inner wall surface of the first through hole, And a solder connection portion for electrically connecting the wiring pattern and the metal reinforcing plate.
  • the wiring pattern of the flexible printed wiring board and the metal reinforcing plate are electrically connected by the solder connection portion formed in the first through hole by melting the solder on the first through hole. Therefore, the productivity of the wiring board assembly can be improved.
  • the insulating substrate further includes at least one second through hole whose second inner wall surface is not covered by the solder connection portion
  • the wiring board assembly includes the flexible board
  • the printed circuit board may further include at least one communication path interposed between the printed wiring board and the metal reinforcing plate, and the communication path may communicate the first through hole and the second through hole.
  • solder becomes easy to be taken in into the metal reinforcement board side, and the connection reliability of a wiring pattern and a metal reinforcement board can be improved more.
  • the second inner wall surface of the second through hole may be exposed.
  • the solder does not enter the second through hole, and the second through hole is not blocked.
  • the internal pressure of the first through hole can be discharged from the second through hole through the communication path, so that the solder is easily taken into the metal reinforcing plate side, and the wiring pattern and the metal reinforcing plate Connection reliability can be further improved.
  • the wiring pattern includes a first wiring pattern provided on the first main surface of the insulating substrate and a second wiring pattern provided on the second main surface of the insulating substrate.
  • the flexible printed wiring board further includes a cover lay that covers the first main surface and has an opening, and the opening includes the first through hole and the first wiring pattern.
  • a third portion that communicates with each other, wherein the communication path is defined by the opening, the metal reinforcing plate is attached to the cover lay, and the solder connection portion includes A first wiring pattern and the second wiring pattern; When, said metal reinforcing plate may be electrically connected.
  • an electromagnetic shielding effect can be imparted to the flexible printed wiring board by electrically connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern to the metal reinforcing board.
  • the wiring pattern includes a first wiring pattern provided on the first main surface of the insulating substrate and a second wiring pattern provided on the second main surface of the insulating substrate.
  • the flexible printed wiring board includes the first main hole so that the first through hole and a peripheral portion of the first through hole in the first wiring pattern are exposed.
  • a cover lay for covering the surface; and the metal reinforcing plate is attached to the cover lay, and the solder connection portion includes the first wiring pattern, the second wiring pattern, and the metal.
  • the reinforcing plate may be electrically connected. In this case, an electromagnetic shielding effect can be imparted to the flexible printed wiring board by electrically connecting the first wiring pattern and the second wiring pattern to the metal reinforcing board.
  • the solder connection portion may cover at least a part of a region where the first through hole is projected on the metal reinforcing plate.
  • the connection reliability between the wiring pattern and the metal reinforcing plate can be further improved by increasing the area of the connecting portion between the flexible printed wiring board and the metal reinforcing plate by the solder connecting portion.
  • the first inner wall surface may have a metal plating layer.
  • the connection reliability between the wiring pattern by the solder connection portion and the metal reinforcing plate can be improved.
  • the insulating substrate may have a plurality of the first through holes.
  • the solder when forming the solder connection portion, the solder is easily taken into the metal reinforcing plate side, and the connection reliability between the wiring pattern and the metal reinforcing plate can be further improved.
  • the metal reinforcing plate may have a convex portion inserted into the first through hole.
  • the connection reliability between the wiring pattern and the metal reinforcing plate can be further improved by increasing the area of the connecting portion between the flexible printed wiring board and the metal reinforcing plate by the solder connecting portion.
  • a method of manufacturing a wiring board assembly according to the present invention includes an insulating substrate having a first through hole, and a wiring pattern provided on the insulating substrate and extending to the periphery of the first through hole.
  • the wiring pattern and the metal reinforcing plate can be electrically connected using the solder paste at the time of mounting, and there is no need to separately provide a step of applying a flux to the metal reinforcing plate for the connection. For this reason, the productivity of the wiring board assembly can be improved.
  • the wiring pattern of the flexible printed wiring board and the metal reinforcing plate are electrically connected by the solder connecting portion formed in the first through hole by melting the solder on the first through hole. Therefore, the productivity of the wiring board assembly can be improved.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a wiring board assembly according to a first embodiment of the present invention.
  • 2A and 2B are cross-sectional views showing a modification of the wiring board assembly according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a modification of the wiring board assembly according to the first embodiment of the present invention.
  • 4A to 4E are cross-sectional views showing the manufacturing process of the wiring board assembly in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the wiring board assembly according to the first embodiment of the present invention.
  • 6 (A) and 6 (B) are views showing a wiring board assembly according to the second embodiment of the present invention, FIG. 6 (A) is a plan view, and FIG.
  • FIG. 6 (B) is FIG. It is sectional drawing along the VIB-VIB line of A).
  • FIG. 7 is a view showing a first cover lay according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 6 (B).
  • FIGS. 8A and 8B are views showing a modification of the wiring board assembly according to the second embodiment of the present invention, FIG. 8A is a plan view, and FIG. FIG. 9 is a sectional view taken along line VIIIB-VIIIB in FIG. 9 (A) and 9 (B) are views showing a wiring board assembly according to a third embodiment of the present invention, FIG. 9 (A) is a plan view, and FIG. 9 (B) is FIG. It is a sectional view taken along line IXB-IXB in A).
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a wiring board assembly according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the wiring board assembly 1 in the present embodiment includes a flexible printed wiring board 2, a metal reinforcing plate 3 attached to the flexible printed wiring board 2, and a solder connection portion 4. Yes.
  • the flexible printed wiring board 2 includes an insulating substrate 5, a first wiring pattern 61 and a second wiring pattern 62 provided on the insulating substrate 5, a first cover lay 71 and a second cover lay 72. And. Note that as shown in FIGS. 2A and 2B, either the first wiring pattern 61 or the second wiring pattern 62 may be omitted.
  • the insulating substrate 5 is composed of a flexible insulating substrate, and examples of the material constituting such a substrate include polyimide, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and the like.
  • the insulating substrate 5 in this embodiment includes a lower main surface 51 (hereinafter also referred to as a first main surface 51) of the insulating substrate 5 and an upper side in the drawing. Is provided with a through hole 53 that is formed along the vertical direction (Z direction in the drawing) between the main surfaces 52 (hereinafter also referred to as second main surfaces 52).
  • the through-hole 53 opens at the first opening 531 in the first main surface 51 and opens at the second opening 532 in the second main surface 52.
  • the through hole 53 in the present embodiment corresponds to an example of the first through hole of the present invention.
  • the first main surface 51 of the insulating substrate 5 is provided with a first wiring pattern 61 formed of copper foil or the like.
  • the first wiring pattern 61 is provided so as to extend to the peripheral edge 531 n of the first opening 531 in the through hole 53 provided in the insulating substrate 5.
  • a first cover lay 71 that covers the first wiring pattern 61 and the first main surface 51 of the insulating substrate 5 is provided on the lower side of the first wiring pattern 61 in the drawing. .
  • the first coverlay 71 is made of, for example, an insulating film such as polyimide, polyethylene terephthalate, or polyethylene naphthalate. As shown in FIG. 1, the peripheral portion 531n of the first opening 531 in the through hole 53 is formed. It has a through hole 712 to be exposed.
  • the first coverlay 71 covers the first main surface 51 of the insulating substrate 5 and the first wiring pattern 61 so that the through hole 712 corresponds to the first opening 531, and
  • One coverlay 71 is attached to the first main surface 51 and the first wiring pattern 61 with an adhesive 711.
  • the adhesive 711 include epoxy and acrylic adhesives.
  • the second main surface 52 of the insulating substrate 5 is provided with a second wiring pattern 62 formed of copper foil or the like.
  • the second wiring pattern 62 is provided so as to extend to the peripheral edge portion 532 n of the second opening 532 in the through hole 53 provided in the insulating substrate 5.
  • a second coverlay 72 that covers the second wiring pattern 62 and the second main surface 52 of the insulating substrate 5 is provided.
  • the second cover lay 72 is formed of the same material as that of the first cover lay 71, and as shown in FIG. 1, the through hole 722 that exposes the peripheral portion 532 n of the second opening 532 in the through hole 53. have.
  • the second coverlay 72 covers the second main surface 52 of the insulating substrate 5 and the second wiring pattern 62 so that the through hole 722 corresponds to the second opening 532, and
  • the second coverlay 72 is attached to the second main surface 52 and the second wiring pattern 62 with an adhesive 711.
  • the first and second coverlays 71 and 72 are for protecting the first and second wiring patterns 61 and 62, respectively, and securing their insulation. For this reason, when the 1st wiring pattern 61 is abbreviate
  • the first and second wiring patterns 61 and 62 are formed as ground wirings for shielding electromagnetic noise to the flexible printed wiring board 2.
  • signal wirings are formed on the first main surface 51 and the second main surface 52 of the insulating substrate 5 separately from the first and second wiring patterns 61 and 62.
  • the second wiring pattern 62 may be a linear pattern
  • the first wiring pattern 61 may be a linear pattern or a blanket pattern (so-called solid pattern).
  • the metal reinforcing plate 3 is attached to the first cover lay 71 in the flexible printed wiring board 2 described above with an epoxy or acrylic adhesive 30.
  • the metal reinforcing plate 3 includes a base substrate 31 formed of aluminum or the like, and a plating layer 32 formed on the base substrate 31 and formed of nickel (Ni), tin (Sn), or the like. Yes.
  • the metal reinforcing plate 3 is attached to the flexible printed wiring board 2 so that the plating layer 32 faces the first coverlay 71.
  • the metal reinforcing plate 3 may be attached to the first main surface 51 of the insulating substrate 5 as shown in FIG.
  • the wiring board assembly 1 in this embodiment includes the solder connection portion 4 that covers the inner wall surface 534 of the through hole 53 of the insulating substrate 5.
  • the solder connection portion 4 is in contact with the first wiring pattern 61 at the peripheral portion 531 n of the first opening 531, and at the second peripheral portion 532 n of the second opening 532. It is in contact with the wiring pattern 62.
  • the lower end 41 of the solder connection portion 4 is in contact with the plating layer 32 of the metal reinforcing plate 3. Thereby, the first wiring pattern 61, the second wiring pattern 62, and the metal reinforcing plate 3 are electrically connected to each other by the solder connection portion 4.
  • solder may be filled in the through-hole 53 in the solder connection portion 4. Further, the amount of solder filled in the through hole 53 is not particularly limited, and is not particularly illustrated. For example, in the solder connection portion 4, the solder may be filled only in the bottom portion of the through hole 53. That is, the solder connection part 4 is good also as a state which the solder coat
  • solder may spread to the bottom of the through hole 53 and a part of the metal reinforcing plate 3 may be exposed from the solder connection portion 4. That is, the solder connection portion 4 may be in a state in which a part of a region where the through hole 53 is projected on the metal reinforcing plate 3 is covered with solder.
  • the manufacturing method of the wiring board assembly 1 in the present embodiment includes a flexible printed wiring board preparation step, a metal reinforcing plate attachment step, a solder paste printing step, and a reflow treatment step.
  • the flexible printed wiring board preparation step in the present embodiment corresponds to an example of the first step of the present invention
  • the metal reinforcing plate attachment step in the present embodiment corresponds to an example of the second step of the present invention.
  • the solder paste printing process in the present embodiment corresponds to an example of a third process of the present invention
  • the reflow processing process in the present embodiment corresponds to an example of a fourth process of the present invention.
  • the flexible printed wiring board As shown in FIG. 4A, for example, it is formed from both sides of the insulating substrate 5 having a thickness of about 12.5 ⁇ m to 25 ⁇ m, for example, from copper foil having a thickness of about 12 ⁇ m to 18 ⁇ m
  • the laminated board which affixed the conductive member 60 to be prepared is prepared.
  • the conductive member 60 is a copper foil.
  • a through hole 53 having a diameter of, for example, about 0.1 mm to 5 mm is formed in the prepared laminated plate using a drill or a UV-YAG laser.
  • the penetration speed and the number of rotations of the drill are appropriately adjusted so that hole burrs do not occur.
  • the laser power, the number of shots, the depth of focus, etc. are adjusted using a Gaussian beam so that the through hole 53 has a desired shape.
  • the surface shape of the conductive member 60 is etched by etching the conductive member 60 after the laser processing, for example, by about 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m. To smooth.
  • a first wiring pattern 61 is formed on the conductive member 60 on the first main surface 51 side of the insulating substrate 5.
  • an acrylic dry film resist is applied to the conductive member 60 under conditions of, for example, a temperature of 70 ° C. to 110 ° C. and a pressure of 0.5 MPa so that bubbles do not enter the surface of the conductive member 60. Thermocompression bonding to the adhesive member 60.
  • a positive-type or negative-type photomask selected in accordance with the characteristics of the dry film resist is attached to the surface of the dry film resist by evacuation and irradiated with UV light.
  • the photomask used at this time is composed of a base material formed from a polyethylene terephthalate (PET) film or a glass dry plate, and a patterning thin film such as a chromium film or an emulsion film. Is appropriately selected according to manufacturing cost, circuit width tolerance, dimensional tolerance, and the like.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a patterning thin film such as a chromium film or an emulsion film.
  • a dry film resist having a circuit shape is formed by removing and developing the dry film resist in which the crosslinking reaction due to the UV light irradiation has not occurred.
  • the development at this time is, for example, sprayed with an alkaline chemical solution such as a 1.0% wt sodium carbonate (Na 2 CO 3 ) aqueous solution on the surface of the dry film resist at a pressure of 0.1 MPa to 0.25 MPa for a predetermined time. This can be done.
  • the first wiring pattern 61 is formed by etching the conductive member 60 using a circuit-shaped dry film resist as a mask. This etching can be performed, for example, by spraying a chemical solution containing ferric chloride (FeCl 3 ) or cupric chloride (CuCl 2 ) on the conductive member 60 at a pressure of 0.25 MPa for a predetermined time. it can.
  • a chemical solution containing ferric chloride (FeCl 3 ) or cupric chloride (CuCl 2 ) on the conductive member 60 at a pressure of 0.25 MPa for a predetermined time. it can.
  • the first wiring pattern 61 can be formed on the conductive member 60 by swelling and peeling the dry film resist by immersing it in the alkaline chemical solution again.
  • the second wiring pattern 62 is formed on the conductive member 60 on the second main surface 52 side of the insulating substrate 5.
  • a first cover lay 71 made of polyimide having a thickness of about 12.5 ⁇ m is formed from a thermosetting adhesive having a thickness of about 20 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the first wiring pattern 61 is attached to the lower surface in the drawing using an adhesive 711 configured.
  • a second cover lay 72 having the same configuration as the first cover lay 71 is attached to the upper surface of the second wiring pattern 62 in the drawing using an adhesive 711.
  • a through hole 712 exposing the peripheral portion 531n of the first opening 531 in the insulating substrate 5 is formed by a router, a laser, or a mold. Then, the first cover lay 71 is disposed through the adhesive 711 so that the through hole 712 corresponds to the first opening 531 of the insulating substrate 5, and is locally heated and temporarily fixed. Next, in this state, the first cover lay 71 is fixed so that air bubbles do not enter between the first main surface 51 by thermocompression bonding under conditions of, for example, 160 ° C. and 40 kgf for 2 hours.
  • a through hole 722 that exposes the peripheral edge portion 532 n of the second opening 532 in the insulating substrate 5 is formed in the second cover lay 72, and the through hole 722 is a second hole of the insulating substrate 5. It is arranged and fixed so as to correspond to the opening 532.
  • the flexible printed wiring board 2 is prepared as described above.
  • the inner wall surface 534 of the through hole 53 is formed of, for example, copper having a thickness of about 5 ⁇ m to 12 ⁇ m. It is good also as having made the metal plating layer 54 made.
  • the space between the first wiring pattern 61 formed on the first main surface 51 of the insulating substrate 5 and the second wiring pattern 62 formed on the second main surface 52 is the metal plating layer. 54 are electrically connected to each other.
  • the conductive member 60 may be etched by about 0.5 ⁇ m to 1 ⁇ m in order to roughen and clean the surface of the conductive member 60 after plating.
  • an adhesive 30 made of a thermosetting adhesive having a thickness of, for example, about 10 ⁇ m to 25 ⁇ m and processed into a desired shape (individual shape, strip shape, etc.) is flexible.
  • the printed wiring board 2 is disposed on the lower surface in FIG. 4D (the lower surface in FIG. 4D of the first cover lay 71).
  • the adhesive 30 is temporarily fixed by locally heating to 200 ° C. or higher using a soldering iron or the like.
  • the adhesive 30 is sandwiched between the release materials, the adhesive 30 is sandwiched between the release materials and processed into a desired shape with a laser or a mold, and one of the release materials is peeled off. To expose and fix the adhesive surface.
  • thermocompression bonding is performed by setting the degree of vacuum to ⁇ 70 kMp or less in 10 seconds to 60 seconds and pressurizing for 10 seconds to 120 seconds at 120 ° C. and 10 kgf to 20 kgf.
  • the flexible printed wiring board 2 to which the adhesive 30 has been thermocompression bonded is sheared into a desired shape using a mold or a laser.
  • a metal reinforcing plate 3 having a thickness of about 0.1 mm to 1 mm, which is plated with nickel (Ni) or tin (Sn), is disposed at a desired position on the lower surface of the adhesive 30;
  • the metal reinforcing plate 3 is temporarily fixed by locally heating to 200 ° C. or higher using a soldering iron or the like.
  • thermocompression bonding is performed by setting the degree of vacuum to ⁇ 70 kMp or less in 10 seconds to 60 seconds and pressurizing for 10 seconds to 120 seconds at 120 ° C. and 10 kgf to 20 kgf.
  • the adhesive 30 is cured in an oven at 150 ° C. to 180 ° C. to attach the metal reinforcing plate 3 to the first cover lay 71 of the flexible printed wiring board 2 (see FIG. 4D).
  • solder paste 40 is printed in the through hole 53 so that the solder paste 40 covers the peripheral edge portion 532n of the second opening 532 as shown in FIG.
  • solder paste 40 used for printing include materials having a material composition such as tin (Sn) -3.0% silver (Ag) -0.5% copper (Cu).
  • a printing method of the solder paste 40 a screen printing method, a gravure offset printing method, etc. can be illustrated.
  • the solder connection portion 4 is formed, whereby the first and second wiring patterns 61 and 62, the metal reinforcing plate 3, Are electrically connected.
  • preheating is performed at 130 ° C. to 190 ° C. for 60 seconds to 90 seconds, and then reflow is performed at a temperature of 220 ° C. or higher for 30 seconds to 50 seconds.
  • the peak temperature in the heating profile is 240 ° C. to 250 ° C. within 10 seconds.
  • the solder paste at the time of mounting can be used as the solder paste 40 used in the solder paste printing process.
  • the first and second wiring patterns 61 and 62 and the metal reinforcing plate 3 can be electrically connected by melting and hardening the solder paste 40 in the through hole 53. For this reason, it is not necessary to separately provide an apparatus or a process for performing the connection, and the productivity of the wiring board assembly 1 can be improved.
  • the flux is applied when the metal reinforcing plate is attached to the flexible printed wiring board and connected. It is necessary to provide a process for applying to the metal reinforcing plate.
  • a metal reinforcing plate attaching step is performed before the solder paste printing step and the reflow treatment step.
  • the wiring board assembly 1 is configured such that the electrical connection between the first wiring pattern 61 and the metal reinforcing plate 3 and the second wiring pattern 62 and the metal reinforcement in the reflow process in the manufacturing process. Electrical connection with the plate 3 can be made simultaneously. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1 can be further improved.
  • the 1st and 2nd wiring patterns 61 and 62 which are ground wiring are electrically connected with the metal reinforcement board 3, and can provide the electromagnetic shielding effect with respect to the flexible printed wiring board 2.
  • FIG. In particular, in this embodiment, since the ground wiring is formed on both surfaces 51 and 52 of the insulating substrate 5, a more effective electromagnetic shielding effect can be achieved.
  • the inner wall surface 534 of the through hole 53 has the metal plating layer 54 as shown in FIG. 5, in the reflow processing step, the first and second wiring patterns 61 and 62, the metal reinforcing plate 3, The electrical connection can be performed more reliably.
  • FIG. 6 (A) and 6 (B) are views showing a wiring board assembly according to the second embodiment of the present invention
  • FIG. 6 (A) is a plan view
  • FIG. 6 (B) is FIG. It is sectional drawing along the VIB-VIB line of A).
  • the wiring board assembly 1B in the present embodiment includes a flexible printed wiring board 2B, a metal reinforcing plate 3 attached to the flexible printed wiring board 2B, A solder connection portion 4 and a communication path 8 are provided.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that one communication path 8 is provided in the wiring board assembly 1B and one second through hole 55 is provided in the insulating substrate 5B. Is different.
  • the flexible printed wiring board 2B includes an insulating substrate 5B, a first wiring pattern 61B and a second wiring pattern 62B provided on the insulating substrate 5B, a first coverlay 71B, and a second coverlay 72B. And.
  • the insulating substrate 5B is composed of a flexible insulating substrate, like the insulating substrate 5 described in the first embodiment, and the material constituting such a substrate is an insulating substrate. The same thing as 5 can be illustrated.
  • the insulating substrate 5B in the present embodiment is provided with two through holes as shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B). Similar to the first embodiment, the first through hole 53 penetrates between the first main surface 51 and the second main surface 52 and is formed along the vertical direction (Z direction in the figure). . The first through-hole 53 opens at the first opening 531 in the first main surface 51 and opens at the second opening 532 in the second main surface 52.
  • the second through hole 55 penetrates between the first main surface 51 and the second main surface 52 and is formed along the vertical direction (Z direction in the figure).
  • the second through hole 55 opens at the first opening 551 in the first main surface 51 and opens at the second opening 552 in the second main surface 52.
  • the diameter of the second through hole 55 is not particularly limited, but is preferably smaller than the diameter of the first through hole 53, for example, 0.2 mm or less.
  • the first inner wall surface 534 of the first through hole 53 is covered with the solder connection portion 4.
  • the second inner wall surface 553 of the second through-hole 55 is not covered with the solder connection portion 4, and the second inner wall surface 553 is exposed.
  • the 2nd through-hole 55 in this embodiment corresponds to an example of the 2nd through-hole of this invention.
  • a first wiring pattern 61B formed of a copper foil or the like is provided on the first main surface 51 of the insulating substrate 5B.
  • the first wiring pattern 61B extends to the peripheral portion 531n of the first opening 531 in the first through hole 53 and the first opening 551 in the second through hole 55 provided in the insulating substrate 5B. Is provided.
  • a first coverlay 71B that covers the first wiring pattern 61B and the first main surface 51 of the insulating substrate 5B is provided. Is provided.
  • the first cover lay 71B is made of the same material as the first cover lay 71 described in the first embodiment, and covers the first main surface 51. As shown in FIG. 6B, the first cover lay 71B has an opening 713 formed so as to penetrate the first cover lay 71B along the vertical direction (Z direction in the figure). ing.
  • the opening 713 has a first portion 714, a second portion 715, and a third portion 716 in plan view.
  • the first portion 714 faces the peripheral edge portion 531 n of the first opening 531 in the first through hole 53.
  • the second portion 715 faces the first opening 551 in the second through hole 55.
  • the third portion 716 communicates the first portion 714 and the second portion 715.
  • the first coverlay 71B is attached to the first main surface 51 and the first wiring pattern 61B via an adhesive 711.
  • the first portion 714, the second portion 715, and the third portion 716 are used. And one opening 717 including the above may be formed. In this case, since the opening can be made a simpler shape, the manufacturing process of the wiring board assembly 1B can be simplified.
  • the second coverlay 72B is made of the same material as the second coverlay 72 described in the first embodiment. As shown in FIGS. 6A and 6B, the second cover lay 72B is formed so as to penetrate the second cover lay 72B along the vertical direction (Z direction in the drawing). The through hole 722 ⁇ / b> B and the through hole 723 are provided.
  • the through hole 722 ⁇ / b> B faces the peripheral edge 532 n of the second opening 532 in the first through hole 53.
  • the through hole 723 is opposed to the second opening 552 in the second through hole 55.
  • the through holes 722B and 723 are formed so as to expose the second opening 532 in the first through hole 53 and the second opening 552 in the second through hole 55.
  • the second coverlay 72B in which such through holes 722B and 723 are formed is attached to the second main surface 52 and the second wiring pattern 62B via an adhesive 711.
  • one included through hole 724 may be formed. .
  • the opening can be made a simpler shape, the manufacturing process of the wiring board assembly 1B can be simplified.
  • the communication path 8 is defined by the insulating substrate 5B, the metal reinforcing plate 3, the opening 713 provided in the first cover lay 71B, and the adhesive 711, and the insulating substrate 5B and the metal reinforcing plate are defined. 3 is interposed.
  • the communication path 8 communicates the first through hole 53 and the second through hole 55.
  • the communication path 8 in the wiring board assembly 1 ⁇ / b> B when the first through hole 53 is covered with the solder, the internal pressure of the first through hole 53 passes through the communication path 8.
  • the second through hole 55 is opened.
  • the solder is easily taken into the metal reinforcing plate 3 side, and the connection reliability between the wiring patterns 61B and 62B and the metal reinforcing plate 3 can be further improved.
  • one first through hole 53 and one second through hole 55 are provided in the insulating substrate 5B, but the present invention is not limited to this. Specifically, a plurality of first through holes 53 and one second through hole 55 may be provided in the insulating substrate 5B. Alternatively, a plurality of first through holes 53 may be provided in the insulating substrate 5B, and a plurality of second through holes 55 may be provided.
  • a plurality of communication paths 8 may be provided in the wiring board assembly 1B as long as the first through hole 53 and the second through hole 55 communicate with each other.
  • the communication path 8 may communicate the plurality of first through holes 53 with each other.
  • the plurality of second through holes 55 may communicate with each other.
  • variety of each communication path 8 may differ mutually.
  • the width L1 of the peripheral portion 531n of the first opening 531 in the first through hole 53 is equal to the first through hole 53 and the second through hole.
  • 55 (distance between inner walls) L2 is smaller than L2 (L1 ⁇ L2).
  • the manufacturing method of the wiring board assembly 1B according to the present embodiment also includes a flexible printed wiring board preparation process, a metal reinforcing plate mounting process, a solder paste printing process, and a reflow processing process.
  • the flexible printed wiring board is prepared by the same process as in the first embodiment.
  • the second through hole 55 is formed by a method similar to the method of forming the through hole 53 described in the first embodiment.
  • an opening 713 is provided in the first coverlay 71B.
  • the opening 713 is defined by a first portion 714, a second portion 715, and a third portion 716.
  • the first portion 714 is formed so as to face the peripheral edge 531 n of the first opening 531 in the first through hole 53.
  • the second portion 715 is formed to face the first opening 551 in the second through hole 55.
  • the third portion 716 is formed so as to communicate the first portion 714 and the second portion 715.
  • the flexible printed wiring board 2B is prepared.
  • the metal reinforcing plate is attached by the same process as in the first embodiment.
  • the solder paste 40 is printed on the first through hole 53 so as to cover the second opening 532 of the first through hole 53.
  • the solder paste 40 is melted in a reflow process.
  • the solder paste 40 formed in a bridge shape on the first through hole 53 is bent and enters the first through hole 53.
  • the solder paste 40 bends and enters the first through hole 53, whereby the air in the first through hole 53 is compressed and the internal pressure of the first through hole 53 increases.
  • the air in the first through hole 53 is heated by the melting heat of the solder paste 40. Thereby, the air in the 1st through-hole 53 expand
  • the communication board 8 is provided in the wiring board assembly 1B, and the second through hole 55 is provided in the insulating substrate 5B.
  • the internal pressure of the first through-hole 53 is released from the second through-hole 55 via the communication path 8, so that the solder is easily taken into the metal reinforcing plate 3 side, and the wiring pattern 61B,
  • the connection reliability between 62B and the metal reinforcing plate 3 can be further improved.
  • solder connection portion 4 is formed by curing, and thereby the first and second wiring patterns 61B and 62B and the metal reinforcing plate 3 are electrically connected.
  • connection is made without providing a separate device or process for electrically connecting the first and second wiring patterns 61B, 62B and the metal reinforcing plate 3.
  • productivity of the wiring board assembly 1B can be improved.
  • a metal reinforcing plate attaching step is performed before the solder paste printing step and the reflow treatment step. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1B can be further improved.
  • the electrical connection between the first wiring pattern 61B and the metal reinforcing plate 3 and the electrical connection between the second wiring pattern 62B and the metal reinforcing plate 3 are as follows: Can be done simultaneously. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1B can be further improved.
  • the insulating substrate 5B is provided with at least one first through hole 53, at least one second through hole 55, and at least one communication path 8.
  • the internal pressure of the first through hole 53 is released from the second through hole 55 through the communication path 8, so that the solder is made of metal. It becomes easy to be taken in by the side of the reinforcement board 3, and the connection reliability of the wiring patterns 61B and 62B and the metal reinforcement board 3 can be improved more.
  • the 1st and 2nd wiring patterns 61B and 62B which are ground wiring are electrically connected with the metal reinforcement board 3, and can provide an electromagnetic shielding effect with respect to the flexible printed wiring board 2B. .
  • the inner wall surface 534 of the first through hole 53 may have a metal plating layer such as the metal plating layer 54 shown in FIG.
  • the first and second wiring patterns 61B and 62B and the metal reinforcing plate 3 are used in the reflow process. The electrical connection can be made even more reliably.
  • the second inner wall surface 553 of the second through hole 55 may have a metal plating layer.
  • the insulating substrate 5C constituting the flexible printed wiring board 2C of the wiring board assembly 1C in the present embodiment has a first through hole 53A and a second one. Through-hole 53B is provided.
  • the insulating substrate 5C has the same configuration as the insulating substrate 5 described in the first embodiment except for the number of through holes provided.
  • the first and second through holes 53A and 53B are formed along the vertical direction (the Z direction in FIGS. 9A and 9B).
  • the peripheral portion 531An of the first opening 531A in the first through hole 53A, the peripheral portion 531Bn of the first opening 531 in the second through hole 53B, An overlapping portion 531C is formed.
  • the peripheral portion 532An of the second opening 532A in the first through hole 53A and the second opening 532 in the second through hole 53B are formed. Overlapping portions 532C that overlap with the peripheral edge portion 532Bn are formed.
  • the width D3 of the overlapping portion 532C (and the overlapping portion 531C) is smaller than the widths D1 and D2 of the first and second through holes 53A and 53B (D3 ⁇ D1, D3 ⁇ D2).
  • the width D3 of the overlapping portion 532C (and the overlapping portion 531C) is preferably 0.1 mm to 0.5 mm.
  • the width D3 is preferably 50% to 100% of the widths D1 and D2 of the first and second through holes 53A and 53B.
  • the first through hole 53A and the second through hole 53B in the present embodiment correspond to an example of the first through hole of the present invention.
  • the number of through holes provided in the insulating substrate may be two or more. Further, the widths of the plurality of through holes provided in the insulating substrate may be different from each other.
  • the first wiring pattern 61 extends to at least one peripheral portion of the peripheral portion 531An of the first opening 531A in the first through hole 53A or the peripheral portion 531Bn of the first opening 531B in the second through hole 53B. It is extended.
  • the second wiring pattern 62 also includes at least one of the peripheral portion 532An of the second opening 532A in the first through hole 53A or the peripheral portion 532Bn of the second opening 532B in the second through hole 53B. It extends to the periphery.
  • the solder connection portions 4B respectively cover the inner wall surfaces of the first and second through holes 53A and 53B.
  • the solder connection portion 4B covers the first and second wiring patterns 61 and 62 and the insulating substrate 5C (the insulating substrate 50 in the figure) located between them. .
  • the manufacturing method of the wiring board assembly 1 ⁇ / b> C in the present embodiment also includes a flexible printed wiring board preparation process, a metal reinforcing plate attachment process, a solder paste printing process, and a reflow processing process.
  • a laminated board is prepared in which conductive members 60 such as copper foil are attached to both surfaces of the insulating substrate 5C.
  • first through hole 53A and the second through hole 53B are formed in the prepared laminated plate.
  • the first and second through holes 53A and 53B are formed using the same method as the formation method of the through hole 53 described in the first embodiment.
  • wiring patterns 61 and 62 are formed on the conductive member 60 by using a method similar to the method described in the first embodiment.
  • the first coverlay is formed with a through hole 712B that exposes the peripheral edge portion 531An of the first opening 531A in the first through hole 53A and the peripheral edge portion 531Bn of the first opening 531B in the second through hole 53B. It is provided at 71C.
  • the first cover lay 71C is attached to the first main surface 51 so that the through hole 712B corresponds to the first openings 531A and 531B in the first and second through holes 53A and 53B.
  • the second cover covers the peripheral portion 532An of the second opening 532A in the first through hole 53A and the through hole 722C that exposes the peripheral portion 532Bn of the second opening 532B in the second through hole 53B.
  • the second coverlay 72C is attached to the second main surface 52 so that the through hole 722C corresponds to the second openings 532A and 532B in the first and second through holes 53A and 53B.
  • the first cover lay 71C has the same configuration as the first cover lay 71 described in the first embodiment except that the first cover lay 71C has a through hole 712B.
  • the second cover lay 72C has the same configuration as the second cover lay 72 described in the first embodiment except that the second cover lay 72C has a through hole 722C.
  • the method for attaching the first and second coverlays 71C and 72C to the first and second wiring patterns 61 and 62, respectively, is the same as the method described in the first embodiment.
  • the flexible printed wiring board 2C is prepared as described above. Next, in the step of attaching the metal reinforcing plate, the metal reinforcing plate 3 is attached to the flexible printed wiring board 2C. The metal reinforcing plate 3 is attached to the flexible printed wiring board 2C by the same method as in the first embodiment.
  • the first and second through holes are formed so as to simultaneously cover the second opening 532A of the first through hole 53A and the second opening 532B of the second through hole 53B.
  • the solder paste 40 is printed on 53A and 53B.
  • the solder paste 40 is melted and then cured to form the solder connection portion 4B, whereby the first and second wiring patterns 61 and 62, the metal reinforcing plate 3, Are electrically connected.
  • connection can be made without separately providing a device and a process for electrically connecting the first and second wiring patterns 61 and 62 and the metal reinforcing plate 3.
  • productivity of the wiring board assembly 1B can be improved.
  • a metal reinforcing plate attaching step is performed before the solder paste printing step and the reflow treatment step. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1C can be further improved.
  • the electrical connection between the first wiring pattern 61 and the metal reinforcing plate 3 and the electrical connection between the second wiring pattern 62 and the metal reinforcing plate 3 are performed. Can be done simultaneously. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1 ⁇ / b> C can be further improved.
  • a plurality (two in this example) of through holes 53A and 53B are provided in the insulating substrate 5C.
  • the inner wall surfaces of the first and second through holes 53A and 53B may each have a metal plating layer such as the metal plating layer 54 shown in FIG.
  • the electrical connection between the first and second wiring patterns 61 and 62 and the metal reinforcing plate 3 can be more reliably performed.
  • the present embodiment is different from the first embodiment in that a convex portion is provided on the metal reinforcing plate, but is otherwise the same as the first embodiment. Only the parts different from the first embodiment will be described below, and the same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 is a plan view showing the wiring board assembly in the present embodiment.
  • the metal reinforcing plate 3 ⁇ / b> B constituting the wiring board assembly 1 ⁇ / b> D in the present embodiment has a convex portion 33, and the upper surface of the metal reinforcing plate 3 ⁇ / b> B including the convex portion 33 is plated. It has a layer 32.
  • the convex portion 33 has a columnar shape formed along the vertical direction (Z direction in the figure), and the center of the convex portion 33 is the first opening 531 and the second of the through hole 53 in plan view.
  • the openings 532 are arranged so as to correspond to the center of the openings 532.
  • the width D4 of the convex portion 33 is smaller than the width D5 of the through hole 53 (D4 ⁇ D5), and the convex portion 33 is inserted into the through hole 53.
  • the shape of a convex part is not specifically limited.
  • the convex portion may have a rectangular shape (cuboid, cube), a triangular pyramid, a cone, or the like.
  • the surface of the convex portion 33 of the metal reinforcing plate 3B is covered with the solder connection portion 4C, and the inner wall surface 534 of the through hole 53 in the insulating substrate 5 is also covered with the solder connection portion 4C. .
  • the manufacturing method of the wiring board assembly 1D in the present embodiment includes a flexible printed wiring board preparation step, a metal reinforcing plate attachment step, a solder paste printing step, and a reflow processing step.
  • the flexible printed wiring board 2 is prepared in the same manner as in the first embodiment.
  • a convex shape for forming the convex portion 33 is provided on the base substrate 31B constituting the metal reinforcing plate 3B.
  • Examples of the method of providing the convex shape include mechanical processing such as blast processing, chemical etching, and the like.
  • the plating layer 32 is formed on the base substrate 31B. And the metal reinforcement board 3B is attached so that the convex part 33 may be inserted in the through-hole 53 of the flexible printed wiring board 2.
  • FIG. The method of forming the plating layer 32 and the method of attaching the metal reinforcing plate 3B to the flexible printed wiring board 2 are performed by the same method as described in the first embodiment.
  • the solder paste 40 is printed in the through hole 53 so that the solder paste 40 covers the peripheral edge portion 532 n of the second opening 532.
  • the solder paste 40 is melted and then cured to form the solder connection portion 4C, whereby the first and second wiring patterns 61 and 62, the metal reinforcing plate 3B, Are electrically connected.
  • connection is made without providing a separate device or process for electrically connecting the first and second wiring patterns 61 and 62 and the metal reinforcing plate 3B. And the productivity of the wiring board assembly 1D can be improved.
  • a metal reinforcing plate attaching step is performed before the solder paste printing step and the reflow treatment step. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1D can be further improved.
  • the electrical connection between the first wiring pattern 61 and the metal reinforcing plate 3B and the electrical connection between the second wiring pattern 62 and the metal reinforcing plate 3B are as follows: Can be done simultaneously. For this reason, the productivity of the wiring board assembly 1 ⁇ / b> C can be further improved.
  • the convex portion 33 is formed on the metal reinforcing plate 3 ⁇ / b> B, and the convex portion 33 is inserted into the through hole 53 of the insulating substrate 5.
  • the height H1 of the convex portion 33 may be lower than the height H2 up to the upper surface of the second wiring pattern 62 in the flexible printed wiring board 2 (H1 ⁇ H2).
  • the height H2 to the upper surface of the wiring pattern 62 may be lower than the height H1 of the convex portion 33 (H2 ⁇ H1).
  • the first and second wiring patterns 61 and 62 and the metal in the reflow processing step can be further reliably performed.
  • first wiring pattern 62,62B ... second wiring pattern 71, 71B ... first coverlay 713 ... opening 714 ... 1 part 715 ... 2nd part 716 ... 3rd part 72, 72B ... 2nd coverlay 3, 3B ... metal reinforcement board 33 ... convex part 4, 4B, 4C ... Solder connection part 40 ... Solder paste 8 ... Communication path

Abstract

　配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。

Description

配線板組立体及びその製造方法
　本発明は、フレキシブルプリント配線板と金属補強板を備えた配線板組立体及びその製造方法に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１３年１０月１日に日本国に出願された特願２０１３－２０６５０１号、及び、２０１４年３月２０日に日本国に出願された特願２０１４－５８２２４号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　等方導電性接着シートを用いて金属製補強板を回路基板本体に貼り合わせることにより、電磁シールド効果を備えた回路基板を製造する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
　また、上記技術に対し、導電性粒子の濃度を変えて調製した高導電性接着剤及び高接着性接着剤の２種類の導電性接着剤を用いて、グランド回路と金属補強板とを接続する技術が知られている（例えば特許文献２参照）。
特開２００７－１８９０９１号公報 特開２００９－２１８４４３号公報
　特許文献１の回路基板は、等方導電性接着シートのラミネート時において、回路の段差部における気泡の除去を行うための工程等が必要となり、生産性に劣るという問題がある。
　また、特許文献２のフレキシブルプリント配線板においても、高導電性接着剤及び高接着性接着剤を形成するための印刷工程やディスペンス工程等を設ける必要があり、生産性に劣るという問題がある。
　本発明が解決しようとする課題は、生産性に優れた配線板組立体及びその製造方法を提供することである。
　［１］本発明に係る配線板組立体は、少なくとも１つの第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられ、前記第１の貫通孔に対向する金属補強板と、前記第１の貫通孔の第１の内壁面を被覆し、前記配線パターン及び前記金属補強板を電気的に接続するはんだ接続部と、を備えたことを特徴とする。本発明では、第１の貫通孔上ではんだを溶融させることで当該第１の貫通孔内に形成されたはんだ接続部によって、フレキシブルプリント配線板の配線パターンと金属補強板とが電気的に接続されているため、配線板組立体の生産性を向上することができる。
　［２］上記発明において、前記絶縁性基板は、前記はんだ接続部によって第２の内壁面が被覆されていない少なくとも１つの第２の貫通孔をさらに有し、前記配線板組立体は、前記フレキシブルプリント配線板と前記金属補強板との間に介在する少なくとも１つの連通路をさらに有し、前記連通路は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連通していてもよい。この場合には、第１の貫通孔をはんだが被覆した際において、第１の貫通孔の内圧が、連通路を介して、第２の貫通孔から開放される。これにより、はんだが金属補強板の側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上することができる。
　［３］上記発明において、前記第２の貫通孔は、前記第２の内壁面が露出していてもよい。この場合には、第２の貫通孔内部にはんだが入り込んでおらず、第２の貫通孔を塞がないようになっている。これにより、第１の貫通孔の内圧を、連通路を介して、第２の貫通孔から放出することができるので、はんだが金属補強板の側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上させることができる。
　［４］上記発明において、前記配線パターンは、前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の主面を被覆すると共に、開口を有するカバーレイをさらに有し、前記開口は、前記第１の貫通孔、及び、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分に対向する第１の部分と、前記第２の貫通孔に対向する第２の部分と、前記第１の部分と前記第２の部分とを連通する第３の部分と、を有しており、前記連通路は、前記開口により画定されており、前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していてもよい。この場合には、第１の配線パターン及び第２の配線パターンが金属補強板と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板に対して電磁シールド効果を付与することができる。
　［５］上記発明において、前記配線パターンは、前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の貫通孔と、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分と、が露出するように前記第１の主面を被覆するカバーレイをさらに有し、前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していてもよい。この場合には、第１の配線パターン及び第２の配線パターンが金属補強板と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板に対して電磁シールド効果を付与することができる。
　［６］上記発明において、前記はんだ接続部は、前記金属補強板において、前記第１の貫通孔を投影した領域の少なくとも一部を被覆していてもよい。この場合には、はんだ接続部によるフレキシブルプリント配線板と金属補強板との接続部分の面積が拡大することにより、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をさらに向上させることができる。
　［７］上記発明において、前記第１の内壁面は、金属めっき層を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部による配線パターンと金属補強板との接続信頼性を向上させることができる。
　［８］上記発明において、前記絶縁性基板は、複数の前記第１の貫通孔を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部を形成する際に、はんだが金属補強板側に取り込まれやすくなり、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をより向上することができる。
　［９］上記発明において、前記金属補強板は、前記第１の貫通孔の内部に挿入された凸部を有していてもよい。この場合には、はんだ接続部によるフレキシブルプリント配線板と金属補強板との接続部分の面積が拡大することにより、配線パターンと金属補強板との接続信頼性をさらに向上することができる。
　［１０］本発明に係る配線板組立体の製造方法は、第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板を準備する第１の工程と、一方の側から前記フレキシブルプリント配線板に金属補強板を取り付ける第２の工程と、他方の側から前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の貫通孔にはんだペーストを印刷する第３の工程と、前記はんだペーストを溶融させることで、前記配線パターンと前記金属補強板とを電気的に接続する第４の工程と、を有することを特徴とする。本発明では、実装時におけるはんだペーストを用いて配線パターンと金属補強板とを電気的に接続することができると共に、当該接続にあたり金属補強板にフラックスを塗布する工程等を別途設ける必要が無い。このため、配線板組立体の生産性を向上することができる。
　本発明によれば、第１の貫通孔上ではんだを溶融させることで当該第１の貫通孔内に形成されたはんだ接続部によって、フレキシブルプリント配線板の配線パターンと金属補強板とを電気的に接続することができるため、配線板組立体の生産性を向上することができる。
図１は、本発明の第１実施形態における配線板組立体を示す断面図である。 図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図４（Ａ）～図４（Ｅ）は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の製造工程を示す断面図である。 図５は、本発明の第１実施形態における配線板組立体の変形例を示す断面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体を示す図であり、図６（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＢ－VIＢ線に沿った断面図である。 図７は本発明の第２実施形態における第１のカバーレイを示す図であり、図６（Ｂ）のVII－VII線に沿った断面図である。 図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体の変形例を示す図であり、図８（Ａ）は平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ－VIIIＢ線に沿った断面図である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は本発明の第３実施形態における配線板組立体を示す図であり、図９（Ａ）は平面図であり、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のIXＢ－IXＢ線に沿った断面図である。 図１０は、本発明の第４実施形態における配線板組立体を示す断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
<<第１実施形態>>
　本実施形態における配線板組立体１は、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板２と、当該フレキシブルプリント配線板２に取り付けられた金属補強板３と、はんだ接続部４と、を備えている。
　フレキシブルプリント配線板２は、絶縁性基板５と、当該絶縁性基板５に設けられた第１の配線パターン６１及び第２の配線パターン６２と、第１のカバーレイ７１及び第２のカバーレイ７２と、を備えている。なお、図２（Ａ）や図２（Ｂ）に示すように、第１の配線パターン６１又は第２の配線パターン６２の何れか一方を省略してもよい。
　絶縁性基板５は、可撓性を有する絶縁性の基板から構成されており、この様な基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を例示することができる。
　本実施形態における絶縁性基板５には、図１に示すように、当該絶縁性基板５の図中下側の主面５１（以下、第１の主面５１とも称する。）と、図中上側の主面５２（以下、第２の主面５２とも称する。）の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成された貫通孔５３が設けられている。この貫通孔５３は、第１の主面５１における第１の開口５３１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５３２で開口している。なお、本実施形態における貫通孔５３が本発明の第１の貫通孔の一例に相当する。
　絶縁性基板５における第１の主面５１には、銅箔等から形成される第１の配線パターン６１が設けられている。この第１の配線パターン６１は、絶縁性基板５に設けられた貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎまで延在して設けられている。また、第１の配線パターン６１の図中下側には、当該第１の配線パターン６１、及び絶縁性基板５の第１の主面５１を被覆する第１のカバーレイ７１が設けられている。
　第１のカバーレイ７１は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の絶縁性フィルムから構成されており、図１に示すように、貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎを露出させる貫通孔７１２を有している。そして、当該貫通孔７１２が第１の開口５３１と対応するように第１のカバーレイ７１は絶縁性基板５の第１の主面５１と第１の配線パターン６１を被覆しており、当該第１のカバーレイ７１は第１の主面５１と第１の配線パターン６１に接着剤７１１で取り付けられている。なお、接着剤７１１としてはエポキシやアクリル系の接着剤を例示することができる。
　また、絶縁性基板５における第２の主面５２には、銅箔等から形成される第２の配線パターン６２が設けられている。この第２の配線パターン６２は、絶縁性基板５に設けられた貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎまで延在して設けられている。第２の配線パターン６２の図中上側には、当該第２の配線パターン６２、及び絶縁性基板５の第２の主面５２を被覆する第２のカバーレイ７２が設けられている。
　第２のカバーレイ７２は、第１のカバーレイ７１と同様の材料から形成されており、図１に示すように、貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを露出させる貫通孔７２２を有している。そして、当該貫通孔７２２が第２の開口５３２と対応するように第２のカバーレイ７２は絶縁性基板５の第２の主面５２と第２の配線パターン６２を被覆しており、当該第２のカバーレイ７２は第２の主面５２と第２の配線パターン６２に接着剤７１１で取り付けられている。
　なお、第１及び第２のカバーレイ７１、７２は、第１及び第２の配線パターン６１、６２をそれぞれ保護すると共に、それらの絶縁を確保するためのものである。このため、第１の配線パターン６１を省略する場合には、図２（Ａ）に示すように、第１のカバーレイ７１も省略することができる。同様に、第２の配線パターン６２を省略する場合には、図２（Ｂ）に示すように、第２のカバーレイ７２も省略することができる。
　なお、本実施形態において、第１及び第２の配線パターン６１、６２は、フレキシブルプリント配線板２に対する電磁ノイズをシールドするためのグランド配線として形成されている。特に図示しないが、この第１及び第２の配線パターン６１、６２とは別に、絶縁性基板５の第１の主面５１及び第２の主面５２に信号配線が形成されている。因みに、例えば、第２の配線パターン６２は線状パターンであるのに対し、第１の配線パターン６１は線状パターンもしくはブランケットパターン（所謂ベタパターン）であってもよい。
　本実施形態では、図１に示すように、以上に説明したフレキシブルプリント配線板２における第１のカバーレイ７１に、エポキシやアクリル系の接着剤３０によって金属補強板３が取り付けられている。この金属補強板３は、アルミニウム等から形成されるベース基板３１と、当該ベース基板３１上に形成され、ニッケル（Ｎｉ）やスズ（Ｓｎ）等から形成されためっき層３２と、から構成されている。この金属補強板３は、当該めっき層３２が第１のカバーレイ７１に対向するようにフレキシブルプリント配線板２に取り付けられている。なお、第１の配線パターン６１を省略した場合は、図２（Ａ）に示すように、絶縁性基板５の第１の主面５１に金属補強板３を取り付けてもよい。
　また、本実施形態における配線板組立体１は、絶縁性基板５の貫通孔５３の内壁面５３４を被覆するはんだ接続部４を備えている。このはんだ接続部４は、図１に示すように、第１の開口５３１の周縁部５３１ｎにおいて第１の配線パターン６１と接触していると共に、第２の開口５３２の周縁部５３２ｎにおいて第２の配線パターン６２と接触している。また、はんだ接続部４の下端４１は、金属補強板３のめっき層３２と接触している。これにより、第１の配線パターン６１、第２の配線パターン６２、及び金属補強板３は、はんだ接続部４によって互いに電気的に接続されている。
　因みに、はんだ接続部４において、図３に示すように、はんだが貫通孔５３内に充填されていてもよい。また、貫通孔５３内へのはんだの充填量は特に限定されず、特に図示しないが、例えば、はんだ接続部４において、はんだが貫通孔５３の底部のみに充填されていてもよい。すなわち、はんだ接続部４は、金属補強板３において貫通孔５３を投影した領域をはんだが被覆した状態としてもよい。
　なお、図２（Ａ）に示すように、はんだが貫通孔５３の底部に広がると共に、金属補強板３の一部をはんだ接続部４から露出させてもよい。すなわち、はんだ接続部４は、金属補強板３において貫通孔５３を投影した領域の一部をはんだが被覆した状態としてもよい。
　なお、第１の配線パターン６１を省略した場合（図２（Ａ）の場合）には、はんだ接続部４によって第２の配線パターン６２と金属補強板３とが互いに電気的に接続される。また、第２の配線パターン６２を省略した場合（図２（Ｂ）の場合）には、はんだ接続部４によって第１の配線パターン６１と金属補強板３とが互いに電気的に接続される。
　次に、本実施形態における配線板組立体１の製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１の製造方法は、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。
　なお、本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板の準備工程が本発明の第１の工程の一例に相当し、本実施形態における金属補強板の取り付け工程が本発明の第２の工程の一例に相当し、本実施形態におけるはんだペーストの印刷工程が本発明の第３の工程の一例に相当し、本実施形態におけるリフロー処理工程が本発明の第４の工程の一例に相当する。
　フレキシブルプリント配線板の準備工程では、図４（Ａ）に示すように、例えば厚さ１２．５μｍ～２５μｍ程度の絶縁性基板５の両面に、例えば厚さ１２μｍ～１８μｍ程度の銅箔等から形成される導電性部材６０を貼り付けた積層板を用意する。なお、以下の製造方法の説明においては、導電性部材６０が銅箔であるとして説明する。
　次いで、図４（Ｂ）に示すように、用意した上記の積層板に、ドリルやＵＶ－ＹＡＧレーザーを用いて、例えば０．１ｍｍ～５ｍｍ程度の直径を有する貫通孔５３を形成する。この際に、ドリルを用いて貫通孔５３を形成する場合には、穴バリが生じないよう適宜ドリルの突込み速度や回転数の調節を行う。
　ＵＶ－ＹＡＧレーザーを用いて貫通孔５３を形成する場合には、ガウシアンビームを用いてレーザーパワーやショット数、焦点深度等を調節して貫通孔５３が所望の形状となるようにする。この際、レーザーによる熱によって導電性部材６０が溶融して飛散する場合があるため、レーザー加工後の導電性部材６０を、例えば０．５μｍ～１μｍ程度エッチングすることにより導電性部材６０の表面形状を滑らかにする。
　次いで、絶縁性基板５の第１の主面５１側の導電性部材６０に第１の配線パターン６１を形成する。具体的には、まず、アクリル系のドライフィルムレジストを、例えば温度７０℃～１１０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で、導電性部材６０の表面との間に気泡が入らないようにして当該導電性部材６０に熱圧着する。次いで、ドライフィルムレジストの特性に合わせて選択したポジ型又はネガ型のフォトマスクを、真空引きによりドライフィルムレジストの表面に取り付け、ＵＶ光を照射する。
　なお、この際に用いるフォトマスクは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやガラス乾板等から形成される基材と、クロム膜やエマルジョン膜等のパターニング用薄膜と、から構成されており、これらの構成材料は、製造コストや回路幅公差、寸法公差等に応じて適宜選択する。
　次いで、上記のＵＶ光の照射による架橋反応が起きていないドライフィルムレジストを除去して現像することにより、回路形状のドライフィルムレジストを形成する。なお、この際の現像は、例えば、１．０％ｗｔの炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液等のアルカリ薬液を、ドライフィルムレジストの表面に圧力０．１ＭＰａ～０．２５ＭＰａで所定時間スプレー噴霧することにより行うことができる。
　次いで、回路形状のドライフィルムレジストをマスクとして用い、導電性部材６０をエッチングすることにより第１の配線パターン６１を形成する。このエッチングは、例えば、導電性部材６０に塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）や塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）等を含む薬液を、０．２５ＭＰａの圧力で所定時間スプレー噴霧することにより行うことができる。
　エッチングの後は、再度上記のアルカリ薬液に浸すことでドライフィルムレジストを膨潤させて剥離することにより、導電性部材６０に第１の配線パターン６１を形成することができる。同様にして、絶縁性基板５の第２の主面５２側の導電性部材６０に第２の配線パターン６２を形成する。
　次に、図４（Ｃ）に示すように、例えば１２．５μｍ程度の厚さを有するポリイミドから構成される第１のカバーレイ７１を、２０μｍ～２５μｍ程度の厚さの熱硬化性接着剤から構成される接着剤７１１を用いて、第１の配線パターン６１の図中下面に取り付ける。また、第１のカバーレイ７１と同様の構成を有する第２のカバーレイ７２を、接着剤７１１を用いて第２の配線パターン６２の図中上面に取り付ける。
　具体的には、まず、第１のカバーレイ７１には、絶縁性基板５における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎを露出させる貫通孔７１２を、ルーターや、レーザー、金型により形成する。そして、貫通孔７１２が絶縁性基板５の第１の開口５３１に対応するよう接着剤７１１を介して第１のカバーレイ７１を配置し、局所的に加熱して仮固定する。次いで、その状態で例えば１６０℃、４０ｋｇｆの条件下で２時間熱圧着することにより、第１の主面５１との間に気泡が入らないように第１のカバーレイ７１の固定を行う。
　同様にして、第２のカバーレイ７２にも、絶縁性基板５における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを露出させる貫通孔７２２を形成し、当該貫通孔７２２が絶縁性基板５の第２の開口５３２に対応するように配置して固定する。
　以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２の準備を行う。なお、図５に示すように、貫通孔５３を形成した際（図４（Ｂ）の段階）において、当該貫通孔５３の内壁面５３４が、例えば５μｍ～１２μｍ程度の厚さの銅等から形成された金属めっき層５４を有することとしてもよい。この場合には、絶縁性基板５の第１の主面５１に形成される第１の配線パターン６１及び第２の主面５２に形成される第２の配線パターン６２の間が当該金属めっき層５４によって相互に電気的に接続される。なお、この際、めっき後における導電性部材６０の表面の粗化及び洗浄のために、当該導電性部材６０を０．５μｍ～１μｍ程度エッチングしてもよい。
　次に、金属補強板の取り付け工程について説明する。
　金属補強板の取り付け工程では、まず、例えば１０μｍ～２５μｍ程度の厚さを有し、所望の形状（個片状、帯状等）に加工した熱硬化性接着剤等からなる接着剤３０を、フレキシブルプリント配線板２の図４（Ｄ）中下面（第１のカバーレイ７１の図４（Ｄ）中下面）に配置する。そして、この状態で、はんだごて等を用いて局所的に２００℃以上に加熱することにより接着剤３０の仮固定を行う。なお、接着剤３０が離型材に挟まれた形態である場合は、当該離型材に接着剤３０が挟まれた状態でレーザーまたは金型等により所望の形状に加工し、一方の離型材を剥がして接着剤面を露出させて仮固定する。
　次いで、接着剤３０を仮固定したフレキシブルプリント配線板２を、離型性のよいフィルムで挟み込みながら真空熱プレスを行う。この際、例えば、１０秒～６０秒で真空度が－７０ｋＭｐ以下となるようにし、１２０℃、１０ｋｇｆ～２０ｋｇｆの条件で１０秒～１２０秒加圧することにより熱圧着を行う。
　次いで、接着剤３０を熱圧着したフレキシブルプリント配線板２を、金型やレーザー等により所望の形状にせん断加工する。
　次いで、ニッケル（Ｎｉ）又はスズ（Ｓｎ）等のめっきが表面に施された０．１ｍｍ～１ｍｍ程度の厚さを有する金属補強板３を、接着剤３０の下面の所望の位置に配置し、はんだごて等を用いて局所的に２００℃以上に加熱することにより当該金属補強板３の仮固定を行う。
　そして、フレキシブルプリント配線板２と金属補強板３とを離型性のよいフィルムで挟み込みながら真空熱プレスを行う。この際、例えば、１０秒～６０秒で真空度が－７０ｋＭｐ以下となるようにし、１２０℃、１０ｋｇｆ～２０ｋｇｆの条件で１０秒～１２０秒加圧することにより熱圧着を行う。その後、１５０℃～１８０℃のオーブンで接着剤３０を硬化させることにより、金属補強板３をフレキシブルプリント配線板２の第１のカバーレイ７１に取り付ける（図４（Ｄ）参照）。
　次いで、はんだペーストの印刷工程では、図４（Ｅ）に示すように、はんだペースト４０が第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを覆うように、はんだペースト４０を貫通孔５３に印刷する。印刷に用いるはんだペースト４０としては、例えば、スズ（Ｓｎ）－３．０％銀（Ａｇ）－０．５％銅（Ｃｕ）等の材料組成のものを例示することができる。また、はんだペースト４０の印刷方法としては、スクリーン印刷法やグラビアオフセット印刷法等を例示することができる。
　次に、リフロー処理工程では、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４を形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、を電気的に接続する。このようなリフロー処理工程の条件としては、例えば、１３０℃～１９０℃で６０秒～９０秒プリヒートを行い、その後、２２０℃以上の温度で３０秒～５０秒リフローを行う。この場合には、加熱のプロファイルにおけるピーク温度を２４０℃～２５０℃で１０秒以内とする。
　次に、本実施形態における配線板組立体１及びその製造方法における作用について説明する。
　本実施形態における配線板組立体１の製造工程では、はんだペーストの印刷工程で用いるはんだペースト４０として、実装時におけるはんだペーストを用いることができる。また、貫通孔５３上で当該はんだペースト４０を溶融させて硬化させることにより、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３とを電気的に接続することができる。このため、当該接続を行うための装置や工程を別途設けることが不要となり、配線板組立体１の生産性を向上することができる。
　また、仮に、金属補強板の取り付け工程を、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の後に行うこととした場合には、金属補強板をフレキシブルプリント配線板に取り付けて接続する際に、フラックスを当該金属補強板に塗布する工程等を別途設ける必要がある。
　これに対し、本実施形態では、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。これにより、金属補強板３にフラックスを塗布する工程等を別途設ける必要はなく、また、金属補強板３を取り付ける際の位置調整が容易となる。このため、配線板組立体１の生産性を一層向上することができる。
　また、本実施形態における配線板組立体１は、その製造工程におけるリフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１の生産性をさらに向上することができる。
　そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。特に、本実施形態では、絶縁性基板５の両面５１、５２にグランド配線が形成されていることにより、より効果的な電磁シールド効果を奏することができる。
　また、貫通孔５３の内壁面５３４が図５に示すような金属めっき層５４を有する場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、の電気的接続をより確実に行うことができる。
<<第２実施形態>>
　図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は本発明の第２実施形態における配線板組立体を示す図であり、図６（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＢ－VIＢ線に沿った断面図である。
　本実施形態における配線板組立体１Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２Ｂと、当該フレキシブルプリント配線板２Ｂに取り付けられた金属補強板３と、はんだ接続部４と、連通路８と、を備えている。
　本実施形態では、配線板組立体１Ｂに１つの連通路８が設けられている点、及び、絶縁性基板５Ｂに１つの第２の貫通孔５５が設けられている点で第１実施形態と相違する。
　なお、第２実施形態における配線板組立体１Ｂを構成する金属補強板３及びはんだ接続部４は、第１実施形態における配線板組立体１が備える各構成と同一であるため、説明は省略する。
　フレキシブルプリント配線板２Ｂは、絶縁性基板５Ｂと、当該絶縁性基板５Ｂに設けられた第１の配線パターン６１Ｂ及び第２の配線パターン６２Ｂと、第１のカバーレイ７１Ｂと第２のカバーレイ７２Ｂと、を備えている。
　絶縁性基板５Ｂは、第１実施形態で説明した絶縁性基板５と同様に、可撓性を有する絶縁性の基板から構成されており、このような基板を構成する材料としては、絶縁性基板５と同様のものを例示することができる。
　本実施形態における絶縁性基板５Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、２つの貫通孔が設けられている。第１の貫通孔５３は、第１実施形態と同様に、第１の主面５１と第２の主面５２の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成されている。第１の貫通孔５３は、第１の主面５１における第１の開口５３１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５３２で開口している。
　第２の貫通孔５５は、第１の主面５１と第２の主面５２の間を貫通し、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成されている。この第２の貫通孔５５は、第１の主面５１における第１の開口５５１で開口していると共に、第２の主面５２における第２の開口５５２で開口している。このような第２の貫通孔５５の直径は、特に限定しないが、第１の貫通孔５３の直径よりも小さくすることが好ましく、例えば、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、第１の主面５１における第１の開口５５１が占める面積を抑えることができる。また、第２の主面５２における第２の開口５５２が占める面積を抑えることができる。このように、第１の主面５１及び第２の主面５２において開口が占める面積を抑えることで、広い電子部品の実装領域が確保されるので、配線パターンをより高密度に実装することができる。
　本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３の第１の内壁面５３４は、はんだ接続部４により被覆されている。これに対し、第２の貫通孔５５の第２の内壁面５５３は、はんだ接続部４により被覆されておらず、第２の内壁面５５３が露出するようになっている。
　なお、本実施形態における第２の貫通孔５５が本発明の第２の貫通孔の一例に相当する。
　絶縁性基板５Ｂの第１の主面５１には、銅箔等から形成される第１の配線パターン６１Ｂが設けられている。この第１の配線パターン６１Ｂは、絶縁性基板５Ｂに設けられた第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎ、及び、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１まで延在して設けられている。また、第１の配線パターン６１Ｂの図６（Ｂ）中下側には、当該第１の配線パターン６１Ｂ、及び絶縁性基板５Ｂの第１の主面５１を被覆する第１のカバーレイ７１Ｂが設けられている。
　第１のカバーレイ７１Ｂは、第１実施形態で説明した第１のカバーレイ７１と同様の材料から構成されており、第１の主面５１を被覆している。この第１のカバーレイ７１Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って当該第１のカバーレイ７１Ｂを貫通するように形成された開口７１３を有している。
　この開口７１３は、図７に示すように、平面視において、第１の部分７１４と、第２の部分７１５と、第３の部分７１６と、を有している。この第１の部分７１４は、第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎに対向している。また、第２の部分７１５は、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１に対向している。また、第３の部分７１６は、第１の部分７１４と第２の部分７１５とを連通している。この第１のカバーレイ７１Ｂは、接着剤７１１を介して第１の主面５１と第１の配線パターン６１Ｂに取り付けられている。
　なお、第１のカバーレイ７１Ｂにおける開口７１３に代わって、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、第１の部分７１４と、第２の部分７１５と、第３の部分７１６と、を包含する１つの開口７１７が形成されていてもよい。この場合には、開口をより簡素な形状とすることができるので、配線板組立体１Ｂの製造工程の簡略化を図ることができる。
　第２のカバーレイ７２Ｂは、第１実施形態で説明した第２のカバーレイ７２と同様の材料から構成されている。この第２のカバーレイ７２Ｂは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って当該第２のカバーレイ７２Ｂを貫通するように形成された貫通孔７２２Ｂと、貫通孔７２３と、を有している。
　貫通孔７２２Ｂは、第１の貫通孔５３における第２の開口５３２の周縁部５３２ｎに対向している。貫通孔７２３は、第２の貫通孔５５における第２の開口５５２に対向している。また、この貫通孔７２２Ｂ、７２３は、第１の貫通孔５３における第２の開口５３２、及び、第２の貫通孔５５における第２の開口５５２を露出させるように形成されている。
このような貫通孔７２２Ｂ、７２３が形成された第２のカバーレイ７２Ｂは、接着剤７１１を介して第２の主面５２と第２の配線パターン６２Ｂに取り付けられている。
　なお、第２のカバーレイ７２Ｂにおけるこれらの貫通孔７２２Ｂ、７２３に代わって、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、包含する１つの貫通孔７２４が形成されていてもよい。この場合には、開口をより簡素な形状とすることができるので、配線板組立体１Ｂの製造工程の簡略化を図ることができる。
　連通路８は、絶縁性基板５Ｂと、金属補強板３と、第１のカバーレイ７１Ｂに設けられた開口７１３と、接着剤７１１と、により画定されており、絶縁性基板５Ｂと金属補強板３との間に介在している。この連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通している。
　このように、配線板組立体１Ｂに連通路８を設けることで、第１の貫通孔５３をはんだが被覆した際において、第１の貫通孔５３の内圧が、当該連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放される。これにより、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。
　なお、本実施形態では、絶縁性基板５Ｂに１つの第１の貫通孔５３及び１つの第２の貫通孔５５が設けられているが、特にこれに限定されない。具体的には、絶縁性基板５Ｂに複数の第１の貫通孔５３及び１つの第２の貫通孔５５が設けられていてもよい。または、絶縁性基板５Ｂに複数の第１の貫通孔５３が設けられている共に、複数の第２の貫通孔５５が設けられていてもよい。
　また、このような場合には、連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通する限り、配線板組立体１Ｂに複数設けられていてもよい。この際に、連通路８は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５とを連通する限り、複数の第１の貫通孔５３同士を連通していてもよい。または、複数の第２の貫通孔５５同士を連通していてもよい。また、配線板組立体１Ｂに複数の連通路８を設ける場合には、それぞれの連通路８の幅は、相互に異なっていてもよい。
　また、本実施形態では、図６（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎの幅Ｌ１は、第１の貫通孔５３と第２の貫通孔５５との間の距離（内壁間距離）Ｌ２よりも小さくなっている（Ｌ１＜Ｌ２）。
　このように、Ｌ１＜Ｌ２とすることで、はんだペースト４０を印刷する際、第２の貫通孔５５内部にはんだペースト４０が入り込み、第２の貫通孔５５を塞いでしまうのを防止することができる。これにより、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。
　次に、本実施形態における配線板組立体１Ｂの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｂの製造方法も、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取付工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。
　まず、フレキシブルプリント配線板の準備は、第１実施形態と同様の工程により行う。このとき、第２の貫通孔５５は、第１実施形態で説明した貫通孔５３の形成方法と同様の方法により形成する。
　また、このとき第１のカバーレイ７１Ｂに開口７１３を設ける。この開口７１３は、第１の部分７１４、第２の部分７１５、及び、第３の部分７１６により画定されている。この第１の部分７１４は、第１の貫通孔５３における第１の開口５３１の周縁部５３１ｎに対向するように形成する。また、第２の部分７１５は、第２の貫通孔５５における第１の開口５５１に対向するように形成する。また、第３の部分７１６は、第１の部分７１４と第２の部分７１５とを連通するように形成する。
　以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２Ｂの準備を行う。次いで、金属補強板の取付は、第１実施形態と同様の工程により行う。
　次いで、はんだペースト印刷工程では、第１の貫通孔５３の第２の開口５３２を覆うように、当該第１の貫通孔５３にはんだペースト４０の印刷を行う。
　次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させる。このとき、第１の貫通孔５３上にブリッジ状に形成されたはんだペースト４０が撓み、第１の貫通孔５３の内部に入り込む。このように、はんだペースト４０が撓み、第１の貫通孔５３内に入り込むことで、第１の貫通孔５３内の空気が圧縮され、第１の貫通孔５３の内圧が上昇する。また、はんだペースト４０の溶融熱により、第１の貫通孔５３内の空気が加熱される。これにより、第１の貫通孔５３内の空気が膨張することで、第１の貫通孔５３の内圧が更に上昇する。
　この場合において、配線板組立体１Ｂには、連通路８を設けており、絶縁性基板５Ｂには第２の貫通孔５５を設けている。これにより、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。
　その後、硬化させることによりはんだ接続部４を形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと、金属補強板３と、を電気的に接続する。
　本実施形態の配線板組立体１Ｂの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３とを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｂの生産性を向上することができる。
　また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取付工程を行う。このため、配線板組立体１Ｂの生産性を一層向上することができる。
　また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１Ｂと金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２Ｂと金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｂの生産性をさらに向上することができる。
　また、本実施形態では、絶縁性基板５Ｂに少なくとも１つの第１の貫通孔５３と、少なくとも１つの第２の貫通孔５５と、少なくとも１つの連通路８と、が設けられている。これにより、第１の貫通孔５３をはんだが被覆した際においても、第１の貫通孔５３の内圧が、連通路８を介して、第２の貫通孔５５から開放されるので、はんだが金属補強板３の側に取り込まれやすくなり、配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと金属補強板３との接続信頼性をより向上することができる。
　そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂが、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２Ｂに対して電磁シールド効果を付与することができる。
　また、本実施形態においても、第１の貫通孔５３の内壁面５３４が、図５に示す金属めっき層５４のような金属めっき層を有してもよい。この場合には、第１の貫通孔５３の内壁面５３４が金属めっき層５４を有していることで、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１Ｂ、６２Ｂと、金属補強板３と、の電気的接続をさらにより確実に行うことができる。なお、第１の貫通孔５３と同様に、特に図示しないが、第２の貫通孔５５の第２の内壁面５５３が、金属めっき層を有していてもよい。
≪第３実施形態≫
　本実施形態では、絶縁性基板に複数（本例では２つ）の貫通孔が設けられている点で第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する。
　本実施形態における配線板組立体１Ｃのフレキシブルプリント配線板２Ｃを構成する絶縁性基板５Ｃには、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂが設けられている。なお、絶縁性基板５Ｃは、設けられている貫通孔の数を除き、第１実施形態で説明した絶縁性基板５と同様の構成を有している。
　第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂは鉛直方向（図９（Ａ）及び図９（Ｂ）中Ｚ方向）に沿って形成されている。絶縁性基板５Ｃの第１の主面５１には、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎと、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１の周縁部５３１Ｂｎと、が重複する重複部５３１Ｃが形成されている。
　また、同様に、絶縁性基板５Ｃの第２の主面５２には、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎと、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２の周縁部５３２Ｂｎと、が重複する重複部５３２Ｃが形成されている。
　本実施形態において、第１の貫通孔５３Ａの幅Ｄ１は第２の貫通孔５３Ｂの幅Ｄ２と等しくなっている（Ｄ１＝Ｄ２）。また、重複部５３２Ｃ（及び重複部５３１Ｃ）の幅Ｄ３は、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの幅Ｄ１、Ｄ２よりも小さくなっている（Ｄ３≦Ｄ１、Ｄ３≦Ｄ２）。なお、重複部５３２Ｃ（及び重複部５３１Ｃ）の幅Ｄ３は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍであることが好ましい。また、この幅Ｄ３は、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの幅Ｄ１、Ｄ２に対して、５０％～１００％の幅であることが好ましい。この場合において、重複部５３１Ｃと金属補強板３との間のはんだ接続部４Ｂ内における空隙の形成を抑制し、当該空隙内の空気の膨張等によりはんだ接続部４Ｂにクラックが生じるのを防ぐことができる。
　本実施形態における第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂが本発明の第１の貫通孔の一例に相当する。なお、絶縁性基板に設けられる貫通孔の数は２以上であってもよい。また、絶縁性基板に設けられる複数の貫通孔の幅が、それぞれ相互に異なっていてもよい。
　第１の配線パターン６１は、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎ、又は、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１Ｂの周縁部５３１Ｂｎの少なくとも一方の周縁部まで延在している。同様に、第２の配線パターン６２も、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎ、又は、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２Ｂの周縁部５３２Ｂｎの少なくとも一方の周縁部まで延在している。
　本実施形態では、図９（Ｂ）に示すように、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの内壁面を、はんだ接続部４Ｂがそれぞれ被覆している。また、重複部５３１Ｃ、５３２Ｃにおいてはんだ接続部４Ｂは、第１及び第２の配線パターン６１、６２及びそれらの間に位置する絶縁性基板５Ｃ（図中において絶縁性基板５０）を被覆している。
　次に、本実施形態における配線板組立体１Ｃの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｃの製造方法も、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。
　フレキシブルプリント配線板の準備工程では、第１実施形態と同様に、まず、絶縁性基板５Ｃの両面に銅箔等の導電性部材６０を貼り付けた積層板を用意する。
　次いで、用意した積層板に、第１の貫通孔５３Ａ及び第２の貫通孔５３Ｂを形成する。これら第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの形成方法は、第１実施形態で説明した貫通孔５３の形成方法と同様の方法を用いる。
　次いで、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いて、導電性部材６０に配線パターン６１、６２を形成する。
　次に、第１の貫通孔５３Ａにおける第１の開口５３１Ａの周縁部５３１Ａｎ、及び、第２の貫通孔５３Ｂにおける第１の開口５３１Ｂの周縁部５３１Ｂｎを露出させる貫通孔７１２Ｂを第１のカバーレイ７１Ｃに設ける。そして、この貫通孔７１２Ｂが、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにおける第１の開口５３１Ａ、５３１Ｂと対応するように第１のカバーレイ７１Ｃを第１の主面５１に取り付ける。
　同様に、第１の貫通孔５３Ａにおける第２の開口５３２Ａの周縁部５３２Ａｎ、及び、第２の貫通孔５３Ｂにおける第２の開口５３２Ｂの周縁部５３２Ｂｎを露出させる貫通孔７２２Ｃを、第２のカバーレイ７２Ｃに設ける。そして、この貫通孔７２２Ｃが第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにおける第２の開口５３２Ａ、５３２Ｂと対応するように第２のカバーレイ７２Ｃを第２の主面５２に取り付ける。
　なお、第１のカバーレイ７１Ｃは、貫通孔７１２Ｂを有すること以外は、第１実施形態で説明した第１のカバーレイ７１と同様の構成を有している。同様に、第２のカバーレイ７２Ｃも、貫通孔７２２Ｃを有すること以外は、第１実施形態で説明した第２のカバーレイ７２と同様の構成を有している。また、第１及び第２のカバーレイ７１Ｃ、７２Ｃを第１及び第２の配線パターン６１、６２にそれぞれ取り付ける方法も、第１実施形態で説明した方法と同様の方法を用いる。
　以上のようにして、フレキシブルプリント配線板２Ｃの準備を行う。次いで、金属補強板の取り付け工程では、金属補強板３をフレキシブルプリント配線板２Ｃに取り付ける。フレキシブルプリント配線板２Ｃに対する金属補強板３の取り付けは、第１実施形態と同様の方法で行う。
　次いで、はんだペーストの印刷工程では、第１の貫通孔５３Ａの第２の開口５３２Ａ、及び第２の貫通孔５３Ｂの第２の開口５３２Ｂを同時に覆うように、当該第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂにはんだペースト４０の印刷を行う。
　次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４Ｂを形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、を電気的に接続する。
　本実施形態の配線板組立体１Ｃの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３とを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｂの生産性を向上することができる。
　また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。このため、配線板組立体１Ｃの生産性を一層向上することができる。
　また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３との電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３との電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｃの生産性をさらに向上することができる。
　また、本実施形態では、絶縁性基板５Ｃに複数（本例では２つ）の貫通孔５３Ａ、５３Ｂが設けられている。これにより、リフロー処置工程においてはんだペースト４０を溶融させた際、溶融したはんだが毛細管現象によって絶縁性基板５Ｃの第１の主面５１側に取り込まれやすくなる。また、金属補強板３とフレキシブルプリント配線板２Ｃとの間においてはんだにより接続される部分の面積が拡大する。このため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３との電気的接続及び機械的接続をより確実に行うことができる。
　そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３と電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。
　また、本実施形態においても、第１及び第２の貫通孔５３Ａ、５３Ｂの内壁面が、図５に示す金属めっき層５４のような金属めっき層をそれぞれ有していてもよく、この場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３と、の電気的接続を更により確実に行うことができる。
<<第４実施形態>>
　本実施形態では、金属補強板に凸部が設けられている点で第１実施形態と相違するが、それ以外については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の部分については、同一の符号を付して、説明を省略する
　図６は、本実施形態における配線板組立体を示す平面図である。
　本実施形態における配線板組立体１Ｄを構成する金属補強板３Ｂは、図１０に示すように、凸部３３を有しており、当該凸部３３を含む金属補強板３Ｂの図中上面はめっき層３２を有している。
　この凸部３３は、鉛直方向（図中Ｚ方向）に沿って形成された円柱形状を有しており、平面視において、凸部３３の中心が貫通孔５３の第１の開口５３１及び第２の開口５３２の中心と対応するように配置されて形成されている。凸部３３の幅Ｄ４は、貫通孔５３の幅Ｄ５よりも小さく（Ｄ４＜Ｄ５）、凸部３３は貫通孔５３の内部に挿入されている。なお、凸部の形状は特に限定されない。例えば、矩形（直方体、立方体）や、三角錐、円錐等の形状を凸部が有していてもよい。
　本実施形態では、金属補強板３Ｂの凸部３３の表面ははんだ接続部４Ｃで被覆されていると共に、絶縁性基板５における貫通孔５３の内壁面５３４も当該はんだ接続部４Ｃによって被覆されている。
　次に、本実施形態における配線板組立体１Ｄの製造方法について説明する。本実施形態における配線板組立体１Ｄの製造方法は、フレキシブルプリント配線板の準備工程と、金属補強板の取り付け工程と、はんだペーストの印刷工程と、リフロー処理工程と、を備えている。
　フレキシブルプリント配線板の準備工程では、第１実施形態と同様にしてフレキシブルプリント配線板２の準備を行う。
　次いで、金属補強板の取り付け工程では、まず、金属補強板３Ｂを構成するベース基板３１Ｂに、凸部３３を形成するための凸形状を設ける。この凸形状を設ける方法としては、ブラスト処理等の機械的処理や、化学的エッチング等を例示することができる。
　次いで、当該ベース基板３１Ｂに、めっき層３２を形成する。そして、フレキシブルプリント配線板２の貫通孔５３に、凸部３３が挿入されるように金属補強板３Ｂを取り付ける。めっき層３２の形成方法、及びフレキシブルプリント配線板２への金属補強板３Ｂの取り付け方法は、第１実施形態で説明した方法と同様の方法により行う。
　次いで、はんだペーストの印刷工程では、はんだペースト４０が第２の開口５３２の周縁部５３２ｎを覆うように、はんだペースト４０を貫通孔５３に印刷する。
　次に、リフロー処理工程において、はんだペースト４０を溶融させた後、硬化させることによりはんだ接続部４Ｃを形成し、これにより第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３Ｂと、を電気的に接続する。
　本実施形態の配線板組立体１Ｄの製造工程においても、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとを電気的に接続するための装置や工程を別途設けることなく当該接続を行うことができ、配線板組立体１Ｄの生産性を向上することができる。
　また、本実施形態においても、はんだペーストの印刷工程及びリフロー処理工程の前に、金属補強板の取り付け工程を行う。このため、配線板組立体１Ｄの生産性を一層向上することができる。
　また、本実施形態においても、リフロー処理工程において、第１の配線パターン６１と金属補強板３Ｂとの電気的接続、及び、第２の配線パターン６２と金属補強板３Ｂとの電気的接続を、同時に行うことができる。このため、配線板組立体１Ｃの生産性をさらに向上することができる。
　また、本実施形態では、金属補強板３Ｂに凸部３３が形成されており、当該凸部３３は絶縁性基板５の貫通孔５３に挿入されている。これにより、リフロー処置工程においてはんだペースト４０を溶融させた際、金属補強板３Ｂとフレキシブルプリント配線板２との間においてはんだによる接続部分の面積を拡大することができる。このため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとの電気的接続及び機械的接続をより確実に行うことができる。
　なお、金属補強板３Ｂに形成される凸部３３の高さＨ１は、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２と等しいのが好ましい（Ｈ１＝Ｈ２、図６参照）。この場合には、はんだペーストの印刷工程において、はんだペースト４０の印刷性が向上するため、第１及び第２の配線パターン６１、６２と金属補強板３Ｂとの間の電気的接続及び機械的接続をより一層確実に行うことができる。なお、凸部３３の高さＨ１が、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２より低くてもよく（Ｈ１＜Ｈ２）、フレキシブルプリント配線板２における第２の配線パターン６２の上面までの高さＨ２が、凸部３３の高さＨ１より低くてもよい（Ｈ２＜Ｈ１）。
　そして、グランド配線である第１及び第２の配線パターン６１、６２が、金属補強板３Ｂと電気的に接続されることにより、フレキシブルプリント配線板２に対して電磁シールド効果を付与することができる。
　また、本実施形態においても、貫通孔５３の内壁面が図４に示すような金属めっき層５４を有する場合には、リフロー処理工程において、第１及び第２の配線パターン６１、６２と、金属補強板３Ｂと、の電気的接続を更により確実に行うことができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ・・・配線板組立体
　２、２Ｂ、２Ｃ・・・フレキシブルプリント配線板
　　５、５Ｂ、５Ｃ・・・絶縁性基板
　　　５１・・・第１の主面
　　　５２・・・第２の主面
　　　５３、５３Ａ、５３Ｂ・・・第１の貫通孔
　　　　５３１、５３１Ａ、５３１Ｂ・・・第１の開口
　　　　　５３１ｎ、５３１Ａｎ、５３１Ｂｎ・・・周縁部
　　　　５３２、５３２Ａ、５３２Ｂ・・・第２の開口
　　　　　５３２ｎ、５３２Ａｎ、５３２Ｂｎ・・・周縁部
　　　　５３４・・・内壁面
　　　５４・・・金属めっき層
　　　５５・・・第２の貫通孔
　　　　５５１・・・第１の開口
　　　　５５２・・・第２の開口
　　　　５５３・・・内壁面
　　６１、６１Ｂ・・・第１の配線パターン
　　６２、６２Ｂ・・・第２の配線パターン
　　７１、７１Ｂ・・・第１のカバーレイ
　　　７１３・・・開口
　　　　７１４・・・第１の部分
　　　　７１５・・・第２の部分
　　　　７１６・・・第３の部分
　　７２、７２Ｂ・・・第２のカバーレイ
　３、３Ｂ・・・金属補強板
　　３３・・・凸部
　４、４Ｂ、４Ｃ・・・はんだ接続部
　　４０・・・はんだペースト
　８・・・連通路

Claims (8)

  1. 　少なくとも１つの第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板と、
    　前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられ、前記第１の貫通孔に対向する金属補強板と、
    　前記第１の貫通孔の第１の内壁面を被覆し、前記配線パターン及び前記金属補強板を電気的に接続するはんだ接続部と、を備えることを特徴とする配線板組立体。
  2. 　請求項１に記載の配線板組立体であって、
    　前記絶縁性基板は、前記はんだ接続部によって第２の内壁面が被覆されていない少なくとも１つの第２の貫通孔をさらに有し、
    　前記配線板組立体は、前記フレキシブルプリント配線板と前記金属補強板との間に介在する少なくとも１つの連通路をさらに有し、
    　前記連通路は、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連通していることを特徴とする配線板組立体。
  3. 　請求項２に記載の配線板組立体であって、
    　前記配線パターンは、
    　前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、
    　前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、
    　前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の主面を被覆すると共に、開口を有するカバーレイをさらに有し、
    　前記開口は、
    　前記第１の貫通孔、及び、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分に対向する第１の部分と、
    　前記第２の貫通孔に対向する第２の部分と、
    　前記第１の部分と前記第２の部分とを連通する第３の部分と、を有しており、
    　前記連通路は、前記開口により画定されており、
    　前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、
    　前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していることを特徴とする配線板組立体。
  4. 　請求項１に記載の配線板組立体であって、
    　前記配線パターンは、
    　前記絶縁性基板の第１の主面に設けられた第１の配線パターンと、
    　前記絶縁性基板の第２の主面に設けられた第２の配線パターンと、を含み、
    　前記フレキシブルプリント配線板は、前記第１の貫通孔と、前記第１の配線パターンにおける前記第１の貫通孔の周縁部分と、が露出するように前記第１の主面を被覆するカバーレイをさらに有し、
    　前記金属補強板は、前記カバーレイに取り付けられており、
    　前記はんだ接続部は、前記第１の配線パターンと、前記第２の配線パターンと、前記金属補強板と、を電気的に接続していることを特徴とする配線板組立体。
  5. 　請求項１～４の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
    　前記第１の内壁面は、金属めっき層を有することを特徴とする配線板組立体。
  6. 　請求項１～５の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
    　前記絶縁性基板は、複数の前記第１の貫通孔を有することを特徴とする配線板組立体。
  7. 　請求項１～６の何れか１項に記載の配線板組立体であって、
    　前記金属補強板は、前記第１の貫通孔の内部に挿入された凸部を有することを特徴とする配線板組立体。
  8. 　第１の貫通孔を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板に設けられ、前記第１の貫通孔の周縁まで延在する配線パターンと、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板を準備する第１の工程と、
    　一方の側から前記フレキシブルプリント配線板に金属補強板を取り付ける第２の工程と、
    　他方の側から前記フレキシブルプリント配線板の前記第１の貫通孔にはんだペーストを印刷する第３の工程と、
    　前記はんだペーストを溶融させることで、前記配線パターンと前記金属補強板とを電気的に接続する第４の工程と、を有することを特徴とする配線板組立体の製造方法。
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