CN112702830B - 抗拉拔电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片。所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层。所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中形成有导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。

Description

抗拉拔电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种抗拉拔电路板及通过该种方法制造形成的抗拉拔电路板。

背景技术

汽车的发展趋势必将是电动化、智能化、轻量化，这是毋庸置疑的。

随着汽车“三化”的发展，印制电路板(PCB)在汽车上的应用也越来越广泛，数量也是越来越多，特别是柔性印制电路板也不例外。但是，所谓是成也“柔”败也“柔”，有些汽车部件要质地硬朗，所以这时候在柔性印制电路板(FPC)的某部就需要通过外加材料进行补强。因汽车行驶时的震动或其他情况作用下的外力存在，通常情况下汽车模组厂对补强材料都会对其抗拉拔强度作出“苛刻”的规定，但是很显然一般的做法是很是很难满足这个规格的。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的抗拉拔电路板及通过该种方法制造形成的抗拉拔电路板。

一种抗拉拔电路板制作方法，其包括：

提供电路基板，所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层；

提供补强片，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，将具所述至少一个贯通孔的补强片固定至所述第一导电线路层，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；

向所述第二盲孔中点喷焊料并进行回流焊步骤，使焊料充满所述第二盲孔，经冷却后所述第二盲孔中的所述焊料形成导电柱，所述导电柱与所述补强片形成铆合结构。

在一个优选实施方式中，提供所述电路基板的方法包括：

提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述介质层及位于所述介质层相背两个表面的第一铜箔层及第二铜箔层；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；以及

蚀刻形成至少一个所述第一盲孔。

在一个优选实施方式中，在提供补强片之前还包括在所述第一导电线路层表面形成一层导电膏，所述导电膏封闭该第一盲孔，且所述补强片是通过所述导电膏固定在所述第一导电线路层表面。

在一个优选实施方式中，在将所述补强片固定至所述第一导电线路层表面后还包括对所述导电膏进行钻孔，对钻孔时脱落至所述第二盲孔中的导电膏进行回流焊步骤，使导电膏附着于所述第二盲孔的底部。

在一个优选实施方式中，在进行回流焊步骤时，所述焊料与所述第二盲孔的侧壁反应在所述第二盲孔的侧壁形成金属间化合物层，回流焊步骤形成的所述导电柱与所述金属间化合物层相结合。

在一个优选实施方式中，所述焊料及导电膏分别为铜膏或者锡膏中的一种。

在一个优选实施方式中，所述补强片为金属板。

本发明还提供一种抗拉拔电路板。

一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片，所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层；所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中填充由焊料形成的导电柱，所述导电柱与所述补强片结合成一体形成铆合结构。

在一个优选实施方式中，所述补强片通过导电膏固定于第一导电线路层表面，所述导电柱与所述导电膏形成交叉网络结构。

在一个优选实施方式中，所述第二盲孔的底部及第二盲孔的侧壁分别形成有金属间化合物层。

在一个优选实施方式中，所述补强片为金属板。

在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为铜层或者导电胶或者铝层。

与现有技术相比，本发明提供的抗拉拔电路板，当所述补强片受到拉拔作用时，由于补强片与导电柱形成的一体铆合结构就类似螺帽被螺柱固定，补强片被稳固地固定于电路基板上，如此，增强了补强片的抗拉拔作用，经试验检测，所述导电柱与所述补强片形成的铆合结构抗拉拔力可以达到10Kg以上。

附图说明

图1是本发明提供的双面覆铜基板的剖视图。

图2为将图1所示的双面覆铜基板包括的第一铜箔层及第二铜箔层分别形成为第一导电线路层及第二导电线路层的剖面图。

图3为在图2的基础上形成第一盲孔的剖面图。

图4为在图3的基础上形成导电膏的剖面图。

图5为在图4的基础上形成补强片的剖面图。

图6为将补强片包括的贯通孔与第一盲孔贯通形成第二盲孔的剖面图。

图7为在第二盲孔中印刷焊料使所述焊料与所述补强片形成一体的铆合结构的剖面图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例，对本发明提供的抗拉拔电路板及其制作方法作进一步的详细说明。

本发明涉及一种抗拉拔电路板100的制作方法，其包括如下步骤：

第一步：请参阅图3，提供电路基板10，所述电路基板10包括介质层13、位于所述介质层13相背两个表面的第一导电线路层110、第二导电线路层120及至少一个第一盲孔101，所述第一盲孔101贯穿所述第一导电线路层110及所述介质层13以显露部分所述第二导电线路层120。

所述介质层13的材质可以为聚酰亚胺(PI)或者聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料。

当然，所述电路基板10也可以为多层基板，多层基板可以包括交替排列的多层介质层与多层导电线路层。

当然，电路基板10可以是软性电路板，硬板，软硬结合板，高密度互联板等。

在本实施方式中，请参阅图1-2，以双面电路板为例提供电路基板10的方法包括：提供双面覆铜基板1，所述双面覆铜基板1包括所述介质层13及位于所述介质层13相背两个表面的第一铜箔层11及第二铜箔层12。

将所述第一铜箔层11及第二铜箔层12分别形成第一导电线路层110及第二导电线路层120；以及蚀刻形成至少一个所述第一盲孔101。

第二步：请参阅图4，在所述第一导电线路层110表面形成一层导电膏20，由于导电膏20的高致密性及粘结性，当在所述第一导电线路层110表面印刷形成一层所述导电膏20时，所述导电膏20会封闭所述第一盲孔101。在本实施方式中，所述导电膏20为铜膏或者锡膏中的一种。

第三步：请参阅图5，提供补强片30，所述补强片30具有至少一个贯通孔31，所述贯通孔31与所述第一盲孔101位置对应，将具所述至少一个贯通孔31的补强片30固定至所述第一导电线路层110。此时，所述导电膏20能用于固定所述补强片30还能实现导电线路的导通作用。

在本实施方式中，所述补强片30为一个金属板，其材料可以为金、银、铜、镍、铁等金属以及一种或几种金属的合金，或者为电连接片。在本实施例中所述补强片30为一镍片。

第四步：请参阅图6，激光钻孔除去贯通孔31与所述第一盲孔101之间的导电膏20，使所述第一盲孔101与所述贯通孔31相连通形成第二盲孔103。

第五步：请继续参阅图6，对掉落至第二盲孔103底部及侧壁的导电膏20进行回流焊步骤，使所述导电膏20高温熔融并冷却后固定附着在所述第二导电线路层120表面。在回流焊时，所述熔融状态的导电膏20与所述第二导电线路层120发生化学反应在其表面形成金属间化合物(Intermetallic Compound，IMC)层105。此回流焊步骤能使导电膏20全部附着在第二盲孔103的底部，以方便后续对第二盲孔103进行塞孔，以使导电膏20充满所述第二盲孔103。由于在回流焊步骤中是通过化学反应形成所述金属间化合物层105，所以所述金属间化合物层105与所述第二导电线路层120结合的非常紧密，当后续在所述金属间化合物层105表面形成导电柱41时，也能使导电柱41与其很好地结合在一起，还能实现导电效果。

第六步：请参阅图7，向所述第二盲孔103中点喷焊料40并再次进行回流焊步骤，经冷却后所述第二盲孔103中的所述焊料40形成导电柱41，所述导电柱41与所述补强片30形成铆合结构33，且所述导电柱41与所述导电膏20形成交叉网络结构。这样的交叉网络结构也是能增强固定所述补强片30的技术效果。

在本实施方式中，所述导电膏20与所述焊料40均为铜膏。

在此回流焊步骤中，熔融的所述焊料40与所述第二盲孔103侧壁能导电的部位发生了化学反应，在第二盲孔103的侧表面能导电的部位也形成金属间化合物层107。金属间化合物层107也能增强锁附所述导电柱41的效果。

本发明提供的抗拉拔电路板，当所述补强片30受到拉拔作用时，由于补强片30与导电柱41形成的一体铆合结构33就类似螺帽被螺柱连接，补强片30被稳固地固定于电路基板10上，如此，增强了补强片30的抗拉拔作用，经试验检测，所述导电柱41与所述补强片30形成的铆合结构33抗拉拔力可以达到10Kg以上。

请再次参阅图7，本发明还涉及一种利用上述的抗拉拔电路板制作方法制作形成的抗拉拔电路板100。

所述抗拉拔电路板100包括：电路基板10，所述电路基板10包括介质层13、位于所述介质层13相背两个表面的第一导电线路层110、第二导电线路层120及至少一个第一盲孔101，所述第一盲孔101贯穿所述第一导电线路层110及所述介质层13以显露部分所述第二导电线路层120。

所述抗拉拔电路板100还包括补强片30，所述补强片30形成于所述第一导电线路层110表面，所述补强片30具有至少一个贯通孔31，所述贯通孔31与所述第一盲孔101位置对应，所述第一盲孔101与所述贯通孔31相连通形成第二盲孔103。

所述第二盲孔103中形成有导电柱41，所述导电柱41通过回流焊的方式实现与所述补强片30结合成一体形成铆合结构33，铆合结构33对所述补强片实现了很好的锁合固定效果，如此，补强片30不会轻易从所述电路基板10上脱落。

在本实施方式中，所述补强片30为一个金属板，其材料可以为金、银、铜、镍、铁等金属以及一种或几种金属的合金，或者为电连接片。在本实施例中所述补强片30为一镍片。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种抗拉拔电路板制作方法，其包括：

提供电路基板，所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层；

在所述第一导电线路层表面形成一层导电膏，所述导电膏封闭所述第一盲孔；

提供补强片，所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，将具所述至少一个贯通孔的补强片通过所述导电膏固定至所述第一导电线路层，对所述导电膏进行钻孔使所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔，对钻孔时脱落至所述第二盲孔底部上的导电膏进行回流焊步骤，且所述底部的导电膏与所述第二导电线路层反应生成金属间化合物层；

向所述第二盲孔中点喷焊料并进行回流焊步骤，所述焊料与所述第二盲孔侧壁上的导电膏、所述第一导电线路层和所述补强片形成另一金属间化合物层，经冷却后所述第二盲孔中的所述焊料形成导电柱，回流焊步骤形成的所述导电柱与所述金属间化合物层相结合，所述导电柱和所述第一导电线路层表面形成的所述导电膏形成交叉网络结构，所述导电柱与所述补强片结合成一体形成铆合结构。

2.如权利要求1所述的抗拉拔电路板制作方法，其特征在于，提供所述电路基板的方法包括：

提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述介质层及位于所述介质层相背两个表面的第一铜箔层及第二铜箔层；

将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；以及蚀刻形成至少一个所述第一盲孔。

3.如权利要求1所述的抗拉拔电路板制作方法，其特征在于，所述焊料及导电膏分别为铜膏或者锡膏中的一种。

4.如权利要求1所述的抗拉拔电路板制作方法，其特征在于，所述补强片为金属板。

5.一种抗拉拔电路板，其包括：电路基板与补强片，所述电路基板包括介质层、位于所述介质层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层及至少一个第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层；所述补强片形成于所述第一导电线路层表面，其特征在于：所述第一盲孔贯穿所述第一导电线路层及所述介质层以显露部分所述第二导电线路层，所述补强片与所述第一导电线路层之间设置有导电膏，所述导电膏连接所述补强片和所述第一导电线路层；

所述补强片具有至少一个贯通孔，所述贯通孔与所述第一盲孔位置对应，所述第一盲孔与所述贯通孔相连通形成第二盲孔；所述第二盲孔中填充由焊料形成的导电柱，所述第二盲孔的底部的所述导电膏和所述第二导电线路层之间形成有金属间化合物层，所述第二盲孔内侧壁上的所述导电膏、所述第一导电线路层和所述补强片上形成有另一金属间化合物层，所述导电柱与所述金属间化合物层相结合；所述导电柱与所述导电膏形成交叉网络结构，所述导电柱与所述补强片结合成一体形成铆合结构。

Images